公司业务与产品布局 - 公司以单片清洗设备为核心业务，并持续向半导体电镀、抛铜、先进封装湿法设备，以及立式炉管、前道涂胶显影（Track）和PECVD领域延伸布局 [1] - 公司产品矩阵不断完善，平台化特征逐步增强 [1] 订单与财务状况 - 截至2025年9月29日，公司在手订单金额为90.72亿元人民币 [1] - 订单结构明确指向存储晶圆厂扩产主线 [1] 市场机遇与增长动力 - 存储及逻辑晶圆厂扩产为公司带来市场机遇 [1] - 公司在手订单正持续向收入端转化 [1] - 公司在先进制程及先进封装领域的设备已通过验证 [1] 行业趋势 - 存储晶圆厂扩产是当前行业主线 [1]