合肥晶合集成电路股份有限公司内部审计制度 第一章 总则 第一条 为进一步规范合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"） 内部审计工作，提高内部审计工作质量，实现公司内部审计工作规范化、标准化， 发挥内部审计工作在促进公司经济管理、提高经济效益中的作用，根据《公司法》 《证券法》《审计法》《审计署关于内部审计工作的规定》《企业内部控制基本规 范》《上市公司治理准则》等有关法律、法规和其他规范性文件以及《合肥晶合 集成电路股份有限公司章程》的规定，并结合公司实际情况制定本制度。 第二条 本制度适用于公司各内部机构的与财务报告和信息披露事务相 关的所有业务环节所进行的内部审计工作。 第三条 本制度所称内部审计，是指公司稽核室或人员依据国家有关法律 法规和本制度的规定，对本公司各内部机构的内部控制和风险管理的有效性、财 务信息的真实性、完整性以及经营活动的效率和效果等开展的一种评价活动。 第四条 本制度所称内部控制，是指由公司董事会、管理层和全体员工共 同实施的、旨在合理确保实现以下基本目标的一系列控制活动： （一）遵守国家法律、法规、规章及其他相关规定； （二）遵循企业的发展战略； （三）提高公司经营的效率和 ...

合肥晶合集成电路股份有限公司 募集资金管理制度 （草案） （H 股发行并上市后适用） 第一章 总 则 第一条 为了加强对合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"） 募集资金行为的管理，规范募集资金的使用，切实保护广大投资者的利益，根据 《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司募集资金监管规 则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自 律监管指引第 1 号--规范运作》《香港联合交易所有限公司证券上市规则》（以 下简称"《香港上市规则》"）等相关法律、法规以及《合肥晶合集成电路股份有 限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）的有关规定制定本制度。 第二条 本制度所称募集资金是指公司通过发行股票或者其他具有股权性 质的证券，向投资者募集并用于特定用途的资金，但不包括公司为实施股权激励 计划募集的资金。本制度仅适用于 A 股募集资金，公司在香港证券市场通过发 行 H 股所募集资金管理按《香港上市规则》的相关规定执行。 第三条 募集资金到位后，公司应及时办理验资手续，由具有证券从业资格 的会计师事务所出具验资报告。公司对募集资金的管理遵循专户存放、规范使用、 如实 ...

合肥晶合集成电路股份有限公司股东会议事规则 （草案） （H 股发行并上市后适用） 第一章 总则 第一条 为规范合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）的 公司治理结构，保证股东依法行使股东权利，确保股东会高效、平稳、有序、规 范运作，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民 共和国证券法》《上市公司股东会规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》 《上市公司治理准则》《香港联合交易所有限公司证券上市规则》等规定及《合 肥晶合集成电路股份有限公司章程》（以下简称"公司章程"），制定本规则。 第二条 公司股东会的召集、提案、通知、召开等事项适用本议事规则。 第三条 公司严格按照法律、行政法规、公司股票上市地证券监管规则、 公司章程及本规则的相关规定召开股东会，保证股东能够依法行使权利。 第四条 公司董事会应当切实履行职责，认真、按时组织股东会。公司审 计委员会应当切实履行职责，必要时召集主持临时股东会。公司全体董事应当勤 勉尽责，确保股东会正常召开和依法行使职权。 第五条 股东会应当在《公司法》和公司章程规定的范围内行使职权。股 东会分为年度股东会和临时股东会。年度股东会每年召开 ...

合肥晶合集成电路股份有限公司 内部审计制度 （草案） （H 股发行并上市后适用） 第一章 总则 第一条 为进一步规范合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"） 内部审计工作，提高内部审计工作质量，实现公司内部审计工作规范化、标准化， 发挥内部审计工作在促进公司经济管理、提高经济效益中的作用，根据《公司法》 《证券法》《审计法》《审计署关于内部审计工作的规定》《企业内部控制基本 规范》《上市公司治理准则》《香港联合交易所有限公司证券上市规则》等有关 法律、法规和其他规范性文件以及《合肥晶合集成电路股份有限公司章程》的规 定,并结合公司实际情况制定本制度。 第二条 本制度适用于公司各内部机构的与财务报告和信息披露事务相关的 所有业务环节所进行的内部审计工作。 第三条 本制度所称内部审计，是指公司稽核室或人员依据国家有关法律法 规、公司股票上市地证券监管规则和本制度的规定，对本公司各内部机构的内部 控制和风险管理的有效性、财务信息的真实性、完整性以及经营活动的效率和效 果等开展的一种评价活动。 第四条 本制度所称内部控制，是指由公司董事会、管理层和全体员工共同 实施的、旨在合理确保实现以下基本目标的一系列控制 ...

合肥晶合集成电路股份有限公司 董事、高级管理人员所持公司股份及其变动管理制度 第一章 总 则 第一条 为加强对合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）董 事和高级管理人员所持公司股份及其变动的管理，进一步明确相关办理程序，根 据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民共和国 证券法》（以下简称"《证券法》"）、《上市公司董事和高级管理人员所持本 公司股份及其变动管理规则》（以下简称"《管理规则》"）、《上海证券交易 所上市公司自律监管指引第 15 号——股东及董事、高级管理人员减持股份》《上 海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称"《股票上市规则》"）等相关 法律法规、规范性文件及《合肥晶合集成电路股份有限公司章程》（以下简称"《公 司章程》"）的有关规定，制定本制度。 第二条 本制度适用于公司董事和高级管理人员及本制度第二十一条规定 的自然人、法人或其他组织持有及买卖公司股票管理。 第三条 本制度所指高级管理人员指公司总经理、联席总经理、执行副总经 理/资深副总经理/副总经理、董事会秘书、财务负责人和《公司章程》规定的其 他人员。 第七条 因公司向不特定对象或向特定对象发行 ...

公司资本运作 - 公司正在筹划发行境外上市股份(H股)并在香港联合交易所有限公司上市 [1]

行业投资评级 - 报告未明确给出行业投资评级 核心观点 - AI产业兴起推动高端消费电子及算力需求，晶圆代工行业受AI、汽车电子等需求驱动，先进制程及特色工艺未来几年有望保持增长态势 [5][114] - 全球半导体销售额在2025年至2030年间预计以9%的年均复合增长率增长，2030年总额将超过1万亿美元，服务器、数据中心与存储领域受益于AI发展，预计年均复合增长率达18%，2030年达到3610亿美元 [4][39] - 全球晶圆代工行业呈现"一超多强"竞争格局，台积电作为行业龙头占据60%市场份额，中芯国际2025Q1市场份额提升至6%位列全球第三 [4][47][49] - 成熟制程到2027年中国大陆将以47%产能占据全球领先地位，先进制程中国台湾仍以54%份额主导 [43][44] - 晶圆代工2.0市场2025Q1营收达722.9亿美元，同比增长13%，其中传统晶圆代工市场同比增长26% [24][26] 行业发展现状 - 全球半导体晶圆厂产能持续增长，从2024年3150万片/月（8英寸当量）增长至2025年3370万片/月，增长率分别为6%和7% [4][37] - 2025年中国大陆晶圆月产能预计同比增长14%至1010万片，占全球总量三分之一，中国台湾以580万片（同比增长4%）位居第二 [37] - 2025年全球晶圆月需求量预计达11.2百万片，2030年增至15.1百万片，需求增长集中在成熟逻辑（5.8至7.5百万片）和先进逻辑（2.0至3.2百万片） [39] 技术发展趋势 - 先进制程向3nm/2nm演进，台积电3nm已量产，2nm计划2025年下半年量产，采用GAAFET架构，相比N3E工艺性能提升10%-15%，功耗降低25%-30% [5][101][110] - 封装与制程技术协同发展，CoWoS等先进封装技术成为AI/HPC芯片关键推动因素 [112] - 随着制程节点演进，设备投资额大幅上升，2nm每5万片晶圆产能所需设备投资额接近280亿美元 [22][23] 中国大陆主要企业 - 中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业，2024年营业收入577.96亿元，同比增长27%，晶圆代工业务收入532.46亿元，同比增长30% [52] - 华虹半导体是特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，2024年营收143.88亿元，拥有嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件等多平台技术 [18][58] - 晶合集成2022年在液晶面板驱动芯片代工领域全球市占第一，2024年营收92.49亿元，同比增长27.69% [5][65] - 芯联集成聚焦功率器件、MEMS、BCD、MCU四类技术平台，2024年营收65.09亿元，AI领域成为新增长点 [5][71][72] 资本开支情况 - 中芯国际2024年资本开支73.3亿美元，主要用于12英寸工厂扩产及先进制程研发 [77][78] - 华虹公司2024年资本开支197.82亿元，同比增212.7%，主投Fab9新产线 [77][78] - 晶合集成2024年资本开支132.23亿元，同比增78.4%，扩产55/40nm CIS产能 [77][78] - 建造一座晶圆厂成本约100亿美元起，加上50亿美元机械设备成本，全球至2025年将新建41家晶圆厂，需超5万亿美元资金投入 [77][79]

ESG信息披露现状 - 50家中证半导体行业成分股中33家披露2024年度ESG相关报告 披露率达66% [1] - 市值排名前10公司中有9家ESG评级在B+及以上 其中6家为A-评级 仅瑞芯微评级为C+ [1] - 芯片设计公司ESG评级以B类为主 A类评级公司数量占比17% [2] 细分领域ESG表现 - 设备制造企业中微公司 拓荆科技 华海清科获A-评级 [2] - 芯片制造公司中芯国际 晶合集成获A-评级 [2] - 芯片封测公司长电科技获A-评级 [2] 公司治理架构 - 中芯国际建立四级可持续发展治理体系 董事会下设ESG指导委员会由董事长担任主席 [2] - 寒武纪披露"董事会-ESG工作组-各部门员工"三层治理架构 [2] - 多家公司披露ESG管理委员会设置情况 [2] 研发投入与知识产权 - 寒武纪2024年研发投入10.72亿元 占营收比重91% 为50家公司中最高 [3] - 华大九天研发投入占比71% 景嘉微占比60% 海光信息 炬芯科技 复旦微电超30% [3] - 2024年寒武纪新增专利授权314项 海光信息191项 兆易创新101项 澜起科技20项 [3] 数据安全与隐私保护 - 寒武纪从"人 技术 操作"三维度构建信息安全保障体系 [3] - 部分公司未披露信息安全管理体系认证情况 认证覆盖率存在提升空间 [3] 员工培养体系 - 北方华创建立分层级精益培训体系 2024年开展20余场专项培训 150余人次参加 [4] - 韦尔股份围绕领导力 专业力和通用力三大核心能力升级培训体系 [4] 碳排放管理 - 半导体行业2021年全生命周期温室气体排放达5亿吨二氧化碳当量 其中制造过程占20% 上下游排放占80% [4] - 市值前10公司中9家披露温室气体排放数据 [5] - 寒武纪2024年范围二排放1314.55吨二氧化碳当量 人均碳排放强度1.34吨 [5] 减排措施与成效 - 兆易创新通过购买绿证绿电实现减排2535.085吨二氧化碳当量 [6] - 中芯国际2024年通过节能项目减排22503吨二氧化碳当量 [6] - 澜起科技通过更换服务器 优化算力分配降低能耗 [6] 可再生能源利用 - 中微公司2024年绿电使用比例24% 百万元营收温室气体排放强度同比下降26% [7] - 中芯国际购买绿电61283兆瓦时 [7] - 北方华创新建基地建设4.46兆瓦屋顶光伏 预计年发电量500万度 [7] 水资源管理 - 中芯国际持续推进节水工程 披露耗水强度 [7] - 海光信息每月监控耗水量 年度进行分析总结 [7] - 通富微电制定节约用水管理制度 纳入绩效考核 [7] 供应链与下游影响 - 下游供应链碳排放99%来自用户使用环节 [8] - 苹果 谷歌等企业供应链碳中和承诺倒逼半导体供应商减排 [8] - 电动车 云计算等新兴市场对芯片能效要求提升 [8] 政策法规推动 - 欧盟碳边境调节机制影响出口导向型半导体企业 [9] - 国内外可持续信息披露要求推动企业完善ESG披露 [9] - 零碳园区建设 绿电直连试点等政策提供转型支持 [9]

公司专利技术进展 - 公司申请沟槽型MOSFET器件制备方法专利 公开号CN120529608A 申请日期2025年07月 [1] - 专利涉及双栅介质层与双栅极层堆叠结构 通过两次沉积工艺实现厚度阈值控制 [1] - 技术方案包含沟槽形成、栅极层选择性去除及表面平整化工艺 [1] 公司基础信息 - 公司成立于2015年 注册资本200613.5157万人民币 位于合肥市 [2] - 主营业务为计算机、通信和其他电子设备制造业 [2] - 对外投资9家企业 参与招投标项目630次 [2] 公司知识产权布局 - 累计拥有专利信息1200条 商标信息41条 行政许可21个 [2] - 最新专利涉及功率半导体器件制造领域 体现技术研发持续投入 [1][2]

股价表现与交易数据 - 2025年8月22日收盘价24.29元，单日上涨5.84% [1] - 换手率5.23%，成交量62.05万手，成交金额14.74亿元 [1] - 主力资金净流入4221.50万元，占成交额2.86%，其中超大单净流入5880.16万元（占比3.99%），大单净流出1658.66万元（占比1.13%） [1] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业总收入25.68亿元，同比增长15.25% [1] - 归属净利润1.35亿元，同比增长70.92%；扣非净利润1.23亿元，同比增长113.92% [1] - 流动比率1.148，速动比率0.902，资产负债率46.75% [1] 公司基本信息 - 成立于2015年，位于合肥市，从事计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 注册资本200613.5157万人民币，实缴资本133849.5006万人民币 [1] - 法定代表人蔡国智 [1] 企业运营与资产结构 - 对外投资9家企业，参与招投标项目630次 [2] - 拥有商标信息41条，专利信息1200条，行政许可21个 [2]