收入和利润（同比环比） - 营业收入19.36亿元人民币，同比增长26.25%[21] - 归属于上市公司股东的净利润2.75亿元人民币，同比增长0.26%[21] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.61亿元人民币，同比下降2.72%[21] - 利润总额3.11亿元人民币，同比下降2.19%[21] - 营业收入193,561.04万元，同比增长26.25%[22] - 归属于上市公司股东的净利润27,544.96万元，同比增长0.26%[22] - 扣除非经常性损益的净利润26,065.53万元，同比下降2.72%[22] - 基本每股收益1.15元/股，与上年同期持平[22] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益1.09元/股，同比下降2.68%[22] - 加权平均净资产收益率4.05%，同比下降0.19个百分点[22] - 扣非加权平均净资产收益率3.84%，同比下降0.29个百分点[22] - 2025年上半年公司营业收入193,561.04万元，同比增长26.25%[35] - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润27,544.96万元，同比增长0.26%[35] - 营业收入19.36亿元，同比增长26.25%[54] - 2025年半年度营业总收入为19.36亿元人民币，同比增长26.2%[120] - 2025年半年度净利润为2.79亿元人民币，与去年同期2.79亿元基本持平[121] - 基本每股收益保持1.15元/股[122] - 净利润为9479.65万元，同比增长7.0%[125] - 综合收益总额为2.77亿元[138] - 公司本期综合收益总额为88601.34518万元人民币[144] 成本和费用（同比环比） - 营业成本13.6亿元，同比增长29.53%[54] - 研发费用2.3亿元，同比增长51.89%[54] - 管理费用6249.21万元，同比增长51.56%[54] - 财务费用汇兑收益2414.92万元，同比变动-277.87%[54][55] - 研发费用为2.30亿元人民币，同比增长51.9%[120][121] - 销售费用为1558万元人民币，同比增长17.1%[120] - 管理费用为6249万元人民币，同比增长51.6%[120] - 财务费用为负2415万元人民币，主要由于利息收入增加[121] - 支付职工薪酬2.54亿元，同比增长41.9%[127] - 研发投入等支付其他经营现金9162.76万元，同比增长28.3%[127] 各条业务线表现 - 新能源行业营业收入121,322.75万元，同比增长52.82%，其中新能源汽车增长25.80%，新能源发电增长超200%[35][36] - 工业控制和电源行业营业收入50,616.26万元，同比下降16.52%[35] - 变频白色家电及其他行业营业收入21,500.74万元，同比增长63.31%[35] - 公司控股美垦半导体80%股权，加速拓展白色家电市场[43] - 公司产品覆盖IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT等功率半导体器件及MCU、栅极驱动IC芯片[73] - 产品应用于新能源汽车、风光储、工业控制、AI服务器电源及数据中心等领域[73] 各地区表现 - 境外资产金额145.03百万元，占总资产比例1.40%[59] - 在德国纽伦堡和瑞士苏黎世设立海外研发中心负责芯片设计与模块封装技术开发[76] 管理层讨论和指引 - 全球IGBT市场规模2023年达90亿美元，预计2026年达121亿美元[34] - 中国IGBT市场规模2023年达32亿美元，预计2026年达42亿美元[34] - 碳化硅功率器件市场规模预计2027年超100亿美元，2018-2027年复合增速近40%[34] - 2025年上半年新能源汽车产销量分别为696.8万辆和693.7万辆，同比增长41.4%和40.3%[70] - 新能源汽车新车销量占汽车新车总销量比例达44.3%，出口量106万辆同比增长75.2%[70] - 全球新能源汽车销量946.9万辆，同比增长31.8%[70] - 2022-2024年累计研发支出8.31亿元，占销售收入比重8.51%[76] - 2025年上半年研发费用2.30亿元，占销售收入比重11.87%[76] - 近三年（2022-2024年）累计现金分红6.70亿元，占归母净利润比例30%[77] - 2024年成立MCU事业部专注于高端工规与车规级主控MCU研发[74] - 车规级SiC MOSFET模块获低空飞行器及商用航空领域定点，预计2026年批量销售[44] - 公司采用Fabless+IDM混合模式，自建6英寸SiC芯片和3300V以上高压IGBT生产线[51] - 在新能源汽车领域成为国内车规级IGBT/SiC模块主要供应商并获海外头部Tier1项目定点[47] - 公司形成年产6万片6英寸车规级SiC MOSFET芯片生产能力[30] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额3.64亿元人民币，同比下降30.06%[21] - 经营活动现金流量净额3.64亿元，同比下降30.06%[55] - 投资活动现金流量净额-4.74亿元，同比改善66.08%[55] - 筹资活动现金流量净额1.11亿元，同比下降35.23%[55] - 经营活动现金流量净额为3.64亿元，同比减少30.1%[128] - 销售商品收到现金16.86亿元，同比增长17.9%[127] - 投资活动现金流出33.03亿元，其中购建长期资产支付3.84亿元[128] - 收到税费返还2926.77万元，同比减少84.4%[127] - 期末现金及现金等价物余额11.69亿元[128] - 取得借款6.09亿元，同比增长14.6%[128] - 经营活动产生的现金流量净额同比大幅增长280%至3.59亿元人民币[130] - 销售商品、提供劳务收到的现金同比增长6.3%至14.86亿元人民币[130] - 投资活动现金流出同比增长132.7%至18.98亿元人民币[130] - 期末现金及现金等价物余额同比下降22.4%至8.02亿元人民币[131] - 分配股利、利润或偿付利息支付的现金同比下降44.9%至8884万元人民币[131] - 购建固定资产等长期资产支付现金同比下降32.1%至8532万元人民币[130] - 收到税费返还同比减少71.3%至227万元人民币[130] 资产和负债变动 - 总资产103.91亿元人民币，较上年度末增长7.73%[21] - 归属于上市公司股东的净资产68.09亿元人民币，较上年度末增长1.90%[21] - 预付款项期末金额29.35百万元，较上年期末增长254.63%[57] - 其他流动资产期末金额82.66百万元，较上年期末增长156.29%[57] - 固定资产期末金额3,997.81百万元，较上年期末增长59.82%[57] - 在建工程期末金额1,884.94百万元，较上年期末下降38.39%[58] - 商誉期末金额51.60百万元，较上年期末增长100%[58] - 其他应付款期末金额86.21百万元，较上年期末增长468.44%[58] - 公司货币资金期末余额为11.89亿元人民币，较期初减少43.6万元[113] - 应收账款期末余额为9.26亿元人民币，较期初增加1,358万元[113] - 存货期末余额为15.74亿元人民币，较期初增加2.94亿元[113] - 固定资产期末余额为39.98亿元人民币，较期初增加14.96亿元[113] - 在建工程期末余额为18.85亿元人民币，较期初减少11.75亿元[113] - 应收款项融资期末余额为3.08亿元人民币，较期初减少9,981万元[113] - 公司总资产从964.57亿元增至1039.12亿元，同比增长7.7%[114][115] - 长期借款从16.07亿元增至18.38亿元，同比增长14.4%[114] - 应付账款从7.98亿元增至10.18亿元，同比增长27.5%[114] - 递延收益从2.30亿元增至3.36亿元，同比增长46.1%[114] - 未分配利润从23.78亿元增至25.02亿元，同比增长5.2%[115] - 母公司应收账款从9.30亿元降至8.77亿元，同比下降5.7%[116] - 母公司长期股权投资从25.12亿元增至26.75亿元，同比增长6.5%[117] - 母公司应付账款从9.12亿元增至12.05亿元，同比增长32.1%[117] - 母公司固定资产从7.47亿元增至8.74亿元，同比增长16.9%[117] - 货币资金从7.62亿元增至8.02亿元，同比增长5.3%[116] - 负债合计为14.52亿元人民币，同比增长30.0%[118] - 所有者权益合计为56.49亿元人民币，同比下降1.0%[118] - 母公司营业收入为17.38亿元人民币，同比增长11.8%[124] - 信用减值损失167.65万元，同比改善90.7%[125] - 归属于母公司所有者权益增加1.27亿元人民币至66.82亿元人民币[133] - 未分配利润增加1.23亿元人民币至23.78亿元人民币[133] - 综合收益总额贡献2.79亿元人民币净利润[134] - 公司实收资本从1.71亿元增至2.39亿元，增长40.0%[136][137] - 资本公积从40.19亿元减少至39.64亿元，下降1.4%[136][137] - 未分配利润从21.58亿元增至25.02亿元，增长15.9%[136][137] - 归属于母公司所有者权益从64.35亿元增至68.09亿元，增长5.8%[136][137] - 少数股东权益从0.59亿元增至0.91亿元，增长52.5%[136][137] - 所有者权益合计从64.95亿元增至68.99亿元，增长6.2%[136][137] - 利润分配金额为2.73亿元[138] - 资本公积转增资本6839万元[139] - 母公司未分配利润减少5750万元[142] - 公司所有者投入普通股金额为4452万元人民币，资本公积增加41083.06万元人民币，合计41528.26万元人民币[143] - 公司对所有者分配利润金额为152302.72964万元人民币[143] - 公司期末所有者权益合计为5648581.92477万元人民币，其中实收资本239473.466万元人民币，资本公积3965590.31415万元人民币，未分配利润1343327.41433万元人民币[143] - 公司通过资本公积转增资本增加股本68392.256万元人民币，同时减少等额资本公积[144] - 公司对所有者分配利润金额为273158.67046万元人民币[144] - 公司期末实收资本为239373.496万元人民币，较期初增加68418.222万元人民币[144] 非经常性损益 - 计入当期损益的政府补助12,016,458.19元[24] - 非经常性损益项目合计14,794,252.26元[25] 子公司表现 - 上海道之科技报告期内净利润245.86百万元[67] - 嘉兴斯达微电子报告期内净亏损67.48百万元[67] 担保和承诺事项 - 报告期末对子公司担保余额合计为22.7亿元人民币[97] - 公司担保总额（包括对子公司）为22.7亿元人民币[97] - 担保总额占公司净资产的比例为33%[97] - 报告期内对子公司担保发生额合计为2.31亿元人民币[97] - 报告期内无对外担保（不包括对子公司）[97] - 公司实际控制人承诺锁定期满后每年转让股份不超过直接或间接持有股份总数的25%[90] - 公司股东戴志展、汤艺承诺锁定期满后两年内减持价格不低于发行价[90] 股权激励和股东变动 - 2021年股票期权激励计划第三个行权期可行权股票期权数量为334,656份[86] - 截至2025年3月31日累计行权且完成股份过户登记100,570股，占可行权股票期权总量30.05%[86] - 第三个行权期到期尚未行权的234,086份股票期权已办理注销[86] - 报告期内股票期权激励计划行权新增人民币A股普通股4,452股[102] - 报告期末无限售条件流通股份数量为239,473,466股[101] - 报告期末股份总数为239,473,466股[101] - 报告期末普通股股东总数为53,935户[103] - 香港斯达控股有限公司为第一大股东，持股99,773,520股，占总股本41.66%[105] - 浙江兴得利纺织有限公司为第二大股东，持股29,493,471股，占总股本12.32%[105] - 嘉兴富瑞德投资合伙企业报告期内减持746,100股，期末持股7,481,230股，占总股本3.12%[105] - 香港中央结算有限公司报告期内增持532,823股，期末持股4,279,448股，占总股本1.79%[105] - 公司2021年非公开发行人民币普通股1060.606万股[145] - 公司2021年股票期权激励计划向115名激励对象授予65.5万份股票期权[146] - 截至2024年12月31日，公司累计发行股本总数23946.9014万股，注册资本为23946.9014万元人民币[146] 利润分配 - 半年度利润分配预案显示不进行现金分红（每股派息0元）[85] - 半年度未实施资本公积金转增股本（每股转增0股）[85] 其他重要事项 - 报告期为2025年1月1日至2025年6月30日[12] - 受限资产总额26.36百万元，其中货币资金20.38百万元[60] - 报告期内无控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[92] - 报告期内公司无重大诉讼、仲裁事项[93] - 报告期内公司及控股股东、实际控制人无涉嫌违法违规及受到处罚的情况[93] - 报告期内无重大合同、募集资金使用进展及其他重大事项[98] 会计政策和估计 - 单项计提坏账准备的应收账款重要性标准为金额占应收款项总额10%以上且大于100万元[155] - 在建工程重要性标准为单个项目预算大于等于净资产10%或使用募集资金投入[155] - 账龄超1年应付账款重要性标准为金额占应付账款总额10%以上且大于500万元[155] - 账龄超1年合同负债重要性标准为金额占合同负债总额10%以上且大于500万元[155] - 投资活动现金流量重要性标准为单项金额占投资活动现金流总额10%以上且大于500万元[155] - 非全资子公司重要性标准为子公司净资产占集团净资产5%以上[155] - 债务重组重要性标准为金额占相关资产/负债总额10%以上且大于500万元或影响损益金额占净利润10%以上且大于100万元[155] - 外币业务折算采用交易发生当月月初汇率[163] - 资产负债表日外币货币性项目按即期汇率折算产生的汇兑差额计入当期损益[163] - 境外经营处置时外币报表折算差额从所有者权益转入处置当期损益[163] - 金融资产分类为以摊余成本计量、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益或以公允价值计量且其变动计入当期损益三类[164] - 非交易性权益工具投资可指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产[165] - 以摊余成本计量的金融资产包括应收票据、应收账款、其他应收款、长期应收款及债权投资等[167] - 以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）包括应收款项融资和其他债权投资等[167] - 以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）包括其他权益工具投资等[167] - 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产包括交易性金融资产、衍生金融资产和其他非流动金融资产等[168] - 以摊余成本计量的金融负债包括短期借款、应付票据、应付账款、其他应付款、长期借款、应付债券及长期应付款等[168] - 金融资产终止确认条件包括收取现金流量的合同权利终止或所有权上几乎所有风险和报酬转移[170] - 金融负债终止确认时账面价值与支付对价的差额计入当期损益[171] - 金融工具减值以预期信用损失为基础处理适用于以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）[172] - 应收账款及其他应收款按账龄组合计提坏账准备，1年以内计提比例5%，1至2年10%，2至3年20%，3至4年50%，4至5年80%，5年以上100%[175] - 金融工具信用风险显著增加标准为逾期超过30日，除非有确凿证据证明风险未显著增加[174] - 信用风险显著增加的金融工具按整个存续期预期信用损失计提准备，未显著增加则按未来12个月预期损失计提[175] - 存货按成本与可变现净值孰低计量，成本高于可变现净值时计提跌价准备[181] - 存货发出计价采用加权平均法[178] - 低值易耗品和包装物摊销采用一次转

报告与会议安排 - 公司2025年08月27日发布半年度报告[3] - 2025半年度业绩说明会于2025年09月02日13:00 - 14:00举行[3][5] 投资者提问与参与 - 投资者可于2025年08月26日至09月01日16:00前提问[3] - 投资者可在2025年09月02日13:00 - 14:00在线参与说明会[6] 会议信息 - 业绩说明会以网络互动形式召开[4] - 会议召开地点为上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/）[5] 参加人员 - 参加人员有董事长、总经理沈华先生等[6] 联系方式 - 联系人是公司董事会办公室[7] - 联系电话为0573 - 82586699[7] - 邮箱为investor - relation@powersemi.com[3][6][7]

募集资金情况 - 2020年首次公开发行股票4000.00万股，发行价每股12.74元，募集资金总额50960.00万元，净额45949.33万元[12][13] - 2021年非公开发行股票10606060股，发行价330.00元/股，募集资金总额349999.98万元，净额347695.05万元[14] - 截至2025年6月30日，募集资金户合计余额34.78亿元[23] 资金使用情况 - 2020年首次公开发行股票已累计使用46543.94万元，2021年非公开发行股票已累计使用362366.20万元[1][2] - 2020年以自筹资金预先投入6148.06万元，2021年预先投入及支付费用16088.32万元[27][28] - 2020年首次公开发行股票多次使用闲置资金补充流动资金并归还，2021年无此情况[29][30][31] 项目投资情况 - 新能源汽车用IGBT模块扩产项目承诺投资15949.33万元，实际投资16054.98万元[1] - 高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目承诺投资147695.05万元，实际投资153259.94万元[2] - SiC芯片研发及产业化项目承诺投资50000.00万元，实际投资55773.42万元[2] 项目效益情况 - 新能源汽车用IGBT模块扩产项目截止日产能利用率为238.63%[3] - 该项目达产年税后利润承诺5444.00万元，累计实现效益41293.71万元[3] - 该项目2022 - 2025年1 - 6月实际效益分别为12944.97万元、14320.14万元、9168.82万元、4859.79万元[3] 资金管理授权情况 - 2020年获授权使用不超5亿元暂时闲置资金现金管理[32] - 2021年获授权使用不超25亿元暂时闲置资金和自有资金现金管理[32][33] - 2023年获授权使用不超30亿元暂时闲置资金和自有资金现金管理[33] - 2024年获授权使用不超6亿元暂时闲置资金和15亿元自有资金现金管理[34]

募集资金情况 - 2020年首次公开发行股票4000.00万股，发行价每股12.74元，募集资金总额50960.00万元，净额45949.33万元[1][2] - 2021年非公开发行股票10606060股，每股面值1.00元，发行价330.00元/股，募集资金总额349999.98万元，净额347695.05万元[4] - 2020年首次公开发行股票专户截至2025年6月30日已销户[7][8] - 2021年非公开发行股票专户截至2025年6月30日已销户[11][12] 资金使用情况 - 2020年首次公开发行股票自筹资金预先投入6148.06万元[16] - 2021年非公开发行股票自筹资金预先投入及支付发行费用16088.32万元[18] - 2020年首次公开发行股票闲置资金补充流动资金，2021年归还10000万元，2025年6月30日归还5724.40万元[19][20] - 2020 - 2023年股东大会授权不同金额闲置资金和自有资金现金管理，2025年6月30日无现金管理金额[22][23][24][25] - 2020年首次公开发行股票募集资金已累计使用46543.94万元[33] - 2021年非公开发行股票募集资金已累计使用362366.20万元[35] 项目投资情况 - 2021 - 2024年变更用途的募集资金总额分别为95972.07万元、47389.98万元、155215.55万元、63788.60万元[35] - 高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目实际投资153259.94万元，超承诺5564.89万元，2024年11月达预定可使用状态[35] - SiC芯片研发及产业化项目实际投资55773.42万元，超承诺5773.42万元，2024年11月达预定可使用状态[35] - 功率半导体模块生产线自动化改造项目实际投资71636.99万元，超承诺1636.99万元，2024年11月达预定可使用状态[35] - 补充流动资金实际投资81695.85万元，超承诺1695.85万元[35] 项目效益情况 - 新能源汽车用IGBT模块扩产项目截止日产能利用率为238.63%，2022 - 2025年1 - 6月累计实现效益41293.71万元，达预计效益[38] - 2022 - 2025年1 - 6月新能源汽车用IGBT模块扩产项目实际效益分别为12944.97万元、14320.14万元、9168.82万元、4859.79万元[38] - 2021年非公开发行股票募投项目截止日均未达产[41] - 高压特色工艺功率芯片等三项目达产年税后利润承诺分别为48410.90万元、20999.10万元、23461.30万元[41]

核心观点 - 半导体产业链新公司集中成立 覆盖芯片设计、制造设备、材料及封装测试等关键环节[1] - 头部企业跨区域布局趋势显著 产业资源向政策高地与成本洼地双向流动[1] - 80%新公司由上市公司或行业龙头全资设立 反映头部企业通过垂直整合强化产业链控制力[16] - 车规级芯片、碳化硅器件、半导体激光设备等领域投资占比超60% 与新能源汽车、储能等终端市场爆发式增长强关联[16] 地域分布 - 上海成立4家、江苏3家、浙江2家 构成核心聚集区[1] - 海南、内蒙古等新兴区域成为巨头技术落地新据点[1] 核心产业布局 - 海南紫光科技聚焦集成电路设计、数据处理及云计算设备销售 形成"科技+资本"双轮驱动模式[3] - 上海斯达集成电路延续功率半导体优势 专注车规级IGBT芯片研发与产业化[4] - 寒武纪(呼和浩特)聚焦AI芯片中试与本地化适配 服务北方算力中心建设[5] - 北京纬方科技布局5G通信与集成电路芯片制造 延伸京东方"屏之物联"战略[6] - 海目星激光智能装备(佛山)注册资本5000万元 拓展集成电路芯片及电力电子元器件生产能力[7][8] 产业链细分 - 半导体材料领域：上海惠纯芯半导体专注电子专用材料研发 涉及光刻胶、靶材等国产化替代[10] - 设备制造领域：湖州苏科斯半导体延续清洗设备技术积累 苏州光寰智封涉足半导体器件专用设备制造[12] - 功率半导体领域：基本半导体(杭州)聚焦碳化硅分立器件 服务新能源汽车与储能高电压场景[13] 投资主体特征 - 新公司主要由上市公司全资设立 包括紫光、斯达半导(603290)、寒武纪(688256)、海目星(688559)等[3][4][5][7] - 锡英仕达半导体由三家企业联合出资 获无锡本地产业基金技术支持[16] - 产业向呼和浩特、海南等非传统基地扩散 加速形成全国性产业链网络[16]

股价表现与资金流向 - 8月22日盘中股价上涨2.00%至98.81元/股 成交额3.29亿元 换手率1.40% 总市值236.62亿元 [1] - 主力资金净流入237.33万元 特大单买入1517.78万元(占比4.62%)卖出1817.48万元(占比5.53%) 大单买入8696.11万元(占比26.47%)卖出8159.08万元(占比24.00%) [1] - 年内股价累计上涨10.79% 近5日/20日/60日分别上涨1.04%/14.47%/21.95% [1] 财务与经营数据 - 2025年第一季度营业收入9.19亿元 同比增长14.22% 归母净利润1.80亿元 [2] - A股上市后累计派现8.85亿元 近三年累计派现6.71亿元 [2] - 股东户数5.68万户 较上期减少3.58% 人均流通股4213股 较上期增加3.72% [2] 股东结构与业务概况 - 香港中央结算有限公司持股351.60万股(第四大股东) 较上期减少23.07万股 南方中证500ETF持股270.00万股(第六大股东) [2] - 公司主营以IGBT为主的功率半导体芯片和模块设计 所属申万行业为电子-半导体-分立器件 [1] - 概念板块覆盖新能源车、第三代半导体、汽车芯片、专精特新及芯片概念 [1]

合资公司投产 - 深蓝汽车与斯达半导体合资组建重庆安达半导体公司 近日正式投产下线[1] - 合资公司布局行业领先的车规级功率半导体研制[1] 业务布局 - 合资公司专注于车规级功率半导体领域的技术开发与生产[1]

半导体行业股票表现 - 阿石创和好上好封涨停 [1] - 富满微、东芯股份、盈方微、大为股份、斯达半导涨停 [1] - 新恒汇、国科微、芯导科技、台基股份均涨超10% [1]

涨停封单资金 - 22股封单资金超1亿元 其中天娱数科、东芯股份、赛诺医疗、北纬科技、华胜天成和际华集团封单资金均在2亿元以上 [2] - 天娱数科以2.95亿元封单资金居首 预计上半年归母净利润1800万元—2600万元 同比扭亏为盈 [2] - 际华集团以41.86万手封单量居首 吉视传媒32.37万手封单量排名第三 [2] 连续涨停表现 - *ST东晶、*ST宇顺斩获5连板 北纬科技、福日电子、国机精工实现4连板 [2] - ST晨鸣、洪通燃气、日海智能、中欣氟材、华光环能均收获3连板 [2] 稀土永磁板块 - 正海磁材产品应用于新能源汽车、风电、人形机器人和低空飞行器等高端领域 [3] - 宁波韵升预计2025年半年度归母净利润9000万元到1.35亿元 同比增长133.55%到250.33% [3] 芯片半导体板块 - 富满微5G射频芯片正常出货中 [4] - 东芯股份积极拓展利基型DRAM产能 应对海外存储大厂停止DDR4生产 [4] - 斯达半导为国内功率半导体器件领域领军企业 [5] 脑机接口概念 - 际华集团未开展脑机接口业务 该业务为控股股东项目 [6] - 创新医疗通过参股杭州博灵医疗科技间接介入脑机接口领域 [6] 龙虎榜交易 - 7股龙虎榜净买入额超1亿元 硕贝德5.33亿元、东信和平2.45亿元、利德曼2.14亿元 [7] - 机构净买入东方精工1.61亿元、大为股份5787.3万元、利德曼4975.01万元 [7] ETF资金流向 - 食品饮料ETF(515170)近五日涨1.23% 市盈率20.01倍 主力资金净流入38.2万元 [9] - 游戏ETF(159869)近五日涨4.65% 市盈率46.20倍 主力资金净流入5228.9万元 [9] - 科创半导体ETF(588170)近五日涨0.84% 主力资金净流出691.9万元 [9] - 云计算50ETF(516630)近五日涨0.31% 市盈率115.29倍 主力资金净流出90.1万元 [10]

半导体板块市场表现 - 东芯股份、富满微和阿石创均以20%涨停 晶华微和新恒汇分别上涨14.41%和11.28% 大为股份和斯达半导均以10%涨停报收 国科微和南芯科技等个股涨幅超过8% 板块内近20只个股涨幅超5% [1] 行业景气度与催化因素 - 台积电将年收入增速预期由25%左右上调到30%左右 佐证行业高景气延续 AI需求持续强劲 非AI需求温和复苏 [1] - 黄仁勋来华、中芯国际和华虹半导体的业绩会临近、苹果新品备货启动 行业迎来密集催化 [1] 机构观点 - 国信证券表示半导体维持高景气 看好模拟及存储左侧布局良机 [1]