晶合集成股价微涨0.18% 拟赴港上市拓展融资渠道
股价表现 - 截至2025年8月5日15时8分最新股价21.76元 较前一交易日上涨0.04元 [1] - 当日开盘价21.70元 最高价21.85元 最低价21.66元 [1] - 成交量83,690手 成交金额1.82亿元 [1] 财务表现 - 预计2025年上半年营业收入50.7亿至53.2亿元 同比增长15.29%至20.97% [1] - 预计归母净利润2.6亿至3.9亿元 同比增长39.04%至108.55% [1] - 新增"2025中报预增"概念 基于上半年业绩预增公告 [1] 业务概况 - 主营业务涵盖显示驱动芯片/图像传感器/电源管理芯片等半导体产品代工制造 [1] - 国内领先的半导体晶圆制造企业 [1] 资本运作 - 2025年8月1日公告筹划发行H股并在香港联交所上市 [1] - 旨在拓展国际融资渠道并提升全球市场竞争力 [1]