市场扩张和并购 - 公司拟发行股份及支付现金购买上海新昇晶投等少数股权并募集配套资金[1] 事件进展 - 2025年9月26日公司收到证监会关于本次交易注册的批复[1] - 2025年9月27日公司披露重组报告书等文件[1] 报告调整 - 重组报告书删除上市公司声明中报批程序相关内容[2] - 重组报告书更新重大事项提示中决策及报批程序情况[2] - 重组报告书删除重大风险提示中交易审批及发行价格调整风险[2] - 重组报告书更新交易概况中决策及报批程序情况[2] - 重组报告书删除风险因素中交易审批及发行价格调整风险[2]

交易基本信息 - 交易形式为发行股份及支付现金购买资产，向海富半导体基金等购买资产并向不超35名特定投资者募集配套资金[2][3] - 交易价格（不含募集配套资金）70.3962153673亿元，募集配套资金不超21.05亿元[23] - 发行股份购买资产支付总对价为70.3962153673亿元，发行股份数量为4.47405494亿股[1] - 发行股份购买资产发行价格为15.01元/股，占完成后总股本的14.01%[2] 标的公司情况 - 标的资产为新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权[15] - 新昇晶投评估值39.618083亿元，增值率36.16%，交易价18.5156676564亿元[24] - 新昇晶科评估值77.68亿元，增值率37.87%，交易价38.1585964913亿元[24] - 新昇晶睿评估值28.13亿元，增值率38.06%，交易价13.7219512196亿元[24] 业绩数据 - 2024年度交易前营业收入338761.17万元，利润总额 - 116433.85万元，净利润 - 112168.72万元[36] - 2023年度交易前营业收入319030.13万元，利润总额17765.21万元，净利润16071.45万元[36] - 新昇晶科2025年1 - 6月营业收入75465.86万元，净利润 - 10784.82万元[58] - 新昇晶睿2025年1 - 6月营业收入22697.05万元，净利润 - 3287.99万元[60] 股东结构 - 截至2025年3月31日，公司总股本27.47177186亿股，拟发行4.47405494亿股[8] - 产业投资基金重组前持股比例20.64%，重组后为17.75%；国盛集团重组前19.87%，重组后17.09%[8] - 重组后中建材新材料基金持股4662.36万股，占比1.46%；上海国际投资持股3250.72万股，占比1.02%[34] 行业数据 - 2024年全球半导体硅片出货面积同比下滑2.67%[68] - 全球半导体市场规模从2017年4122亿美元提至2024年6305亿美元，年均复合增长率6.26%，2025年有望达7104亿美元[79] - 全球半导体硅片（不含SOI硅片）销售规模从2017年87亿美元增长到2024年115亿美元，年均复合增长率4.07%，预计2025年达127亿美元[79] 交易影响与展望 - 交易完成后公司将合计持有标的公司100%股权，利于管理整合，主营业务不变[6][7] - 本次交易是公司战略发展延伸，利于巩固在半导体硅片行业领先地位[80] 其他要点 - 本次交易构成重大资产重组，但不构成重组上市，无业绩和减值补偿承诺[23] - 募集配套资金拟用于补充流动资金、支付现金对价及中介机构费用[23] - 本次交易拟引入发行股份购买资产的发行价格调整机制[106]

交易基本信息 - 交易形式为发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金[24] - 交易价格（不含募集配套资金金额）为70.3962153673亿元[24] - 募集配套资金总额不超过21.05亿元，不超过发行股份购买资产交易价格的100%，发行股份数量不超过交易前总股本的30%[25] 标的公司股权交易 - 公司拟收购新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权[17] - 新昇晶投股东全部权益评估结果为39.618083亿元，增值率36.16%，交易价格18.5156676564亿元[26] - 新昇晶科股东全部权益评估结果为77.68亿元，增值率37.87%，交易价格38.1585964913亿元[26] - 新昇晶睿股东全部权益评估结果为28.13亿元，增值率38.06%，交易价格13.7219512196亿元[26] 股份发行情况 - 发行股份购买资产交易总对价70.3962153673亿元，发行股份数量447405494股，占发行后总股本比例14.01%[1][29] - 发行股份购买资产的发行价格为15.01元/股，不低于定价基准日前20个交易日上市公司股票交易均价的80%[29] - 海富半导体基金等6家交易对方取得的新增股份锁定期为36个月[29] - 募集配套资金发行对象认购股份锁定期为6个月[31] 公司股本情况 - 截至2025年3月31日，上市公司总股本为27.47177186亿股[35] - 本次交易拟向交易对方发行4.47405494亿股[29][35] - 重组前公司总股本274,717.72万股，重组后（不考虑募集配套资金）为319,458.27万股[36] 财务数据 - 2024年12月31日交易前总资产2,926,984.24万元，总负债1,006,844.54万元，归属于母公司所有者权益1,229,926.01万元[38] - 2024年交易前基本每股收益 -0.353元/股，备考数为 -0.328元/股；2023年交易前为0.068元/股，备考数为0.056元/股[38] 交易审批情况 - 本次交易方案已通过上市公司第二届董事会第二十六次、二十九次会议审议[39] - 本次交易已取得上市公司持股5%以上股东原则性意见，获交易对方有权内部决策机构授权或批准[39] - 本次交易已完成所需决策和审批程序，无尚需履行的程序[39] 行业数据 - 2024年全球半导体硅片出货面积同比下滑2.67%[67] - 全球半导体市场规模从2017年的4122亿美元提升至2024年的6305亿美元，年均复合增长率为6.26%，2025年有望达7104亿美元[78] - 全球半导体硅片（不含SOI硅片）销售规模从2017年87亿美元增长到2024年的115亿美元，年均复合增长率为4.07%，预计2025年将提升至127亿美元[78] 公司历史融资及股本变更 - 2020年公司首次公开发行62,006.82万股，每股发行价格为3.89元，募集资金总额为241,206.53万元，净额为228,438.98万元，注册资本由186,019.18万元变更为248,026.00万元[168] - 2022年3月公司向特定对象发行240,038,399股，发行价格为20.83元/股，募集资金总额为499,999.99万元，净额为494,618.55万元[170] 公司经营情况 - 公司目前产品类型涵盖300mm半导体抛光片及外延片、200mm及以下半导体抛光片及外延片等[176] - 公司客户包括台积电、联电等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力等国内主要芯片制造企业[176] - 2024年末公司资产总额2926984.24万元，负债总额1006844.54万元，资产负债率34.40%[178] - 2024年公司营业收入338761.17万元，营业利润 -116307.57万元，利润总额 -116433.85万元[178] - 2024年归属于母公司所有者的净利润为 -97053.71万元，加权平均净资产收益率 -7.07%，基本每股收益 -0.353元/股[178] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为 -78771.79万元[178]

公司融资与收购 - 公司获得中国证监会批准发行股份购买资产并募集配套资金 [1] - 公司向海富半导体创业投资（嘉兴）合伙企业等6名交易对方发行股份及支付现金购买资产 [1] - 公司发行股份募集配套资金不超过21.05亿元 [1] 公司治理与合规 - 公司将根据相关法律法规及批复要求在规定期限内办理本次交易相关事宜 [1] - 公司将及时履行信息披露义务 [1]

交易方案 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权 [2] - 交易总对价为70.4亿元 [2] - 同时拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金不超过21.05亿元 [2] 资金用途 - 募集资金将用于补充流动资金、支付现金对价及中介机构费用 [2] 交易性质 - 本次交易构成关联交易但未构成重大资产重组 [2]

股价表现与交易数据 - 9月26日盘中下跌2.01%至25.40元/股，成交15.24亿元，换手率2.17%，总市值697.78亿元 [1] - 主力资金净流出7665.94万元，特大单买卖占比分别为6.85%和11.76%，大单买卖占比分别为30.57%和30.69% [1] - 年内股价累计上涨34.96%，近5日/20日/60日分别上涨20.61%、22.47%、39.03% [1] 股东结构与资金动向 - 股东户数6.13万户，较上期减少5.37%，人均流通股增加5.68%至44349股 [2] - 华夏上证科创板50ETF减持216.41万股至9112.10万股，易方达科创板50ETF增持195.10万股至6824.89万股 [3] - 香港中央结算新进成为第十大股东持股4231.65万股，诺安成长混合退出十大股东 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入16.97亿元，同比增长8.16% [2] - 归母净利润亏损3.67亿元，但亏损额同比收窄5.67% [2] 业务构成与行业属性 - 半导体硅片业务占比94.92%，受托加工服务占比4.22%，其他业务占比0.86% [1] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，概念板块涵盖中芯国际概念、大基金概念、集成电路等 [1] 公司基础信息 - 注册于上海自贸区临港新片区，2015年12月成立，2020年4月科创板上市 [1] - A股上市后累计现金分红1.10亿元 [3]

科创芯片ETF市场表现 - 9月26日开盘价格2.470元 较前日下跌1.00% [1] - 近一个月回报率达18.87% 成立以来累计回报150.11% [1] - 跟踪上证科创板芯片指数收益率 由嘉实基金管理有限公司管理 [1] 成分股价格变动 - 中芯国际开盘下跌1.04% 海光信息下跌1.83% [1] - 寒武纪下跌1.56% 澜起科技下跌0.73% [1] - 中微公司下跌1.04% 芯原股份下跌2.70% [1] - 沪硅产业下跌1.66% 恒玄科技下跌0.35% [1] - 思特威下跌0.86% 华海清科下跌0.10% [1]

股价表现 - 沪硅产业9月25日股价上涨5.2%至26.48元/股 成交额27.24亿元 换手率3.91% 总市值727.45亿元 [1] - 股价连续3天上涨 区间累计涨幅达19.52% [1] 公司基本情况 - 上海硅产业集团股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区 成立于2015年12月9日 2020年4月20日上市 [1] - 主营业务为半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售 半导体硅片业务占比94.92% 受托加工服务占比4.22% 其他业务占比0.86% [1] 基金持仓情况 - 华宝上证科创板芯片指数发起A(021224)二季度减持4.09万股沪硅产业 目前持有29.84万股 占基金净值比例2.5% 为第七大重仓股 [2] - 该基金9月25日浮盈39.09万元 连续3天上涨期间累计浮盈122.64万元 [2] - 华宝上证科创板芯片指数发起A成立于2024年8月27日 最新规模5978.03万元 今年以来收益67.95% 近一年收益161.61% 成立以来收益161.95% [2] 基金经理信息 - 华宝上证科创板芯片指数发起A基金经理为陈建华 累计任职时间12年281天 [2] - 现任基金资产总规模155.33亿元 任职期间最佳基金回报166.28% 最差基金回报-49.65% [2]

股价表现与交易数据 - 9月25日公司股价上涨5.2%至26.48元/股 成交额27.25亿元 换手率3.92% 总市值727.45亿元 [1] - 股价连续3天上涨 区间累计涨幅达19.52% [1] 公司业务构成 - 主营业务为半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售 半导体硅片收入占比94.92% 受托加工服务占比4.22% 其他业务占比0.86% [1] - 公司成立于2015年12月9日 2020年4月20日上市 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区 [1] 基金持仓动态 - 天弘中证半导体材料设备主题指数发起A(021532)二季度减持9300股 当前持有13.1万股 占基金净值比例5.52% 位列第三大重仓股 [2] - 该基金当日浮盈17.16万元 三日累计浮盈53.83万元 [2] 基金业绩表现 - 天弘中证半导体材料设备主题指数发起A成立于2024年6月4日 最新规模1197.06万元 [2] - 今年以来收益率47.63% 同类排名798/4220 近一年收益率99.55% 同类排名516/3820 成立以来收益率76.14% [2] 基金经理信息 - 基金经理祁世超累计任职247天 管理规模212.25亿元 任职期间最佳回报44.1% 最差回报8.2% [2] - 基金经理洪明华累计任职69天 管理规模288.31亿元 任职期间最佳回报43.85% 最差回报14.51% [2]

资本市场发展理念和监管方式 - 证监会主席吴清表示要提升基础制度、市场功能、监管执法的适应性和包容性，促进资源高效配置，让优质企业和资金迸发活力[1] - 前海开源基金首席经济学家杨德龙指出上市公司应重视内部治理，保持主业稳定，通过市场化并购重组和加大分红提升投资价值[1] 上市公司质量提升制度完善 - 监管部门在"十四五"期间通过信息披露和公司治理双轮驱动促进上市公司高质量发展[2] - 证监会两次修订信息披露管理办法，完善上市公司治理准则，推进独立董事制度改革，使上市公司运作更加规范透明[2] - 支持上市公司注入优质资产，"并购六条"发布后已披露230单重大资产重组，一般性资产重组超过2100单[2] 并购重组案例和趋势 - 中国船舶吸收合并中国重工、国联证券定增吸收合并民生证券等千亿级别行业整合案例涌现[2] - 一年来10多家上市公司披露收购优质未盈利资产计划，解决产业链堵点和"卡脖子"问题[3] - 清华大学田轩指出并购重组将聚焦产业整合、技术协同和价值提升，呈现战略性并购主导、多元化支付方式并行的格局[3] 投资者回报情况 - "十四五"期间上市公司通过分红、回购派发"红包"合计10.6万亿元，比"十三五"增长超过80%，相当于同期股票IPO和再融资金额的2.07倍[4] - 2024年前8个月沪深两市新增披露458单回购计划，回购金额上限1430亿元，已达2024年全年的67%[4] - 2024年前8个月沪深两市新增披露增持计划283单，增持金额上限861亿元，已超2024年全年[4] - 上市公司已分红超2万亿元，中期分红家数和金额创新高[4] 分红政策支持 - 2024年4月新"国九条"提出强化上市公司现金分红监管，对多年未分红公司限制大股东减持和实施风险警示[4] - 加大对分红优质公司的激励力度，推动提高股息率，增强分红稳定性、持续性和可预期性[4] - 上市公司进一步健全常态化分红机制，分红金额高、频次增多优化了分红节奏[5] 公司治理改革 - 公司法修订完善了公司治理架构，强调控股股东、实际控制人和董事、高级管理人员的义务和责任[6] - 独立董事制度改革意见落地，证监会督促独立董事积极履职发挥监督作用[6] - 新"国九条"及"1+N"政策文件对加强公司治理监管作出明确部署[6] 监管执法和退市情况 - 2024年至上半年证监会对130名财务造假责任人员采取证券市场禁入措施，已有8起案件涉及的32名责任人被刑事追责[6] - 截至上半年底，沪深两市共1568家上市公司制定了市值管理制度或估值提升计划[6] - "十四五"时期共207家公司平稳退市，证监会加大退市中的投资者保护力度[7] - 通过代位诉讼促使退市公司太安堂资金占用方全额偿还占用资金本息合计5.72亿元[7]