峰岹科技(688279)

搜索文档
峰岹科技(688279):25H1业绩符合预期,电机驱控“小巨人”未来成长空间广阔
国盛证券· 2025-08-29 08:07
投资评级 - 维持"买入"评级 [3][6] 核心财务表现 - 2025年上半年营业收入3.75亿元,同比增长32.84% [1] - 归母净利润1.17亿元,同比减少4.51% [1] - 扣非归母净利润1.06亿元,同比增长2.05% [1] - 剔除股份支付费用3466万元后,归母净利润同比增长18.69% [1] - 单二季度营业收入2.04亿元,同比增长22.7% [1] - 单二季度归母净利润0.66亿元,同比减少7.5% [1] - 毛利率52.41%,同比下降0.76个百分点 [2] - 期间费用率28.94%,同比上升11.97个百分点 [2] 业务结构分析 - 智能小家电、电动工具、运动出行等传统领域占比53.93% [2] - 白色家电收入占比上升至20.89% [2] - 车规级芯片收入占比达10.12% [2] - 工业领域收入占比14.27% [2] 研发与费用结构 - 研发费用率18.85%,同比上升4.61个百分点 [2] - 销售费用率4.54%,同比上升1.59个百分点 [2] - 管理费用率5.21%,同比上升1.12个百分点 [2] - 财务费用率0.34%,同比上升4.65个百分点 [2] 未来业绩预测 - 预计2025年收入8.54亿元,同比增长42.3% [3] - 预计2026年收入12.22亿元,同比增长43.0% [3] - 预计2027年收入17.63亿元,同比增长44.3% [3] - 预计2025年归母净利润2.60亿元,同比增长17.0% [3] - 预计2026年归母净利润3.95亿元,同比增长51.8% [3] - 预计2027年归母净利润6.26亿元,同比增长58.6% [3] - 对应2026年PE为60.6倍 [3] 行业地位与竞争优势 - 在BLDC电机驱控芯片领域国际领先 [3] - 凭借优异产品性能和创新驱动控制算法获得市场青睐 [3] - 着力拓展白色家电、汽车、工业等下游应用领域 [3] - 为下游提供技术赋能,促进产品深入应用 [3] 成长驱动因素 - 智能化、自动化技术快速发展 [3] - 下游产业对电机精准化控制和静音运行要求提升 [3] - 高可靠性、高稳定性、高性能芯片产品受市场青睐 [3] - 白色家电、工业、汽车和机器人等新兴领域预计逐步放量 [2][3]
峰岹科技8月28日获融资买入5352.33万元,融资余额2.27亿元
新浪财经· 2025-08-29 02:05
股价与交易表现 - 8月28日股价下跌2.51% 成交额达5.80亿元 [1] - 当日融资买入5352.33万元 融资净买入502.42万元 融资余额2.27亿元占流通市值1.98% [1] - 融券卖出1400股金额28.66万元 融券余额294.12万元 融券余量1.44万股 [1] 融资融券状况 - 融资融券余额合计2.30亿元 融资余额处于近一年80%分位高位水平 [1] - 融券余额超过近一年70%分位水平 处于较高位置 [1] 公司基本概况 - 2010年5月21日成立 2022年4月20日上市 总部位于深圳及香港 [2] - 主营电机驱动控制专用芯片研发设计销售 产品包括MCU/ASIC/HVIC/MOSFET/IPM [2] - 产品应用覆盖智能小家电/白色家电/电动工具/运动出行/工业/汽车领域 [2] 主营业务构成 - 电机主控芯片MCU占比60.82% ASIC占比17.83% 驱动芯片HVIC占比11.52% [2] - 智能功率模块IPM占比9.41% 功率器件MOSFET占比0.32% 其他业务0.10% [2] 股东结构变化 - 股东户数5216户较上期减少6.44% 人均流通股10709股增加6.88% [3] - 香港中央结算增持184.87万股至330.90万股 位列第二大流通股东 [4] - 国泰智能汽车减持4.96万股至144.66万股 富国天瑞持股129.23万股不变 [4] 机构持仓动态 - 嘉实科创板芯片ETF增持9.82万股至109.31万股 泰信两只基金新进十大股东 [4] - 泰信中小盘精选持股98万股 泰信鑫选持股64万股 富国新兴产业及永赢制造退出十大股东 [4] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入3.75亿元同比增长32.84% [3] - 归母净利润1.17亿元同比减少4.51% [3] 分红历史记录 - A股上市后累计派现2.13亿元 近三年累计派现1.73亿元 [4]
峰岹科技2025年中报简析:增收不增利,三费占比上升明显
证券之星· 2025-08-28 22:59
财务表现 - 公司2025年中报营业总收入3.75亿元,同比增长32.84% [1] - 归母净利润1.17亿元,同比下降4.51% [1] - 第二季度营业总收入2.04亿元,同比增长22.7%,归母净利润6609.91万元,同比下降7.5% [1] - 毛利率52.41%,同比下降1.43个百分点,净利率31.07%,同比下降28.12个百分点 [1] - 三费总额3782.47万元,占营收比例10.09%,同比增长269.62% [1] - 每股收益1.26元,同比下降4.55%,每股净资产28.57元,同比增长7.88% [1] - 每股经营性现金流1.32元,同比增长7.32% [1] 投资回报与盈利能力 - 2024年ROIC为8.71%,资本回报率一般,但净利率达37.04%显示产品附加值极高 [2] - 上市以来ROIC中位数为37.34%,2023年最低为6.73% [2] - 公司现金资产状况非常健康 [2] 机构持仓与分析师预期 - 证券研究员普遍预期2025年业绩为2.94亿元,每股收益均值2.89元 [2] - 明星基金经理董季周(泰信基金)加仓公司股票,其管理总规模30.30亿元,擅长价值股和成长股挖掘 [2] - 国泰智能汽车股票A(代码001790)持仓144.66万股为最大持仓基金,规模36.78亿元,近一年上涨57.95% [3] - 工银新兴制造混合A新进十大持仓,持股40.57万股 [3] - 多只基金呈现增仓态势,包括泰信中小盘精选混合(增仓98万股)、国泰智能装备股票A(增仓50.23万股)等 [3]
峰岹科技(688279.SH)上半年净利润1.17亿元,同比下降4.51%
格隆汇APP· 2025-08-27 14:45
财务表现 - 2025上半年实现营业总收入3.75亿元 同比增长32.84% [1] - 归属母公司股东净利润1.17亿元 同比下降4.51% [1] - 基本每股收益为1.26元 [1]
峰岹科技: 第二届监事会第二十次会议决议公告
证券之星· 2025-08-27 12:12
会议召开情况 - 公司第二届监事会第二十次会议于2025年8月27日以现场方式召开 [1] - 会议通知及材料于2025年8月11日通过邮件送达全体监事 [1] - 会议由监事会主席汪钰红主持 应出席监事3人 实际出席监事3人 [1] 半年度报告审议 - 监事会审议通过《2025年半年度报告》及其摘要 表决结果为3票同意0票反对0票弃权 [1][2] - 报告编制符合法律法规及《公司章程》规定 内容格式符合证监会及交易所要求 [1] - 报告真实反映公司2025年上半年经营情况及财务状况 未发现虚假记载或重大遗漏 [1] 募集资金使用情况 - 审议通过《2025年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告》 表决结果3票同意0票反对0票弃权 [2] - 募集资金存放与使用符合《上市公司募集资金监管规则》及科创板监管指引要求 [2] - 资金实行专户存储与专项使用 未出现变相改变用途或损害中小股东利益的情形 [2] 信息披露安排 - 半年度报告及摘要全文披露于上海证券交易所网站www.sse.com.cn [1][2] - 募集资金存放与使用情况专项报告同步披露于上海证券交易所网站 [2]
峰岹科技: 2025年半年度报告
证券之星· 2025-08-27 12:04
核心财务表现 - 营业收入达到3.75亿元,同比增长32.84%,主要由于持续加大研发投入并拓展智能小家电、白色家电、工业及汽车应用市场 [4][13] - 归属于上市公司股东的净利润为1.17亿元,同比下降4.51%,主要由于2024年11月实施股权激励导致股份支付费用增加3,196.57万元;剔除该影响后净利润同比增长18.69% [4][13] - 经营活动产生的现金流量净额为1.22亿元,同比增长7.32%,主要由于销售规模扩大及回款增加 [4][30] - 研发费用为7,070.97万元,同比增长75.92%,主要由于研发人员增加、股权激励费用及测试投入增长 [4][22] 业务结构与应用领域 - 产品包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、功率器件MOSFET及智能功率模块IPM,广泛应用于家电、电动工具、运动出行、工业与汽车等领域 [6][12] - 智能小家电、电动工具及运动出行领域贡献53.93%的销售收入,白色家电领域占比上升至20.89% [13] - 车规级芯片通过AEC-Q100认证和ISO 26262功能安全管理体系认证,收入占比达10.12%,增速显著 [14] - 工业领域收入占比为14.27%,主要受益于数据中心算力需求带动的服务器散热需求增长 [14] 技术研发与创新 - 采用自主知识产权的电机控制处理器内核ME,替代ARM架构,实现算法硬件化及高集成度设计 [6][18] - 核心技术覆盖芯片设计、电机驱动架构算法及电机技术三领域,截至报告期末累计取得境内外专利127项(含发明专利74项) [15][21] - 研发投入占比营业收入18.85%,新增51项发明专利申请,重点布局工业伺服、车规芯片及传感器产品 [15][22] - 研发团队196人,占员工总数72.32%,硕博学历占比41.84%,薪酬支出同比增长22.92% [23] 战略发展与资本市场 - 完成H股发行并于2025年7月9日在香港联交所上市(股票代号:1304),行使超额配售权后总发行2,155.6万股,每股价格120.5港元 [16][17] - H股募集资金用于产品研发、应用领域扩展、海外市场拓展及战略性收购,强化A+H股双融资平台优势 [16][17] - 采用Fabless模式,与格罗方德(GF)、台积电(TSMC)等头部晶圆厂商合作,确保供应链稳定性 [7][9] 行业地位与竞争环境 - 处于BLDC电机驱动控制芯片细分领域,长期由德州仪器(TI)、意法半导体(ST)等国际厂商主导,公司凭借自主内核及系统级服务实现差异化竞争 [10][12] - 客户包括美的、海信、小米、海尔、松下等头部家电厂商,通过系统级解决方案增强客户黏性 [21] - 获评国家级专精特新"小巨人"企业及制造业"单项冠军"(2024年) [21]
峰岹科技: 2025年半年度报告摘要
证券之星· 2025-08-27 12:04
财务表现 - 2025年上半年营业收入达到3.75亿元人民币,同比增长32.84% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为1.17亿元人民币,同比下降4.51% [1] - 总资产增长至27.42亿元人民币,较上年度末增长3.5% [1] - 经营活动产生的现金流量净额为1.22亿元人民币,同比增长7.32% [1] - 研发投入占营业收入比例显著提升,增加4.61个百分点 [1] 股东结构 - 报告期末股东总数为5,216户 [2] - 控股股东峰岹科技(香港)有限公司持股比例38.06%,持有35,154,431股限售股 [3] - 第二大股东上海华芯创业投资合伙企业持股12.1%,无限售条件股份 [3] - 香港中央结算有限公司持股3.58%,代表境外投资者持股 [3] 资本运作 - 公司于2025年7月9日成功在香港联交所主板挂牌上市,发行H股18,744,400股 [5] - H股发行代码为1304,发行价为每股120.5港元 [5][6] - 超额配售权于2025年7月24日悉数行使,额外发行2,811,600股H股 [6] - H股募集资金将用于产品研发、海外市场拓展及战略性收购 [5] 公司治理 - 实际控制人BI LEI与BI CHAO为兄弟关系,共同持有峰岹科技(香港)有限公司合计65.8%股权 [4] - BI LEI与芯运科技执行董事高帅为夫妻关系,存在关联股东结构 [4] - 公司采用A+H股双地上市架构,成为科创板+H股上市公司 [5][6]
峰岹科技(688279) - 关于2025年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告
2025-08-27 11:20
峰岹科技(深圳)股份有限公司 关于 2025 年度"提质增效重回报"行动方案的半年度评估 报告 为了积极响应并贯彻落实关于开展科创板上市公司"提质增效重回报"专项 行动的倡议,落实以投资者为本的理念,推动上市公司持续优化经营、规范治理 和积极回报投资者,大力提高上市公司质量,助力信心提振、资本市场稳定和经 济高质量发展的精神要求,峰岹科技(深圳)股份有限公司(以下简称"公司" 或"峰岹科技")制定了 2025 年度"提质增效重回报"行动方案。现对 2025 年度"提质增效重回报"行动方案半年度执行情况及效果进行评估总结,具体如 下: 2025 年上半年公司持续秉承以投资者为本的发展理念,积极采取措施,落 实"提质增效重回报"专项行动方案,聚焦主营业务发展、提升科技创新能力、 规范公司治理,积极进行投资者交流,增强投资者回报。 一、上半年各项行动进展情况 (一)聚焦主营业务,积极拓展新兴应用领域 公司持续聚焦主营业务的发展,大力加强研发投入,在工业控制、汽车电子、 智能家电等新兴领域持续攻关,不断丰富和增厚知识产权积累,持续深耕下游市 场,实现了主营业务的进一步发展,不断巩固和加深在电机驱动控制领域的行业 地位 ...
峰岹科技(688279) - 2025年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告
2025-08-27 11:20
证券代码:688279 证券简称:峰岹科技 公告编号:2025-051 峰岹科技(深圳)股份有限公司 2025 年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、 募集资金基本情况 (一) 实际募集资金金额、资金到账时间 经中国证券监督管理委员会《关于同意峰岹科技(深圳)股份有限公司首次 公开发行股票注册的批复》(证监许可[2022]457 号)并经上海证券交易所同意, 峰岹科技(深圳)股份有限公司(以下简称"公司")首次向社会公众公开发行 人民币普通股(A 股)2,309.0850 万股,发行价格为人民币 82 元/股,募集资金 总额为人民币 189,344.97 万元,扣除发行费用合计人民币 16,498.79 万元(不含 增值税)后,实际募集资金净额为人民币 172,846.18 万元。上述募集资金已于 2022 年 4 月 15 日到位。大华会计师事务所(特殊普通合伙)对本次发行募集资 金的到账情况进行了审验,并出具大华验字[2022] 000195 号《验资报告》。 ...
峰岹科技(688279) - 2025 Q2 - 季度财报
2025-08-27 11:20
收入和利润(同比环比) - 公司2025年上半年营业收入为人民币2.5亿元,同比增长15.2%[3] - 净利润达到人民币0.6亿元,同比增长18.5%[3] - 基本每股收益为人民币0.75元,同比增长15.4%[3] - 营业收入3.75亿元人民币,同比增长32.84%[22][24] - 归属于上市公司股东的净利润1.17亿元人民币,同比下降4.51%[22][24] - 扣除非经常性损益净利润1.06亿元人民币,同比增长2.05%[22][24] - 基本每股收益1.26元/股,同比下降4.55%[23][24] - 剔除股权支付费用影响后,净利润同比增长18.69%[24] - 扣除股份支付影响后的净利润为1.4756亿元,同比增长18.69%[29] - 报告期内公司实现营业收入37,503.98万元,同比增长32.84%[45] - 归属于母公司所有者的净利润为11,651.17万元,同比下降4.51%[45] - 剔除股权支付费用影响后,归属于上市公司股东的净利润同比增长18.69%[45] - 营业收入同比增长32.84%至3.75亿元,主要因公司在智能小家电、白色家电、工业及汽车应用领域的销售增长[81][85] - 2025年上半年营业总收入为3.75亿元人民币,较2024年同期的2.82亿元人民币增长32.8%[174] - 2025年上半年净利润为1.17亿元人民币,较2024年同期的1.22亿元人民币下降4.5%[175] - 营业收入同比增长33.3%,从2.259亿元增至3.010亿元[178] - 营业利润小幅增长1.1%,从1.079亿元增至1.091亿元[178] - 净利润同比下降5.9%,从1.087亿元降至1.023亿元[179] - 基本每股收益从1.32元降至1.26元[176] - 综合收益总额下降4.7%,从1.221亿元降至1.163亿元[176] 成本和费用(同比环比) - 研发投入为人民币0.5亿元,占营业收入比例为20%[3] - 销售费用为人民币0.15亿元,同比增长7.1%[3] - 管理费用为人民币0.2亿元,同比增长5.3%[3] - 研发投入占营业收入比例18.85%,同比增加4.61个百分点[24] - 研发费用投入总计7,070.97万元,同比增长75.92%,占营业收入比例18.85%[49] - 研发投入总额为7070.97万元,同比增长75.92%[61][62] - 研发投入占营业收入比例为18.85%,同比增加4.61个百分点[61] - 费用化研发投入为7070.97万元,上年同期为4019.43万元[61] - 研发人员职工薪酬同比增加664.08万元[62] - 股份支付费用同比增加2066.21万元[63] - 房租物业费及折旧摊销费同比增加198.70万元[63] - 测试费等研发投入同比增加67.30万元[63] - 营业成本同比增长35.00%至1.78亿元,与收入增长同步[81] - 研发费用同比大幅增长75.92%至7071万元,主要因研发人员薪酬、股份支付及测试费用增加[82] - 销售费用同比增长104.57%至1701万元,因市场营销网络拓展及股份支付费用增加[81] - 管理费用同比增长69.20%至1955万元,主要因员工薪酬、股份支付及折旧摊销增加[82] - 研发费用大幅增长至7071.0万元人民币,较2024年同期的4019.4万元人民币增长75.9%[175] - 研发费用大幅增长75.5%,从3097万元增至5437万元[178] 各条业务线表现 - 智能小家电、电动工具、运动出行领域销售占比53.93%[46] - 白色家电领域销售收入占比上升至20.89%[46] - 车规级芯片营业收入占比上升至10.12%[47] - 工业领域收入占销售收入比重为14.27%[48] 各地区表现 - 境外资产规模2286万元,占总资产比例0.83%[88] 研发投入与项目 - 公司研发项目总投资规模为4.928亿元人民币,累计投入金额为1.7787亿元人民币[68] - 高性能伺服运动控制芯片项目预计总投资3000万元人民币,本期投入813.98万元人民币,累计投入3092.65万元人民币[66] - 集成功率MOS与LIN接口的车用智能三相电机主控芯片项目预计总投资4500万元人民币,累计投入3776.1万元人民币[66] - 高精度高安全等级电机传感器项目预计总投资3900万元人民币,本期投入954.89万元人民币,累计投入2920.43万元人民币[66] - 车规级大功率电机控制芯片项目预计总投资9000万元人民币,本期投入137.89万元人民币,累计投入231.96万元人民币[66] - 集成三相栅极驱动器的研究与应用项目预计总投资3750万元人民币,本期投入860.88万元人民币,累计投入1650.42万元人民币[67] - 单相无感控制算法和全内置芯片研发项目预计总投资3000万元人民币,累计投入1107.1万元人民币[67] - 48V车规级三相驱动芯片项目预计总投资800万元人民币,累计投入197.62万元人民币[67] - 基于冰箱压缩机的无电解电容研究与应用项目预计总投资345万元人民币,累计投入140.86万元人民币[68] - 基于波轮洗衣机的无电解电容研究与应用项目预计总投资845万元人民币,累计投入366.24万元人民币[68] - 公司研发人员数量为196人,较上年同期的170人增加26人[70] - 研发人员薪酬合计为3559.68万元,同比增长22.93%[70] - 研发人员平均薪酬为18.07万元,较上年同期的16.74万元增长7.95%[70] - 研发人员中硕士研究生占比40.82%(80人),本科占比52.55%(103人)[70] - 30岁以下研发人员占比62.25%(122人),30-40岁占比32.14%(63人)[70] - 公司被认定为国家级专精特新"小巨人"企业(2022年)和单项冠军产品(2024年)[58] - 公司累计取得境内外专利127项,其中发明专利74项[49] - 本期新增发明专利51个,累计申请发明专利165个[59] - 本期获得发明专利6个,累计获得发明专利74个[59] 公司业务与模式 - 公司专注于电机驱动控制专用芯片研发设计销售,采用Fabless模式[35][37] - 产品涵盖电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、功率器件MOSFET[32] - 电机主控芯片具备高集成度高稳定性特点,应用于家电工具等众多领域[33] - 电机驱动芯片具有过压欠压保护功能,适用于各类电机驱动场景[33] - 功率器件MOSFET具备良好开关性能,有助于降低系统发热[33] - 智能功率模块IPM集成控制电路高低压器件,主要应用于家电领域[33] - 采用经销为主直销为辅的销售模式,通过经销商网络扩大市场覆盖[38][39] - 晶圆生产主要合作伙伴为格罗方德(GF)和台积电(TSMC)[37] - BLDC电机驱动控制芯片下游应用渗透率提升,提供广阔发展空间[41] 管理层讨论和指引 - 股权激励费用增加3196.57万元人民币影响利润表现[24] - 非经常性损益项目合计影响1036.10万元人民币[26][27] - 公司采用Fabless模式运营,面临晶圆制造和封装测试供应商集中风险[73] - 公司面临采购成本上涨风险,若销售价格涨幅不及采购价格涨幅将导致毛利率下滑[76] - 存货余额随业务规模扩大上升,存在存货跌价风险[76] - 公司产品需适应下游多领域需求,存在需求波动风险[77] - 公司面临国际贸易摩擦升级导致的供应链及需求受限风险[78] - 公司净资产将随募集资金到位大幅增加,但短期内每股收益和加权平均净资产收益率可能出现下降[115] - 公司拟通过拓展主营业务、加强内部控制、加快募投项目建设及完善利润分配政策等措施防范回报摊薄风险[115][116] - 募集资金投资项目符合公司发展战略和国家产业政策,具有良好市场前景和经济效益[115] - 公司已制定《公司章程(草案)》和《上市后三年股东分红回报规划》,保障利润分配连续性和稳定性[116] - 公司控股股东及董事承诺不越权干预经营、不侵占公司利益,并督促落实填补回报措施[116] - 董事及高级管理人员承诺约束职务消费、避免利益输送,并将薪酬制度与填补回报措施执行情况挂钩[116] - 募集资金将用于拓展主营业务并提升产品性能[129] - 公司将加强内部控制建设以提升经营效率[129] 现金流与流动性 - 经营活动产生的现金流量净额为人民币0.3亿元,同比下降25%[3] - 经营活动产生的现金流量净额1.22亿元人民币,同比增长7.32%[22] - 经营活动现金流量净额增长7.32%至1.22亿元,因销售规模扩大回款增加[82] - 货币资金减少56.01%至1.31亿元,因闲置资金用于现金管理未到期[84] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长7.3%,从1.14亿元人民币增至1.22亿元人民币[183] - 投资活动产生的现金流量净额亏损扩大31.9%,从-1.48亿元人民币增至-1.95亿元人民币[183] - 筹资活动现金流出增长24.5%,从7489.65万元人民币增至9325.70万元人民币[183] - 期末现金及现金等价物余额同比下降73.8%,从4.99亿元人民币减少至1.31亿元人民币[183] - 母公司经营活动现金流量净额增长23.1%,从7807.26万元人民币增至9613.08万元人民币[185] - 母公司投资活动现金流入减少42.1%,从21.10亿元人民币降至12.21亿元人民币[185] - 母公司投资支付的现金减少28.0%,从18.95亿元人民币降至13.64亿元人民币[185] - 母公司期末现金余额下降76.1%,从4.23亿元人民币减少至1.01亿元人民币[186] - 销售商品提供劳务收到的现金增长25.8%,从2.63亿元人民币增至3.30亿元人民币[185] - 支付的各项税费增长44.8%,从1046.91万元人民币增至1516.15万元人民币[185] - 销售商品提供劳务收到现金增长28.6%,从3.218亿元增至4.138亿元[181] - 购买商品接受劳务支付现金增长54.1%,从1.228亿元增至1.892亿元[181] - 收到的税费返还增长50.3%,从509万元增至765万元[181] 资产与负债变动 - 总资产为人民币8.2亿元,较年初增长5.1%[3] - 归属于上市公司股东的净资产为人民币6.8亿元,较年初增长3.0%[3] - 总资产27.42亿元人民币,较上年度末增长3.50%[22] - 应收账款同比增长122.49%至1254万元,因销售规模扩大[84] - 应付账款同比增长180.19%至2033万元,因原材料采购及委外加工款增加[86] - 以公允价值计量的金融资产期末余额为19.84亿元,期初余额为18.01亿元,增长10.2%[92][93] - 交易性金融资产及理财产品期末余额为9.14亿元,期初余额为8.24亿元,增长10.9%[92] - 其他债权投资期末余额为10.61亿元,期初余额为9.76亿元,增长8.7%[92] - 本期购买金融资产金额为14.21亿元,本期出售/赎回金额为12.56亿元[92][93] - 货币资金减少至1.308亿元人民币,较2024年末的2.974亿元下降56.0%[167] - 交易性金融资产增至9.144亿元人民币,较2024年末的8.244亿元增长10.9%[167] - 应收账款增至1254万元人民币,较2024年末的564万元增长122.5%[167] - 存货增至1.674亿元人民币,较2024年末的1.605亿元增长4.3%[167] - 一年内到期的非流动资产增至5.146亿元人民币,较2024年末的1.825亿元增长181.9%[167] - 其他债权投资减少至5.467亿元人民币,较2024年末的7.943亿元下降31.2%[167] - 应付账款增至2033万元人民币,较2024年末的726万元增长180.1%[168] - 应付职工薪酬减少至683万元人民币,较2024年末的3748万元下降81.8%[168] - 未分配利润增至5.823亿元人民币,较2024年末的5.377亿元增长8.3%[169] - 母公司货币资金减少至1.012亿元人民币,较2024年末的2.559亿元下降60.5%[170] - 流动资产总额从15.09亿元人民币增至17.92亿元人民币,增长18.7%[171] - 非流动资产总额从11.04亿元人民币降至9.02亿元人民币,下降18.3%[171] - 长期股权投资从2.37亿元人民币增至2.55亿元人民币,增长7.5%[171] - 其他债权投资从7.94亿元人民币降至5.47亿元人民币,下降31.1%[171] - 未分配利润从5.24亿元人民币增至5.55亿元人民币,增长5.8%[172] - 一年内到期的非流动资产从1.83亿元人民币增至5.15亿元人民币,增长181.5%[171] - 应付职工薪酬从2734.1万元人民币降至509.3万元人民币,下降81.4%[171] - 其他权益工具投资公允价值变动损失扩大,从-2.5万元增至-18.9万元[176][179] 毛利率与盈利能力 - 毛利率为45.6%,同比提升2.3个百分点[3] 投资与子公司 - 私募股权投资基金上海华科致芯创业投资合伙企业投资总额2800万元,报告期内投资840万元[94][95] - 峰岧科技(上海)有限公司净利润1882.84万元,营业收入6500.51万元[96] - 峰岹微电子(香港)有限公司净利润-20.96万元,营业收入3428.72万元[96] - 峰岹科技(青岛)有限公司净利润-193.62万元,营业收入1968.81万元[96] - 峰岧半导体(上海)有限公司净利润-94.10万元,营业收入62.09万元[97] - 公司拟以自有资金认缴出资人民币2800万元投资上海华科致芯创业投资合伙企业,占其总认缴出资额的9.06%[136] - 华科致芯基金已于2025年5月23日完成工商变更登记及私募投资基金备案手续[137] 募集资金使用 - 截至报告期末募集资金净额为18.93亿元,累计投入募集资金总额为17.28亿元[140] - 本年度投入募集资金金额为5.55亿元,募集资金累计投入进度为60.53%[140] - 超募资金总额为7.10亿元,报告期末超募资金累计投入金额为1.75亿元[140] - 高性能电机驱动控制芯片及控制系统研发及产业化项目累计投入募集资金1.26亿元,投入进度36.47%[142] - 高性能驱动器及控制系统研发及产业化项目累计投入募集资金7,310.98万元,投入进度72.87%[142] - 补充流动资金项目累计投入1.1亿元,投入进度100%[142] - 超募资金永久补充流动资金累计投入6.9亿元,投入进度66.67%[142][145] - 超募资金回购公司股份累计投入2,002.08万元,投入进度100%[142][145] - 剩余超募资金1.18亿元尚未投入[142][145] - 公司使用闲置募集资金进行现金管理,截至报告期末未到期产品本金金额为7.87亿元[148] - 2025年3月批准使用超募资金3.45亿元永久补充流动资金,占超募资金总额29.41%[145] - 募集资金总额17.28亿元,累计投入10.19亿元,总体投入进度58.95%[143] - 超募资金总额11.73亿元,累计投入7.1亿元,总体投入进度60.53%[145] - 公司使用自筹资金支付募投项目款项后续以募集资金等额置换金额490.85万元[151] 金融资产与现金管理 - 公司持有结构性存款总额7.87亿元人民币[150] - 中国银行结构性存款金额1.3亿元年化收益率0.85%或2.36%期限180天[149] - 中国银行结构性存款金额5200万元年化收益率0.85%或2.35%期限186天[149] - 中国银行结构性存款金额1.78亿元年化收益率0.65%或2.15%期限55天[149] - 宁波银行结构性存款金额1.5亿元年化收益率1.00%-2.30%期限330天[149] 股权结构与股东信息 - 公司H股发行总量21,556,000股,发行价每股120.5港元[52] - 公司总股本从9236.338万股增至1.139亿股[155] - 报告期末普通股股东总数为5216户[156] - 峰岹科技(香港)有限公司持股3515.4431万股占总股本38.06%[158] - 香港中央结算有限公司持股3,308,990股,占总股本3.58%[159] - 深圳市芯齐投资企业持股2,404,966股,占总股本2.6%[159] - 微禾创业投资持股2,395,080股,占总股本2.59%,其中质押