上交所科技创新咨询委员会候选人名单 - 第三届科技创新咨询委员会委员候选人共60人入选 公示期为5个工作日 [1] - 候选人来自上市公司、科技企业、高校、科研院所及政府机构等多个领域 [1][2][3] 上市公司高管候选人 - 中微公司董事长兼总经理尹志尧入选候选人名单 [1][2] - 天合光能董事长兼总经理高纪凡入选候选人名单 [1][3] - 华润微董事长何小龙入选候选人名单 [1][3] - 恒瑞医药执行副总裁张连山入选候选人名单 [1][3] - 沪硅产业常务副总裁李炜入选候选人名单 [1][2] 科技公司创始人候选人 - 宇树科技创始人 CEO兼CTO王兴兴入选候选人名单 [1][2] - 强脑科技创始人兼CEO韩璧丞入选候选人名单 [1][3] - 智元机器人联合创始人兼CTO彭志辉入选候选人名单 [1][3] - 银河通用机器人创始人兼CTO王鹤入选候选人名单 [1][2] 候选人专业领域分布 - 候选人覆盖半导体设备 新能源 医药 机器人 人工智能 集成电路 航空航天 医疗器械等多个高科技行业 [2][3] - 包括百度首席技术官王宫峰 中科创星创始合伙人米磊等科技企业代表 [2] - 包含国家集成电路产业投资基金董事长张新 副总裁张建交等产业投资机构代表 [3]

并购重组审核结果 - 沪硅产业发行股份购买资产方案符合重组条件和信息披露要求 [1] 审核委员会关注问题 - 需说明300mm半导体硅片市场竞争格局、行业产能规模、市场价格趋势及标的公司客户与在手订单情况 以论证产能消化可实现性和市场竞争应对措施 [2] - 需结合行业特点、标的公司特性和可比交易案例 说明评估方法与参数选择的合理性 [2] 交易结构 - 通过发行股份及支付现金方式收购新昇晶投46.7354%股权（交易价格18.52亿元）、新昇晶科49.1228%股权（交易价格38.16亿元）和新昇晶睿48.7805%股权（交易价格13.72亿元） [4][6] - 总交易对价70.40亿元 其中股份支付67.16亿元 现金支付3.24亿元 [6][7] - 发行股份价格为15.01元/股 不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [8] 标的资产估值 - 新昇晶投全部权益评估值39.62亿元 新昇晶科全部权益评估值77.68亿元 新昇晶睿全部权益评估值28.13亿元 [6] 配套融资安排 - 向不超过35名特定投资者募集配套资金 总额不超过21.05亿元 [5] - 配套融资规模不超过发行股份购买资产交易价格的100% 且发行股份数量不超过交易前总股本的30% [5] 交易对方及支付方式 - 涉及7家交易对方 包括海富半导体基金、晶融投资、产业基金二期等机构 [4][8] - 支付方式包括纯现金支付（如晶融投资1.09亿元）、纯股份支付（如产业基金二期34.07亿元）及混合支付（如海富半导体基金现金1.74亿元+股份15.68亿元） [8] 关联交易认定 - 交易对方包含上市公司关联方 产业基金二期董事与上市公司主要股东产业投资基金董事存在重叠 [9] - 产业基金二期在交易完成后预计持有上市公司超5%股份 [9] - 交易不导致公司控制权变更 公司仍无控股股东和实际控制人 [9]

交易概述 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购上海新昇晶投、上海新昇晶科、上海新昇晶睿的少数股权 交易总对价约70.4亿元 交易完成后公司将直接及间接持有三家标的公司100%股权[1] - 该交易于9月12日获上交所并购重组审核委员会审核通过 尚需中国证监会同意注册后方可实施[1] 交易背景与战略意义 - 标的公司均为公司300mm硅片二期项目的实施主体 新昇晶科主要从事300mm半导体硅片切磨抛与外延业务 新昇晶睿主要从事300mm半导体硅片拉晶业务[2] - 标的公司已建成自动化程度更高、生产效率更高的300mm半导体硅片产线[2] - 收购有利于公司进一步进行管理整合、优化资源配置、发挥协同效应、提升经营管理效率 是公司战略发展的延伸[2] 行业地位与产能情况 - 公司是国内规模最大、技术最先进、国际化程度最高的半导体硅片企业之一 产品尺寸涵盖300mm、200mm及以下 产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI硅片[1] - 公司上海及太原两地300mm半导体硅片合计产能已达到75万片/月 规模位居国内第一梯队[2] - 子公司新傲科技与新傲芯翼共同推进的300mm高端硅基材料试验线产能已提升至8万片/年 产品覆盖射频、功率和硅光等多个高附加值方向 预计2025年年底将进一步扩产至16万片/年[3] 财务与运营表现 - 公司上半年实现营业收入16.97亿元 同比增长8.16% 其中第二季度单季实现营收8.96亿元 比第一季度增长11.75%[2] - 半导体硅片销售收入增幅达到10.04% 得益于300mm半导体硅片和200mm半导体硅片的销量均较上年同期增幅超过10%[2] 审核关注事项 - 上交所要求说明标的公司产能消化的可实现性以及应对市场竞争的具体措施 需结合300mm半导体硅片市场竞争格局、行业产能规模、市场价格趋势、标的公司客户及在手订单情况[1] - 要求说明评估方法和评估参数选择的合理性 需结合所处行业、标的公司特点、可比交易案例等[1]

交易方案 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司、上海新昇晶科半导体科技有限公司、上海新昇晶睿半导体科技有限公司的少数股权 [1] - 公司拟募集配套资金 [1] 审核进展 - 上海证券交易所并购重组审核委员会于2025年9月12日召开2025年第15次并购重组审核委员会审议会议 [1] - 会议审议结果为本次交易符合重组条件和信息披露要求 [1]

交易方案 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司、上海新昇晶科半导体科技有限公司、上海新昇晶睿半导体科技有限公司的少数股权 [1] - 公司计划募集配套资金支持本次交易 [1] 审核进展 - 上海证券交易所并购重组审核委员会于2025年9月12日召开2025年第15次并购重组审核委员会审议会议 [1] - 会议审议结果显示本次交易符合重组条件和信息披露要求 [1]

市场扩张和并购 - 公司拟发行股份及支付现金购买上海新昇晶投等少数股权并募集配套资金[1] - 2025年9月12日上交所审议本次交易申请[1] - 交易符合重组条件和信息披露要求，但需经证监会同意注册[1][2] - 交易能否完成注册及时间不确定[2]

公司业务 - 沪硅产业子公司新硅聚合主要从事铌酸锂及钽酸锂单晶薄膜晶圆衬底的研发、生产与销售 [1]

指数表现 - 上证科创板芯片指数强势上涨2.88% [1] - 科创芯片ETF指数上涨2.91%至1.41元 冲击3连涨 [1] 成分股表现 - 芯原股份上涨18.03% 东芯股份上涨8.22% 天岳先进上涨7.57% [1] - 华峰测控 杰华特等个股跟涨 [1] 行业动态 - 阿里巴巴和百度开始采用自主设计芯片训练AI大模型 取代部分英伟达芯片 [1] - 英伟达发言人承认竞争已经到来 [1] 机构观点 - 东吴证券认为国产算力行情未结束 资金休整为下一轮上涨储备 [1] - 产业进展频出：互联网大厂GPU下单预期持续催生积极情绪 [1] 公司动向 - 寒武纪定增获证监会批文 海光推进曙光收并购并发布股权激励 [1] - 阿里推出Qwen Max Preview万亿参数大模型 与荣耀签署战略合作协议 [1] 指数构成 - 上证科创板芯片指数选取半导体材料设备、芯片设计、制造、封装测试相关公司 [2] - 前十大权重股合计占比62.02% 包括寒武纪、海光信息、中芯国际等 [2]

指数及成分股表现 - 上证科创板50成份指数成分股海光信息上涨20%至涨停并创股价新高 寒武纪上涨10.76% 佰维存储上涨9.02% 中芯国际和沪硅产业跟涨 [1] - 科创50增强ETF上涨5.33% 最新报价1.56元 [1] - 科创50指数前十大权重股合计占比60.25% 包括寒武纪 中芯国际 海光信息 澜起科技 中微公司 金山办公 联影医疗 芯原股份 石头科技和九号公司 [2] 行业驱动因素 - AI算力 智能驾驶等终端需求提升推动全球半导体行业市场规模增长 [1] - 2025年上半年在AI算力 数据中心 智能驾驶需求拉动下 全球半导体行业在2024年复苏基础上进一步增长 产业链景气度持续提升 [1] 产品跟踪关系 - 科创50增强ETF紧密跟踪上证科创板50成份指数 [1] - 上证科创板50成份指数由科创板市值大 流动性好的50只证券组成 反映最具市场代表性科创企业整体表现 [1] - 相关ETF产品包括科创50ETF指数(588040) 科创50增强ETF(588460)及场外联接A(021908) 联接C(021909) 联接I(022969) [2]

行业观点 - 国产算力行情处于资金休整阶段 为下一轮更健康上涨做准备 [1] - 互联网大厂GPU下单预期持续催生积极情绪 产业进入消息活跃期 [1] - 下游互联网厂商推出AI组合拳 阿里发布万亿参数大模型并拓展生态合作 [1] 公司动态 - 寒武纪定增获证监会批文 资本运作取得进展 [1] - 海光信息推进曙光收并购 同时发布广泛股权激励计划 [1] - 海光信息股价强势上涨16.80% 领涨芯片板块 [2] 市场表现 - 上证科创板芯片指数上涨5.59% 成分股普遍走强 [2] - 源杰科技上涨15.68% 盛科通信上涨12.05% 杰华特和东芯股份跟涨 [2] - 科创芯片ETF上涨5.46% 报收1.35元 [2] 指数构成 - 上证科创板芯片指数聚焦半导体材料设备、芯片设计制造封装测试领域 [2] - 前十大权重股合计占比62.02% 包括寒武纪、海光信息、中芯国际等龙头企业 [2] - 指数覆盖科创板代表性芯片产业上市公司 反映行业整体表现 [2]