斯达半导(603290)
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斯达半导:发行可转换公司债券申请获受理
新浪财经· 2025-10-29 11:38
公司融资活动 - 公司于2025年10月29日收到上海证券交易所对其发行可转换公司债券申请的受理通知 [1] - 上交所经核对认为申请文件齐备且符合法定形式决定受理并依法进行审核 [1] - 本次向不特定对象发行可转换公司债券事项尚需通过上交所审核并获得中国证监会同意注册后方可实施 [1]
斯达半导股价涨5.09%,国联安基金旗下1只基金位居十大流通股东,持有127.11万股浮盈赚取715.61万元
新浪财经· 2025-10-28 02:30
公司股价与交易表现 - 10月28日公司股价上涨5.09%,报收116.30元/股,成交额达5.23亿元,换手率为1.93%,总市值为278.51亿元 [1] 公司主营业务构成 - 公司主营业务为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发生产,并以IGBT模块形式对外销售,模块业务占主营业务收入的98.12% [1] 主要机构投资者动态 - 国联安基金旗下国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A在第二季度增持公司股份12.88万股,持有股数增至127.11万股,占流通股比例为0.53% [2] - 基于10月28日股价表现,该基金当日浮盈约715.61万元 [2] 相关基金产品业绩 - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A今年以来收益率为51.71%,近一年收益率为55.6%,成立以来收益率达206.28% [2] - 该基金由黄欣和章椹元共同管理,黄欣现任基金资产总规模为425.61亿元,章椹元现任基金资产总规模为413.87亿元 [2]
斯达半导涨2.04%,成交额5.84亿元,主力资金净流出2575.53万元
新浪证券· 2025-10-27 05:18
股价表现与资金流向 - 10月27日盘中股价上涨2.04%至110.70元/股,成交金额5.84亿元,换手率2.23%,总市值265.10亿元 [1] - 当日主力资金净流出2575.53万元,其中特大单买入844.63万元(占比1.45%)、卖出2293.91万元(占比3.93%),大单买入1.33亿元(占比22.69%)、卖出1.44亿元(占比24.61%) [1] - 公司今年以来股价上涨24.13%,近5个交易日下跌3.95%,近20日上涨4.31%,近60日上涨28.24% [1] 公司基本概况 - 公司全称为斯达半导体股份有限公司,成立于2005年4月27日,于2020年2月4日上市,注册地址为浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号 [1] - 公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发与生产,并以IGBT模块形式对外销售,其主营业务收入构成为模块98.12%,其他产品1.88% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-分立器件,所属概念板块包括第三代半导体、IGBT概念、太阳能、集成电路、半导体等 [1] 2025年上半年财务与股东情况 - 截至2025年6月30日,公司股东户数为5.39万户,较上期减少5.10%,人均流通股为4440股,较上期增加5.37% [2] - 2025年1月至6月,公司实现营业收入19.36亿元,同比增长26.25%,归母净利润为2.75亿元,同比增长0.26% [2] - A股上市后公司累计派现8.85亿元,近三年累计派现6.71亿元 [2] 机构持仓变动 - 截至2025年6月30日,香港中央结算有限公司为第四大流通股东,持股427.94万股,较上期增加76.35万股 [2] - 南方中证500ETF(510500)为第五大流通股东,持股181.49万股,较上期增加26.06万股 [2] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A(007300)为第七大流通股东,持股127.11万股,较上期增加12.88万股 [2]
斯达半导体股份有限公司股东及董监高减持股份结果公告
上海证券报· 2025-10-24 18:49
股东及董监高减持前持股情况 - 股东浙江兴得利纺织有限公司减持前持有公司股份29,493,471股,占总股本比例为12.32% [1] - 副总经理戴志展减持前持有公司股份807,986股,占总股本比例为0.34% [1] - 副总经理TANG YI(汤艺)减持前持有公司股份496,500股,占总股本比例为0.21% [1] 原减持计划内容 - 兴得利原计划减持股份不超过2,394,734股,不超过公司总股本的1% [2] - 副总经理戴志展原计划减持股份不超过200,000股,不超过公司总股本的0.08% [2] - 副总经理TANG YI(汤艺)原计划减持股份不超过100,000股,不超过公司总股本的0.04% [2] 减持计划实施结果 - 在2025年08月11日至2025年10月23日期间,相关股东及高管通过大宗交易和集中竞价方式累计减持公司股份2,564,300股,占公司总股本的1.07% [2] - 本次减持计划已实施完毕,实际减持情况与此前披露的减持计划一致 [3] - 减持时间区间届满,减持计划已实施,实际减持已达到计划最低减持数量,且未提前终止减持计划 [3]
斯达半导:多位股东已累计减持1.07%股份
21世纪经济报道· 2025-10-24 08:21
南财智讯10月24日电,斯达半导公告,兴得利、戴志展、TANGYI(汤艺)分别减持了238.75万股、 7.68万股、10万股,占公司总股本的比例分别为1.00%、0.03%、0.04%。减持计划实施前,兴得利持有 2949.35万股(12.32%),戴志展持有80.80万股(0.34%),TANGYI(汤艺)持有49.65万股 (0.21%)。减持完成后,兴得利、戴志展、TANGYI(汤艺)分别持有2710.60万股(11.32%)、73.12 万股(0.31%)、39.65万股(0.17%)。实际减持金额分别为25673.48万元、876.37万元、1106.28万 元。 ...
斯达半导(603290) - 股东及董监高减持股份结果公告
2025-10-24 08:17
证券代码:603290 证券简称:斯达半导 公告编号:2025-035 斯达半导体股份有限公司 股东及董监高减持股份结果公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 | 股东名称 | 戴志展 | | | | --- | --- | --- | --- | | 股东身份 | 控股股东、实控人及一致行动人 | □是 | √否 | | | 直接持股 5%以上股东 | □是 | √否 | | | 董事、监事和高级管理人员 | √是 | □否 | | | 其他:无 | | | | 持股数量 | 807,986股 | | | | 持股比例 | 0.34% | | | | 当前持股股份来源 | IPO 前取得:568,304股 | | | | | 其他方式取得:239,682股(为通过公司 | 2023 | 年年度权益分 | | | 派资本公积转增股本取得的股份) | | | 重要内容提示: | 股东名称 | TANG YI(汤艺) | | | | --- | --- | --- | --- | | 股东身份 | 控股股东 ...
斯达半导涨2.06%,成交额1.90亿元,主力资金净流入198.34万元
新浪财经· 2025-10-24 02:17
股价与资金表现 - 10月24日盘中股价报105.33元/股,上涨2.06%,总市值252.24亿元,成交额1.90亿元,换手率0.76% [1] - 当日主力资金净流入198.34万元,其中特大单买入857.71万元(占比4.51%),卖出532.42万元(占比2.80%),大单买入2823.01万元(占比14.85%),卖出2949.95万元(占比15.52%) [1] - 公司今年以来股价上涨18.10%,近5个交易日下跌6.05%,近20日下跌2.98%,近60日上涨23.02% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司2025年1-6月实现营业收入19.36亿元,同比增长26.25%,归母净利润2.75亿元,同比增长0.26% [2] - 公司主营业务为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发与生产,并以IGBT模块形式销售,模块业务收入占比98.12% [1] - 公司成立于2005年4月27日,于2020年2月4日上市 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年6月30日,公司股东户数为5.39万户,较上期减少5.10%,人均流通股4440股,较上期增加5.37% [2] - 同期,香港中央结算有限公司为第四大流通股东,持股427.94万股,较上期增加76.35万股,南方中证500ETF为第五大流通股东,持股181.49万股,较上期增加26.06万股,国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A为第七大流通股东,持股127.11万股,较上期增加12.88万股 [3] - A股上市后公司累计派现8.85亿元,近三年累计派现6.71亿元 [3] 行业分类与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-半导体-分立器件 [1] - 公司所属概念板块包括第三代半导体、太阳能、IGBT概念、集成电路、半导体等 [1]
斯达半导股价跌5.07%,国联安基金旗下1只基金位居十大流通股东,持有127.11万股浮亏损失732.14万元
新浪财经· 2025-10-22 02:04
公司股价与交易表现 - 10月22日公司股价下跌5.07%至107.76元/股,成交额4.12亿元,换手率1.57%,总市值258.06亿元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为斯达半导体股份有限公司,成立于2005年4月27日,于2020年2月4日上市 [1] - 公司主营业务为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发与生产,并以IGBT模块形式对外销售,模块业务占主营业务收入98.12% [1] 主要流通股东动态 - 国联安基金旗下国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A(007300)位列公司十大流通股东,该基金在二季度增持12.88万股,截至当时持有127.11万股,占流通股比例0.53% [2] - 基于当日股价下跌,测算该基金单日浮亏约732.14万元 [2] 相关基金表现 - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A(007300)成立于2019年6月26日,最新规模16.69亿元 [2] - 该基金今年以来收益43.33%,近一年收益43.99%,成立以来收益189.37% [2] - 该基金由黄欣和章椹元管理,黄欣累计任职时间15年194天,现任基金资产总规模420.4亿元;章椹元累计任职时间11年325天,现任基金资产总规模408.11亿元 [2]
斯达半导涨2.17%,成交额1.58亿元,主力资金净流入666.57万元
新浪财经· 2025-10-20 01:54
股价表现与资金流向 - 10月20日盘中公司股价上涨2.17%至114.54元/股,成交额1.58亿元,换手率0.58%,总市值274.29亿元 [1] - 当日主力资金净流入666.57万元,其中特大单买入1424.39万元(占比9.03%),卖出1789.12万元(占比11.34%) [1] - 公司股价今年以来上涨28.43%,近60日涨幅达40.16%,但近5个交易日下跌1.43% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发与生产,IGBT模块销售占主营业务收入的98.12% [1] - 2025年1-6月公司实现营业收入19.36亿元,同比增长26.25%;归母净利润2.75亿元,同比增长0.26% [2] - 公司自A股上市后累计派现8.85亿元,近三年累计派现6.71亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年6月30日,公司股东户数为5.39万户,较上期减少5.10%;人均流通股增至4440股,较上期增加5.37% [2] - 香港中央结算有限公司为第四大流通股东,持股427.94万股,较上期增加76.35万股 [3] - 南方中证500ETF和国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A分别位居第五和第七大流通股东,持股均较上期增加 [3] 行业分类与市场定位 - 公司所属申万行业为电子-半导体-分立器件,概念板块包括IGBT概念、集成电路、第三代半导体、芯片概念等 [1]
一周概念股:碳化硅产业多点开花时代开启,EDA公司直面软件制裁
巨潮资讯· 2025-10-12 08:29
中国稀土出口管制措施 - 商务部与海关总署联合发布公告,对部分稀土设备和原辅料相关物项、部分中重稀土相关物项实施出口管制,管制范围首次覆盖境外再出口和稀土相关技术,形成全产业链闭环管控[2][3] - 第57号公告针对五种中重稀土元素(钬、铒、铥、铕、镱)及其金属、合金、靶材、晶体材料、永磁材料、发光材料等制品进行管制,境外产品若含中国稀土物项价值占比超过0.1%即需纳入管控[3] - 管制首次将稀土开采、冶炼分离、金属冶炼、磁材制造及二次资源回收利用五大关键技术纳入实质性许可管理阶段,防止技术外流[3] 美国关税与软件管制反制 - 美国总统特朗普宣布自11月1日起对中国进口商品在现有关税基础上额外加征100%关税,并对所有关键软件实施出口管制[2][4] - 美国关键软件出口管制将冲击全球产业链,中国企业获取先进软件渠道收窄,短期面临风险,长期倒逼本土软件自主研发,美国软件企业则可能因失去中国市场蒙受营收损失[4][5] 稀土管制对全球供应链的影响 - 出口管制将对美国稀土磁体行业造成严重打击,美国唯一的稀土磁体制造商Noveon Magnetics仍依赖中国原材料[4] - 稀土材料广泛用于消费电子产品的声学元件、电机和电池,苹果、谷歌和微软的供应商称寻找非中国产稀土磁铁替代品的验证过程很长,预计新限制将造成更多不便并扰乱供应链[4] 中国EDA行业整合与发展 - 概伦电子以现金加股权方式完成对思尔芯的100%收购,增强了数字电路设计和验证后端能力,补齐产品线短板,有助于RISC-V芯片高效迭代[6] - 芯愿景收购一家海外EDA公司的特定点工具资产组合,意在补充芯片分析服务所需的核心EDA技术栈,提升技术壁垒与自动化能力[7] - 华大九天虽终止收购芯和半导体控股权,但上市后已收购芯达芯片科技,投资上海阿卡思电子技术有限公司等多家企业,并设立产业基金持续推进布局[7] 碳化硅半导体产业进展 - 天岳先进推出业内首款12英寸碳化硅衬底,采用液相法制备无宏观缺陷的8英寸碳化硅衬底,并交付高质量低阻P型碳化硅衬底[8] - 三安光电完成650V-2000V全系列SiC MOSFET产品布局,8英寸碳化硅衬底与外延实现小规模量产,与意法半导体合资的重庆8英寸碳化硅项目已于2025年2月实现通线,芯片产品已交付验证[8] - 斯达半导6英寸SiC芯片产线良率达国际领先水平,推出覆盖750V至1500V多个电压等级的第二代SiC MOSFET芯片,并开发适用于光储行业的1400V芯片平台[9] - 士兰微电子完成第Ⅳ代SiC芯片研发并送样评测,6英寸SiC-MOSFET芯片生产线已形成月产10,000片能力,芯联集成国内首条8英寸SiC产线实现批量量产,掌握650V到3300V系列全面SiC工艺平台[9]