股权交易 - 世运电路通过协议转让方式入股莱尔科技并持有其5%股份，交易数量为775.9万股，转让价格为19.74元/股，总价为1.53亿元 [1] - 截至公告日莱尔科技收盘价为25.19元/股，本次交易折价约20% [1] - 世运电路暂无在未来12个月内增持莱尔科技股份的明确安排 [1] 战略合作背景 - 交易基于双方刚达成的《战略合作框架协议》，旨在建立战略合作伙伴关系 [1] - 合作领域包括技术创新与联合研发、资源互通与协同开发、全球化销售网络共建与渠道共享、供应链协同优化合作、产业链协同与战略投资布局 [1] - 双方目标为实现资源高效整合与优势互补，提升竞争力 [1] 业务协同性 - 莱尔科技专注于功能性胶膜及FFC、LED柔性线路板、新能源涂碳箔、碳纳米管等新材料，产品应用于3C、低空经济、新能源汽车、储能、锂离子电池等领域 [1] - 世运电路主营PCB产品，深耕汽车电子领域，重点发展新能源汽车、低空飞行器/无人飞行器、人形机器人/AI+应用等板块 [2] - 双方业务发展方向高度契合，展现出良好协同发展趋势 [2] 具体合作方向 - 瞄准汽车电子、新能源电池、低空飞行、人形机器人、AI服务器等热门领域 [2] - 全球化销售网络共建将结合世运电路的海外销售网络与莱尔科技的国内新能源电池客户资源 [2] - 产业链协同方面将以多样化形式开展多领域项目及产业投资，包括共同出资、联合投资、技术合作等方式 [2] 合作目标 - 世运电路旨在发挥协同效应提高股东回报 [3] - 莱尔科技旨在通过引入战略投资者占据产业升级先发优势，实现"1+1＞2"的协同效应 [3]

市场扩张和并购 - 公司拟受让莱尔科技7,759,000股股份，占总股本5.00%，转让总价153,162,660元[3][6] - 转让价格为19.74元/股[3][6] - 2025年7月3日公司与莱尔科技签订《战略合作框架协议》[7] - 本次交易资金来源为公司自有资金[13] - 公司协议受让莱尔科技5.00%股份，不谋求控制权[28] - 受让方以19.74元/股受让7759000股莱尔科技股份，占总股本5%，转让价款合计153162660元[30] - 协议签署后5个工作日内，受让方支付转让价款的10%（15316266元）；取得上交所确认表后5个工作日内，支付40%（61265064元）；股份过户后5个工作日内，支付50%（76581330元）[31] - 转让方应在协议签署后10个工作日内向交易所提交转让材料，取得确认表后10个工作日内向中登公司提交过户材料[32] - 交易完成后，受让方在目标公司最近一次董事会换届时或之前有权提名1位董事[33] - 受让方世运电路承诺受让股份后十五个月内不得减持[38] 业绩总结 - 2024年12月31日，莱尔科技资产总额14.52亿元，负债总额3.73亿元，归母权益10.03亿元；2025年3月31日，资产总额15.07亿元，负债总额4.18亿元，归母权益10.14亿元[27] - 2024年度，莱尔科技营业收入5.26亿元，同比增长19.95%，归母净利润0.37亿元，同比增长27.69%；2025年第一季度，营业收入1.65亿元，同比增长65.94%，归母净利润0.11亿元，同比增长27.87%[28] 其他新策略 - 双方将探索建立联合研发机制推进新产品等开发[40] - 双方将发挥客户资源优势在多领域实现深度协同[41] - 双方将依托渠道优势构建全球化协同销售体系[42] - 双方将探索在关键原材料方面的供应链协同合作[43] - 双方将以多样化形式开展多领域项目及产业投资合作[44] 其他信息 - 交易前关联方德鑫创投持有莱尔科技772,077股，占总股本约0.50%[3][10] - 过去12个月内公司与关联人相同交易类别下标的相关关联交易金额未达3,000万元以上，未占最近一期经审计净资产绝对值5%以上[10] - 2025年7月3日公司召开第五届董事会独立董事专门会议第二次会议，审议通过受让股份议案[14] - 2025年7月3日公司召开第五届董事会第六次会议，以6票同意，0票反对，0票弃权，1票回避审议通过受让股份议案[15] - 特耐尔法定代表人是伍仲乾，注册资本8,000万元，伍仲乾持股43.75% [16] - 德鑫创投法定代表人是黎粤洋，注册资本19,250万元[19] - 莱尔科技注册资本为15517.7929万元[22] - 广东特耐尔投资有限公司为莱尔科技控股股东，持股51.55%，范小平持股39.70%，其他股东合计持股8.75%[24] - 特耐尔转让的股份不存在权利受限情况[29] - 逾期支付股份转让价款按每日万分之三支付违约金，单方拒绝履行付款义务超30个工作日支付转让总价款的5%作为违约金[35] - 本次受让股份资金为公司自有资金，不影响财务经营状况及独立性[48] - 过去12个月内公司除本次交易外未与德鑫创投进行交易[49] - 本次协议转让需经上交所合规确认并办理过户登记，交易完成存在不确定性[50]

会议信息 - 公司第五届董事会第六次会议通知2025年6月18日发出，7月3日召开[2] - 应参加董事7人，实际参加7人，5名通讯表决出席[2] 议案表决 - 《关于协议受让莱尔科技部分股份暨关联交易的议案》6票赞成、0票反对、0票弃权、1票回避表决[3] - 关联董事王鹏对受让莱尔科技股份议案回避表决[3] 公告信息 - 受让莱尔科技股份议案相关内容详见公告编号2025 - 054的公告，日期为2025年7月5日[3][5]

股权转让交易 - 控股股东特耐尔拟通过协议转让方式向世运电路转让775 9万股股份 占公司总股本的5 00% 转让总价为1 53亿元 [1] - 本次权益变动前 特耐尔持股比例为51 55% 变动后为46 55% 世运电路变动后持股比例为5 00% [1] - 本次权益变动不涉及公司控制权变更 不会导致公司控股股东 实际控制人发生变化 [1] - 交易不会对公司治理结构及持续经营产生重大影响 [1]

报告核心观点 - “硬科技”在AI驱动下表现突出，A股相关板块2024年业绩增速较快，2025年一季度保持两位数高增长 [7] - 大国博弈下科技行业估值体系有望重构，电子行业估值中枢或抬升，自主可控相关环节值得关注 [7] - 部分消费电子相关标的具备性价比，PCB和ODM板块龙头公司有望实现业绩和估值“戴维斯双击” [7] - 算力基础设施仍需重视，AIDC相关的国内算力基础设施建设是重点投资方向 [7] 各部分总结 投资摘要 - 主要观点：“硬科技”表现突出、科技行业估值体系有望重构、部分消费电子标的有性价比、算力基础设施需重视 [7] - 建议关注标的：中芯国际、北方华创等自主可控相关标的；胜宏科技、沪电股份等消费电子相关标的；潍柴重机、奥飞数据等算力基础设施相关标的 [7] 自主可控 - 业绩对比：展示了晶圆制造、CPU/GPU、半导体设备等细分板块部分公司的营业收入、归母净利润及PE情况 [9] - 技术突破与国产替代：大国博弈促使半导体技术加速突破，外购芯片比例从2024年的63%降至2025年的42%；新兴应用领域推动精密电子元器件国产化替代进程加速 [9] AIDC - 业绩对比：呈现了液冷、运营商、配电等细分板块部分公司的营业收入、归母净利润及PE情况 [11] - 需求增长原因：AI推动数据量激增，数据中心需求持续增长；AI算力核心设备转变，电力需求增大；主流芯片功耗密度提升，散热需求快速增长 [12] 消费电子（AI赋能SoC） - 业绩对比：给出了AIOT soc细分板块部分公司的营业收入、归母净利润及PE情况 [14] - 市场与应用：国产SoC市场规模持续增长，能为不同行业提供个性化解决方案；SoC芯片在AI领域应用广泛，助力终端产品智能化升级 [15] 消费电子（CIS） - 业绩对比：展示了CIS细分板块部分公司的营业收入、归母净利润及PE情况 [17] - 市场回暖与国产替代：市场需求快速回暖，带动CIS厂商出货量增长；国产CIS厂商加大市场开拓力度，高端产品占比有望提升 [17]

股票期权激励计划行权结果 - 2021年股票期权激励计划首次授予第三个行权期可行权股票期权数量为4,046,497份，累计行权3,989,347份，占可行权总量的98.59% [4][7] - 2021年股票期权激励计划预留授予第二个行权期可行权股票期权数量为920,000份，2025年第二季度行权65,000份，累计行权919,500份，占可行权总量的99.95% [4][7][9] - 2025年第二季度首次授予和预留授予合计行权175,990股 [4][10] 行权对象情况 - 首次授予第三个行权期可行权人数243人，实际行权241人，核心技术（业务）人员行权比例98.56% [7][9] - 预留授予第二个行权期可行权人数39人，实际行权38人，核心技术（业务）人员行权比例99.94% [7][9] - 董事杨智伟和董事会秘书尹嘉亮在两个行权期均实现100%行权 [7][9] 行权价格调整 - 首次授予行权价格从9.61元/份经三次调整降至7.31元/份 [5][6][7] - 预留授予行权价格从13.44元/份经三次调整降至11.14元/份 [5][6][7] - 价格调整原因均为年度利润分配方案实施完毕 [5][6][7] 股本结构变动 - 行权新增175,990股无限售条件流通股，总股本从720,370,877股增至720,546,867股 [10][11] - 行权股票于行权日（T日）后第二个交易日（T+2）上市流通 [4][10] - 董事及高管行权新增股份需锁定6个月 [10]

股票期权行权情况 - 2021年股票期权激励计划首次授予第三个行权期可行权股票期权4,046,497股，2025年二季度行权110,990股，累计行权3,989,347股，占比98.59%[1] - 2021年股票期权激励计划预留授予第二个行权期可行权股票期权920,000股，2025年二季度行权65,000股，累计行权919,500股，占比99.95%[1] - 2025年第二季度首次授予和预留授予共行权175,990股[1] 行权价格调整 - 2021年年度利润分配后，首次授予行权价格由9.61元/份调为8.41元/份，预留授予由13.44元/份调为12.24元/份[7] - 2023年年度利润分配后，首次授予行权价格由8.41元/份调为7.91元/份，预留授予由12.24元/份调为11.74元/份[8] - 2024年年度利润分配后，首次授予行权价格由7.91元/份调为7.31元/份，预留授予由11.74元/份调为11.14元/份[10] 激励计划进程 - 2021年6月2日，公司董事会和监事会审议通过股票期权激励计划相关议案[2] - 2021年6月25日，2021年第二次临时股东大会审议通过股票期权激励计划相关议案[3] - 2021年7月19日，公司董事会和监事会审议通过向首次授予激励对象授予股票期权的议案[5] - 2022年4月7日，公司董事会和监事会审议通过向激励对象授予预留部分股票期权的议案[5] 其他要点 - 2025年二季度合计可行权数量920,000份，累计行权919,500份，占比99.95%[12] - 2021年首次授予第三个行权期可行权243人，截至2025年6月30日241人参与行权并完成登记[14] - 2021年预留授予第二个行权期可行权39人，截至2025年6月30日38人参与行权并完成登记[14] - 2025年4月1日至6月30日自主行权登记股份175,990股，均为无限售条件流通股[17] - 董事、高级管理人员行权新增股份自行权日起锁定6个月[18] - 2025年3月31日总股本720,370,877股，行权增加175,990股，6月30日总股本变为720,546,867股[20] - 2025年第二季度过户登记股份175,990股，累计收到募集资金1,535,436.9元用于补充流动资金[21] - 本次行权对公司财务状况和经营成果均不构成重大影响[22] - 激励对象行权所得股票于行权日（T日）后的第二个交易日（T + 2）日上市交易[15] - 本次行权股票来源为公司向激励对象定向发行的A股普通股[13]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1] 报告的核心观点 - 自动驾驶驱动价值量提升，公司与国际科技产业领先客户合作加深，25年T客户汽车业务多因素驱动增长，储能、人形机器人、Dojo业务也将带动公司业绩增长 [4] - 公司算力收入占比持续提升，已实现多种AI服务器用线路板批量生产，进入部分核心客户供应链，积极布局国内算力客户 [5] - 公司围绕“人工智能+”战略，布局人形机器人、低空飞行器、AI智能眼镜三大赛道，有望打开业务增长空间 [6] 公司基本情况 - 最新收盘价30.51元，总股本/流通股本7.21亿股，总市值/流通市值220亿元，52周内最高/最低价39.52/18.42元，资产负债率25.7%，市盈率27.99，第一大股东为新豪國際集團有限公司 [3] 个股表现 - 2024年7月至2025年6月，公司股价呈上升趋势，从-1%涨至98% [2] 投资要点 汽车业务 - 自动驾驶驱动价值量提升，海外大客户合作粘性高，25年T客户汽车业务多因素驱动增长，储能、人形机器人、Dojo业务也将带动公司业绩增长 [4] 算力业务 - 算力收入占比持续提升，已实现多种AI服务器用线路板批量生产，进入部分核心客户供应链，积极布局国内算力客户 [5] AI+业务 - 围绕“人工智能+”战略，布局人形机器人、低空飞行器、AI智能眼镜三大赛道，有望打开业务增长空间 [6] 投资建议 - 预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为61.0/80.1/95.1亿元，归母净利润分别为9.0/11.5/14.0亿元，维持“买入”评级 [7] 盈利预测和财务指标 | 指标 | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入（百万元） | 5022 | 6104 | 8014 | 9507 | | 增长率(%) | 11.13 | 21.54 | 31.29 | 18.64 | | EBITDA（百万元） | 1021.78 | 1844.93 | 2132.76 | 2059.83 | | 归属母公司净利润（百万元） | 674.74 | 895.47 | 1149.05 | 1397.01 | | 增长率(%) | 36.17 | 32.71 | 28.32 | 21.58 | | EPS(元/股) | 0.94 | 1.24 | 1.59 | 1.94 | | 市盈率（P/E） | 32.58 | 24.55 | 19.13 | 15.74 | | 市净率（P/B） | 3.40 | 3.02 | 2.64 | 2.30 | | EV/EBITDA | 19.24 | 10.19 | 8.01 | 7.51 | [9] 财务报表和主要财务比率 利润表 - 营业收入、营业利润、归母净利润等指标呈增长趋势 [12] 资产负债表 - 资产总计、负债合计、所有者权益合计等指标有一定变化 [12] 现金流量表 - 经营活动现金流净额、投资活动现金流净额、筹资活动现金流净额等指标有不同表现 [12] 主要财务比率 - 成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力等指标有相应变化 [12]

现金管理 - 2025年4月15日审议通过最高不超1.1亿元闲置募资现金管理议案[1] - 用于买高安全、好流动、保本型存款或理财，单项期限不超12个月[1] - 决议有效期12个月，可滚动使用额度[1] 产品认购 - 认购中信证券1000万元收益凭证，2025.06.11起息，2026.03.11到期[2] - 该凭证预期年化收益率1.20% - 2.32%[2] 资金情况 - 截至公告披露日，未到期现金管理金额1.1亿元[5]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：PCB 行业 - **公司**：世运电路、均胜电子 纪要提到的核心观点和论据 世运电路相关 - **基本情况**：成立于 1985 年，专注汽车行业 PCB 制造，员工约 6000 人，年产能 500 万平方米，销售额约 45 亿元，业务涵盖双层板等领域，主要客户有特斯拉等知名企业，2017 年上市，2021 年参股耐威科技，2024 年融资 18 亿扩大业务，在 Prismark 全球 PCB 制造商排名第 32 位[3] - **股权结构变化**：2024 年 7 月部分股权转让给顺控集团，12 月权益变动手续完成，2025 年 1 月顺控集团完成董事会换届成为控股股东，借助国有资本拓展国内市场[4][5] - **财务表现**：2024 年收入 50 亿元，同比增长 11%，利润从 2015 年 1 亿多元增长到 2024 年近 7 亿元，2025 年一季度因新项目产品结构优化，高价值量 HDI 高多层板占比提升，毛利率提高，利润同比增长超 60%[2][6] - **市场表现**：具备生产多种高端板材能力，产品用于汽车部件，积极参与新兴产业，2012 年成特斯拉重要供应商，预计 2025 年利润约 9 亿元，同比增长 35%，2026 年利润约 11 亿元，同比增长 21%[19][22] PCB 行业相关 - **产业链及市场规模**：产业链包括上游（CCL 及原材料）、中游（PCB 制造）、下游（硬件终端）；全球市场规模约 700 亿美元，中国市场占 300 多亿美元，下游应用中通讯占 30%以上，计算机 24%，消费电子 15%，汽车电子 11%，服务器 10%；产品品类多层板占 38%，HDI 占 17%，封装基板 18%，单双面板 12%[7] - **中国大陆地位及趋势**：是全球最大 PCB 生产基地，占全球产值一半以上，厂商加快东南亚产能布局，向 HDI 和柔性板等高端产品升级，多层版市占率 68%，HDI 市占率 60%以上，柔性版市占率 47%，封装基板领域占比 16%，未来发展方向为高密度化和高性能化[8][9] - **新技术影响**：人工智能和大数据使服务器和数据中心需求提升，ADAS 推进带动汽车版块对 PCB 需求提升，未来重点关注 AI 相关应用及汽车电子领域[10] - **汽车电子领域**：新能源汽车对 PCB 需求高于传统汽车，单车用量及价值量大幅提升，国内新能源渗透率领先为企业提供机遇；汽车智能化推动 PCB 在自动驾驶和智能座舱应用，电子架构向集中式 ECU 发展扩大 PCB 需求，自动驾驶技术提升 HDI 板材用量[11][15][17] 其他重要但可能被忽略的内容 - 汽车电子验证周期长，一般需 1 - 3 年获供应商资格，全球前三大汽车 PCB 厂商中日本企业主导，中国大陆份额低但未来有望提升[11] - 2024 年全球汽车销量约 9000 多万辆，中国约 3000 多万辆，新能源汽车全球销量约 1800 万辆，中国接近 1300 万辆[12] - 传统紧凑型轿车汽车电子价值量占比约 15%，中高档轿车约 28%，混合动力车型达 47%，纯电动车型达 65%，普通车 PCB 用量约 1 平方米，价值约 60 美元，高级车型用量 2 - 3 平方米，每平方米价值 120 - 130 美元[13] - 新能源汽车单车 FPC 用量超 100 片，BMS 用 FPC 约 70 片，FPC 取代传统线束有优势，向 CCS 方向发展，CCS 安装简便、可定制、单价高[14] - 均胜电子在电动车领域发展重点为高密度化、高性能材料及高功率技术，车用 HDI 板材增加，朝高频材料与混合结构设计方向发展[18] - 人形机器人需全系列电子电路产品，世运已获海外龙头企业定点协议并推进国内客户对接；低空飞行器 2025 年规模达 1.5 万亿人民币，2035 年达 3.5 万亿人民币，世运有望获头部客户订单[20] - AI 眼镜集成多种交互方式，未来或成重要终端设备，采用 12 层任意层 HDI 软硬结合板，世运参与头部客户新产品研发合作[21]