沪硅产业(688126)
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沪硅产业完成21.05亿元配套募资
证券时报网· 2025-12-22 12:04
公司重大资产重组完成 - 沪硅产业历时近一年的70.4亿元重大资产重组项目正式收官,配套募集资金顺利完成[1] - 募集配套资金总额为21.05亿元,发行股票数量为1.1亿股,发行价格为19.06元/股,为簿记当日收盘价的89.32%[1] - 募集资金将全部用于补充流动资金及支付本次交易的现金对价[1] 战略整合与运营优化 - 本次重组是公司巩固行业领先地位、强化半导体硅片国产化核心力量的决定性一步[1] - 公司已完成对新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家标的公司少数股权的收购,实现对300mm硅片拉晶、切磨抛与外延等核心工艺环节的100%控股[2] - 该项交易将显著降低内部管理成本、优化产品组合、强化协同效应,从而全面提升运营效率与市场竞争力[2] - 公司实现了从“部分控股”到“300mm半导体硅片全产业链闭环”及“全链条自主可控”的跃升[2] 技术、生产与市场影响 - 新昇晶科与新昇晶睿分别承担300mm硅片切磨抛与拉晶核心工艺,其产线自动化程度与生产效率均处于行业领先水平[2] - 全资控股后,公司可统一调度研发资源、优化采购与生产协同,加速产品良率提升与客户认证进程[2] - 公司未来将继续聚焦300mm硅片技术攻关,推动单晶生长、外延工艺等核心环节持续突破,并加快推进“300mm高端硅基材料研发中试项目”等在建工程[3] - 本次配套融资的完成为公司在技术攻坚、产能提升与市场拓展上注入新动能[3] 投资者信心与行业背景 - 配套募集资金的成功发行显示了机构投资者对公司战略布局与国产半导体硅片产业发展前景的坚定信心[1] - 参与认购的投资者类型多元,涵盖国家级产业基金、公募基金、资产管理公司及专业投资机构等,合计22家投资者参与报价,累计申购量41.09亿元,对应申购倍数1.95倍[1] - 全球半导体产业在人工智能、汽车电子、高性能计算等需求驱动下,对12英寸(300mm)硅片的需求持续增长[2] - 国内晶圆厂产能持续扩张,但高端硅片国产化率仍处于较低水平,供给结构性缺口显著[2]
沪硅产业(688126) - 上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易之募集配套资金向特定对象发行股票发行情况报告书
2025-12-22 10:01
资产收购与股份登记 - 公司收购新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权[11] - 2025年11月25日办理完毕新增股份登记,新增股份447,405,494股,登记后股份总数3,194,582,680股[14] 募集资金情况 - 募集配套资金向不超过35名特定投资者发行股份[11] - 截至2025年12月16日,认购资金专户收到募集资金总额21.0499998978亿元,12月17日实际到账20.9155248978亿元[17] - 募集资金净额20.7871045232亿元,新增股本1.10440713亿元,转入资本公积19.6826973932亿元[17] 发行情况 - 发行价格为19.06元/股,与发行底价比率为109.23%[20] - 拟发行股数不超过12063.0372万股,实际发行11044.0713万股,超拟发行数量70%[21] - 发行对象为10家,获配股数合计11044.0713万股,获配金额合计21.0499998978亿元[23] - 发行认购对象股份6个月内不得转让[24] 投资者情况 - 易方达基金获配金额5.9499998448亿元,获配股数3121.7208万股[29][31] - 国家产业投资基金二期获配金额4.9999998888亿元,获配股数2623.2948万股[29][31] - 财通基金获配金额2.0199999566亿元,获配股数1059.8111万股[30][31] 股权结构 - 截至2025年11月30日,发行前前十名股东合计持股占比63.11%[60] - 发行后假设不考虑其他情况,前十名股东合计持股占比61.74%[62] 发行影响 - 发行后公司总资产和净资产规模将同步增加,资产负债率将有所下降[64] - 发行不会导致控制权变更,不会新增关联交易和同业竞争[65][69][70] 中介机构情况 - 独立财务顾问(联席主承销商)为中国国际金融股份有限公司[53] - 联席主承销商为中信证券股份有限公司[54] - 法律顾问为北京市嘉源律师事务所[55]
沪硅产业(688126) - 中国国际金融股份有限公司、中信证券股份有限公司关于上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易之募集配套资金向特定对象发行股票发行过程和认购对象合规性的报告
2025-12-22 10:01
市场扩张和并购 - 公司拟发行股份及支付现金购买新昇晶投等三家公司股权,募集配套资金不超21.05亿元[4] 发行情况 - 发行股票面值1元,上市地点上交所,定价基准日2025年12月9日,发行价格19.06元/股,与发行底价比率109.23%[5][7] - 拟发行股份不超120,630,372股,实际发行110,440,713股,超拟发行数量70%[8] - 募集资金总额21.0499998978亿元,净额20.7871045232亿元[9] - 发行对象确定为10家[10] - 特定对象认购股票限售期6个月[12] 发行流程 - 2025年12月11日向569名投资者发《认购邀请书》[15] - 2025年12月8 - 11日因1名投资者表达认购意向补充发送文件,新增投资者卢春霖[17][18] - 2025年12月11日9:00 - 12:00收到22份有效《申购报价单》,有效报价区间17.45 - 20.71元/股[19] 获配情况 - 最终获配发行对象10名,发行价格19.06元/股,发行股票数量110440713股,募集资金总额2104999989.78元[22] - 易方达基金获配股数31217208股,获配金额594999984.48元[22] - 国家产业投资基金二期获配股数26232948股,获配金额499999988.88元[22] 备案情况 - 国家产业投资基金二期等3家私募投资基金已完成备案[25] - 财通基金和易方达基金资管计划已备案,公募基金无需私募备案[26] - 洛阳科创集团等5家以自有资金认购,无需私募备案[26] 资金到账 - 截至2025年12月16日,募集资金总额21.0499998978亿元[29] - 截至2025年12月17日,募集资金实际到账金额20.9155248978亿元[29] 审核情况 - 上交所并购重组审核委员会于2025年9月12日审核通过公司本次交易相关事宜[31] - 公司于2025年9月12日披露审核通过公告[31] - 公司于2025年9月26日披露获中国证监会同意注册批复的公告[32] 发行评价 - 联席主承销商认为本次发行过程遵循公平、公正原则,符合监管要求[33] - 本次发行结果公平、公正,符合向特定对象发行股票有关规定[34]
沪硅产业(688126) - 北京市嘉源律师事务所关于上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易之向特定对象发行股票募集配套资金发行过程和认购对象合规性的法律意见书
2025-12-22 10:01
重组审批 - 2025年9月26日中国证监会同意公司发行股份购买资产并募集配套资金注册[7] - 重组经公司相关会议、股东大会、交易对方、标的公司审议通过[14][15][16] - 标的资产评估报告取得国有资产监管部门备案[17] - 重组经上交所审核通过[18] 发行过程 - 2025年12月11日向569名投资者发出《认购邀请书》[21] - 2025年12月8 - 11日因1名投资者表达意向补充发送文件[22] - 申购时间收到22份申购文件[24] 发行结果 - 发行价格19.06元/股,发行股票数量110,440,713股,募集资金总额2,104,999,989.78元[27] - 洛阳科创集团获配股数3,462,749股,获配金额65,999,995.94元[28] - 易方达基金获配股数31,217,208股,获配金额594,999,984.48元[28] 资金情况 - 2025年12月12日向发行对象发出《缴款通知书》[32] - 截至2025年12月16日17时收到募集资金总额2,104,999,989.78元[32] - 截至2025年12月17日,募集资金净额2,078,710,452.32元[32] 认购对象 - 本次发行认购对象共10名,均具认购主体资格且未超35名[37] - 部分认购对象已完成备案,洛阳科创集团无需备案[38][39] - 认购对象无公司关联方,无保底收益情形[40] 发行合规 - 本次发行已取得必需授权和批准,具备实施法定条件[41] - 发行过程符合规定,结果公平公正,资金足额缴纳[41] - 认购对象符合规定和要求,具备主体资格[41]
沪硅产业(688126) - 上海硅产业集团股份有限公司验资报告
2025-12-22 10:01
资本变更 - 公司原注册资本和股本均为3,194,582,680元[5] - 变更后注册资本和股本均为3,305,023,393元[6] - 本次增加股本110,440,713元[14] 募集资金 - 发行股份募集配套资金不超过210,500万元[5] - 发行110,440,713股,每股发行价19.06元[5] - 募集资金总额为2,104,999,989.78元[5] - 扣除发行费用后净额为2,078,710,452.32元[5] 股份情况 - 有限售条件股份变更前金额为62,924,023元,占比4.49%,变更后金额为73,364,736元,占比17.35%[14] - 无限售条件股份变更前金额为2,731,658,657元,占比85.51%,变更后金额为2,731,658,657元,占比82.65%[14] 资金账户 - 截至2025年12月17日13:51分,账户余额为2,091,552,489.78元[28] - 2025年12月17日交易金额为2,091,552,489.78元,摘要为向特定对象发行股票募集资金[29]
沪硅产业(688126) - 沪硅产业关于签署募集资金专户存储三方监管协议的公告
2025-12-22 10:00
证券代码:688126 证券简称:沪硅产业 公告编号:2025-075 上海硅产业集团股份有限公司 关于签署募集资金专户存储三方监管协议的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、募集资金基本情况 根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意上海硅产业集团股份有限公 司发行股份购买资产并募集配套资金注册的批复》(证监许可〔2025〕2140 号), 同意上海硅产业集团股份有限公司(以下简称"公司")发行股份募集配套资金 不超过 210,500 万元的注册申请。 公司本次募集配套资金发行股份 110,440,713 股,每股发行价人民币 19.06 元,募集资金总额为人民币 2,104,999,989.78 元,扣除发行费用人民币(不含税) 26,289,537.46 元,实际募集资金净额为人民币 2,078,710,452.32 元。上述资金到 位情况已经由立信会计师事务所(特殊普通合伙)审验,并出具了《验资报告》 (信会师报字[2025]第 ZA15263 号)。 二、募集资金专户开设情况 为规范公司募集资 ...
沪硅产业(688126) - 沪硅产业关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易之募集配套资金向特定对象发行股票发行情况报告书披露的提示性公告
2025-12-22 10:00
本 次 发 行 的 具 体 情 况 详 见 公 司 同 日 在 上 海 证 券 交 易 所 网 站 (www.sse.com.cn)披露的《上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金 购买资产并募集配套资金暨关联交易之募集配套资金向特定对象发行股票发行 情况报告书》,敬请投资者注意查阅。 特此公告。 上海硅产业集团股份有限公司董事会 2025 年 12 月 23 日 上海硅产业集团股份有限公司 关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金 暨关联交易之募集配套资金向特定对象发行股票 发行情况报告书披露的提示性公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 上海硅产业集团股份有限公司(以下简称 "公司")发行股份及支付现金购 买资产并募集配套资金暨关联交易之募集配套资金向特定对象发行股票(以下简 称"本次发行")发行承销总结相关文件已经上海证券交易所备案通过,公司将 尽快办理本次发行新增股份的登记托管手续。 证券代码:688126 证券简称:沪硅产业 公告编号:2025-074 ...
沪硅产业:发行股份募集配套资金20.79亿元并签监管协议
新浪财经· 2025-12-22 09:40
公司融资进展 - 公司发行股份募集配套资金的申请已获同意 募集资金总额为21.05亿元人民币 [1] - 本次发行股份数量为1.10亿股 发行价格为每股19.06元人民币 [1] - 扣除相关费用后 募集资金净额为20.79亿元人民币 [1] 资金监管安排 - 公司在招商银行上海华灵支行开设了募集资金专项账户 [1] - 公司已与财务顾问中金公司及开户银行签署《募集资金专户存储三方监管协议》 [1] - 协议明确了各方的权利义务及违约责任等内容 [1] - 截至2025年12月15日 该专项账户余额为0元人民币 [1]
科创板半导体头部企业掀“补链强链、价值协同”的并购热潮
中国新闻网· 2025-12-22 08:43
核心观点 - 在政策红利与产业升级需求驱动下,科创板半导体头部企业正掀起一场聚焦“补链强链、价值协同”的并购热潮,旨在推动产业资源向优质主体集中,实现从“量的积累”向“质的飞跃”跨越 [1] - 近期部分并购交易终止是市场化并购回归理性的表现,并非产业整合遇冷,随着市场不断选择,并购市场正逐步进入理性繁荣的新阶段 [2] - 政策支持与产业需求精准契合,正推动科创板半导体行业并购重组迈向高质量阶段,当前的整合是优化新质生产力资源配置、培育科技“链主型”龙头企业的关键 [3] 行业并购趋势与驱动因素 - 半导体设备龙头中微公司正筹划发行股份收购杭州众硅电子科技有限公司控股权并募集配套资金 [1] - 2025年以来,中芯国际、华虹公司、沪硅产业、芯联集成、概伦电子等龙头企业的标志性交易正稳步推进 [1] - 科创板集成电路领域已聚集125家企业,覆盖设计、制造、封测等核心环节及设备、材料、EDA、IP等支撑环节 [1] - 不同环节的并购行为紧扣自身发展阶段特征,体现“按需整合、协同增效”的并购逻辑 [1] - 行业并购由“科创板八条”、“并购六条”等政策红利释放与产业升级需求双重驱动 [1] 并购市场动态与理性化表现 - “科创板八条”发布以来,科创板公司累计新披露并购交易150余单,超七成(即超过105单)已顺利完成,另有20余单正在积极推进 [2] - 随着披露案例基数扩大,终止案例自然随之增加,一定比例的交易终止是市场化资源配置的正常现象 [2] - 半导体标的股东结构复杂、利益诉求多元、一级市场估值水平较高,导致谈判难度相应增大 [2] - 行业需求波动与市场环境变化,促使企业在并购决策中更加审慎 [2] - 思瑞浦收购创芯微作为“科创板八条”发布后首单注册生效的半导体并购案,创新性采用可转债与现金组合支付及差异化定价方案 [2] 制度创新与高质量整合 - 科创板对差异化估值、多元支付工具、股份分期支付等一系列创新交易机制提升了包容度,为企业潜在的复杂产业整合扫清制度障碍 [2] - 当前的产业整合不再是简单的规模叠加,而是优化新质生产力领域资源配置、疏通市场“募投管退”、培育科技“链主型”龙头企业的关键一招 [3]
沪硅产业(688126) - 沪硅产业关于董事、高级管理人员增持公司股份进展的公告
2025-12-16 04:48
增持计划 - 公司董事及高管2025年1月21日起12个月内计划增持600 - 1200万元[4] - 截至2025年12月15日累计增持229,670股,金额4,689,197.43元[4] - 增持计划可能因市场或政策因素无法实施[4] 股本与持股 - 2025年11月25日公司总股本增至3,194,582,680股[5] - 邱慈云等4人增持前后持股及比例变化[5][6] - 邱慈云、李炜增持股份数、比例及金额[7]