公司股价表现 - 11月28日公司股价上涨5.11% 收报201.50元/股 [1] - 当日成交额达4.53亿元 换手率为1.38% [1] - 公司总市值为339.64亿元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为安集微电子科技(上海)股份有限公司 位于上海市浦东新区 [1] - 公司成立日期为2006年2月7日 于2019年7月22日上市 [1] - 主营业务为关键半导体材料的研发和产业化 [1] 公司主营业务构成 - 化学机械抛光液销售收入占比81.48% [1] - 功能性湿电子化学品销售收入占比18.14% [1] - 其他业务收入占比0.38% [1] 基金持仓情况 - 上银中证半导体产业指数发起式A（024069）三季度持有公司8900股 [2] - 该基金持有公司股票占基金净值比例为2.95% 为公司第十大重仓股 [2] - 根据测算 该基金当日因公司股价上涨浮盈约8.71万元 [2]

行业核心观点 - 半导体抛光液是化学机械抛光（CMP）工艺的核心耗材，通过化学腐蚀与机械研磨协同实现晶圆表面全局平坦化，其性能直接决定芯片良率与先进制程推进 [1][8] - 全球市场在光电子产业升级、第三代半导体应用拓展等因素驱动下，CMP抛光液向定制化、高附加值方向迭代，2024年全球市场规模达32亿美元，预计2028年将达45亿美元 [1][8] - 中国市场呈现海外企业主导高端、本土企业奋力追赶的格局，国产替代进程加速，2024年市场规模约60亿元，预计2028年将增长至105亿元 [1][8][9] 产品与技术概述 - 半导体抛光液是由纳米级磨料、氧化剂、络合剂、缓蚀剂等化学试剂与去离子水复配而成的复合胶体溶液，通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用对晶圆表面不同材质进行微米级或纳米级的精准去除 [2] - 产品分类多元，按应用材质可分为硅衬底抛光液、金属层抛光液、介电层抛光液及先进封装抛光液；按化学性质可分为酸性抛光液（适配金属材质）与碱性抛光液（用于硅、铝等材质加工） [3] 政策背景 - 国家出台《关于推动能源电子产业发展的指导意见》《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》等多项政策，从研发支持、产能建设、标准规范、应用推广等多维度构建支撑体系，为行业破除技术瓶颈、加速市场验证提供政策保障 [4][5] 产业链分析 - 产业链上游为研磨颗粒、氧化剂等关键原材料，高端领域对进口依赖度较高；中游为抛光液生产制备，安集科技、鼎龙股份等企业产品覆盖全品类并切入先进制程供应链；下游以集成电路制造为主，晶圆厂扩产及先进封装需求拉动用量增长 [5] - 集成电路制造是核心消费市场，2024年全国集成电路产量达4514.2亿块，同比增长14.38%；2025年1-9月产量达3818.9亿块，同比增长8.6%，为抛光液市场提供坚实需求支撑 [5] - 先进封装成为关键增长引擎，2025年中国先进封装市场规模有望突破1100亿元，2020-2025年复合增长率达25.6%，预计未来在抛光液整体市场需求占比将提升至约20% [6] 市场竞争格局 - 全球市场中日本和美国企业凭借长期技术积累占据高端市场主导地位；中国本土企业安集科技国内铜抛光液市占率超40%，其5nm产品进入验证阶段，鼎龙股份抛光垫市占率近30%，抛光液业务预计2025年量产 [8][9] - 行业呈现海外企业主导、本土企业逐步突破的竞争格局，美国Cabot占全球35%市场份额，日本Hitachi、Fujifilm、Fujimi合计占45%份额；安集科技以8%的国内份额引领国产替代 [9] 重点企业布局 - 安集科技产品覆盖全品类，14nm铜抛光液已量产，7nm以下研发推进，钨抛光液技术领先并打破海外硅溶胶垄断 [9] - 鼎龙股份依托高市占率抛光垫拓展抛光液与光刻胶业务，形成全产业链协同；上海新阳钨抛光液通过台积电5nm认证；三超新材专注定制化配方进入主流供应链；康达新材TSV封装抛光液通过长电科技验证 [9] 未来发展趋势 - 技术迭代聚焦适配3nm及以下先进制程的低缺陷配方研发，同时针对第三代半导体、3D NAND等场景开发定制化产品，并借助AI辅助优化配方突破海外专利壁垒 [11] - 供应链升级强调核心原材料国产化替代，头部企业将联合上下游攻克高纯度磨料等自主生产难题，与本土晶圆厂深化联合开发缩短验证周期，行业资源向头部集中 [12] - 绿色转型推动低毒、可回收的环保型抛光液研发与绿色制造工艺升级，环保性能将成为产品核心竞争力之一 [13]

文章核心观点 - CMP清洗液是半导体制造CMP工艺的核心配套材料，其性能直接影响芯片良率与后续工序精度，市场需求随技术升级持续增长 [1][2][4] - 中国CMP清洗液产业链上游原材料国产化率提升但高端仍依赖进口，中游企业实现技术突破与国产替代，下游需求旺盛形成良性循环 [1][4] - 行业呈现国际巨头主导高端市场与本土企业加速追赶的竞争格局，未来将围绕技术升级、国产替代和绿色智能转型三大主线发展 [1][8][11] CMP清洗液行业概述 - CMP清洗液主要用于去除CMP工艺后晶圆表面的抛光液残留、金属离子、有机物及颗粒等杂质，确保纳米级清洁度以提升芯片良率和可靠性 [2] - 清洗是半导体制造中占比最大的单一工序，步骤数量占芯片制造总步骤的30%以上，其重要性随技术节点先进化持续提升 [3][4] - 产品主要分为碱性、酸性、半水基和表面活性剂基四大类型，分别适用于不同晶圆材料和污染物清洗场景 [3] 中国CMP清洗液行业产业链 - 产业链上游核心原材料包括有机溶剂、酸/碱溶液、表面活性剂等，基础原料供应充足但高端品类国产化进程仍在推进 [4] - 中游以安集科技、江化微等企业为代表，通过自主研发实现产品覆盖多种制程并逐步替代进口 [1][4] - 下游最大应用市场为集成电路制造，2024年全国集成电路产量达4514.2亿块，同比增长14.38% [6] - 先进封装成为重要增长动力，2025年中国先进封装市场规模有望突破1100亿元，2020-2025年复合增长率达25.6% [7] 市场规模与预测 - 2024年全球半导体湿电子化学品市场规模达55亿美元，预计2028年突破66亿美元，2024-2028年复合增长率约6.1% [8] - 2024年中国CMP清洗液市场规模约13亿元，预计2028年增长至19.1亿元，呈现稳健增长态势 [1][8] 行业竞争格局 - 国际巨头恩特格里斯、富士胶片、巴斯夫等主导高端市场，本土企业安集科技、晶瑞电材、上海新阳等加速追赶 [8] - 安集科技作为行业龙头，2024年功能性湿电子化学品业务收入达2.77亿元，同比增长78.91%，2025年上半年收入2.07亿元，同比增长75.69% [10] 未来发展趋势 - 技术迭代聚焦高端定制化与跨材料适配，针对先进制程和第三代半导体材料开发低金属离子残留、高选择性的清洗配方 [11][12] - 国产替代向全链条自主可控深化，本土企业从成熟制程向先进制程突破，并推进核心原材料本土化自研 [11][13] - 发展导向强调绿色低碳与智能化协同升级，研发低污染、可回收环保配方，并引入在线检测与质量控制系统 [11][14]

公司治理变动 - 安集科技于2025年11月25日召开全体职工大会 [2] - 会议选举杨逊女士担任公司第三届董事会职工董事 [2]

人员变动 - 2025年11月25日杨逊辞去董事职务，原因是公司治理结构及工作安排调整[3][4] - 同日杨逊被选举为第三届董事会职工董事，任期至第三届董事会任期届满[3][7] 人员信息 - 杨逊1978年生，中国人民大学劳动经济学在职研究生[10] - 2004年7月至今历任上海安集办公室经理等职[10] - 2015年12月至今任宁波安续企业管理合伙企业执行事务合伙人[10] 持股情况 - 截至目前杨逊直接持有公司股份122,241股[10]

会议信息 - 2025年第一次临时股东大会于11月25日在上海浦东新区召开[3] - 出席会议股东和代理人189人，所持表决权占48.3649%[3] - 公司在任董事7人、监事3人全部出席会议[5] 议案表决 - 《关于取消监事会等议案》普通股股东同意比例99.9312%[6] - 《关于制定及修订部分治理制度议案》同意比例85.5358%[6] 其他 - 见证律所是上海市锦天城律师事务所，认为决议有效[8] - 公告发布于2025年11月26日[10]

会议安排 - 公司董事会于2025年10月29日公告本次股东大会会议通知[6] - 本次股东大会现场会议于2025年11月25日14时30分召开[7] 参会情况 - 出席现场会议的股东及代表11人，代表股份52,752,883股，占比31.2969%[8] - 参与网络投票的股东178人，代表股份28,769,362股，占比17.0681%[8] 议案表决 - 股东大会表决通过取消监事会等议案[11] - 股东大会表决通过制定及修订部分治理制度议案[11]

股价与资金流向 - 11月25日盘中股价上涨2.00%，报194.29元/股，成交金额2.65亿元，换手率0.82%，总市值327.48亿元 [1] - 主力资金净流出1486.26万元，特大单净卖出494.04万元（买入1488.24万元，卖出1982.28万元），大单净卖出992.22万元（买入5503.51万元，卖出6495.73万元） [1] - 今年以来股价累计上涨81.79%，近5个交易日下跌2.29%，近20日下跌15.38%，近60日上涨21.91% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司2025年1-9月实现营业收入18.12亿元，同比增长38.09%，归母净利润6.08亿元，同比增长54.96% [2] - 主营业务收入构成为：化学机械抛光液占比81.48%，功能性湿电子化学品占比18.14%，其他业务占比0.38% [1] - 公司为关键半导体材料供应商，所属行业为电子-电子化学品，概念板块包括集成电路、半导体、中芯国际概念等 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日股东户数为1.68万，较上期增加48.24%，人均流通股10037股，较上期减少32.30% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股1879.60万股，较上期增加607.29万股 [3] - 机构持仓出现变动，国泰中证半导体材料设备主题ETF为新进第九大股东，而景顺长城研究精选股票A等退出十大股东之列 [3] 分红历史 - A股上市后累计派发现金红利1.78亿元，近三年累计派现1.25亿元 [3]

市场表现与资金流向 - 11月24日三大指数高开低走，AI硬件板块活跃，上游半导体设备及材料股走强，天岳先进涨4.77%，晶瑞电材、北方华创、南大光电等涨超3% [1] - 半导体设备ETF（561980）早盘高开，盘中涨超1%，上周五回调期间获资金逆势买入，实现单日资金净流入近7500万元 [1] - 半导体设备ETF（561980）连续7个交易日获资金净流入，累计流入3.77亿元，年内份额大增108.8%，最新规模27.37亿元 [1] 行业指数与历史表现 - 截至11月21日，半导体设备ETF跟踪的中证半导指数年内上涨43.72%，在31个申万一级行业中仅次于有色金属和通信 [1] - 从历史日历效应看，2012年至今科技板块跨年超额特征明确，四季度易相对跑输，但跨年期间及次年初表现较好，震荡期或是布局科技跨年行情的窗口 [1] 行业驱动因素与前景 - 中美两国头部互联网厂商资本开支预计保持较快增长，Trendforce上修其今明两年资本支出预期，2025年达4306亿美元（增长65%），2026年达6020亿美元（增长40%），支撑未来算力芯片需求 [2] - 国内存储厂为明年晶圆厂资本支出贡献主要增量，预计带动半导体设备和材料需求 [2] - 半导体设备板块处于高速成长期中早阶段，受自主可控政策支持及AI等新兴应用驱动，晶圆厂扩产规划积极，为国内设备企业提供内生增长动力 [3] - 存储器涨价和缺货现象明显，存储板块明年资本开支需求向好，有望拉动刻蚀、薄膜沉积、先进封装等设备需求 [3] - 未来三年半导体自主可控有望大幅提升，行业增速保持高位，下游晶圆厂持续扩产为国内半导体设备和材料厂商提供广阔成长空间 [3] 指数构成与行业聚焦 - 半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导指数，聚焦芯片产业链上中游公司，前十大成分股占比超78% [4] - 从申万三级行业看，半导体设备、半导体材料、集成电路制造三个行业占比超72%，均为国产创新关键环节 [4]

基金产品表现 - 中证1000增强ETF（561590）11月24日开盘下跌0.48%报1.250元 [1] - 该基金自2022年11月23日成立以来总回报为25.46% [1] - 近一个月基金回报为-5.95% [1] 持仓股票表现 - 重仓股中涨幅最大的是大金重工开盘上涨5.67% [1] - 香农芯创开盘上涨1.91%聚辰股份开盘上涨1.57% [1] - 经纬恒润开盘上涨0.61%安集科技开盘上涨0.97%中熔电气开盘上涨0.83% [1] - 虹软科技开盘上涨0.70%炬芯科技开盘上涨0.33%金雷股份开盘上涨0.56% [1] - 华峰测控是重仓股中唯一下跌个股开盘下跌0.18% [1] 基金基本信息 - 基金业绩比较基准为中证1000指数收益率 [1] - 基金管理人为华泰柏瑞基金管理有限公司 [1] - 基金经理为笪篁和柳军 [1]