上证国新科创板国企指数表现 - 上证国新科创板国企指数上涨2.5%报1126.03点成交额373.53亿元 [1] - 近一个月上涨11.82%近三个月上涨16.07%年至今上涨15.75% [1] - 指数基日为2022年12月30日基点为1000.0点 [1] 指数构成与权重 - 十大权重股包括华虹公司（6.01%）、华海清科（5.0%）、西部超导（4.97%）、海光信息（4.92%）、中芯国际（4.74%）、华润微（4.68%）、中微公司（4.34%）、晶合集成（3.43%）、国盾量子（3.33%）、中科星图（2.96%） [1] - 上海证券交易所占比100.00% [1] 行业分布 - 信息技术占比54.27%工业占比29.22%原材料占比9.09%通信服务占比4.90%医药卫生占比2.52% [2] 指数调整规则 - 样本每半年调整一次实施时间为每年6月和12月的第二个星期五的下一交易日 [2] - 权重因子随样本定期调整特殊情况下进行临时调整样本退市时从指数中剔除 [2]

市场表现 - 科创50增强ETF(588460)上涨2 15% 冲击4连涨 [1] - 成分股海光信息(688041)上涨10 82% 寒武纪(688256)上涨6 99% 龙芯中科(688047)上涨3 72% 中芯国际(688981)等个股跟涨 [1] 行业动态 - 半导体板块集体走高 海外CSP云厂商上修资本支出 台积电上修2025年收入增速指引 [1] - 海外半导体设备公司25Q2表现符合预期 国内设备公司签单和业绩表现向好 [1] - 海外存储原厂受益于HBM需求 国内存储模组和利基存储芯片公司受益于涨价和库存改善 [1] - 海外TI表示大部分终端市场复苏 国内模拟公司25Q2营收多数同环比改善 [1] 投资建议 - 建议关注自主可控加速叠加业绩向好的设备/算力/代工等板块 [1] - 建议关注景气周期边际复苏的存储/模拟等板块 [1] - 建议关注各科创指数和半导体指数核心成分股 [1] 指数成分 - 科创50成分股涵盖科创板市值大、流动性好的50家企业 汇聚六大战略新兴行业领域细分龙头 [2] - 前十大权重股为中芯国际、寒武纪、海光信息等 合计占比54 71% [2] 产品信息 - 科创50增强ETF(588460)场外联接A：021908 联接C：021909 联接I：022969 [3]

股价表现 - 截至2025年8月13日收盘 晶合集成报收于22 02元 上涨2 32% [1] - 换手率1 74% 成交量20 61万手 成交金额4 51亿元 [1] 资金流向 - 主力资金净流入3582 20万元 占比成交额7 93% [1] - 超大单净流入115 34万元 占成交额0 26% 大单净流入3466 86万元 占成交额7 68% [1] - 中单净流出958 19万元 占成交额2 12% 小单净流出2624 01万元 占成交额5 81% [1] 财务表现 - 2025年一季度营业总收入25 68亿元 同比增长15 25% [1] - 归属净利润1 35亿元 同比增长70 92% 扣非净利润1 23亿元 同比增长113 92% [1] - 流动比率1 148 速动比率0 902 资产负债率46 75% [1] 公司基本信息 - 合肥晶合集成电路股份有限公司成立于2015年 位于合肥市 [1] - 从事计算机 通信和其他电子设备制造业 [1] - 注册资本200613 5157万人民币 实缴资本133849 5006万人民币 [1] - 法定代表人蔡国智 [1] 公司业务拓展 - 对外投资9家企业 [2] - 参与招投标项目630次 [2] 知识产权 - 商标信息41条 专利信息1194条 [2] - 拥有行政许可21个 [2]

全球晶圆行业产能利用率与需求趋势 - 2025年第二季度全球主要晶圆厂平均产能利用率达82% 同比增长8个百分点 [1] - 下游拉货积极推动上游晶圆需求增长 8英寸晶圆需求回升显著 [1] - 工控和车载应用复苏带动下半年产能利用率加速回升 [1] 晶圆代工价格走势预测 - 2025年三季度起晶圆代工价格有望企稳 2026年8英寸部分应用可能小幅回涨 [1] - 28/40nm制程价格将稳定 因新增产能充足且厂商竞争激烈 [3] - 55/90nm制程价格易稳难升 因二线代工厂新进入者增加 [4] 12英寸晶圆细分制程表现 - 28/40nm产能利用率保持80%以上 中国大陆厂国际转单推动超90% [3] - 55nm制程受车载及显示需求推动平稳复苏 90nm需求保持稳定乐观 [4] - 12英寸28nm典型价格维持2550美元 40nm维持2050美元 季度环比持平 [2] 8英寸晶圆市场动态 - 工控与车载应用复苏显著 叠加消费电子拉货效应推动订单增长 [5] - 世界先进及华虹等厂商产能利用率预计季度环比增长3-5个百分点 [5] - 8英寸150nm BCD工艺价格稳定在350美元 350nm BCD工艺稳定在230美元 [2] 厂商策略与竞争格局 - 华虹及晶合等厂商可能调整55/90nm价格策略 减少以量换价力度 [4] - 中国大陆二线代工厂2025-2026年进入55/90nm市场 增加价格竞争压力 [4] - 28/40nm作为主力扩产制程 新增产能足以应对需求但竞争持续 [3]

公司股价及交易数据 - 截至2025年8月8日收盘，公司股价报收于21.68元，下跌0.78% [1] - 换手率0.82%，成交量9.78万手，成交金额2.12亿元 [1] - 主力资金净流出2739.63万元，占比成交额12.9% [1] - 超大单净流出2230.03万元、占成交额10.5%，大单净流出509.60万元、占成交额2.4% [1] - 中单净流出1249.46万元、占成交额5.88%，小单净流入1490.17万元、占成交额7.01% [1] 公司财务表现 - 2025年一季度营业总收入25.68亿元，同比增长15.25% [1] - 归属净利润1.35亿元，同比增长70.92% [1] - 扣非净利润1.23亿元，同比增长113.92% [1] - 流动比率1.148，速动比率0.902，资产负债率46.75% [1] 公司基本信息 - 公司成立于2015年，位于合肥市 [1] - 注册资本200613.5157万人民币，实缴资本133849.5006万人民币 [1] - 法定代表人蔡国智 [1] - 从事计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] 公司商业活动 - 对外投资9家企业 [2] - 参与招投标项目630次 [2] - 拥有商标信息41条，专利信息1191条 [2] - 拥有行政许可21个 [2]

股价表现 - 截至2025年8月5日15时8分最新股价21.76元 较前一交易日上涨0.04元 [1] - 当日开盘价21.70元 最高价21.85元 最低价21.66元 [1] - 成交量83,690手 成交金额1.82亿元 [1] 财务表现 - 预计2025年上半年营业收入50.7亿至53.2亿元 同比增长15.29%至20.97% [1] - 预计归母净利润2.6亿至3.9亿元 同比增长39.04%至108.55% [1] - 新增"2025中报预增"概念 基于上半年业绩预增公告 [1] 业务概况 - 主营业务涵盖显示驱动芯片/图像传感器/电源管理芯片等半导体产品代工制造 [1] - 国内领先的半导体晶圆制造企业 [1] 资本运作 - 2025年8月1日公告筹划发行H股并在香港联交所上市 [1] - 旨在拓展国际融资渠道并提升全球市场竞争力 [1]

公司H股上市计划 - 公司正在筹划发行H股并在香港联合交易所上市 旨在深化国际化战略布局 加快海外业务发展 提升综合竞争力及国际品牌形象 [1] - H股上市计划需提交董事会和股东会审议 并需取得中国证监会和香港联交所等监管机构批准 目前相关细节尚未确定 [1] - H股上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化 [1] 科创板IPO情况 - 公司于2023年5月5日在上交所科创板上市 发行价格19.86元/股 保荐机构为中金公司 [2] - 行使超额配售权前发行5.015亿股(占总股本25%) 全额行使后发行5.768亿股(占总股本27.71%) [2] - 募集资金总额99.60亿元(未行使超额配售)至114.55亿元(全额行使) 净额97.24亿元至111.88亿元 [2] - 发行费用总额2.37亿元至2.67亿元 其中承销保荐费1.97亿元至2.27亿元 [3] 资金用途与分红情况 - 科创板IPO原计划募集95亿元 用于集成电路工艺研发项目 收购制造基地厂房及补充流动资金 [2] - 2023年度未进行利润分配 2025年拟每股派发现金红利0.10元(含税) 合计1.94亿元 [4]

港交所IPO新规 - 港交所IPO定价新规8月4日生效 要求新股至少分配40%股份给建簿配售投资者 公众认购部分最大回拨比例降至35% [1] - 新规引入市值层级式初始公众持股量要求 为上市企业提供明确指引 旨在提升定价效率并吸引国际发行人 [1] - 大型企业因公众持股门槛调整获灵活性 小型企业自由流通量要求提升或增加上市难度 [1] 港股IPO市场表现 - 2025年前7个月港股51只新股上市 募资总额1286亿港元 同比增长超6倍 接近2023与2024两年总和 [2] - 基石投资者参与率超80% 总投资额518亿港元占募资额40%以上 65%新股首日上涨 9只实现股价翻倍 [2] - 累计近400万人次参与打新 赚钱效应显著 反映政策支持与市场吸引力增强 [2] 晶合集成赴港上市计划 - A股上市公司晶合集成拟发行H股赴港上市 公司为国内头部半导体晶圆代工厂 产品涵盖显示驱动芯片、图像传感器等 [3] - 预计2025年上半年营收50 7亿至53 2亿元 同比增15 29%至20 97% 归母净利润2 6亿至3 9亿元 同比增39 04%至108 55% [3] - 上市目的为国际化布局与拓宽融资渠道 需应对半导体行业技术迭代与竞争压力 [3] 港股通标的调整 - 深交所将峰岹科技(149 30港元)和蓝思科技(19 62港元)调入港股通 因价格稳定期结束且A股上市满10个交易日 [4] - 调整利于提升公司知名度与资金吸引力 体现港股通动态优化机制 [4] 港股指数表现 - 恒生指数8月4日涨0 92%至24733 45点 恒生科技指数涨1 55%至5481 25点 国企指数涨1 01%至8893 48点 [6]

战略投资 - 公司以23 9亿元受让晶合集成6%股权 首次将产业触角延伸至半导体晶圆制造领域 实现"终端产品+芯片制造"的垂直整合 [2] - 交易完成后公司成为晶合集成重要战略股东及伙伴 延续向产业链上游拓展和协同的战略 深入产业链核心环节 [2] - 此举将增强公司技术实力与产品竞争力 提高经营韧性与抗风险能力 [2] 业务协同 - 晶合集成下游代工产品包括显示驱动芯片 图像传感器 电源管理芯片及微控制单元等 广泛应用于智能手机 智能穿戴 个人电脑等终端 [2] - 晶合集成产品与公司现有"3+N+3"产品队列高度重合 形成产业链协同效应 [2] 产业布局 - 公司此前通过收购华誉精密 河源西勤 南昌春勤强化智能终端结构件自主生产 [2] - 通过收购易路达控股切入声学模块领域 完善全球客户队列布局 [2] - 通过收购昊勤机器人切入新兴业务领域 推动产品战略升级 [2] - 此次涉足晶圆制造领域是持续深化产业布局的重要举措 [2]

公司战略与资本运作 - 晶合集成筹划发行H股并在香港联交所上市 深化国际化战略布局并借助国际资本市场优化资本结构 [1] - 华勤技术以现金23.9亿元受让力晶创投持有的晶合集成6%股份 转让价格为19.88元/股 [3] - 华勤技术将向晶合集成提名董事1名并承诺36个月内不转让股份 通过"董事席位+长期锁定"机制释放深度战略协同信号 [5] 行业动态与同业对比 - 多家A股半导体企业包括芯海科技、澜起科技、韦尔股份及兆易创新均已披露赴港IPO进展 [3] - 华勤技术首次将产业版图延伸至半导体晶圆制造领域 形成"云+端+芯"布局以增强技术实力与产品竞争力 [5] 业务与技术发展 - 晶合集成下游代工产品包含显示驱动芯片、图像传感器、电源管理芯片及微控制单元 应用于智能手机、智能穿戴及工控显示等终端 [5] - 公司40nm高压OLED显示驱动芯片实现批量生产 55nm堆栈式CIS芯片批量生产 28nm OLED驱动芯片及逻辑芯片研发进展顺利预计年底风险量产 [7] - CIS产品成为公司第二大主轴产品 2025年上半年占主营业务收入比例持续提高 [6] 财务表现与运营状况 - 2025年半年度预计营业收入50.7亿元至53.2亿元 同比增长15.29%至20.97% [6] - 同期归母净利润2.6亿元至3.9亿元 同比增长39.04%至108.55% [6] - 产能利用率维持高位 研发投入较去年同期增长约15% [6]