沪硅产业(688126)
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品牌工程指数 上周收报2021.77点
中国证券报· 2025-11-09 22:51
指数与市场表现 - 中证新华社民族品牌工程指数上周报2021.77点,下跌0.40% [1][2] - 同期上证指数上涨1.08%,深证成指上涨0.19%,创业板指上涨0.65%,沪深300指数上涨0.82% [2] - 下半年以来,中际旭创上涨236.32%,阳光电源上涨198.52%,亿纬锂能上涨91.34% [3] 成分股短期表现 - 上周中微公司上涨10.66%,达仁堂上涨8.80%,阳光电源和亿纬锂能分别上涨5.90%和5.04% [2] - 以岭药业、广誉远涨逾4%,国瓷材料、中国中免、中际旭创涨逾3% [2] - 华谊集团、三全食品、智飞生物、桃李面包、盐湖股份涨逾2%,沪硅产业、锦江酒店等多只成分股涨逾1% [2] 成分股中长期表现 - 下半年以来兆易创新上涨75.11%,中微公司上涨69.86%,澜起科技、我武生物、宁德时代、达仁堂涨逾50% [3] - 盐湖股份、科沃斯、国瓷材料涨逾40%,中芯国际、药明康德、以岭药业、安集科技涨逾30% [3] - 中国中免、中兴通讯、长白山、北方华创、芒果超媒等多只成分股涨逾20%,部分成分股涨逾10% [3] 机构后市展望 - 短期市场整体或维持震荡,基本面因素对股市结构影响可能减弱,情绪波动是短期需关注因素 [4] - 中长期权益类资产估值在合理区间,企业业绩底部基本确认,政策发力将带动经济企稳,业绩驱动增强,市场上行空间有望打开 [1][4] - 当前A股与港股估值未出现系统性泡沫,出现系统性风险可能性很小,后续板块效应可能减弱但个股效应将增强 [4] - 可聚焦具备结构性增长潜力的领域,主线包括新兴成长领域如AI科技创新、能源基建、半导体、消费新趋势,以及周期领域“反内卷”政策机会和积极开拓海外市场的龙头公司 [4]
沪硅产业(688126)季报点评:利润阶段承压 300MM硅片以量补价
新浪财经· 2025-11-09 12:34
公司2025年第三季度财务表现 - 2025年前三季度营业收入26.41亿元,同比增长6.56% [1] - 2025年前三季度归母净利润为-6.31亿元,亏损较去年同期的-5.36亿元有所扩大 [1] - 2025年前三季度扣非归母净利润为-8.23亿元,亏损较去年同期的-6.45亿元有所扩大 [1] - 2025年第三季度单季度营收9.44亿元,同比增长3.79% [1] - 2025年第三季度单季度归母净利润为-2.65亿元,扣非归母净利润为-3.42亿元 [1] 利润水平下滑原因分析 - 收入端结构分化:300mm硅片销量增长超过30%,但单价承压致使收入增幅收窄至约16% [1] - 200mm硅片销量下滑及高端需求疲软 [1] - 成本费用端增加:公司研发与财务费用攀升 [1] 200mm硅片业务状况 - 200mm硅片业务仍面临挑战,产能利用率回升缓慢 [2] - 业务表现主要受消费类电子需求低迷及客户端去库存进程影响 [2] - 价格方面受到宏观环境压制 [2] 300mm硅片业务状况 - 300mm硅片表现强劲,产能利用率维持在较高水平,良率稳定 [2] - 未来通过工艺优化还有提升空间 [2] - 应用分布上,存储用抛光片占据主导,逻辑和重掺功率产品次之 [2] - 尽管出货量有所增长,但价格因国内竞争加剧而承压 [2] - 随着半导体市场整体复苏,前景可期 [2] 未来业绩预测 - 预计2025年营业收入为38.2亿元,归母净利润为0.3亿元 [3] - 预计2026年营业收入为43.1亿元,归母净利润为1.9亿元 [3] - 预计2027年营业收入为52.0亿元,归母净利润为3.2亿元 [3] - 对应2025-2027年EPS为0.01/0.07/0.12元 [3] - 对应2025-2027年PE为1914.77/249.37/149.73x [3]
沪硅产业跌2.04%,成交额3.17亿元,主力资金净流出4240.92万元
新浪财经· 2025-11-05 03:18
股价与资金表现 - 11月5日盘中股价下跌2.04%至22.55元/股,成交额3.17亿元,换手率0.51%,总市值619.49亿元 [1] - 当日主力资金净流出4240.92万元,特大单净流出1726.32万元,大单净流出2514.6万元 [1] - 公司今年以来股价上涨19.82%,但近5个交易日下跌10.48%,近20日下跌12.60%,近60日上涨20.72% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司2025年1-9月实现营业收入26.41亿元,同比增长6.56% [2] - 2025年1-9月归母净利润为-6.31亿元,亏损同比扩大17.67% [2] - 主营业务收入高度集中于半导体硅片,占比94.92%,受托加工服务占比4.22%,其他业务占比0.86% [1] 股东结构变化 - 截至9月30日股东户数为7.87万户,较上期大幅增加28.31% [2] - 人均流通股为34,709股,较上期减少21.74% [2] - 主要机构投资者如易方达上证科创板50ETF、华夏上证科创板50成份ETF和香港中央结算有限公司在第三季度均减持了公司股份 [3] 公司背景与市场定位 - 公司成立于2015年12月9日,于2020年4月20日上市,总部位于上海 [1] - 公司属于电子-半导体-半导体材料行业,概念板块包括中芯国际概念、大基金概念、集成电路、半导体、增持回购等 [1] - A股上市后累计派发现金红利1.10亿元 [3]
科创板打造 “硬科技”企业成长新天地
中国证券报· 2025-11-04 20:40
科创板市场定位与发展成就 - 科创板已成为中国"硬科技"企业上市的首选地,肩负支持硬科技企业上市和助力科技自立自强的使命 [1] - 面世七年,科创板上市公司已突破590家,IPO募集资金超9000亿元 [2] - 上市公司涵盖中国芯、蓝天梦、创新药、未来车等战略性新兴产业,构建具有竞争力的新质生产力矩阵 [1] 上市制度包容性与企业类型 - 科创板吸引了包括57家上市时未盈利企业、8家特殊股权架构企业、7家红筹企业、22家第五套标准上市企业等一批特殊类型企业 [2] - 过去无法满足盈利要求的科技企业现可将科创板作为国内融资首选平台,获得资本活水支持 [3] - 证监会和上交所正支持人工智能、商业航天、低空经济等领域企业适用科创板第五套上市标准,加大对新兴产业和未来产业的支持力度 [7] 产业集群效应与产业链带动 - 以集成电路为例,科创板集成电路上市公司超120家,涵盖产业链各环节,汇聚中芯国际、中微公司、沪硅产业等行业龙头 [3] - 科创板上市公司带动上下游产业链企业融资,推动我国战略性新兴产业产值增长,成为资本与科技深度融合的核心载体 [3] - 资本支持助力企业研发创新,例如百利天恒通过IPO和定向增发募集资金用于加速创新药研发 [3] 科创成长层改革成效 - 今年6月证监会推出科创板"1+6"改革政策,其中"1"即在科创板设置科创成长层 [4] - 截至目前,科创板科创成长层公司共35家,包括存量32家未盈利企业和新注册的3家企业 [4] - 科创成长层以更包容的上市标准、更契合的监管逻辑、更完善的发行机制,为成长期、高研发投入的硬科技企业打造新赛道 [4] 企业财务表现与研发投入 - 已披露三季报的33家科创成长层公司,前三季度营收同比增长35.1%,净利润同比减亏45.4% [5] - 科创成长层公司研发强度中位数达到44.3%,在增收减亏的同时持续加大研发投入 [5] 融资与投资端改革进展 - "科创板八条"发布以来新增产业并购近150单,本年度新增交易近90单,累计披露交易金额近480亿元 [6] - 重大资产重组或发行证券达46单,交易数超过"科创板八条"发布前各年之和的2倍 [6] - 11家科创板公司申请适用"轻资产、高研发"进行再融资,拟募集金额近290亿元 [6] - 投资端已形成由宽基、主题、策略等指数构成的指数体系,截至9月底上市ETF突破100只,指数跟踪产品规模合计超3300亿元 [6]
科创板打造“硬科技”企业成长新天地
中国证券报· 2025-11-04 20:17
科创板市场定位与发展成就 - 科创板已成为中国"硬科技"企业上市首选地,肩负支持高水平科技自立自强使命 [1] - 市场构建起具有竞争力的新质生产力矩阵,涵盖中国芯、蓝天梦、创新药、未来车等战略性新兴产业 [1] - 经过七年发展,科创板从新生市场成长为行稳致远的重要板块,拥有开放包容制度和突出硬科技成色 [1] 市场规模与企业构成 - 科创板上市公司突破590家,IPO募集资金超9000亿元 [2] - 市场包容性显著,已吸引57家上市时未盈利企业、8家特殊股权架构企业、7家红筹企业、22家第五套标准上市企业及1家转板上市企业 [2] - 集成电路产业集聚效应突出,相关上市公司超120家,汇聚中芯国际、中微公司、沪硅产业等行业龙头 [2] 制度创新与改革进展 - 今年6月推出科创板"1+6"改革政策,核心举措为设置科创成长层 [3] - 科创成长层目前共有35家企业,为成长期、高研发投入的硬科技企业量身打造新赛道 [3] - 证监会和上交所正支持人工智能、商业航天、低空经济等领域企业适用科创板第五套上市标准 [5] 企业融资与资本支持 - 百利天恒通过2023年IPO和2025年定向增发募集资金,其中37.64亿元将全部用于加速创新药研发 [2] - "科创板八条"发布后新增产业并购近150单,本年度新增交易近90单,累计披露交易金额近480亿元 [4] - 11家科创板公司申请适用"轻资产、高研发"进行再融资,拟募集金额近290亿元 [4] 企业绩效与研发投入 - 科创成长层33家披露三季报的企业前三季度营收同比增长35.1%,净利润同比减亏45.4% [3] - 科创成长层企业研发强度中位数达到44.3%,显示持续高研发投入特征 [3] - 资本市场支持使硬科技企业能心无旁骛抓研发创新,推动自主创新能力提升 [2] 投资生态与市场影响 - 科创板已形成由宽基、主题、策略等指数构成的指数体系,截至9月底上市ETF突破100只 [4][5] - 科创板系列指数跟踪产品规模合计超3300亿元,持续吸引中长期资金入市 [5] - 科创板上市公司带动上下游产业链企业融资,推动战略性新兴产业产值增长 [2]
产业景气度进一步上行,设备产业链修复,科创半导体ETF(588170)领涨半导体板块!
每日经济新闻· 2025-11-04 04:57
指数与个股表现 - 截至2025年11月4日10点59分,上证科创板半导体材料设备主题指数上涨1.55% [1] - 成分股中微公司上涨6.19%,拓荆科技上涨3.76%,华海清科上涨3.73%,沪硅产业和京仪装备等个股跟涨 [1] - 科创半导体ETF(588170)上涨1.58%,领涨半导体板块 [1] 行业景气度与需求驱动 - AI算力需求持续高增及全球晶圆厂扩产推动半导体设备行业景气度上行 [1] - 2025年全球半导体月产能预计将增长7%至3370万片,其中增速达14%,位居全球首位 [1] - AI发展正推动国产半导体产业链从芯片设计向制造与设备材料环节纵深演进 [2] 国产替代机遇与市场空间 - 在贸易摩擦与供应链安全诉求强化背景下,国产设备迎来加速替代窗口 [1] - 量检测、薄膜沉积等关键环节具备广阔成长空间 [1] - SEMI预计2026至2028年间中国大陆300mm晶圆厂设备支出总额将达940亿美元 [1] - 政策驱动叠加本土产能扩张,设备国产化率有望持续提升 [1] 重点细分领域 - 干法刻蚀、薄膜沉积及CMP设备被视为未来四年国产化率快速提升的重点领域 [2] - 随着国家对算力安全与自主可控重视程度加深,上游半导体设备环节战略地位凸显 [2] - 量检测、离子注入、涂胶显影等设备亦有望逐步取得技术突破 [2] 相关投资工具概况 - 科创半导体ETF(588170)及其联接基金跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 [2] - 该指数囊括科创板中半导体设备(61%)和半导体材料(23%)细分领域的公司 [2] - 半导体材料ETF(562590)及其联接基金的指数中半导体设备(61%)、半导体材料(21%)占比靠前 [2]
沪硅产业:300mm硅片产能利用率较高
每日经济新闻· 2025-11-03 12:20
200mm硅片业务状况 - 200mm硅片应用端处于相对低迷状态 [2] - 200mm硅片产能利用率回升较慢 [2] - 200mm硅片业务主要受整体大环境影响 [2] 300mm硅片业务状况 - 300mm硅片业务状况明显好于200mm硅片 [2] - 300mm硅片目前产能利用率较高 [2] - 300mm硅片出货量有所上涨 [2] 市场竞争与价格压力 - 因国内竞争态势 300mm硅片价格仍有一定压力 [2]
多领域重大投资项目上新 沪市公司围绕产业升级持续发力
证券日报网· 2025-11-03 06:24
文章核心观点 - 沪市上市公司正通过重大投资项目积极融入国家发展大局,围绕科技创新和产业升级持续发力,展现出传统产业升级与新兴产业布局双轮驱动的强劲动力 [1] 产业发展高端化 - 制造业持续向高端进发,*ST松发下属公司恒力造船拟投资26.5亿元建设绿色高端装备制造配套项目,该项目总投资80亿元,其中35亿元来源为配套募资 [2] - 中创智领宣布拟在常州市投资建设新能源汽车零部件产业基地及研发中心项目,总投资50亿元,基于公司在新能源汽车核心零部件领域的战略布局 [2] - 化工等传统产业升级以绿色化为主流方向,滨化股份启动北海滨华新材料源网荷储一体化项目,总投资14.21亿元,包括160MW风电和100MW光伏电站,以促进能源消耗向可再生能源转型 [3] - 资源类公司通过拢资源、强龙头、补链条夯实现代化产业体系基础,金钼股份拟设立注册资本为20亿元的全资子公司,用于钼基新材料研发、制造及新兴产业孵化 [3] 科技创新强化 - 半导体领域寻求自主进程加速,士兰微拟在厦门市海沧区投资建设12英寸高端模拟集成电路芯片生产线,项目规划总投资200亿元 [4] - 上海硅产业集团股份有限公司拟以约70.4亿元收购三家控股子公司少数股权,并同步募集配套资金,重大资产重组已获得证监会复注册批复 [4] - 算力领域通过龙头企业整合提升竞争力,海光信息换股吸收合并中科曙光,实现芯片领域与整机和数据中心基础设施领域的资源互补和深度融合 [4]