活动基本信息 - 活动类别为业绩说明会 [1] - 参与单位众多，包括信达澳亚基金、嘉实基金等数百家机构 [1][2][3][4][5] - 活动时间为2024年8月27日，地点在公司会议室 [5] - 接待人员包括董事长Shumin Wang、总经理Zhang Ming等 [5] 公司经营与规划 - 介绍2024年上半年度经营与财务情况及未来发展规划 [6] 问答环节 市场拓展 - 正投入更多资源拓展中国台湾市场，从引进人才和当地化布局提升软硬能力 [6] 研发投入 - 未来两年持续投入研发资源，聚焦产品创新以满足下游客户对高端产品需求，研发效率高且有针对性，持续推出新产品并累积量产经验 [6] 原材料供应 - 已基本实现部分核心原材料自主可控供应，目的是提升产品稳定性和竞争力、确保战略供应，未来形成规模后对成本有正面影响 [6] 存储应用 - 全球存储市场规模快速增长，DRAM和3D NAND存储业务表现良好，价格和数量因素影响具体增量和增速 [7] 产品占比与毛利率 - 化学机械抛光液总体按预计节奏增长，自研磨料在产品中占比较小，短期内对毛利率影响不大 [7] 净利润情况 - 第二季度净利润较第一季度有波动，原因是研发投入增加和前期资本性投入结转固定资产导致摊销金额增加，整体健康 [7] 市场需求 - 自第二季度以来行业呈增长趋势，因库存补充和需求恢复，预计下游市场需求处于上升阶段 [7] 共同研发 - 参与客户发起的新产品开发，也会自主研发或预研，之后与客户探讨实施可能性确保新技术为客户带来利益 [8] 产品增长 - 功能性湿电子化学品规模化上量，毛利率改善，在逻辑芯片、存储芯片和先进封装领域有不错增长；电镀液及添加剂验证周期长，增长非线性，先进封装用电镀液及添加剂已有多款产品量产销售 [8]

报告公司投资评级 公司维持"推荐"评级[1] 报告的核心观点 1) 公司2024年上半年实现营收7.97亿元，同比增长38.68%；归属上市公司股东净利润2.34亿元，同比减少0.43%，主要系上年同期政府补助项目验收确认其他收益约8000万元，导致同比基数较高。扣非后归母净利润为2.35亿元，同比增长46.07%[5] 2) 抛光液营收占比仍超8成，功能性湿电子化学品快速起量。抛光液实现营收6.73亿元，同比增长33.09%，毛利率为61.03%；功能性湿电子化学品实现营收1.18亿元，同比增长80.94%，毛利率为37.90%[5][6] 3) 公司技术及产品已涵盖集成电路制造中"抛光、清洗、沉积"三大关键工艺，研发产品范围及应用进一步拓展，应用逐渐覆盖芯片制造中成熟制程及特殊制程多个技术节点，在先进封装领域的产品覆盖面也越来越广[6] 4) 公司2024-2026年净利润预计分别为4.94亿元、6.13亿元、7.25亿元，EPS分别为3.82元、4.74元和5.61元，对应8月27日收盘价的PE分别为27.8X、22.4X和18.9X[6] 财务数据总结 1) 营业收入：2024年预计为16.71亿元，同比增长35%；2025年预计为21.16亿元，同比增长26.7%；2026年预计为25.85亿元，同比增长22.2%[4] 2) 净利润：2024年预计为4.94亿元，同比增长22.6%；2025年预计为6.13亿元，同比增长24.1%；2026年预计为7.25亿元，同比增长18.3%[4][8] 3) 毛利率：2024年预计为57.3%，2025年预计为56.8%，2026年预计为56%[4] 4) ROE：2024年预计为19.3%，2025年预计为19.7%，2026年预计为19.3%[9] 5) 每股收益(摊薄)：2024年预计为3.82元，2025年预计为4.74元，2026年预计为5.61元[8] 6) 估值：2024年PE为27.8X，2025年PE为22.4X，2026年PE为18.9X[4][9]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入-A"评级 [2] 报告的核心观点 - 2024年上半年公司营收创历史新高，扣非净利稳健增长 [1] - 公司在先进制程领域持续发力，加快建立核心原材料自主可控供应 [1] - 公司在化学机械抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂等领域持续推进新产品研发及产业化 [1] 公司营收及盈利情况 - 2024年上半年公司实现营收约7.97亿元，同比增长38.68% [1] - 2024年上半年公司归母净利润2.34亿元，同比减少0.43%，主要系上年同期集中完成了部分政府补助项目验收 [1] - 2024年上半年公司扣非归母净利润2.35亿元，同比增长46.07% [1] - 2024年上半年公司毛利率57.72%，同比提升2.63个百分点 [1] - 2024年第二季度公司营收4.19亿元，创历史新高，同比增长37.06%，环比增长10.67% [1] - 2024年第二季度公司扣非归母净利润1.29亿元，同比增长42.49%，环比增长22.22% [1] - 2024年第二季度公司毛利率57.05%，同比提升2.97个百分点，环比减少1.40个百分点 [1] 未来业绩预测 - 预计2024年至2026年公司营收分别为16.43/20.37/24.61亿元，增速分别为32.7%/24.0%/20.8% [2] - 预计2024年至2026年公司归母净利润分别为4.88/6.20/7.65亿元，增速分别为21.3%/27.0%/23.4% [2] - 预计2024年至2026年公司PE分别为28.1/22.1/17.9倍 [2] 公司核心技术及产品布局 - 公司在化学机械抛光液方面已完成全品类产品矩阵，多款产品在多个新客户端作为首选供应商实现量产销售 [1] - 公司在功能性湿电子化学品领域已涵盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列 [1] - 公司电镀液及添加剂产品系列平台和一站式交付能力已经搭建完成，电镀液本地化供应进展顺利 [1] - 公司持续加快建立核心原材料自主可控供应的能力，多款自产原材料已应用于公司产品并实现量产 [1]

回购情况 - 预计回购金额1000万元至2000万元[2] - 实际回购股数122,809股，占总股本0.0950%[2] - 实际回购金额1974.8941万元[2] - 实际回购价格区间155.41元/股至164.77元/股[2] - 回购股份拟用于员工持股或激励，未用部分36个月内未用完注销[12] 股份变动 - 2023年年度权益分派每10股转增3股，总股本增至128,754,740股[10] - 2024年7月24日限制性股票激励计划归属后，股本增至129,213,274股[10] - 回购前股份总数99,070,448股，完成后为129,213,274股[9] 人员股份变动 - 董事、总经理Zhang Ming于2024年1月16日减持16,380股[7] - 2024年7月19日部分董事、高管股份归属，董事长Shumin Wang归属34,493股等[8]

财报合规 - 2024年半年度报告及摘要编制和审议程序合规[1] - 2024年半年度募集资金存放与使用合规[3] - 最近三年及一期非经常性损益明细表专项报告编制符合规定[4] - 2024年“提质增效重回报”专项行动方案半年度评估报告客观真实[5] 股本变更 - 以98,947,639股为基数每10股转增3股，转增29,684,292股[7] - 转增后总股本增加至128,754,740股[7] - 2023年限制性股票激励计划第一个归属期新增股份458,534股[7] - 变更后总股本变为129,213,274股，注册资本变更为129,213,274元[7] - 将办理注册资本变更登记及《公司章程》备案登记[7]

业绩数据 - 2024年上半年研发投入14,456.52万元，较上年同期增长4,326.88万元，占营业收入比例18.13%[1] - 2024年上半年营业收入79,727.35万元，比上年同期增长38.68%[4] - 2024年上半年归属于上市公司股东的净利润为23,399.58万元，较上年同期下降0.43%[4] - 2024年上半年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为23,484.19万元，较上年同期增长46.07%[4] 公司行动 - 2024年向70名激励对象授予253,162股限制性股票[7] - 2024年上半年投入环保资金389.16万元，使用光伏电量864,521度，减少排放二氧化碳排放量493吨[9] - 2024年上半年更新完善并发布7项内部制度[11] - 2024年上半年召开业绩说明会1次，接受5次特定对象调研[13] - 2024年上半年完成披露2023年年度报告[13] 利润分配 - 2024年6月公司实施2023年度利润分派，以98,947,639股为基数，每10股派发现金红利3.50元（含税），合计派发现金红利34,631,673.65元（含税）[14] - 本次转增完成后公司总股本增加至128,754,740股，向全体股东以资本公积金转增股本每10股转增3股，不送红股[14] 激励计划 - 截至2024年6月30日公司实施完成2023年限制性股票激励计划第一个归属期的股份归属，启动2024年限制性股票激励计划授予工作[15] - 累计向259名员工授予公司股票，包含高级管理人员及核心技术人员[15] - 2024年下半年公司将按股权激励计划要求实施考核，贯彻“长期激励”理念开展连续性激励计划[15] 其他策略 - 2024年上半年度公司以季度为单位评估考核，执行高管薪酬与公司经营计划完成情况挂钩方案[16] - 公司2024年度“提质增效重回报”行动方案各项内容顺利实施，将持续跟进并及时披露信息[16] - 行动方案及半年度评估报告受宏观政策、行业波动、二级市场环境等因素影响，存在不确定性[17]

募集资金情况 - 首次公开发行股票募集资金总额520,329,353.05元，净额474,891,901.80元，实际到账483,927,759.01元[2] - 以简易程序向特定对象发行股票募集资金总额207,136,218.90元，净额203,619,073.28元，实际到账206,546,218.90元[5] 资金使用情况 - 截至2024年6月30日，首次公开发行募投项目累计使用498,268,867.89元，余额0元[3][4] - 截至2024年6月30日，向特定对象发行股票募投项目累计使用114,518,194.51元，余额92,496,629.41元[6][7] - 首次公开发行股票以自筹资金预先投入置换金额11,275,870.74元[5] - 以简易程序向特定对象发行股票以自筹资金预先投入置换金额6,713,584.00元[7] - 首次公开发行股票超募资金永久补充流动资金48,428,548.77元，节余资金38,694,429.56元[5] - 以简易程序向特定对象发行股票使用募集账户补充流动资金24,119,073.28元，结余利息199,322.20元[8] - 2024年4月26日公司将募投项目节余募集资金3026.29万元用于永久补充流动资金[23] 项目投入进度 - 安集微电子CMP抛光液生产线扩建项目投入进度106.73%[33] - 安集集成电路材料基地项目投入进度98.77%[33] - 信息系统升级项目投入进度99.89%[34] - 研发中心扩大升级项目投入进度81.60%[34] - 宁波安集化学机械抛光液建设项目投入进度56.82%[38] - 安集科技上海金桥生产线自动化项目投入进度34.21%[38] - 安集科技上海金桥生产基地分析检测能力提升项目投入进度46.05%[38] - 补充流动资金投入进度100.83%[38] 其他情况 - 2024年半年度公司无募投项目先期投入及置换、使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况[17][18] - 2023年4月10日公司同意使用不超3.8亿元闲置募集资金现金管理，期限12个月[19] - 2024年4月15日公司同意使用不超2亿元闲置募集资金现金管理，期限12个月[19] - 2024年6月30日公司利用闲置募集资金购买的理财产品均已到期[19] - 2024年6月公司CMP抛光液生产线扩建项目结项，银行利息418.05元转入自有资金账户[23] - 报告期内公司无使用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款、募集资金结余及其他使用情况[39]

公司概况 - 公司注册地址位于上海市浦东新区华东路5001号金桥出口加工区（南区）T6-9幢底层[18] - 公司办公地址位于上海市浦东新区华东路5001号金桥综合保税区T6-5[18] - 公司网址为www.anjimicro.com[18] - 公司电子信箱为IR@anjimicro.com[18] - 公司董事会秘书（信息披露境内代表）为杨逊[19] - 公司证券事务代表为冯倩[19] - 公司登载半年度报告的网站地址为www.sse.com.cn[20] 主营业务 - 公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域[40] - 半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，是半导体产业的基石和推动集成电路技术创新的引擎，对半导体产业发展起着重要支撑作用[41] - 化学机械抛光(CMP)是半导体先进制程中的关键技术，随着制程节点的进步，CMP工艺步骤数量不断增加[54][56] - 功能性湿电子化学品指为满足湿法工艺中特殊工艺需求，通过复配工艺制备的配方类或复配类化学品[59][60] - 清洗和刻蚀是半导体制造过程中重要的工艺环节[62] - 湿电子化学品的纯度和洁净度对集成电路的成品率、电性能及可靠性都有着十分重要的影响[63] - 铜互连电镀添加剂包括加速剂、抑制剂及整平剂，在电镀工艺中起到关键作用[66] 行业发展趋势 - 受益于半导体产业长期发展趋势，全球半导体材料市场规模保持增长态势，预计2028年将超过880亿美元[41] - 制造更先进技术节点的逻辑芯片、3D存储芯片架构和异构集成技术需要更多的工艺步骤，带来更高的晶圆制造材料和封装材料消耗需求[41] - 2022年全球半导体材料市场销售额增长8.9%,达到727亿美元,超过了2021年创下的668亿美元的前一市场高点[46] - 2023年,受整个半导体行业环境影响,全球半导体材料市场销售额下降8.2%至667亿美元[46] - 2023年全球晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为415亿美元和252亿美元,占全球半导体材料销售额的比重分别约62%和38%[46] - 中国台湾和中国大陆是全球前两大半导体材料消费地区,2023年销售额分别为192亿美元和131亿美元,占全球半导体材料销售额的比重分别约29%和20%[46][47] - 中国大陆是2023年全球唯一实现半导体材料销售额同比增长的地区[46] 公司产品及技术 - 公司围绕液体与固体衬底表面的微观处理技术和高端化学品配方核心技术，专注于芯片制造过程中工艺与材料的最佳解决方案[51] - 公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用高端功能性湿电子化学品领域[61] - 公司产品已成功应用于逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片等多个领域[73] - 公司建立并持续强化核心原材料自主可控供应的能力[74] - 公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，涵盖了整个产品配方和工艺流程[75] - 公司产品已进入半导体行业领先客户的主流供应商行列[73] - 公司核心技术主要体现在产品配方和生产工艺流程两个方面[76] - 公司被认定为国家级专精特新"小巨人"企业和制造业"单项冠军"[78] - 公司持续加大研发投入，不断提升研发创新能力，全面提升核心竞争力[80] - 公司在铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液等领域取得重要进展[81][82][83] - 公司在功能性湿电子化学品领域持续拓展产品线布局，多款产品实现量产销售[86] - 公司在电镀液及添加剂领域持续推进本地化供应，多个应用领域开发及验证按计划进行[87] - 公司持续加快建立核心原材料自主可控供应能力，提升产品竞争力和新产品开发能力[89] - 公司持续加强知识产权布局，截至2024年6月30日共获得295项发明专利授权[90][91] 研发投入及人才团队 - 报告期内公司研发投入较上年同期增长42.72%，主要系持续加大研发投入所致[93][95] - 公司研发人员数量占公司总人数的比例为46.98%，研发人员薪酬合计3,945.65万元，平均薪酬19.53万元[102] - 公司研发人员中博士占14.39%、硕士占18.94%、本科占52.27%、大专占10.61%、中专及以下占3.79%[102] - 公司研发人员中30岁以下占50.03%、30-40岁占34.85%、40-50岁占9.85%、50岁及以上占2.27%[102] - 公司自成立之初就将自己定位为以科技创新及知识产权为本的高端半导体材料供应伙伴[104] - 公司持续加强知识产权管理，依照国家《企业知识产权管理规范》制订相关制度[104] - 公司拥有完善的知识产权管理体系，并通过了国家知识产权管理体系认证[105] - 公司拥有高素质的核心管理团队和专业化的核心技术团队，为公司发展提供保证[110] - 公司重视

业绩总结 - 2024年上半年非流动性资产处置损益为 - 225,367.31元，2023年度为 - 690,889.54元，2022年度为 - 55,333.00元，2021年度为 - 259,075.14元[13] - 2024年上半年计入当期损益与公司正常经营业务密切相关的政府补助为6,885,856.29元，2023年度为87,910,684.08元[13] - 2022年度计入当期损益与企业业务密切相关按标准享受的政府补助为11,907,903.26元，2021年度为26,473,396.17元[13] - 2024年上半年非金融企业持有金融资产等产生的公允价值变动损益等为 - 7,411,480.52元，2023年度为17,520,761.20元[13] - 2022年度处置交易性金融资产等取得的投资收益为 - 9,272,657.46元，2021年度为17,832,926.64元[13] - 2024年上半年其他营业外收入/（支出）为 - 275,114.81元，2023年度为32,042.80元，2022年度为 - 45,877.65元，2021年度为 - 1,357,181.97元[13] - 2024年上半年所得税影响额为180,027.68元，2023年度为 - 24,039,753.12元，2022年度为 - 1,550,876.59元，2021年度为 - 8,713,540.63元[13] - 2021年度、2022年度非经常性损益的合计金额分别减少2,407,153.37元、2,600,451.47元[16] - 金额为12142万元，比例为18%[17] 其他 - 报告对公司2021 - 2023年度及截至2024年6月30日止6个月期间的合并非经常性损益明细表执行有限保证鉴证业务[2] - 2023年度及截至2024年6月30日止6个月适用《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益(2023年修订)》，2021年度和2022年度适用《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益(2008)》[3] - 辛马威华博多所（推测为毕马威华振）注册资本为人民币壹亿零壹拾伍万元[18] - 截至2020年10月10日有多家会计师事务所进行证券服务业务备案，备案公告日期多为2020 - 11 - 02[19][20]

股本变动 - 2024年5月9日，以98,947,639股为基数每10股转增3股，转增后总股本增至128,754,740股[1] - 2023年限制性股票激励计划第一个归属期达成，新增股份458,534股，总股本变为129,213,274股[2] 权益分派与登记 - 2024年6月11日完成2023年年度权益分派实施[1] - 2024年7月19日新增股份在中登上海分公司完成登记[2] 章程修订 - 修订章程中注册资本和股份总数条款，其他条款不变并披露[3]