国产算力芯片发展 - 中国互联网监管机构要求国内最大科技公司停止购买英伟达所有人工智能芯片并终止现有订单[1] - 国产算力芯片市占率有望快速提升[1][2] - 华为公布昇腾AI芯片三年发展路线图 计划2026至2028年推出四款新品[2] - 华为2026年第一季度推出采用自研HBM的昇腾950PR芯片[2] 国内半导体制造扩产 - 国内先进逻辑扩产超预期[1][2] - 存储芯片明年将迎来新的技术迭代周期[1][2] - 长存三期（武汉）集成电路有限公司于9月5日成立[2] - 长鑫存储7月7日正式启动上市征程[2] 半导体设备投资机会 - 高端SoC测试机市场广阔 目前以爱德万等为主[3] - 国内华峰测控 长川科技积极布局SoC测试机[3] - 算力芯片要求先进封装 扩产利好设备商[3] - 国产算力芯片将向盛合晶微等国产先进封装供应链倾斜[3] 重点推荐公司 - 前道制程设备：北方华创 中微公司 中科飞测 精测电子 拓荆科技 微导纳米 晶盛机电[3] - 后道封测设备：华峰测控 长川科技[3] - 先进封装设备：晶盛机电 华海清科 盛美上海 芯源微 拓荆科技 德龙激光 大族激光[3][4] - 硅光设备：罗博特科 奥特维[4]

国产算力芯片发展前景 - 国内科技公司停购英伟达人工智能芯片并终止现有订单 国产算力芯片市占率有望快速提升[1] - 华为公布昇腾AI芯片三年发展路线图 计划2026至2028年推出四款新品 包括采用自研HBM技术的昇腾950PR[1] - 推理卡在国产12nm工艺平台具有强性价比 国产算力芯片供应链向盛合晶微等本土企业倾斜[4] 先进制程扩产进程 - 国内先进逻辑扩产超预期 存储技术将于明年迎来新迭代周期[2] - 长鑫存储于7月7日正式启动上市征程 长存三期于9月5日成立 预示产能与良率持续提升[2] - 减薄机/划片机/键合机等设备商受益于先进封装扩产趋势[4] 半导体设备国产化突破 - 高端SoC测试机需具备多通道测试能力与高测试频率 目前由爱德万等国际厂商主导[3] - 华峰测控与长川科技积极布局SoC测试机领域 与下游头部客户合作紧密[3] - 前道制程设备涉及北方华创刻蚀设备/中微公司薄膜沉积设备/中科飞测量测设备等国产供应商[4] 技术迭代与产业链机遇 - 华为宣布自研HBM技术及超节点互联方案 计划2026年推出首款自研HBM芯片昇腾950PR[1] - 训练卡所需3D堆叠等先进工艺原由台积电代工 国产化转移创造设备替代机遇[4] - 后道封测与硅光设备领域涵盖华海清科减薄机/盛美上海电镀机/罗博特科硅光设备等国产厂商[4]

行业投资评级 - 增持（维持）[1] 核心观点 - 中美算力竞争推动国产算力芯片发展 华为公布昇腾AI芯片三年路线图 计划2026至2028年推出四款新品 包括2026Q1的昇腾950PR（采用自研HBM）、2026Q4的昇腾950DT、2027Q4的昇腾960和2028Q4的昇腾970 [4] - 中国互联网监管机构要求科技公司停止购买英伟达AI芯片 国产算力芯片市占率有望快速提升 [4] - 国内先进制程扩产超预期 存储技术明年迎来新迭代周期 长存三期成立及长鑫存储启动上市 推动良率和产能提升 [4] - 高端SoC测试机需求增长 国产厂商华峰测控和长川科技积极布局 与下游头部客户合作紧密 [4] - 算力芯片驱动先进封装需求 国产供应链如盛合晶微受益 减薄机/划片机/键合机等设备商有望增长 [4] 投资建议公司 - 前道制程设备：刻蚀和薄膜沉积设备厂商北方华创、中微公司 量测设备厂商中科飞测、精测电子 薄膜沉积设备厂商拓荆科技、微导纳米、晶盛机电及某泛半导体设备龙头 [4] - 后道封测设备：华峰测控、长川科技 [4] - 先进封装设备：晶盛机电（减薄机）、某泛半导体设备龙头（切磨抛+键合机）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、芯源微（涂胶显影+键合机）、拓荆科技（键合机）、德龙激光（切片机）、大族激光（切片机） [4] - 硅光设备：罗博特科、奥特维（AOI检测设备） [4]

报告行业投资评级 - 看好国内后道测试设备投资机会 重点推荐长川科技和华峰测控 其他受益标的包括金海通 [81] 报告核心观点 - 爱德万测试股价和业绩创新高 本质受益全球AI产业趋势 近1年/3年/10年涨幅分别为+131%/+578%/+5630% 显著领跑半导体设备板块 [3][11] - 2023年以来爱德万测试超额收益快速扩大 当前PE-TTM达46倍 高于东京电子/应用材料/科磊半导体的27/20/28倍 [3][16] - 2025Q2爱德万测试营收17.9亿美元(同比+90%) 净利润6.1亿美元(同比+278%) 持续创历史新高 [3][20] - 公司将2025年SOC测试机市场规模从45亿美元上调至60亿美元(增长超30%) 并指引2026-2027年行业需求乐观 [3][23] - 本土测试设备同样受益AI芯片国产化 2025Q2长川科技/华峰测控/金海通营收分别同比+40%/+39%/+89% 归母净利润分别同比+50%/+50%/+103% [3][27] - 预计国内后道测试设备市场规模超过300亿元 其中测试机市场规模223亿元 数字测试机主要为海外垄断 [3][48] - AI芯片对测试机提出更高要求 华为海思/寒武纪/海光等国产AI芯片加速突破 带动本土高端SOC测试机加速替代 [3][53] 爱德万测试表现分析 - 半导体设备为过去十年表现最好的产业之一 费城半导体指数2015年以来累计涨幅+875% [6][8] - 半导体设备龙头平均涨幅达2330% 整体优于SOX指数 [6][10] - 后道测试设备显著领跑 爱德万测试近10年涨幅+5630% 对比应用材料+1130%和科磊半导体+2109% [11][15] - 2023年起爱德万测试相对东京电子超额收益快速扩大至4588% [16][18] - 2025Q2 SOC测试机收入占比提升至80%(同比+21pct) 中国台湾收入占比提升至61%(同比+31pct) [20][21] - 2024Q3-2025Q2利润增速为+172%/+145%/+164%/+278% 高于收入端增速 2025Q2毛利率65.1%(同比+9.7pct) [20] 本土测试设备市场表现 - 2025Q1-Q2金海通营收同比增速均超过45% 长川科技和华峰测控营收同比增速超过40% [27][29] - 长川科技2025Q1/Q2归母净利润同比增速为+2624%/+50% 华峰测控和金海通利润增速均超过50% [27][30] - 2024年起下游封测收入重回正增长 2025Q2三家封测龙头合计资本开支达43亿元 接近上一次高峰 [32][35] - 长川科技研发费用率保持在20%左右 实现SOC测试机(D9000)/存储测试机/3D-AOI设备等突破 [36][38] - 华峰测控8600新品对标爱德万93K系统 已在本土头部GPU客户验证 [36][38] - 金海通三温分选机(9800系列)和系统级测试分选机(SUMMIT)开始放量 [36][38] 市场规模与竞争格局 - 全球半导体测试设备市场中 SOC测试机技术难度非常高 存储测试机难度也非常高 [42] - 预计2025年全球半导体测试设备市场规模139亿美元(同比+30%) 其中测试机98亿美元(占比70%) [45][47] - SOC测试机2025年市场规模60亿美元(爱德万份额56%) 存储测试机20亿美元(爱德万份额63%) [25][46] - 预计2026年国内半导体测试机市场规模223亿元 其中SOC测试机111亿元 存储测试机67亿元 [48][49] - 全球测试机市场由爱德万和泰瑞达垄断(合计份额超90%) 国产厂商仅在模拟测试机有较高份额 [48] AI芯片驱动因素 - AI芯片引脚数量大幅增长至数千根 需要新增系统级测试(SLT)和老化测试(要求三温功能) 拉长测试时间 [50][51] - 测试效率提升需设备厂商改进机台性能 并需要EDA公司提供更高效DFT架构与向量生成工具 [50] - 测试DFT规模变大要求测试机具有更大存储空间承载测试向量 [50] - 2025Q2阿里巴巴资本开支386亿元(同比+220%) 阿里云收入333.98亿元(同比+26%) AI相关产品收入连续8个季度三位数增长 [53][54][56] - 英伟达反垄断调查/DeepSeek适配国产芯片/腾讯云全面适配主流国产芯片等催化不断 昇腾/寒武纪等国产芯片有望爆发 [53] 重点公司分析 - 长川科技2012-2024年营收CAGR超50% 2025H1营收21.62亿元(同比+42%) 测试机收入占比58% [58][59][61] - 长川科技2025H1归母净利润4.27亿元(同比+99%) 毛利率55% 研发费用率22%(同比-4.36pct) [62][64][66][68] - 华峰测控2016-2024年收入CAGR为30% 2025H1收入5.3亿元(同比+41%) 利润2.0亿元(同比+74%) [75][76] - 华峰测控毛利率长期保持75%-80% 2025年可转债募资7.5亿元投向自研ASIC芯片+扩产SOC测试系统产能 [72][75][76] - 金海通2025H1营收3.07亿元(同比+67.86%) 其中Q2营收1.79亿元(同比+89.07%) [78] - 金海通三温9000系列2025H1收入1.58亿元(同比+234%) 收入占比提升至51% [78][79]

行业投资评级 - 机械设备行业评级为"强于大市" [2] 核心观点 - 人形机器人加速渗透工业应用场景 首次大规模进入半导体显示产业 智平方与慧智物联签署近5亿元订单 计划三年部署逾1000台机器人 [5] - 半导体设备国产替代进程全面提速 拓荆科技定向增发募资不超过46亿元 强化PECVD、ALD等核心产品在先进制程与先进封装领域的适配能力 [5] - 可控核聚变领域技术与政策端均出现积极进展 CRAFT项目ICRF系统通过验收 实现40–80MHz宽频段、2MW功率、千秒量级稳定输出 国家政策明确推动人工智能与可控核聚变结合 [5] - 固态电池设备环节率先进入产业化验证与出货阶段 华自科技已向头部企业提供多条半固态电池自动产线 先导智能交付多套适配固态电池规模化产线的干法混料涂布设备 可降低35%以上生产能耗 [5] 市场表现 - 本周沪深300指数上涨1.38% 机械设备板块上涨3.52% 申万一级行业排名第7位 [2][11] - 机械设备子板块中激光设备表现最佳 上涨10.13% [2][11][13] - 机械设备板块PE-TTM估值整体回升3.43% 子板块PE-TTM涨跌幅度前三为：激光设备+10.53% 机器人+7.21% 工控设备+6.28% [2][19] - 涨幅前五公司：沃尔德+46.54% 大族数控+37.79% 锡装股份+28.2% *ST威尔+27.63% 开创电气+27.39% [14][17] 产业动态 - 拓斯达发布首款轮式人形机器人"小拓" 双臂最大负载20kg 具备21个自由度 [10] - 富士康正与Nvidia商议在休斯顿AI服务器制造厂部署人形机器人 预计11月推出两款人形机器人 [10] - 特斯拉第三代机器人已在美国工厂进行实测 预计2026年实现量产 计划5年内年产100万台 [10] - 7月中国工业机器人产量同比增长24.0% 服务机器人产量同比增长12.8% [56] 重点公司进展 - 拓荆科技定向增发募资不超过46亿元 重点投向沈阳产业化基地与前沿研发中心建设 [27][28] - 博实股份签署2.35亿元工业服务合同 与国能榆林化工签署聚烯烃产品包装运营承包项目 [29] - 晶盛机电碳化硅衬底材料业务实现6-8英寸规模化量产 12英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破 [30][31] - 高测股份推出多款碳化硅专用设备 GC-SCDW8300碳化硅金刚线切片机占据绝大部分市场份额 [32] - 埃夫特2025年上半年工业机器人出货量同比增长近20% 市场占有率从5.4%增长到5.5% [33] 行业数据 - 8月制造业PMI为49.4% 位于荣枯线之下 [9][40] - 8月全部工业品PPI同比-2.9% 环比+0% [9][40] - 8月台积电营收为109.71亿美元 同比增长33.8% [58][59] - 7月中国集成电路产量同比增长15.0% [58][59] - 25年1-7月中国光伏新增装机容量累计同比增长80.7% [62][66]

股价表现 - 9月16日盘中股价178.36元/股 较年初上涨71.91% 近5日/20日/60日分别上涨5.98%/23.45%/24.29% [1] - 总市值241.74亿元 当日成交额1.05亿元 换手率0.44% [1] - 主力资金净流出827.26万元 特大单净卖出1151万元(占比10.98%) 大单净买入323.74万元 [1] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入5.34亿元 同比增长40.99% [2] - 同期归母净利润1.96亿元 同比增长74.04% [2] - 主营业务构成：测试系统85.72% 配件13.86% 其他0.41% [1] 股东结构 - 股东户数7015户 较上期减少10.56% [2] - 人均流通股19320股 较上期增加11.88% [2] - 香港中央结算持股884.41万股(第三大股东) 较上期增持404.41万股 [3] - 嘉实科创板芯片ETF持股192.75万股(第七大股东) 增持16.96万股 [3] - 易方达积极成长混合新进163.88万股(第九大股东) [3] 公司基本概况 - 主营业务为半导体自动化测试系统研发生产销售 [1] - 所属电子-半导体-半导体设备行业 涉及百元股/半导体设备/集成电路/芯片概念/MSCI中国等概念板块 [1] - A股上市后累计派现5.65亿元 近三年累计派现3.36亿元 [3]

行业财务表现 - 半导体设备公司2021年至2024年营收同比增速持续超过25% 净利润增速持续超过20% [1] - 半导体设备公司2025年营收同比增速有望超过30% 2026年有望持续超过25% [1] - 半导体设备公司2025年和2026年净利润同比增速有望持续超过30% [1] 估值与预测 - 16家半导体设备公司前瞻市盈率有望持续下降 2026年度预测PE低于2025年度 且2025年度低于最新滚动市盈率 [1] - 16家公司获机构一致预测2025年和2026年净利润增幅均有望超过10% [1] - 16家公司2026年度预测PE较最新滚动市盈率降幅均有望超过20% 其中晶升股份 中科飞测 富创精密降幅均有望超过75% [1] 个股数据 - 中科飞测代码688361 年内涨跌幅2.68% 市召率758.12倍 2026年预测PE较最新市盈率降幅90.26% 2025年预测净利润增幅1888.57% 2026年预测净利润增幅89.98% [2] - 芯源微代码688037 年内涨跌幅44.63% 市召率170.55倍 2026年预测PE较最新市盈率降幅66.37% 2025年预测净利润增幅27.21% 2026年预测净利润增幅64.35% [2] - 富创精密代码688409 年内涨跌幅22.68% 市召率207.42倍 2026年预测PE较最新市盈率降幅78.93% 2025年预测净利润增幅40.10% 2026年预测净利润增幅55.68% [2] - 晶升股份代码688478 年内涨跌幅49.43% 市召率511.96倍 2026年预测PE较最新市盈率降幅90.46% 2025年预测净利润增幅48.23% 2026年预测净利润增幅48.54% [2]

半导体股集体回调 - A股市场半导体行业出现集体下跌 源杰科技跌幅最大达10.42% 寒武纪和通富微电跌幅均超7% [1] - 超过15只半导体股票跌幅超过4% 包括利扬芯片跌6.49% 成都华微跌6.15% 灿芯股份跌5.87% [1][2] - 华虹公司 东芯股份 长光华芯 海光信息等知名半导体企业跌幅均超过5% [1] 重点公司市值表现 - 寒武纪总市值5461亿为最高 但单日下跌7.09% 年初至今仍保持98.38%涨幅 [2] - 海光信息市值4288亿 单日下跌5.38% 年初至今涨幅23.31% [2] - 源杰科技虽然单日跌幅最大达10.42% 但年初至今涨幅高达165.87% 显示前期涨幅较大 [2] 行业整体趋势 - 多数半导体公司年初至今仍保持正增长 东芯股份年初至今涨幅达352.21% 表现最佳 [2] - 行业市值规模差异明显 从寒武纪5461亿到利扬芯片57亿 跨度较大 [2] - 灿芯股份是少数年初至今下跌的公司 跌幅7.43% 总市值85.28亿 [2]

投资评级 - 增持（维持）[1] 核心观点 - 业绩超预期 2025H1营收5.3亿元同比+41.0% 归母净利润2.0亿元同比+74%[7] - 高端测试机8600受益于算力SoC需求 对标爱德万93K平台 2025年有望进入小批量试量产[7] - 发行可转债募资7.5亿元自研ASIC芯片 突破1.6Gbps及以上高端测试机技术瓶颈[7] 财务表现 - 2025H1毛利率74.7%（同比-1.2pct） 净利率36.6%（同比+7.0pct） 研发费用率20.7%（同比+0.4pct）[7] - 合同负债0.7亿元同比+35.1% 存货2.4亿元同比+53.8% 显示在手订单充足[7] - 2025E营收预测11.63亿元（同比+28.49%） 归母净利润4.59亿元（同比+37.43%）[1] 业务进展 - 海外收入0.58亿元同比+141.7% 海外业务开始放量[7] - Q2单季营收3.4亿元（环比+70.4%） 归母净利润1.3亿元（环比+116.1%）[7] - 自研ASIC芯片于2021年启动 已完成低主频芯片技术积累[7] 估值指标 - 当前股价185.81元 对应2025E动态PE 51.10倍[1] - 市净率6.85倍 流通市值25.18亿元[5] - 预测2025-2027年归母净利润CAGR达21.99%[1]

股票表现 - 成都华微、源杰科技、东芯股份股价涨幅超过10% [1] - 杰华特、天岳先进、敏芯股份、华峰测控等公司股价涨幅超过5% [1]