文章核心观点 - CMP抛光液是芯片精密制造中不可或缺的关键材料，其性能直接决定芯片的良率、性能与可靠性，但在中国半导体产业的战略布局中却是一个盲点[2][4] - 全球CMP抛光液市场高度集中，美日龙头厂商占据近80%市场份额，构筑了多维技术护城河，而中国在高端制程的国产化率不足10%，存在供应链安全风险[4][8] - 氧化铈基抛光液，尤其是纳米球形氧化铈，是下一代平坦化技术的核心，具有机理优势，但规模化制备存在世界级难题，是国内企业面临的核心挑战[21][23][24] - 随着中国大陆晶圆产能的爆发式增长，CMP抛光液市场需求巨大，推动国产替代已从“可选项”变为“必选项”，国内企业正从点到面寻求突破[16][19][20] 全球CMP抛光液市场竞争格局 - 全球CMP抛光液市场规模已超过20亿美元，并以年复合增长率约8%的速度持续增长[4] - 市场高度集中，卡博特、Versum Materials、日立、富士美、陶氏等美日龙头厂商占据全球近80%市场份额，其中美国卡博特占据全球约33%的市场份额，处于绝对领先地位[8] - 按产品种类划分，硅抛光液主要企业包括富士美、卡博特、Versum Materials、安集科技等；钨抛光液主要企业包括卡博特、Versum Materials、安集科技等；氧化物抛光液主要企业包括卡博特、Versum Materials、Hitach等；其他金属抛光液主要企业包括安集科技、富士美、Versum Materials[11] 行业壁垒与技术护城河 - 国际巨头的领先地位建立在纳米颗粒精确控制、配方复杂性和工艺深度绑定等多维技术护城河之上[13] - 抛光液是由研磨颗粒、氧化剂、腐蚀抑制剂等十几种化学品构成的复杂体系，各成分间的协同效应是数十年经验积累的“Know-How”[13] - 抛光液需与特定的抛光垫、设备及芯片工艺节点深度匹配，验证周期长，客户转换成本极高[13] - 氧化铈基抛光液是国际主流技术路线中不可或缺的一环，是参与高端芯片制造的入门券[14] 中国市场现状与国产替代 - 预计到2025年，中国大陆的12英寸晶圆厂产能将占全球总量的约25%，中国CMP抛光液市场规模预计将在2025年突破60亿元人民币[16] - 外资品牌在中国高端CMP抛光液市场的占有率仍高达90%以上，存在供应链安全、成本与议价、服务响应滞后三大核心风险[17][18][19] - 以安集科技为代表的国内企业已在铜/阻挡层抛光液等关键领域实现突破，但在氧化铈、钴、钌等最尖端的抛光液品类上仍处于追赶阶段[20] 氧化铈基抛光液的技术优势与挑战 - 氧化铈抛光液的机理是表面化学反应主导，与传统硅溶胶的机械磨削不同，它在对二氧化硅和氮化硅的高选择比和平坦化能力上具有天然优势[22] - 纳米球形氧化铈将颗粒与晶圆表面的接触方式变为“点接触”，在提高局部反应效率的同时消除了划伤风险，解决了“高去除率”与“低缺陷率”之间的矛盾[23] - 规模化制备高纯度、单分散、高球形度的纳米氧化铈是世界级难题，对设备、工艺控制要求极高，需要深厚的工程化积累[24] 中国企业的破局之路 - 破局需要国家和社会资本对材料行业保持长期、耐心的持续投入[26] - 需要建立“材料企业-晶圆厂-设备商”紧密的联合开发机制，以加速产品迭代与验证[27] - 应集中力量攻克如纳米球形氧化铈等具有战略价值的关键材料，实现从“有”到“优”的跨越[27]

半导体设备概念股市场表现 - 主要个股普遍下跌，中微公司股价跌幅超过4%，北方华创跌幅超过3% [1] - 华海清科、拓荆科技、南大光电、安集科技、中科飞测等公司股价跌幅均超过2% [1] - 受板块拖累，多只半导体设备与材料主题ETF跌幅超过2% [1] 相关ETF市场数据 - 半导体设备ETF（159516）现价1.420，下跌0.035，跌幅2.41% [2] - 半导体材料ETF（562590）现价1.490，下跌0.035，跌幅2.30% [2] - 芯片设备ETF（560780）现价1.562，下跌0.036，跌幅2.25% [2] - 半导体设备ETF易方达（159558）现价1.660，下跌0.037，跌幅2.18% [2] - 半导体设备ETF基金（159327）现价1.683，下跌0.037，跌幅2.15% [2] 行业背景与发展机遇 - 在人工智能浪潮和供应链国产化背景下，国内先进产线未来存在持续的扩产需求 [2] - 半导体设备是晶圆代工产能扩张的基础，也是实现产业链自主可控的关键环节 [2] - 国产半导体设备企业有望迎来重要的发展机遇 [2]

股价与交易表现 - 11月20日盘中股价下跌2.02%，报收194.50元/股，总市值327.84亿元，成交金额2.42亿元，换手率0.73% [1] - 当日主力资金净流出2050.06万元，特大单净卖出976.37万元，大单净卖出1073.68万元 [1] - 公司今年以来股价累计上涨81.98%，近60日上涨26.30%，但近5个交易日和近20个交易日分别下跌3.28%和5.99% [1] 公司基本面与业务构成 - 2025年1-9月公司实现营业收入18.12亿元，同比增长38.09%，归母净利润6.08亿元，同比增长54.96% [2] - 公司主营业务收入构成为：化学机械抛光液占比81.48%，功能性湿电子化学品占比18.14%，其他业务占比0.38% [1] - 公司自A股上市后累计派现1.78亿元，近三年累计派现1.25亿元 [3] 股东结构变化 - 截至9月30日，公司股东户数为1.68万户，较上期大幅增加48.24%，人均流通股为10037股，较上期减少32.30% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股1879.60万股，较上期增加607.29万股 [3] - 机构持仓出现变动，国泰中证半导体材料设备主题ETF为新进第九大股东，而景顺长城研究精选股票A和国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A退出十大股东之列 [3] 行业与概念定位 - 公司所属申万行业为电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ [1] - 公司涉及的概念板块包括集成电路、半导体、中芯国际概念、先进封装、芯片概念等 [1]

控股股东权益变动 - 本次权益变动后，控股股东Anji Cayman合计持有公司权益比例由31.01%减少至30.00% [2] - 权益变动主要系公司实施限制性股票激励计划、差异化权益分派及控股股东大宗交易减持可转债所致，不触及要约收购且不会导致控股股东发生变化 [2][7] - 在2025年10月21日至11月18日期间，控股股东通过大宗交易累计减持面值159,842,000元的“安集转债”（1,598,420张），减持后持有面值96,262,000元的“安集转债”（962,620张）及51,754,217股公司股票 [6] 权益变动具体过程 - 2023年7月13日，因限制性股票激励计划归属，公司总股本由98,766,473股增至99,070,448股，控股股东持股比例被动稀释至30.91% [4] - 2024年6月11日，完成差异化权益分派，总股本由99,070,448股变为128,754,740股，控股股东持股数量由30,623,797股变为39,810,936股，持股比例被动增加至30.92% [4] - 2025年4月25日，公司发行可转债，控股股东优先配售2,561,040张，占发行总量30.84%，初始转股价格为168.11元/股 [5] - 2025年6月16日，完成差异化权益分派，总股本增至167,940,414股，控股股东持股增至51,754,217股，可转债转股价格调整为129.00元/股，合计权益比例被动增至30.82% [5] 2025年第三季度业绩说明会安排 - 公司计划于2025年12月1日11:00-12:00通过上证路演中心以网络互动形式召开2025年第三季度业绩说明会 [11][13] - 投资者可在2025年11月24日至11月28日16:00前通过上证路演中心“提问预征集”栏目或公司邮箱进行提问 [11][14] - 董事长Shumin Wang、总经理Zhang Ming、副总经理兼董事会秘书杨逊、财务负责人刘荣将出席本次业绩说明会 [14]

权益变动 - 本次变动后控股股东Anji Cayman持股比例降至30.00%[3] - 2023 - 2025年公司多次股本变动致Anji Cayman持股比例变化[4][5][6] - 2025年Anji Cayman配售“安集转债”，后减持致权益比例降[5][7] 变动原因 - 变动系激励计划、分派及减持“安集转债”所致，不触及要约收购[3][10][11] - 变动不存在违反相关法律法规及承诺情形[11]

公司概况 - 上市公司为安集微电子科技（上海）股份有限公司，简称安集科技，代码688019[31] - 信息披露义务人注册地为开曼群岛[11][31] - 信息披露义务人是公司第一大股东，非实际控制人[31] 股权结构 - 信息披露义务人股东中RUYI Holdings Inc.持股20,582,265股，占比26.78%等，合计持股76,869,099股[11] - 披露前持股30,623,797股，比例31.01%[31] - 变动后持股安集科技51,754,217股，安集转债962,620张，比例30.00%[32] 权益变动 - 2023 - 2025年有多笔权益变动，含限制性股票激励计划归属等[32] - 本次权益变动后比例从31.01%降至30.00%[15][32] - 2025年10 - 11月减持159,842,000元面值“安集转债”[20][24] 未来展望 - 信息披露义务人未来12个月内不拟继续增持[32]

业绩说明会信息 - 2025年12月1日11:00 - 12:00举行2025年第三季度业绩说明会[3] - 地点为上证路演中心，方式为网络互动[3][6] - 投资者可在2025年11月24 - 28日16:00前提问[3][7] 参与人员及联系信息 - 参加人员包括董事长王淑敏女士等[6] - 联系人冯倩，电话021 - 20693201，邮箱IR@anjimicro.com[8] 报告发布情况 - 公司已于2025年10月29日发布2025年第三季度报告[3]

控股股东权益变动原因 - 公司实施限制性股票激励计划导致权益比例变动 [1] - 公司进行差异化权益分派导致权益比例变动 [1] - 控股股东Anji Microelectronics Co Ltd通过大宗交易减持安集转债导致权益比例变动 [1] 权益变动具体情况 - 变动期间为2023年6月27日至公告日 [1] - 控股股东合计持有公司权益比例从31.01%下降至30.00% [1] - 目前持有公司股票51,754,217股 [1] - 目前持有安集转债面值96,262,000元人民币 [1] 变动影响 - 本次权益变动不触及要约收购 [1] - 公司控股股东未发生变更 [1]

权益变动概况 - 公司主要股东Anji Microelectronics Co Ltd合计持有公司权益比例从31.01%减少至30.00% [1] - 权益变动原因为实施限制性股票激励计划导致权益比例被动稀释及通过大宗交易减持安集转债 [1] - 本次权益变动后其合计持股比例降至30.00%且不存在股份权利限制情况 [1] 持股具体数据 - 截至2025年11月18日Anji Microelectronics Co Ltd持有公司股份51,754,217股 [1] - 同时持有96,262,000元面值的安集转债 [1]

股东大会信息 - 2025年第一次临时股东大会于11月25日14:30在上海召开[12] - 网络投票起止时间为11月25日，交易系统9:15 - 15:00可投[12] - 会议由董事会召集，采取现场与网络投票结合表决[9][13] 审议议案 - 取消监事会，职权由董事会审计委员会行使[16] - 修订《公司章程》并办理工商变更登记[16] - 拟修订多项治理制度，制定《董事、高管薪酬管理制度》[20]