文章核心观点 - 全球晶圆代工产业正处于AI驱动和地缘政治重塑的关键拐点，行业格局从全球化转向区域化，形成"一个世界，多个体系"的新格局 [2] - 中国大陆晶圆代工厂商无法在先进制程上与台积电等巨头正面竞争，但可通过聚焦成熟制程和特色工艺，依托本土市场需求、政策支持和差异化创新实现崛起 [2][3][5] - 未来竞争焦点从单一制程节点转向"制程+封装+生态协同"的综合能力比拼，AI/HPC和汽车电子成为核心增长引擎，先进封装技术重要性凸显 [29][78][90] 全球晶圆代工产业格局 - 台积电以67.6%的市场份额占据绝对领先地位，其优势体现在技术代差（3nm/2nm）、研发投入（2023年447亿元）和全球产能布局（美、日、德设厂）[49][71][75] - 中国大陆厂商集体崛起：中芯国际全球排名升至第三（6%份额），华虹位列第五（2.7%），晶合集成（第九）和芯联集成（第十）进入前十，形成梯队化布局 [49][50] - 地缘政治推动供应链重构，形成"China for China"（中国大陆本土需求）、"US for US"（美国及盟友）和"NCNC"（非中非美客户）三元结构 [98][99][100] 技术演进路径 - 先进制程（7nm及以下）遵循摩尔定律，依赖EUV光刻、GAAFET晶体管和材料创新，台积电3nm已量产且市占率100%，2nm计划2025年下半年量产 [80][90][96] - 成熟制程（28nm及以上）满足80%以上市场需求，竞争核心从节点尺寸转向工艺优化（如高可靠性、低功耗），中国大陆预计2027年占据47%产能主导地位 [5][46][96] - 先进封装（如台积电CoWoS）成为系统级性能提升关键，使代工厂从制造服务商升级为系统整合商，极大提升客户粘性和单客户价值 [29][90][96] 市场需求与产能分布 - 全球半导体销售额预计以9% CAGR增长，2030年超1万亿美元，AI相关服务器/存储市场CAGR达18%，成为最大增长动力 [44][78][90] - 2025年全球晶圆月产能达3370万片（8英寸当量），中国大陆以1010万片/月占全球三分之一，年增14%，为全球产能扩张中心 [41][42][50] - 成熟制程需求稳定：2025-2030年成熟逻辑月需求从580万片增至750万片，先进逻辑从200万片增至320万片 [44][45] 中国大陆厂商战略定位 - 中芯国际采用"双线作战"策略：先进制程艰难探索（14nm FinFET量产），成熟制程大规模扩产（北京、深圳、上海新厂），2024年营收577.96亿元（+27%）[54][68][116] - 华虹半导体专注特色工艺，在嵌入式闪存（55nm智能卡）、功率器件（车规IGBT）和BCD工艺（电源管理芯片）做到全球领先，毛利率17.43% [18][19][56] - 晶合集成聚焦显示驱动芯片（DDI），全球市占率第一，贡献本土驱动IC产能超八成，2024年毛利率25.5% [59][69][116] - 芯联集成主攻车规级功率半导体（IGBT），为国内第三大车载功率器件供应商，AI电源管理芯片获突破，2024年营收65.09亿元 [61][62][69] 行业挑战与风险 - 地缘政治是最大不确定因素，先进设备（如EUV光刻机）获取受限，直接锁死中国大陆7nm以下先进制程发展路径 [12][37][68] - 巨额资本开支带来财务压力：中芯国际2024年资本支出535.7亿元，华虹197.82亿元，晶合集成132.23亿元，高折旧影响盈利能力 [65][70] - 成熟制程可能产能过剩，消费电子需求疲软拖累产能利用率，需警惕价格竞争加剧 [5][50][84] 未来发展趋势 - AI成为核心引擎：台积电AI相关收入2024年占15%且增速翻倍，预计2024-2029年AI收入CAGR达45% [78][90][102] - 汽车电子与工业电子提供稳定增量，对高可靠性、长生命周期芯片需求强劲，支撑成熟制程厂商发展 [32][84][103] - 竞争维度升级：从制程竞赛转向"制程+封装+设计服务生态"全方位能力比拼，台积电"晶圆代工2.0"模式成为行业标杆 [29][90][105]

国内乘用车市场表现 - 8月1-17日全国乘用车零售86.6万辆 同比增长2% 环比增长8% [2] - 今年累计零售1361.1万辆 同比增长10% [2] 新能源汽车产业链扩张 - 河南7月新能源汽车产量4.21万辆 同比激增389.53% [3] - 河南锂离子电池产量增长99.3% 汽车制造业增加值增长25.8% [3] - 太蓝新能源在湖北签约全固态电池生产基地 形成全国多点制造网络 [15] 汽车产业技术升级与合作 - 深蓝汽车与斯达半导体合资公司投产 布局车规级功率半导体及SiC功率模块 [12] - 广东省推动卫星应用助力网联汽车等商业领域发展 [4] - 中国汽研与长春汽车检测中心签署深化技术合作协议 [13] 国际汽车产业动态 - 福特与SK On合资电池工厂在肯塔基州投产 初期供应F-150闪电 [5] - 日本7月对美汽车出口额下降28.4% 汽车零部件出口下降17.4% [7] - 美国将电动汽车零部件用钢铁铝制品关税提高至50% [8] 企业战略与资本运作 - 一汽集团被传拟收购零跑汽车10%股份 双方未予证实 [10] - 软银以20亿美元入股英特尔 成为第五大股东 [6] - 比亚迪与芬兰Veho集团战略合作 扩大在芬兰销售服务网点 [11] 机构观点与行业预期 - 国金证券维持小鹏汽车买入评级 预计2025年营收946.2亿元 [14]

理想i8交付进展 - 理想汽车首款纯电六座SUV理想i8在全国44城同步开启交付 [1] - 公司计划9月底前交付超过8000辆，并向10000辆目标发起挑战 [1] - 此举标志着公司在电动领域向多样化和规模化迈出重要一步 [1] 吉利汽车用户权益事件 - 吉利汽车回应部分车主投诉"厂商擅自更改基础流量终身免费权益" [2] - 声明强调销售时承诺的E-CALL等权益始终保持一致不会变更 [2] - 统一说明"基础流量"权益包含车辆远程控制、在线导航等功能 [2] 比亚迪海外扩张 - 比亚迪与芬兰Veho集团达成战略合作升级销售服务网络 [3] - 计划在赫尔辛基、埃斯波、坦佩雷和图尔库新增零售网点 [3] - 此举将增强比亚迪在芬兰的竞争优势并为北欧市场渗透奠定基础 [3] 深蓝汽车半导体布局 - 深蓝汽车与斯达半导体合资组建重庆安达半导体正式投产 [4] - 合资公司专注于车规级功率半导体研制 [4] - 该布局提升公司在关键零部件能力并可能推动行业半导体技术创新 [4]

合资公司投产 - 深蓝汽车与斯达半导体合资组建重庆安达半导体公司 近日正式投产下线[1] - 合资公司布局行业领先的车规级功率半导体研制[1] 业务布局 - 合资公司专注于车规级功率半导体领域的技术开发与生产[1]

资产出售进展 - 公司已完成昆明智通、深圳闻泰、黄石智通、昆明闻讯4家公司100%股权及无锡闻泰与无锡闻讯相关业务资产包的交割 [2] - 印度闻泰资产包交割进入收尾阶段 香港闻泰及印尼闻泰股权交割将在非交易范围资产剥离后迅速完成 [2] - 此次交易涉及9家子公司及海外业务资产包 被市场称为"半导体+组装"板块年内最大规模资产腾挪 [2] 交易方案细节 - 交易首次披露于3月20日 采用现金方式向立讯精密及立讯通讯（上海）转让股权及业务资产包 [2] - 交易总对价接近50亿元 涉及昆明闻讯、黄石智通等5家公司100%股权及无锡闻泰等3个业务资产包 [2] 战略调整方向 - 交易完成后公司将剥离部分通讯产品集成及组装业务 集中资源强化半导体IDM主业 [2] - 重点发展车规级功率半导体 SiC/GaN先进工艺产能扩张及全球Tier1客户车规芯片供应布局 [2] 资金用途规划 - 交割后所获现金将用于加速上海临港12英寸车规级SiC晶圆厂二期扩产及欧洲客户配套模组封装中心建设 [3] - 预计到2026年车规级功率半导体产能提升一倍以上 全球市占率从8%提升至15% [3] 财务影响分析 - 交易将显著降低公司财务杠杆 半导体业务盈利能见度提升 [3] - 2025年模拟净利润有望增厚约6亿元 资产负债率预计下降5–6个百分点 [3] - 为后续并购海外晶圆厂或IDM资产创造资本空间 [3]