募集资金情况 - 2020年首次公开发行股票4000.00万股，发行价每股12.74元，募集资金总额50960.00万元，净额45949.33万元[1][2] - 2021年非公开发行股票10606060股，每股面值1.00元，发行价330.00元/股，募集资金总额349999.98万元，净额347695.05万元[4] - 2020年首次公开发行股票专户截至2025年6月30日已销户[7][8] - 2021年非公开发行股票专户截至2025年6月30日已销户[11][12] 资金使用情况 - 2020年首次公开发行股票自筹资金预先投入6148.06万元[16] - 2021年非公开发行股票自筹资金预先投入及支付发行费用16088.32万元[18] - 2020年首次公开发行股票闲置资金补充流动资金，2021年归还10000万元，2025年6月30日归还5724.40万元[19][20] - 2020 - 2023年股东大会授权不同金额闲置资金和自有资金现金管理，2025年6月30日无现金管理金额[22][23][24][25] - 2020年首次公开发行股票募集资金已累计使用46543.94万元[33] - 2021年非公开发行股票募集资金已累计使用362366.20万元[35] 项目投资情况 - 2021 - 2024年变更用途的募集资金总额分别为95972.07万元、47389.98万元、155215.55万元、63788.60万元[35] - 高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目实际投资153259.94万元，超承诺5564.89万元，2024年11月达预定可使用状态[35] - SiC芯片研发及产业化项目实际投资55773.42万元，超承诺5773.42万元，2024年11月达预定可使用状态[35] - 功率半导体模块生产线自动化改造项目实际投资71636.99万元，超承诺1636.99万元，2024年11月达预定可使用状态[35] - 补充流动资金实际投资81695.85万元，超承诺1695.85万元[35] 项目效益情况 - 新能源汽车用IGBT模块扩产项目截止日产能利用率为238.63%，2022 - 2025年1 - 6月累计实现效益41293.71万元，达预计效益[38] - 2022 - 2025年1 - 6月新能源汽车用IGBT模块扩产项目实际效益分别为12944.97万元、14320.14万元、9168.82万元、4859.79万元[38] - 2021年非公开发行股票募投项目截止日均未达产[41] - 高压特色工艺功率芯片等三项目达产年税后利润承诺分别为48410.90万元、20999.10万元、23461.30万元[41]