行业评级 - 先进制造行业评级:增持 [3] 核心观点 - 人形机器人产业趋势明确，至2030年全球累计需求量有望达约200万台，目前进入从0到1的重要突破阶段，看好Tier1及核心零部件供应商 [6] - 光伏设备N型渗透率加速提升，马太效应下头部企业竞争力进一步强化，看好平台型布局电池片、组件的龙头公司 [6] - 储能是构建新型电网的必备基础，政策利好落地，发电、用户侧推动行业景气度提升，看好电池、逆变器、集成等环节龙头公司 [6] - 半导体设备预计2030年行业需求达1400亿美元，中国大陆占比提高但国产化率仍低，看好平台型公司和国产替代有望快速突破的环节 [6] - 自动化领域工业耗材市场规模在400亿左右，预计2026年达557亿元，看好受益于集中度提高和进口替代的行业龙头 [6] - 氢能源符合碳中和要求，光伏和风电快速发展为光伏制氢和风电制氢奠定基础，看好具备绿氢产业链一体化优势的龙头公司 [6] - 工程机械领域强者恒强，建议关注行业龙头，看好具备产品、规模和成本优势的整机和零部件公司 [6] 重点推荐公司 - 重点推荐:华胜天成、三晖电气、晶品特装、浙江荣泰、北特科技、汉威科技、组威股份、软通动力 [4] - 核心个股组合:华胜天成、三晖电气、晶品特装、北特科技、浙江荣泰、兆威机电、腾亚精工、纽威股份、三花智控、双树股份、中坚科技、莱斯信息、软通动力、航锦科技、华伍股份、天阳科技 [6] 人形机器人专题研究 - Figure 02首次展示基于端到端神经网络的自主折叠毛巾能力，其Helix大模型实现拟人化交互 [6][7] - 智元机器人发布行业首个开源世界模型平台Genie Envisioner，通过视频生成闭环架构革新具身智能的"感知-决策-执行"范式 [6][11] - 全球首个人形机器人运动会在北京开幕，来自16国的500余台机器人参与26项竞技与场景赛，全面检验运动控制与任务执行能力 [6][15] 重点跟踪行业 光伏设备 - N型渗透率加速提升，设备龙头企业具备技术创新、客户基础以及规模效应的优势，核心竞争力进一步加强 [21] - 光伏产业链价格中枢下移，成本和效率成为产业聚焦的核心，低氧单晶炉&MCZ技术、0BB无主栅技术、电镀铜等降本增效技术逐步导入 [21] 锂电设备 - 复合集流体从0到1加速渗透，推荐关注相关设备商东威科技、骄成超声 [21] - 大圆柱渗透率提升，激光焊接等环节有望受益，推荐关注联赢激光 [21] 储能 - 发电侧和用户侧储能均迎来重磅政策利好，推动储能全面发展 [21] - 发电侧首次提出市场化并网，超过保障性并网以外的规模按15%的挂钩比例配建调峰能力 [21] - 用户侧全面推行分时电价，峰谷价差达3到4倍，进一步推动用户侧储能发展 [21] 半导体设备 - 预计2030年半导体产业规模将达到万亿美元，设备需求将达到1400亿美元 [22] - 2020年中国大陆市场的半导体设备销售额较上年增长39%，至187.2亿美元，排名全球第一 [22] 自动化 - 我国刀具市场规模在400亿元左右，预计到2026年市场规模将达到557亿元 [22] - 刀具市场竞争格局分散，CR5不足10%，且有超1/3市场被国外品牌占据 [22] 氢能源 - 绿氢符合碳中和要求，随着光伏和风电快速发展，看好光伏制氢和风电制氢 [21] - 建议关注隆基绿能、亿华通、兰石重装、科威尔等 [21] 工程机械 - 强者恒强，建议关注龙头公司，推荐关注三一重工、恒立液压、中联重科等 [22]

A股董秘及CFO薪酬概况 - A股市场共有5817家上市公司，2024年CFO薪酬合计达42.43亿元，平均薪酬76.03万元 [1] - 1144位董秘年薪超百万，占比超21% [1] 半导体行业CFO薪酬分析 - 半导体行业135位CFO平均薪酬114.88万元，在124个申万一级行业中排名第13位 [1] - 半导体行业CFO平均薪资较上年上升7.49万元，薪酬增幅排名第27位 [1] - 54位CFO薪酬50-100万元占比40%，64位CFO薪酬超100万元占比近50% [2] - 中微公司陈伟文以701.05万元成为薪酬最高CFO，屹唐股份谢妹425.58万元次之 [2] - 臻镭科技李娜23.98万元为薪酬最低的CFO [2] 半导体行业CFO年龄分布 - 135位CFO年龄分布在33-67岁，43-48岁占比近40% [4] - 53岁年龄段平均薪酬最高达191.84万元 [4] - 39岁平均薪酬193.01万元，主要由京仪装备郑帅男339.54万元高薪拉动 [4] - 年龄最大CFO为盛美上海LISA YI LU FENG（67岁），最小为华峰测控黄颖（33岁） [6] 半导体行业CFO学历分析 - 本科63位、硕士57位，合计占比近90% [6] - 大专、本科、硕士、博士平均薪酬分别为68.36万元、97.68万元、135.71万元、261.10万元 [6] - 三位博士CFO中新恒汇吴忠堂、华润微吴国屹、汇顶科技郭峰伟，郭峰伟薪酬最高且年龄最小 [6] 电子行业CFO薪酬与业绩关系 - CFO薪酬与企业业绩呈显著正相关 [8] - 0-150万元三个薪酬段对应营收增速分别为6.48%、20.52%、29.76% [8] - 对应归母净利润增速分别为-37.70%、3.36%、124.88% [8]

A股董秘及CFO薪酬概况 - A股市场共有5817家上市公司 CFO薪酬合计达42.43亿元 平均薪酬76.03万元 [1] - 1144位董秘年薪超百万 占比超21% [1] 半导体行业CFO薪酬分析 - 半导体行业135位CFO平均薪酬为114.88万元 在124个申万一级行业中排名第13位 [1] - 半导体行业CFO平均薪资较上年上升7.49万元 薪酬增幅排名第27位 [1] - 54位CFO薪酬在50-100万元之间 占比40% 64位CFO薪酬超100万元 占比47% [2] - 中微公司陈伟文以701.05万元成为薪酬最高CFO 屹唐股份谢妹425.58万元次之 臻镭科技李娜23.98万元最低 [2] 半导体行业CFO年龄分布 - 135位CFO年龄分布在33-67岁 43-48岁CFO数量最多达53位 占比39% [4] - 53岁年龄段平均薪酬最高达191.84万元 39岁平均薪酬193.01万元主要由京仪装备郑帅男339.54万元高薪拉动 [4] - 年龄最大CFO为盛美上海LISA YI LU FENG(67岁) 最小为华峰测控黄颖(33岁) [6] 半导体行业CFO学历分析 - 135位CFO中本科63位 硕士57位 合计占比89% [6] - CFO薪酬与学历正相关 大专/本科/硕士/博士平均薪酬分别为68.36/97.68/135.71/261.10万元 [6] - 三位博士CFO中新恒汇吴忠堂 华润微吴国屹 汇顶科技郭峰伟 其中郭峰伟薪酬最高且年龄最小 [6] 电子行业CFO薪酬与业绩关系 - CFO薪酬与企业业绩显著相关 0-150万元三个薪酬段对应营收增速分别为6.48%/20.52%/29.76% [8] - 三个薪酬段对应归母净利润增速分别为-37.70%/3.36%/124.88% 随薪酬提升显著增长 [8] 京仪装备业绩表现 - 京仪装备2024年营收增长38.3% 归母净利润增长28.4% [4]

A股上市公司CFO薪酬概况 - A股5817家上市公司CFO 2024年薪酬总额达42.43亿元 平均薪酬76.03万元 [1] 半导体行业CFO薪酬水平 - 半导体行业135位CFO平均薪酬114.88万元 在124个申万一级行业中排名第13位 [1] - 半导体行业CFO平均薪酬较上年增长7.49万元 增幅在行业中排名第27位 [1] - 薪酬50-100万元区间CFO共54位占比40% 超100万元CFO共64位占比47.4% [2] - 中微公司CFO陈伟文以701.05万元年薪居行业首位 屹唐股份谢妹以425.58万元紧随其后 [2] - 臻镭科技CFO李娜年薪23.98万元为行业最低 [2] 半导体行业CFO年龄分布 - CFO年龄分布于33-67岁区间 43-48岁群体共53人占比39.3% [4] - 53岁年龄段平均薪酬最高达191.84万元 [4] - 39岁CFO平均薪酬193.01万元 主要受京仪装备CFO郑帅男339.54万元高薪拉动 [4] - 京仪装备2024年营收增长38.3% 归母净利润增长28.4% [4] - 最年长CFO为67岁盛美上海LISA YI LU FENG 最年轻为33岁华峰测控黄颖 [6] 半导体行业CFO学历特征 - 本科及硕士学历CFO共120人占比88.9% 其中本科63人 硕士57人 [6] - 学历与薪酬呈正相关：大专68.36万元 本科97.68万元 硕士135.71万元 博士261.10万元 [6] - 三位博士学历CFO分别为新恒汇吴忠堂 华润微吴国屹 汇顶科技郭峰伟 [6] CFO薪酬与业绩关联性 - 电子行业CFO薪酬与业绩显著正相关 0-150万元三个薪酬段对应营收增速分别为6.48% 20.52% 29.76% [8] - 对应归母净利润增速分别为-37.70% 3.36% 124.88% 随薪酬提升显著增长 [8]

交易数据 - 华峰测控7月30日收盘价144 28元 下跌0 01% 换手率1 56% 成交量2 11万手 成交额3 1亿元 [1] - 当日主力资金净流出1801 16万元 占总成交额5 81% 游资净流出6 41万元 占比0 02% 散户净流入1807 58万元 占比5 84% [1][3] 可转债发行进展 - 公司收到上交所审核问询函后已完成回复文件及补充修订 尚需通过上交所审核及证监会注册 [1] - 大信会计师事务所核查内容显示公司符合"轻资产 高研发投入"标准 资产负债率较低 但存在未来四年货币资金缺口 [1] - 拟发行可转债募资不超过7 49亿元 用于自研ASIC芯片测试系统研发 分两阶段推进国产化测试系统开发 [2] - 前次募投项目"科研创新项目"已使用超募资金2 88亿元 截至2024年底累计投入2 54亿元 [2] 财务与经营数据 - 2024年营业收入9 05亿元 净利润3 34亿元 经营活动现金流净额1 88亿元 资产负债率6 24%低于行业水平 [2] - 应收账款坏账准备计提比例11 68% 存货跌价准备计提比例2 27% [2] - 2023年业绩下滑但2024年回升 毛利率高于同业 存在3000万元财务性投资及未决仲裁事项 [1] 股权激励 - 限制性股票激励计划首次归属完成登记5 97万股 涉及18人 高管黄颖获授0 6万股 居宁6000股延期归属 [2][3] - 归属股票不设禁售期 但董监高需遵守法定限售规定 [2] 业务布局 - 现有产品包括STS8200 STS8300系列测试系统 2023年推出STS8600 SoC测试系统 [2] - 募投项目不新增产能 原计划高端SoC制造中心将用自有资金建设 [2] - 产业基金投资聚焦半导体产业链上下游 被认定为财务性投资 [2]

前次募集资金使用情况 - 前次募投项目"集成电路先进测试设备产业化基地建设项目"增加超募资金15,000万元后承诺投资总额增至80,589.68万元 实际支出后节余募集资金11,759.75万元[2] - 前次募投项目非资本性支出原计划49,882.60万元 实际发生68,435.09万元 占前次募集资金总额比例从49.88%升至68.44% 超出原计划18,552.49万元[3][4] - 基于谨慎性考虑 将前次募投项目变更后非资本性支出超过原计划部分调减本次募集资金总额[4] 本次可转债募投项目调整 - 取消"高端SoC测试系统制造中心建设项目"作为募投项目 后续拟以自有或自筹资金投入[6] - 调整后募投项目仅保留"基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目" 拟投入募集资金74,947.51万元[6] - 该项目总投资75,888万元 其中研发费用占比最高达69,122万元[6][8] 研发创新项目投资构成 - 设备及软件购置费4,930.60万元 包括实验室设备2,069.03万元和设计软件2,300.60万元[7] - 研发人员费用29,424万元 芯片研发工程师人均薪酬参考行业平均水平78.04万元/年[8][9] - 流片费9,600万元 涉及模拟IP族流片20次和数字IP族流片2次等[10] - 设计服务费12,800万元 委托国内供应商完成辅助性设计工作[11][12] 研发投入同业对比 - 设备购置费占比3% 软件购置费占比3% 均低于同业均值7%和5%[15] - 研发人员工资占比39% 与同业均值38%基本一致[15] - 流片费占比13% 低于同业均值27% 因本项目为研发非产业化项目流片次数有限[15] - 设计服务费占比17% 与同业均值16%接近[15] 轻资产高研发特征 - 固定资产等实物资产合计占总资产比重11.98% 低于20%的轻资产认定标准[16] - 最近三年平均研发投入占营业收入比例15.83% 研发人员占比48.59% 符合高研发投入认定标准[17][18] - 募投项目非资本性支出占比92.90% 超出30%部分62.90%均用于主营业务相关研发投入[18][19] 融资必要性分析 - 货币资金余额208,964.94万元 但未来四年资金缺口达133,468.16万元[22] - 资产负债率6.24% 远低于同业平均值27.94%[20][21] - 资金缺口测算考虑战略性备货需求 存货占比将从2024年401%降至200%[26] - 未来四年预计新增最低现金保有量需求164,402.66万元[28][34] 毛利率变动分析 - 2022-2024年主营业务毛利率分别为76.50%、71.31%和73.39%[42] - 2023年毛利率下降主要因半导体行业景气度下行及产品结构变化[44] - 2024年毛利率回升因工业、通讯和消费电子市场复苏[44] - 毛利率高于同业因产品以高毛利的模拟及数模混合类为主[45][47] 应收账款与存货管理 - 应收账款坏账计提比例2022-2024年分别为9.33%、11.47%和11.68%[38] - 存货跌价准备2022-2024年分别为260.40万元、323.89万元和411.87万元[38] - 2025年1-5月存货周转期504.46天 较2024年243.16天大幅上升[33]

募投项目调整与资金安排 - 公司调整可转债发行方案 将募集资金总额从100 000万元下调至74 947 51万元 并取消"高端SoC测试系统制造中心建设项目"作为募投项目 后续将以自有或自筹资金投入[4] - 调整后募集资金将全部用于"基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目" 该项目总投资75 888万元 其中拟投入募集资金74 947 51万元[4][47] 募投项目与现有业务关系 - 公司专注于半导体自动化测试系统领域 主要产品为STS8200 STS8300系列测试系统 2023年推出面向SoC测试的STS8600系统[5] - 本次研发创新项目包括ASIC芯片研发和基于该芯片的高端SoC测试系统开发 是向产业链上游的延伸 但芯片仅用于自产测试系统不对外销售[7][8] - 项目符合国家半导体产业自主可控战略 旨在打破国外厂商在高端测试设备领域的垄断[13][14] 市场空间与竞争格局 - 根据泰瑞达和爱德万预测 2024年全球SoC测试系统市场规模超过40亿美元(约280亿元人民币) 其中中国大陆市场规模约8-12亿美元(56-84亿元)[12] - 国际巨头爱德万和泰瑞达占据市场主导地位 公司STS8600产品技术指标对标爱德万93K和泰瑞达Ultraflex系列最新机型[12] - 国内高端SoC测试主要依赖进口设备 存在因地缘政治因素导致供应中断的风险[13] 技术必要性及可行性 - ASIC芯片是高端SoC测试系统的核心组件 具有高集成度 高测试精度 高速处理和多通道并行处理能力[6][13] - 国内尚无成熟国产ASIC测试芯片 主要依赖进口 受贸易摩擦和专利壁垒影响大[7] - 公司已具备芯片定制合作经验 2024年完成高压低温漂精密排阻芯片流片和功能验证[23][24] - 研发团队包含具备8年以上SoC芯片设计经验工程师 截至2024年底公司拥有授权专利210项(发明专利46项)[22][23] 研发项目具体安排 - 研发创新项目分为两个阶段10个子项目 第一阶段为ASIC芯片开发(5个并行子项目) 第二阶段为测试系统开发(5个串行子项目)[15] - 项目研发费用69 122万元 主要包括研发人员工资(29 424万元) 委外合作费 流片费和设计服务费[47] - 研发人员薪酬参考行业水平 计划招聘8年以上经验的资深芯片研发工程师[47] 前次募投项目情况 - 前次募投项目非资本性支出占比从原计划的49 88%提高到实际的68 44% 超出原计划18 552 49万元[43][44] - 基于谨慎性考虑 公司调减本次募集资金总额以反映前次项目非资本性支出的增加[44] - 使用超募资金28 796 14万元增加"科研创新项目"投资 截至2024年底原承诺投资24 410 32万元已使用完毕[34][40] 项目实施保障 - 项目用地主要通过租赁方式解决 计划新增租赁办公楼1 720平方米 目前已完成场地筛选和询价比价[29] - 新增租赁为科研办公用途 替代性较高 不存在重大不确定性[29] - 公司货币资金余额较高(208 964 94万元) 资产负债率较低(报告期末6 24%) 但本次融资仍被认为有必要性[46]

股权激励计划执行情况 - 2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期完成股份登记 归属数量59,700股 涉及18名激励对象 [1][4][5] - 实际出资对象为19人 出资总额6.57万股 认购资金合计3,614,814元 其中高级管理人员居宁6,000股因避免短线交易延期办理归属登记 [5][6][7] - 股票来源为公司自二级市场回购的A股普通股 本次归属不改变公司股本总额及控股股东结构 [1][5][6] 公司治理程序履行 - 激励计划于2024年6月20日经第三届董事会第四次会议审议通过 并于2024年7月8日获股东大会批准 [1][2] - 2024年7月8日董事会确定首次授予日 2025年6月30日调整授予价格并作废部分股票 2025年7月10日确认首个归属期符合条件 [3][4] - 全程履行信息披露义务 包括激励对象公示、自查报告及监事会核查意见 未收到任何异议反馈 [2][3] 股份管理规范 - 董事及高级管理人员所持股份转让需遵守《公司法》《证券法》规定 每年转让不得超过持股总数25% 离职半年内不得转让 [5] - 严格执行短线交易监管要求 相关收益归公司所有 董事会负责收回收益 [5] - 股份登记手续于2025年7月29日完成 由大信会计师事务所出具验资报告确认资金到位情况 [6][7]

公司股权激励进展 - 公司于2025年7月30日完成2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期股份登记工作 [2] - 归属股份来源为自二级市场回购的公司A股普通股股票 拟归属数量为59,700股 [2] - 股份登记由中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理并出具确认书 [2]

业绩总结 - 2020 - 2024年公司分别实现营业收入39748.44万元、87826.93万元、107055.84万元、69086.19万元和90534.54万元，上市以来营业收入年复合增长率为22.85%，2024年较2023年同比增速31.05%[112] - 2022 - 2024年公司净利润分别为52629.04万元、25165.23万元和33391.48万元[111] - 报告期内公司综合毛利率分别为76.37%、71.19%和73.31%，高于同行业可比公司[138] - 2023年公司营业收入同比下降35.47%、归母净利润同比下降52.18%[138] 用户数据 - 公司现有全球8000余台装机量（截至2025年五月末）[37] 未来展望 - 预计2025 - 2028年公司营业收入、营业成本增长率均为25%[112] - 2025 - 2028年公司净利润分别为34792.31万元、38299.65万元、48691.19万元和60116.63万元[114][117] - 预计2025 - 2028年现金分红金额分别为10506.87万元、11566.05万元、14704.18万元和18154.53万元，合计54931.63万元[131] 新产品和新技术研发 - 2023年推出STS8600[9] - “基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目”研发内容为形成核心技术自主可控的ASIC芯片和打造基于国产化ASIC芯片的高端SoC测试系统[10] 市场扩张和并购 - 无 其他新策略 - 公司本次可转债拟募集资金总额由100000.00万元调整至74947.51万元[8] - 公司主动向芯片设计领域战略延伸，打造SoC测试系统国产化供应链[18] - 本次募投“基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目”为研发类项目，不涉及新增产能[41] - 公司拟用超募资金28796.14万元增加“科研创新项目”投资，承诺投资总额从24410.32万元增至53206.46万元[63] - “集成电路先进测试设备产业化基地建设项目”增加超募资金15000.00万元后，承诺投资总额从65589.68万元增至80589.68万元[64] - 本次发行可转债募集资金到位后，不考虑转股等因素公司合并资产负债率将由6.24%上升至21.66%，可转债全部转股后资产负债率将下降至5.22%[172][173]