募集资金情况 - 2020年首次公开发行股票4000.00万股,发行价每股12.74元,募集资金总额50960.00万元,净额45949.33万元[12][13] - 2021年非公开发行股票10606060股,发行价330.00元/股,募集资金总额349999.98万元,净额347695.05万元[14] - 截至2025年6月30日,募集资金户合计余额34.78亿元[23] 资金使用情况 - 2020年首次公开发行股票已累计使用46543.94万元,2021年非公开发行股票已累计使用362366.20万元[1][2] - 2020年以自筹资金预先投入6148.06万元,2021年预先投入及支付费用16088.32万元[27][28] - 2020年首次公开发行股票多次使用闲置资金补充流动资金并归还,2021年无此情况[29][30][31] 项目投资情况 - 新能源汽车用IGBT模块扩产项目承诺投资15949.33万元,实际投资16054.98万元[1] - 高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目承诺投资147695.05万元,实际投资153259.94万元[2] - SiC芯片研发及产业化项目承诺投资50000.00万元,实际投资55773.42万元[2] 项目效益情况 - 新能源汽车用IGBT模块扩产项目截止日产能利用率为238.63%[3] - 该项目达产年税后利润承诺5444.00万元,累计实现效益41293.71万元[3] - 该项目2022 - 2025年1 - 6月实际效益分别为12944.97万元、14320.14万元、9168.82万元、4859.79万元[3] 资金管理授权情况 - 2020年获授权使用不超5亿元暂时闲置资金现金管理[32] - 2021年获授权使用不超25亿元暂时闲置资金和自有资金现金管理[32][33] - 2023年获授权使用不超30亿元暂时闲置资金和自有资金现金管理[33] - 2024年获授权使用不超6亿元暂时闲置资金和15亿元自有资金现金管理[34]
斯达半导(603290) - 斯达半导体股份有限公司截至2025年6月30日止前次募集资金使用情况报告及鉴证报告