股东持股 - 上海华芯持有公司11,180,273股，占总股本9.8142%，股份源于首发前[2] 减持情况 - 上海华芯原拟减持不超3,417,581股，即不超总股本3.00%[2] - 减持期限为2025年10月21日～2025年11月25日[6] - 提前终止减持计划，未减持股份，减持比例0%[3][6] - 减持计划首次披露于2025年9月19日[6]

公司股东减持计划变更 - 股东上海华芯创业投资合伙企业原计划减持不超过341.76万股，占公司总股本的3.00% [1] - 该股东现决定提前终止上述减持计划 [1] - 截至公告披露日，该股东未实施任何减持，仍持有1118.03万股，占公司总股本的9.8142% [1]

公司公告 - 峰岹科技于11月24日晚间发布公告，宣布更换首次公开发行股票项目的持续督导保荐代表人 [2] - 更换后，公司持续督导保荐代表人为严胜和殷凯奇 [2]

持续督导 - 峰岹科技首次公开发行股票持续督导期至2025年12月31日[1] - 原保荐代表人孙允孜更换为殷凯奇[1] - 更换后持续督导保荐代表人为严胜、殷凯奇[2] 保荐代表人 - 殷凯奇自2017年开始从事投资银行工作[4] - 曾参与深圳新星等多个项目改制或申报及非公开发行项目[4]

持续督导信息 - 峰岹科技首次公开发行股票持续督导期至2025年12月31日[1] - 原保荐代表人孙允孜更换为殷凯奇[1] - 更换后持续督导保荐代表人为严胜、殷凯奇[2] 保荐代表人信息 - 殷凯奇自2017年开始从事投资银行工作[4] - 殷凯奇参与过多个IPO及重大资产重组项目[4]

公司战略与定位 - 公司处于从“专精特新”企业向国际领先的电机驱动控制芯片企业跃升的关键阶段 [1] - 公司成为首家实现“A股科创板+H股”双重上市的半导体企业 [1] - 公司愿景是成为卓越的电机驱动控制芯片及控制系统行业引领者 [2] 技术与研发 - 公司坚持自主研发，采用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法 [1] - “十四五”期间研发投入复合年增长率超过20%，多项核心技术指标领跑国际水平 [2] - 计划引进国际一流技术人才，建设国际一流的研发中心以攻克关键技术难题 [2] 业务发展与市场应用 - 业务在巩固家电、消费电子等基本盘的同时，积极布局汽车电子、工业伺服、机器人等高端领域 [2] - 车规级芯片已实现量产交付并获得多家Tier1厂商认可，工业领域已导入头部终端客户 [2] - 国际销售业务持续提升，H股上市为公司高水平的国际化合作奠定了基础 [1] 资本运作与公司治理 - A+H股双重上市助力公司打通海外融资渠道并提升海外知名度 [1] - 科创板制度助力公司持续吸引人才、强化研发实力 [1] - 上市以来累计现金分红占归母净利润比例持续超过30%，并实施股份回购 [2] - 公司将借助A+H股资本平台探索海内外并购机会 [2] 行业与政策环境 - 国家集成电路产业政策支持及产业链上下游高效协作为企业和行业规模化发展注入动力 [1] - 注册制改革与科创属性评价指引推动公司核心技术能力获得资本市场认可 [1] - 行业呈现智能化、自动化等发展趋势 [1]

公司战略定位与发展阶段 - “十四五”时期是实现战略跨越和产业升级的关键五年，公司目标是从“专精特新”企业向国际领先的电机驱动控制芯片企业跃升 [2] - 近五年公司实现技术护城河深化、业务结构战略突破以及资本平台全面升级 [2] - 公司是首家实现“A股科创板+H股”双重上市的半导体企业 [2] 技术研发与核心竞争力 - 公司坚持自主研发，采用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法 [2] - “十四五”期间研发投入复合年增长率超20%，多项核心技术指标领跑国际水平 [3] - 将持续引进国际一流技术人才，建设国际一流的电机驱动控制芯片研发中心，攻克关键技术难题 [3] 业务布局与市场拓展 - 为下游应用领域提供技术赋能，除巩固家电、消费电子等基本盘，还积极布局汽车电子、工业伺服、机器人等高端领域 [2][3] - 车规级芯片已实现量产交付并获多家Tier1厂商认可，工业领域已导入头部终端客户 [3] - H股上市提升了公司在海外的知名度，为高水平国际化合作奠定基础，国际销售业务持续提升 [2] 资本运作与公司治理 - 注册制改革与科创属性评价指引推动公司核心技术能力获得资本市场认可 [2] - 借助A+H股资本平台，公司将探索海内外并购机会 [3] - 科创板下的股权激励等制度助力公司持续吸引人才、强化研发实力 [2] - 建立起稳定分红机制，上市以来累计现金分红占归母净利润比例持续超过30%，并实施股份回购传递发展信心 [3] 行业环境与政策支持 - 国家集成电路产业各项政策支持以及产业链上下游高效协作为企业和行业规模化发展注入动力 [2]

股价表现与资金流向 - 11月18日股价下跌2.00%，报收173.45元/股，总市值199.18亿元 [1] - 当日成交金额9398.97万元，换手率0.58% [1] - 主力资金净流出73.55万元，其中特大单净买入116.21万元，大单净卖出189.77万元 [1] - 今年以来股价累计上涨10.53%，但近期表现疲软，近5日、近20日、近60日分别下跌8.17%、8.56%、19.93% [2] - 今年以来两次登上龙虎榜，最近一次为9月17日，龙虎榜净卖出5306.57万元 [2] 公司基本面与业务构成 - 公司2025年1-9月实现营业收入5.58亿元，同比增长28.88% [4] - 2025年1-9月归母净利润为1.67亿元，同比减少9.01% [4] - 主营业务为电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售，产品包括MCU、ASIC、HVIC、MOSFET及IPM [3] - 产品应用于智能小家电、白色家电、电动工具、运动出行、工业和汽车领域 [3] - 收入构成以电机主控芯片MCU为主，占比60.82%，其次为ASIC芯片占比17.83% [3] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年9月30日，股东户数为6589户，较上期增加26.32% [4] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股491.90万股，较上期增加161.00万股 [5] - 国泰智能汽车股票A为第六大流通股东，持股134.00万股，较上期减少10.65万股 [5] - 国泰估值优势混合(LOF)A为新进第九大流通股东，持股92.04万股 [5] - 泰信鑫选混合A退出十大流通股东之列 [5] 公司概况与市场分类 - 公司成立于2010年5月21日，于2022年4月20日上市 [3] - 所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计 [3] - 所属概念板块包括RISC概念、小米概念、机器人概念、半导体、汽车电子等 [3] - A股上市后累计派现2.13亿元，近三年累计派现1.73亿元 [5]

公司活动安排 - 公司计划于2025年11月20日（周四）14:30-17:00召开2025年第三季度业绩说明会 [1] - 活动旨在便于投资者更全面深入了解公司2025年前三季度经营成果及财务状况 [1] 沟通交流内容 - 公司高管将在线与投资者进行沟通交流 [1] - 沟通内容涵盖公司业绩、公司治理、发展战略、经营状况、融资计划、股权激励及可持续发展等投资者关心的问题 [1]

公司业绩沟通安排 - 公司计划于2025年11月20日周四14:30-17:00召开2025年第三季度业绩说明会 [1] - 会议旨在便于投资者更全面深入了解公司2025年前三季度经营成果及财务状况 [1] - 公司高管将在线就公司业绩、治理、发展战略、经营状况、融资计划、股权激励及可持续发展等议题与投资者沟通交流 [1]