激励计划会议 - 2022年8月10日董事会、监事会审议通过激励计划相关议案[8] - 2022年9月1日股东大会审议通过相关议案，董事会获授权[9] - 2023年8月3日董事会、监事会审议调整、作废及授予预留议案[11] - 2024年7月22日董事会、监事会审议调整及作废部分议案[12] - 2025年9月8日董事会、监事会审议通过多项议案，同意激励对象归属[13] 激励计划相关调整 - 激励对象名单公示监事会无异议[9] - 激励计划授予价格由54.91元/股调整为54.13元/股[16] - 2名离职激励对象0.72万股限制性股票作废[17] 分红与业绩 - 公司向全体股东每10股派发现金红利7.8元（含税）[15] - 以2021年度为基数，2024年营业收入增长率为81.70%[21] 归属情况 - 首次授予第三个归属期为2025年9月3日至2026年9月2日[19] - 预留授予第二个归属期为2025年8月4日至2026年8月3日[19] - 2024年度业绩考核目标达成，公司层面归属比例100%[21] - 首次授予119名激励对象可归属85.84万股[21] - 预留授予4名激励对象可归属5.5万股[21]

半导体板块市场表现 - 9月8日半导体板块整体上涨0.21%，领先个股为峰岹科技（涨跌幅6.66%）[1] - 上证指数当日上涨0.38%至3826.84点，深证成指上涨0.61%至12666.84点[1] - 板块内前十涨幅个股涨幅区间为4.40%-6.66%，其中中微公司成交额达38.81亿元居首[1] 个股交易数据 - 峰岹科技收盘价208.10元，成交量2.09万手，成交额4.27亿元[1] - 京仪装备涨幅6.01%报74.93元，成交量16.63万手，成交额4.75亿元[1] - 天岳先进成交额34.01亿元，成交量41.91万手，涨幅4.40%[1] 资金流向 - 半导体板块主力资金净流出15.87亿元[3] - 游资资金净流入7.74亿元，散户资金净流入8.14亿元[3] - 资金流向显示主力与散户资金出现分化态势[3]

股价表现 - 截至2025年9月5日收盘价195.1元 较上周206.4元下跌5.47% [1] - 本周最高价212.1元（9月3日） 最低价186.22元（9月4日） [1] - 当前总市值222.26亿元 在半导体板块市值排名61/163 在A股整体市值排名826/5152 [1] 公司治理调整 - 取消监事会并修订《公司章程》 由董事会审计委员会行使监事会职权 [2][5] - 制定及修订六项公司治理制度 包括独立董事工作制度与募集资金使用管理办法 [2] 资本运作规划 - 提请股东大会授予董事会增发H股一般性授权 发行比例不超过已发行H股总数20%（即最多4,311,200股） [2][5] - 授权有效期至下次年度股东会结束或被特别决议撤销 [2] 财务运营安排 - 开展外汇套期保值业务 额度不超过15亿元人民币或等值外币 [2][5] - 资金使用期限为股东会审议通过后12个月内 可循环使用 [2] 投资者关系活动 - 将于2025年9月8日参加上交所主办的科创板芯片设计行业集体业绩说明会 [3][5] - 采用网络文字互动方式 公司董事长、财务总监等高管将出席 [3] - 投资者可通过上证路演中心或公司邮箱提前提交问题 [3] 股本结构 - 截至2025年8月31日H股股本无变动 维持21,556,000股（代码01304） [4] - A股股本无变动 维持92,363,380股（代码688279） 库存股193,000股 [4] - 法定注册资本总额保持113,919,380元 本月无任何股份期权或权证变动 [4]

股份数据 - 截至2025年8月底，H股法定/注册股份数目21,556,000股，面值1元，股本21,556,000元[1] - 截至2025年8月底，A股法定/注册股份数目92,363,380股，面值1元，股本92,363,380元[1] - 2025年8月底法定/注册股本总额113,919,380元[1] - 截至2025年8月底，H股已发行股份数21,556,000股，库存股0股[3] - 截至2025年8月底，A股已发行股份数92,170,380股，库存股193,000股[3] - 2025年8月H股法定/已发行股份数无增减[1][3] - 2025年8月A股法定/已发行股份数无增减[1][3] 其他情况 - 股份期权不适用[4] - 可换股票据不适用[5] - 香港预托证券资料不适用[6]

股价表现与公司概况 - 9月3日峰岹科技股价上涨5.29%至211.82元/股 成交额2.12亿元 换手率1.82% 总市值241.30亿元 [1] - 公司成立于2010年5月21日 2022年4月20日上市 总部位于深圳及香港 主营电机驱动控制专用芯片研发设计销售 [1] - 产品组合包括微控制单元(MCU占比60.82%) 专用集成电路(ASIC占比17.83%) 高压集成电路(HVIC占比11.52%) 智能功率模块(IPM占比9.41%)及功率器件MOSFET [1] 产品应用与市场分布 - 产品应用于智能小家电 白色家电 电动工具 运动出行 工业及汽车领域 [1] - 业务覆盖中国国内及海外市场 [1] 机构持仓与基金表现 - 嘉实上证科创板芯片ETF(588200)二季度增持9.82万股 持有109.31万股占流通股1.96% 当日浮盈约1164.19万元 [2] - 该基金规模278.06亿元 今年以来收益47.01% 近一年收益141.43% 成立以来收益115.8% [2] - 基金经理田光远管理规模443.23亿元 任职最佳回报118% 最差回报-46.65% [3]

公司治理结构变更 - 公司计划取消监事会 由董事会审计委员会行使原监事会职权 以提升规范运作及内控管理水平[6] - 公司章程及相关附件将进行修订 包括股东会议事规则和董事会议事规则 同时废止监事会议事规则[6][8] - 公司已完成H股发行并在香港联交所上市 发行H股总数21,556,000股 公司总股本增至113,919,380股 注册资本增至113,919,380元[6] 股东大会安排 - 股东大会将于2025年9月10日在公司会议室召开 采用现场投票和网络投票相结合的方式[5] - 网络投票通过上海证券交易所系统进行 交易系统投票时间为9:15-11:30和13:00-15:00 互联网投票时间为9:15-15:00[5] - 股东需提前半小时办理签到手续 需出示证券账户卡、身份证明文件等材料 会议开始后进场者无法参与现场投票[2] H股增发授权 - 董事会提请股东大会授权增发H股 发行比例不超过已发行H股总数的20%[10] - 以当前21,556,000股H股计算 最大可发行4,311,200股H股[11] - 授权有效期至下次年度股东大会结束或被股东特别决议撤销之日[12] - 发行价格不得高于基准价格20%的折扣 基准价取配售协议日期前五个交易日平均收盘价与协议日期收盘价较高者[12] 外汇风险管理 - 公司拟开展外汇套期保值业务 额度不超过15亿元人民币或等值外币[16] - 额度使用期限为股东大会审议通过后12个月 资金可循环滚动使用[16] - 此举旨在控制汇率风险 减少汇兑损失 降低汇率波动对公司经营的影响[16] 制度修订计划 - 公司修订了部分治理制度 包括股东会议事规则和董事会议事规则等[8][9] - 修订依据包括公司法、上市公司章程指引及科创板监管规则等法律法规[8] - 所有议案均已通过第二届董事会第二十六次会议审议[8][10][14][16]

会议基本信息 - 会议时间为2025年9月8日下午15:00-17:00 [1][2] - 会议地点为上海证券交易所上证路演中心网络平台 [1][2] - 会议采用网络文字互动方式召开 [1][2][3] 参会人员 - 董事长兼总经理BI LEI先生出席 [3] - 董事会秘书焦倩倩女士出席 [3] - 财务总监张红梅女士出席 [3] - 独立董事陈井阳先生出席 [3] 投资者参与方式 - 投资者可于2025年9月5日16:00前通过上证路演中心"提问预征集"栏目或公司邮箱ir@fortiortech.com提前提交问题 [1][3] - 投资者可于会议期间登录上证路演中心网站参与实时互动交流 [2][3] - 公司将在说明会上集中回复投资者普遍关注的问题 [1][2][3] 会议内容 - 重点说明2025年半年度经营成果及财务指标具体情况 [2] - 针对科创板芯片设计行业情况进行集体业绩说明 [2] - 会议内容基于2025年8月28日已披露的半年度报告 [2] 后续安排 - 会议结束后可通过上证路演中心查看说明会召开情况及主要内容 [4] - 公司指定董事会秘书焦倩倩为联系人，提供电话0755-86181158-4201及邮箱ir@fortiortech.com作为咨询渠道 [3]

证券代码：688279 证券简称：峰岹科技 公告编号：2025-052 峰岹科技（深圳）股份有限公司 关于参加 2025 年半年度科创板芯片设计行业 集体业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： （网址：http://roadshow.sseinfo.com/） （ir@fortiortech.com）进行提问，公司将在业绩说明会上对投资者普遍关注的问 题进行回答。 峰岹科技（深圳）股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2025 年 8 月 28 日发布公司 2025 年半年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2025 年半年度经营成果、财务状况，公司计划于 2025 年 9 月 8 日下午 15:00-17:00 参 加 2025 年半年度科创板芯片设计环节行业集体业绩说明会，投资者可登录上海 证券交易所上证路演中心（网址：http://roadshow.sseinfo.com/）参与线上互动交 流。 一、 说明会类型 会议召开时间：2025 年 9 月 8 日（星期一） ...

峰岹科技（深圳）股份有限公司 2025年第三次临时股东大会 会议材料 峰岹科技（深圳）股份有限公司 2025 年第三次临时股东大会会议须知 为维护广大投资者的合法权益，确保股东在本次股东大会期间依法行使权利， 根据《中华人民共和国公司法》《上市公司股东会规则》和峰岹科技（深圳）股 份有限公司（以下简称"公司"）《股东大会议事规则》等有关规定，特制定本会 议须知： 一、公司负责本次股东大会的议程安排和会务工作，为确认出席大会的股东 或其代理人或其他出席者的出席资格，会议工作人员将对出席会议者的身份进行 必要的核对工作，请被核对者给予配合。 二、出席会议的股东及股东代理人须在会议召开前半小时到会议现场办理签 到手续，并按规定出示证券账户卡、身份证明文件或营业执照/注册证书复印件 （加盖公章）、授权委托书等，上述登记材料均需提供复印件一份，个人登记材 料复印件须个人签字，法定代表人/执行事务合伙人证明文件复印件须加盖公司/ 合伙企业公章，经验证后方可出席会议。会议开始后，由会议主持人宣布现场出 席会议的股东人数及其所持有表决权的股份总数，在此之后进场的股东无权参与 现场投票表决。 三、会议按照会议通知上所列顺序审议 ...

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入3.75亿元 同比增长32.84% [1] - 归母净利润1.17亿元 同比减少4.51% 扣非归母净利润1.06亿元 同比增长2.05% [1] - 剔除股份支付费用3466万元后 利润总额同比增长23.40% 归母净利润同比增长18.69% [1] - 单二季度营业收入2.04亿元 同比增长22.7% 归母净利润0.66亿元 同比减少7.5% [1] 盈利能力与费用结构 - 期间费用率28.94% 同比上升11.97个百分点 其中研发费用率18.85% 同比上升4.61个百分点 [2] - 销售费用率4.54% 管理费用率5.21% 财务费用率0.34% 分别同比上升1.59/1.12/4.65个百分点 [2] - 毛利率52.41% 同比下降0.76个百分点 整体保持稳健 [2] 业务结构分布 - 智能小家电/电动工具/运动出行等传统领域占比53.93% [2] - 白色家电收入占比上升至20.89% 车规级芯片占比提升至10.12% [2] - 工业领域收入占比14.27% 白电/工业/汽车/机器人等新兴领域预计逐步放量 [2] 技术优势与发展前景 - 在BLDC电机驱控芯片领域处于国际领先地位 [3] - 凭借优异产品性能和创新驱动控制算法 为下游提供技术赋能 [3] - 智能化、自动化技术发展推动对高可靠性电机驱动芯片需求提升 [3] 业绩展望 - 预计2025-2027年收入8.54/12.22/17.63亿元 同比增速42.3%/43.0%/44.3% [3] - 预计2025-2027年归母净利润2.60/3.95/6.26亿元 同比增速17.0%/51.8%/58.6% [3] - 对应2026年PE为60.6倍 行业处于成长期 业绩有望持续高增长 [3]