9月30日，沪硅产业盘中上涨2.05%，截至10:34，报25.89元/股，成交8.31亿元，换手率1.19%，总市值 711.24亿元。 资金流向方面，主力资金净流入4431.41万元，特大单买入7188.38万元，占比8.65%，卖出4651.31万 元，占比5.60%；大单买入2.54亿元，占比30.50%，卖出2.35亿元，占比28.22%。 分红方面，沪硅产业A股上市后累计派现1.10亿元。 机构持仓方面，截止2025年6月30日，沪硅产业十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF （588000）位居第六大流通股东，持股9112.10万股，相比上期减少216.41万股。易方达上证科创板 50ETF（588080）位居第八大流通股东，持股6824.89万股，相比上期增加195.10万股。香港中央结算有 限公司位居第十大流通股东，持股4231.65万股，为新进股东。诺安成长混合A（320007）退出十大流通 股东之列。 责任编辑：小浪快报 资料显示，上海硅产业集团股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路1000号，成 立日期2015年12月9日，上市日期2020年4月20日，公司主 ...

新增与审核动态 - 新增17宗定增项目环比增加1宗，其中竞价项目11宗[7] - 终止10宗定增项目环比增加4宗，其中竞价项目5宗[7] - 发审委通过3宗项目环比减少8宗，证监会通过11宗环比减少9宗[7] - 正常待审定增项目共628个，已过会待发项目65宗环比减少8宗[7] 过审项目分析 - 中贝通信拟募资不超过19.20亿元用于智算中心建设，PE/PB相对行业比为2.59/1.28[23][24] - 远达环保拟收购标的估值对应PB为1.64X，低于自身24年PB估值2.02X[26] - 华海诚科收购标的估值16.58亿元对应24年PE为38.63X，低于自身219X PE[28] 发行与募资状况 - 5宗竞价项目全部募足，募资总额69.00亿元环比减少38.84%[34] - 竞价项目基准折价率均值为11.16%环比下降2.10个百分点[36] - 平均市价折价率为16.23%，爱旭股份最高达23.23%[36] 市场参与热度 - 平均28家机构参与竞价报价，16家获配，申报入围率62.85%环比微升0.95个百分点[46] - 平均申报溢价率为10.04%环比上升1.58个百分点，联科科技最高达14.55%[46] 解禁收益表现 - 竞价解禁项目正收益占比83.33%，绝对收益率均值47.36%环比上升13.54个百分点[50] - 定价解禁绝对收益率均值406.53%环比上升353.82个百分点，胜率75%[56] - 竞价解禁个股α贡献涨幅均值37.10%环比上升23.89个百分点[50]

指数及市场表现 - 中证新华社民族品牌工程指数上周上涨1.10%至2019.88点 [1] - 上证指数上周上涨0.21% 深证成指上涨1.06% 创业板指上涨1.96% 沪深300指数上涨1.07% [1] - 下半年以来中际旭创累计上涨183.63%位居涨幅榜首 阳光电源累计上涨132.40% 科沃斯累计上涨82.81% [2] 成分股表现 - 沪硅产业上周上涨19.75%位列涨幅榜首 安集科技上涨19.05% 信立泰上涨15.81% [1] - 阳光电源与中微公司上周涨幅均超14% 北方华创涨逾12% 澜起科技与华润微涨逾10% [1] - 中芯国际上周上涨9.01% 亿纬锂能上涨8.21% 海信家电与芒果超媒涨逾7% [1] - 下半年以来亿纬锂能 芒果超媒 澜起科技累计涨幅均超60% [2] - 中微公司 宁德时代 兆易创新 中芯国际下半年累计涨幅均超50% [2] - 药明康德 安集科技下半年累计涨幅超40% 北方华创等7只成分股涨幅超30% [2] 行业配置与轮动 - 新消费 创新药 科技 高股息板块呈现轮动上涨格局 [3] - 投资者重点关注游戏 储能 科技板块的个股机会 [3] - 投资组合近期降低科技股占比 加仓制造业板块 [3] - 当前配置以科技 有色金属 制造业 创新药为主 [3] 机构观点 - 市场交投情绪回落主要受长假避险需求影响 [2] - 宏观叙事和流动性驱动未发生重大变化 市场整体保持强势 [1][2] - 对中期A股市场持偏乐观观点 预计各个板块都有机会 [1][2] - 中国资产依然值得深度挖掘 优质标的波动带来买入机会 [2]

股价表现 - 截至2025年9月26日收盘价25.22元 较上周21.06元上涨19.75% [1] - 本周最高价26.5元（9月25日） 最低价20.93元（9月23日） [1] - 总市值692.84亿元 在半导体板块市值排名18/163 在A股整体市值排名238/5157 [1] 重大资产重组交易 - 交易总价7,039,621,536.73元 通过发行股份及支付现金方式购买上海新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿的少数股权 [1][3] - 向海富半导体基金、国家集成电路产业投资基金二期等7名交易对方发行股份447,405,494股 [1] - 交易完成后公司将直接和间接持有标的公司100%股权 实现300mm半导体硅片业务整合 [2][3] 配套融资安排 - 拟向不超过35名特定投资者募集配套资金不超过210,500.00万元 [1][3] - 募集资金用途包括补充流动资金、支付现金对价及中介机构费用 [1][3] 交易进展与特征 - 2025年9月26日获得中国证监会批复同意注册 批复有效期12个月 [1] - 本次交易构成重大资产重组及关联交易 不构成重组上市且不设业绩补偿承诺 [1] - 重组报告书修订内容包括删除交易审批风险提示及发行价格调整风险提示 [2] 标的公司经营状况 - 标的公司2025年上半年营业收入同比增长 但目前仍处于亏损状态 [3]

交易方案概述 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司、上海新昇晶科半导体科技有限公司、上海新昇晶睿半导体科技有限公司的少数股权并募集配套资金 [1][3] 监管审批进展 - 公司于2025年9月26日获得中国证监会出具的同意注册批复（证监许可〔2025〕2140号） [2][3] - 批复有效期自下发之日起12个月内 [4] 股份发行细节 - 向海富半导体创业投资（嘉兴）合伙企业发行104,489,404股股份 [3] - 向国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司发行226,983,180股股份 [3] - 向上海闪芯企业管理合伙企业发行24,514,183股股份 [3] - 向中建材（安徽）新材料产业投资基金发行46,623,551股股份 [3][4] - 向上海国际集团投资有限公司发行27,425,618股股份 [4] - 向中国国有企业混合所有制改革基金有限公司发行17,369,558股股份 [4] 配套融资安排 - 募集配套资金不超过210,500万元 [4] 文件披露情况 - 公司于2025年9月27日披露修订后的重组报告书 [2] - 报告书相较9月16日披露的注册稿进行了部分修订 [2]

股价表现 - 截至2025年9月26日收盘价25.22元 较前一交易日下跌2.7% [1] - 当日开盘价25.49元 最高价26.35元 最低价25.06元 [1] - 成交额22.89亿元 换手率3.27% 总市值692.84亿元 [1] 重大资产重组进展 - 获得证监会批复同意发行股份购买资产并募集配套资金注册申请(证监许可〔2025〕2140号) [2] - 向六家机构发行股份: 海富半导体104,489,404股/国家集成电路产业投资基金二期226,983,180股/上海闪芯24,514,183股/中建材新材料产业投资基金46,623,551股/上海国际集团27,425,618股/国企混改基金17,369,558股 [2] - 配套融资额度不超过21.05亿元 批复有效期12个月 [2] - 交易方式为发行股份及支付现金购买上海新昇晶投/新昇晶科/新昇晶睿的少数股权 [2] 信息披露文件 - 独立财务顾问报告由中金公司出具 [5] - 发布完整版及摘要版交易报告书 [5] - 公告报告书修订说明及证监会批复事项 [5]

交易结构 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权 [1] - 交易总对价为70.4亿元 [1] - 同时拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金不超过21.05亿元 [1] 资金用途 - 募集资金将用于补充流动资金、支付现金对价及中介机构费用 [1] 交易性质 - 本次交易构成关联交易 [1] - 未构成重大资产重组 [1]

公司资本运作 - 沪硅产业通过发行股份及支付现金方式收购上海新昇晶投半导体科技、上海新昇晶科半导体科技、上海新昇晶睿半导体科技的少数股权 [1] - 公司获中国证监会批准发行股份购买资产并募集配套资金 注册批复文号为证监许可〔2025〕2140号 [1] - 交易对方包括海富半导体创业投资(嘉兴)合伙企业等6家机构 配套融资额度不超过21.05亿元人民币 [1] 半导体行业整合 - 上市公司通过并购方式整合半导体产业链相关企业股权 [1] - 监管机构对半导体行业资本运作持支持态度 2025年9月26日完成注册批复 [1] - 交易采用混合支付方式 结合股权与现金支付手段完成资产收购 [1]

公司收购交易 - 公司通过发行股份及支付现金方式收购上海新昇晶投半导体科技有限公司、上海新昇晶科半导体科技有限公司、上海新昇晶睿半导体科技有限公司的少数股权 [1] - 中国证监会于2025年9月26日批准公司发行股份购买资产并募集配套资金注册申请 [1] - 公司向海富半导体创业投资(嘉兴)合伙企业(有限合伙)等6名交易对方发行股份及支付现金购买资产 [1] 配套融资安排 - 公司发行股份募集配套资金不超过21.05亿元 [1]

交易基本信息 - 上市公司为上海硅产业集团股份有限公司，拟向多方购买新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿股权并募集配套资金[12][19] - 交易价格（不含募集配套资金金额）为70.3962153673亿元，募集配套资金总额不超过21.05亿元[19][20] - 评估基准日和审计基准日为2024年12月31日，报告期为2023年度、2024年度[13] 标的公司情况 - 新昇晶投股东全部权益评估结果为39.618083亿元，增值率36.16%，交易价格18.5156676564亿元[20] - 新昇晶科股东全部权益评估结果为77.68亿元，增值率37.87%，交易价格38.1585964913亿元[20] - 新昇晶睿股东全部权益评估结果为28.13亿元，增值率38.06%，交易价格13.7219512196亿元[20] 股权结构变化 - 截至2025年3月31日，公司总股本27.47177186亿股，本次拟发行4.47405494亿股[29] - 产业投资基金重组前持股20.64%，重组后降至17.75%；国盛集团重组前持股19.87%，重组后降至17.09%[29] 财务数据 - 2024年末交易前总资产2926984.24万元，交易后备考数不变；总负债交易前1006844.54万元，交易后为1039251.04万元[32] - 2024年末交易前归属于母公司所有者权益1229926.01万元，交易后备考数为1707643.60万元[32] - 2024年度交易前基本每股收益-0.353元/股，交易后备考数为-0.328元/股[32] 交易进展 - 本次交易方案已通过上市公司董事会、股东大会等审议，获上交所审核通过及中国证监会同意注册[141] - 上市公司持股5%以上股东及全体董事、高管承诺目前无减持计划[34] 行业情况 - 2024年全球半导体硅片出货面积同比下滑2.67%，300mm半导体硅片出货面积自二季度起回升，200mm及以下尺寸硅片需求低迷[61] - 全球半导体市场规模从2017年的4122亿美元提升至2024年的6305亿美元，年均复合增长率为6.26%，2025年有望达7104亿美元[72] 价格调整 - 发行股份购买资产的发行价格可调整，标的资产价格不调整，生效条件为公司股东大会审议通过[99][100] - 可调价期间为审议同意交易的股东大会决议公告日至获中国证监会同意注册前[101] - 科创50指数和半导体行业指数连续30个交易日中至少20个交易日较首次董事会前一日收盘点数涨幅达20%，且公司股价满足同样涨幅条件，触发向上调价[103][104]