公司技术布局与市场定位 - 公司密切关注全球先进封装技术的发展趋势，并对包括英特尔EMIB在内的多种先进封装解决方案保持持续跟踪 [1] - 公司全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）可应用于大算力芯片2.5D封装工艺 [1] 公司发展战略与客户合作 - 公司将结合高端芯片封装的发展需求，积极加强与产业链上下游客户的协同合作 [1] - 公司致力于不断提升设备在先进封装领域的适用性与市场竞争力，携手合作伙伴共同促进全球半导体产业的发展 [1]