公司基本信息 - 公司控股股东为合肥颀中科技控股有限公司，实控人为合肥市国资委[35] - 全资子公司有颀中科技（苏州）有限公司，其全资子公司为颀中国际贸易有限公司[35] - 公司于2018年1月18日成立有限公司，2021年12月9日成立股份公司，2023年4月20日上市[43] 市场数据 - 2024年中国大陆LCD面板产能达2.16亿平方米，全球占比72.7%[44] - 2024年中国大陆AMOLED面板产能达1,607万平方米，全球占比38.0%[44] - 预计2028年中国大陆AMOLED面板全球占比将提升至44.4%[44] - 2024年全球显示驱动芯片封测市场规模同比增长6.0%，中国大陆市场规模达76.5亿元，同比增长7.0%[46] - 预计到2028年全球显示驱动芯片封测市场规模将达32.4亿美元，中国大陆市场将保持4%以上稳定增长[46] 可转债发行信息 - 本次发行于2025年9月11日通过上交所上市审核，10月15日获证监会批复[50] - 发行数量为850,000手（8,500,000张），总额为85,000.00万元[53][54] - 期限为2025年11月3日至2031年11月2日，票面利率逐年递增[56] - 转股期限自2026年5月7日起至2031年11月2日止，初始转股价格为13.75元/股[62][63] - 到期赎回价格为债券面值的108%（含最后一期利息）[72] - 发行方式为向原股东优先配售，余额网上向公众发行，由中信建投证券包销[79] - 原股东优先配售股权登记日为2025年10月31日，每股配售0.720元面值[80][83] - 募集资金拟投入两个项目，分别为41,900.00万元和43,100.00万元[90] - 发行费用合计1120.99万元[103] 前次募集资金情况 - 首次公开发行股票20000.00万股，每股发行价12.10元，净额22.3262618324亿元[107] - 截至2025年6月30日，前次募集资金已使用94.75%（含超募资金），投向未变[107] 股权结构 - 中信建投投资等主体合计持有公司8320286股股份，持股比例0.6997%[117] 债券持有人会议相关 - 单独或合计持有未偿还债券面值总额10%以上可提议召开会议[123][124] - 会议权限包括对公司变更募集说明书约定等事项作决议[120] 受托管理相关 - 公司与中信建投证券签订可转债受托管理协议[153] - 公司需按协议履行多项义务，如支付本息、披露报告等[155][161] - 受托管理人应履行多项职责，如监测信用风险、出具报告等[164][166] 财务数据 - 报告期各期末公司存货账面价值及占资产总额比重[195] - 2018年1月公司收购苏州颀中形成商誉88,748.48万元[196] - 报告期内公司子公司苏州颀中享受15%的所得税优惠税率[197] - 报告期内公司计入非经常性损益的政府补助金额[198] - 2023 - 2025年1 - 6月合肥工厂项目转固金额[199] - 报告期内公司境外销售收入占主营业务收入的比例[200] 技术研发与项目进展 - 公司从2015年开始布局非显示先进封装技术研发，2019年完成后段DPS封装建置[14] - 前次募投项目于2024年12月结项，目前处于产能爬坡阶段[19] 风险提示 - 不满足投资者适当性要求的可转债持有人转股、回售面临风险[9][10] - 本次发行的可转债未提供担保，存在兑付风险[11] - 公司若无法技术与产品创新，将面临订单流失、市场地位下降风险[13] - 募投项目存在建设进度、产品验证进度不及预期等风险[17][18][19][20][21] 未来策略 - 公司拟采取措施降低本次发行摊薄即期回报的影响[22] - 公司将完善治理结构，提升经营管理水平[23] - 公司将推进募投项目建设，提升盈利能力[24] - 公司将加强募集资金管理，确保规范有效使用[25] - 公司制订了2025 - 2027年股东回报规划，完善分红政策[26]