斯达半导(603290)

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斯达半导(603290) - 斯达半导体股份有限公司截至2025年6月30日止前次募集资金使用情况报告及鉴证报告
2025-08-27 10:27
募集资金情况 - 2020年首次公开发行股票4000.00万股,发行价每股12.74元,募集资金总额50960.00万元,净额45949.33万元[12][13] - 2021年非公开发行股票10606060股,发行价330.00元/股,募集资金总额349999.98万元,净额347695.05万元[14] - 截至2025年6月30日,募集资金户合计余额34.78亿元[23] 资金使用情况 - 2020年首次公开发行股票已累计使用46543.94万元,2021年非公开发行股票已累计使用362366.20万元[1][2] - 2020年以自筹资金预先投入6148.06万元,2021年预先投入及支付费用16088.32万元[27][28] - 2020年首次公开发行股票多次使用闲置资金补充流动资金并归还,2021年无此情况[29][30][31] 项目投资情况 - 新能源汽车用IGBT模块扩产项目承诺投资15949.33万元,实际投资16054.98万元[1] - 高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目承诺投资147695.05万元,实际投资153259.94万元[2] - SiC芯片研发及产业化项目承诺投资50000.00万元,实际投资55773.42万元[2] 项目效益情况 - 新能源汽车用IGBT模块扩产项目截止日产能利用率为238.63%[3] - 该项目达产年税后利润承诺5444.00万元,累计实现效益41293.71万元[3] - 该项目2022 - 2025年1 - 6月实际效益分别为12944.97万元、14320.14万元、9168.82万元、4859.79万元[3] 资金管理授权情况 - 2020年获授权使用不超5亿元暂时闲置资金现金管理[32] - 2021年获授权使用不超25亿元暂时闲置资金和自有资金现金管理[32][33] - 2023年获授权使用不超30亿元暂时闲置资金和自有资金现金管理[33] - 2024年获授权使用不超6亿元暂时闲置资金和15亿元自有资金现金管理[34]
斯达半导(603290) - 前次募集资金使用情况的专项报告
2025-08-27 10:27
募集资金情况 - 2020年首次公开发行股票4000.00万股,发行价每股12.74元,募集资金总额50960.00万元,净额45949.33万元[1][2] - 2021年非公开发行股票10606060股,每股面值1.00元,发行价330.00元/股,募集资金总额349999.98万元,净额347695.05万元[4] - 2020年首次公开发行股票专户截至2025年6月30日已销户[7][8] - 2021年非公开发行股票专户截至2025年6月30日已销户[11][12] 资金使用情况 - 2020年首次公开发行股票自筹资金预先投入6148.06万元[16] - 2021年非公开发行股票自筹资金预先投入及支付发行费用16088.32万元[18] - 2020年首次公开发行股票闲置资金补充流动资金,2021年归还10000万元,2025年6月30日归还5724.40万元[19][20] - 2020 - 2023年股东大会授权不同金额闲置资金和自有资金现金管理,2025年6月30日无现金管理金额[22][23][24][25] - 2020年首次公开发行股票募集资金已累计使用46543.94万元[33] - 2021年非公开发行股票募集资金已累计使用362366.20万元[35] 项目投资情况 - 2021 - 2024年变更用途的募集资金总额分别为95972.07万元、47389.98万元、155215.55万元、63788.60万元[35] - 高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目实际投资153259.94万元,超承诺5564.89万元,2024年11月达预定可使用状态[35] - SiC芯片研发及产业化项目实际投资55773.42万元,超承诺5773.42万元,2024年11月达预定可使用状态[35] - 功率半导体模块生产线自动化改造项目实际投资71636.99万元,超承诺1636.99万元,2024年11月达预定可使用状态[35] - 补充流动资金实际投资81695.85万元,超承诺1695.85万元[35] 项目效益情况 - 新能源汽车用IGBT模块扩产项目截止日产能利用率为238.63%,2022 - 2025年1 - 6月累计实现效益41293.71万元,达预计效益[38] - 2022 - 2025年1 - 6月新能源汽车用IGBT模块扩产项目实际效益分别为12944.97万元、14320.14万元、9168.82万元、4859.79万元[38] - 2021年非公开发行股票募投项目截止日均未达产[41] - 高压特色工艺功率芯片等三项目达产年税后利润承诺分别为48410.90万元、20999.10万元、23461.30万元[41]
又一批半导体产业链新公司成立
是说芯语· 2025-08-27 06:29
核心观点 - 半导体产业链新公司集中成立 覆盖芯片设计、制造设备、材料及封装测试等关键环节[1] - 头部企业跨区域布局趋势显著 产业资源向政策高地与成本洼地双向流动[1] - 80%新公司由上市公司或行业龙头全资设立 反映头部企业通过垂直整合强化产业链控制力[16] - 车规级芯片、碳化硅器件、半导体激光设备等领域投资占比超60% 与新能源汽车、储能等终端市场爆发式增长强关联[16] 地域分布 - 上海成立4家、江苏3家、浙江2家 构成核心聚集区[1] - 海南、内蒙古等新兴区域成为巨头技术落地新据点[1] 核心产业布局 - 海南紫光科技聚焦集成电路设计、数据处理及云计算设备销售 形成"科技+资本"双轮驱动模式[3] - 上海斯达集成电路延续功率半导体优势 专注车规级IGBT芯片研发与产业化[4] - 寒武纪(呼和浩特)聚焦AI芯片中试与本地化适配 服务北方算力中心建设[5] - 北京纬方科技布局5G通信与集成电路芯片制造 延伸京东方"屏之物联"战略[6] - 海目星激光智能装备(佛山)注册资本5000万元 拓展集成电路芯片及电力电子元器件生产能力[7][8] 产业链细分 - 半导体材料领域:上海惠纯芯半导体专注电子专用材料研发 涉及光刻胶、靶材等国产化替代[10] - 设备制造领域:湖州苏科斯半导体延续清洗设备技术积累 苏州光寰智封涉足半导体器件专用设备制造[12] - 功率半导体领域:基本半导体(杭州)聚焦碳化硅分立器件 服务新能源汽车与储能高电压场景[13] 投资主体特征 - 新公司主要由上市公司全资设立 包括紫光、斯达半导(603290)、寒武纪(688256)、海目星(688559)等[3][4][5][7] - 锡英仕达半导体由三家企业联合出资 获无锡本地产业基金技术支持[16] - 产业向呼和浩特、海南等非传统基地扩散 加速形成全国性产业链网络[16]
斯达半导涨2.00%,成交额3.29亿元,主力资金净流入237.33万元
新浪财经· 2025-08-22 03:08
股价表现与资金流向 - 8月22日盘中股价上涨2.00%至98.81元/股 成交额3.29亿元 换手率1.40% 总市值236.62亿元 [1] - 主力资金净流入237.33万元 特大单买入1517.78万元(占比4.62%)卖出1817.48万元(占比5.53%) 大单买入8696.11万元(占比26.47%)卖出8159.08万元(占比24.00%) [1] - 年内股价累计上涨10.79% 近5日/20日/60日分别上涨1.04%/14.47%/21.95% [1] 财务与经营数据 - 2025年第一季度营业收入9.19亿元 同比增长14.22% 归母净利润1.80亿元 [2] - A股上市后累计派现8.85亿元 近三年累计派现6.71亿元 [2] - 股东户数5.68万户 较上期减少3.58% 人均流通股4213股 较上期增加3.72% [2] 股东结构与业务概况 - 香港中央结算有限公司持股351.60万股(第四大股东) 较上期减少23.07万股 南方中证500ETF持股270.00万股(第六大股东) [2] - 公司主营以IGBT为主的功率半导体芯片和模块设计 所属申万行业为电子-半导体-分立器件 [1] - 概念板块覆盖新能源车、第三代半导体、汽车芯片、专精特新及芯片概念 [1]
深蓝汽车与斯达半导体组建的合资工厂投产下线
证券时报网· 2025-08-20 01:38
合资公司投产 - 深蓝汽车与斯达半导体合资组建重庆安达半导体公司 近日正式投产下线[1] - 合资公司布局行业领先的车规级功率半导体研制[1] 业务布局 - 合资公司专注于车规级功率半导体领域的技术开发与生产[1]
揭秘涨停丨热门股回应未被立案调查,封单资金近3亿元!
证券时报网· 2025-08-07 11:10
涨停封单资金 - 22股封单资金超1亿元 其中天娱数科、东芯股份、赛诺医疗、北纬科技、华胜天成和际华集团封单资金均在2亿元以上 [2] - 天娱数科以2.95亿元封单资金居首 预计上半年归母净利润1800万元—2600万元 同比扭亏为盈 [2] - 际华集团以41.86万手封单量居首 吉视传媒32.37万手封单量排名第三 [2] 连续涨停表现 - *ST东晶、*ST宇顺斩获5连板 北纬科技、福日电子、国机精工实现4连板 [2] - ST晨鸣、洪通燃气、日海智能、中欣氟材、华光环能均收获3连板 [2] 稀土永磁板块 - 正海磁材产品应用于新能源汽车、风电、人形机器人和低空飞行器等高端领域 [3] - 宁波韵升预计2025年半年度归母净利润9000万元到1.35亿元 同比增长133.55%到250.33% [3] 芯片半导体板块 - 富满微5G射频芯片正常出货中 [4] - 东芯股份积极拓展利基型DRAM产能 应对海外存储大厂停止DDR4生产 [4] - 斯达半导为国内功率半导体器件领域领军企业 [5] 脑机接口概念 - 际华集团未开展脑机接口业务 该业务为控股股东项目 [6] - 创新医疗通过参股杭州博灵医疗科技间接介入脑机接口领域 [6] 龙虎榜交易 - 7股龙虎榜净买入额超1亿元 硕贝德5.33亿元、东信和平2.45亿元、利德曼2.14亿元 [7] - 机构净买入东方精工1.61亿元、大为股份5787.3万元、利德曼4975.01万元 [7] ETF资金流向 - 食品饮料ETF(515170)近五日涨1.23% 市盈率20.01倍 主力资金净流入38.2万元 [9] - 游戏ETF(159869)近五日涨4.65% 市盈率46.20倍 主力资金净流入5228.9万元 [9] - 科创半导体ETF(588170)近五日涨0.84% 主力资金净流出691.9万元 [9] - 云计算50ETF(516630)近五日涨0.31% 市盈率115.29倍 主力资金净流出90.1万元 [10]
半导体板块再迎大涨,东芯股份等三股20CM涨停!
21世纪经济报道· 2025-08-07 10:46
半导体板块市场表现 - 东芯股份、富满微和阿石创均以20%涨停 晶华微和新恒汇分别上涨14.41%和11.28% 大为股份和斯达半导均以10%涨停报收 国科微和南芯科技等个股涨幅超过8% 板块内近20只个股涨幅超5% [1] 行业景气度与催化因素 - 台积电将年收入增速预期由25%左右上调到30%左右 佐证行业高景气延续 AI需求持续强劲 非AI需求温和复苏 [1] - 黄仁勋来华、中芯国际和华虹半导体的业绩会临近、苹果新品备货启动 行业迎来密集催化 [1] 机构观点 - 国信证券表示半导体维持高景气 看好模拟及存储左侧布局良机 [1]
突然爆发!多股尾盘涨停
证券时报· 2025-08-07 08:51
市场整体表现 - 沪指窄幅震荡上扬0.16%至3639.67点 盘中创年内新高3645.12点 连续4日收阳[1] - 深证成指下跌0.18%至11157.94点 创业板指下跌0.68%至2342.86点[1] - 沪深北三市合计成交18528亿元 较前一日增加约930亿元[1] - 超3000只个股下跌 医药保险钢铁板块疲弱[1] 稀土板块表现 - 稀土板块午后强势拉升 正海磁材和阿石创20%涨停 中科磁业涨约13% 九菱科技涨约10%[3] - 行业进入传统消费旺季 下游需求回升带动采购增加 磁材行业大厂订单排产至9月中旬[4] - 受中美关税冲突及缅甸政治冲突影响 上半年国内稀土产品进口量显著下降[4] - 供应持续紧张需求稳中有增 价格支撑较强 预计后市维持上涨趋势[5] 半导体板块表现 - 半导体板块发力走高 东芯股份20%涨停续创新高 富满微和斯达半导涨停 新恒汇涨超11% 国科微涨逾9%[7] - 美国总统特朗普表示将对芯片和半导体征收约100%关税[8] - 中美AI竞争进入全球输出标准和高端算力芯片竞争阶段 出口管制或进一步限制芯片半导体设备材料进口[9] - 长江存储推动制造设备国产化替代 首条全国产化产线将于2025年下半年试产[9] 脑机接口概念表现 - 脑机接口概念尾盘快速走高 倍益康涨近18% 翔宇医疗涨近12% 际华集团和创新医疗涨停 爱朋医疗涨超8%[10] - 工信部等七部门印发实施意见 提出到2027年脑机接口关键技术取得突破 建立技术产业和标准体系[11] - 到2030年形成安全可靠产业体系 培育2至3家全球影响力领军企业和一批专精特新中小企业[12] - 全球脑机接口医疗应用市场规模有望在2030年达到400亿美元 2040年达到1450亿美元[12] 其他板块及个股表现 - 消费电子概念上扬 胜蓝股份和卓兆点胶涨超10%[1] - 长城军工尾盘再度涨停续创新高 年内累计大涨近3.4倍[1] - 5连板倍加洁跳水跌停 盘中上演天地板走势[1] - 港股康方生物跌超8% 药明生物和君实生物跌约5% 药明康德跌超4% 金沙中国涨约5%[2]
汽车芯片概念涨1.02%,主力资金净流入62股
证券时报网· 2025-08-07 08:48
汽车芯片概念板块表现 - 截至8月7日收盘,汽车芯片概念上涨1.02%,位居概念板块涨幅第9位,板块内66股上涨,富满微、东芯股份、佳缘科技等20%涨停,大为股份、斯达半导等涨停,国科微、南芯科技、富瀚微等涨幅居前,分别上涨9.22%、9.10%、6.47% [1] - 跌幅居前的有华培动力、宏微科技、凯格精机等,分别下跌9.98%、5.57%、3.26% [1] - 今日汽车芯片概念板块获主力资金净流入14.91亿元,其中62股获主力资金净流入,7股主力资金净流入超亿元 [2] 资金流入情况 - 净流入资金居首的是士兰微,今日主力资金净流入3.75亿元,净流入资金居前的还有东芯股份、斯达半导、寒武纪等,主力资金分别净流入3.70亿元、3.25亿元、2.82亿元 [2] - 资金流入比率方面,富满微、综艺股份、大为股份等流入比率居前,主力资金净流入率分别为22.39%、19.09%、18.77% [3] - 主力资金净流入超亿元的个股包括士兰微(3.75亿元)、东芯股份(3.70亿元)、斯达半导(3.25亿元)、寒武纪(2.82亿元)、大为股份(2.45亿元)、富满微(2.35亿元)、捷捷微电(1.25亿元) [4] 个股表现 - 涨幅居前的个股:富满微(20%涨停)、东芯股份(20%涨停)、佳缘科技(20%涨停)、斯达半导(10%涨停)、国科微(9.22%)、南芯科技(9.10%)、富瀚微(6.47%) [1][4] - 跌幅居前的个股:华培动力(-9.98%)、宏微科技(-5.57%)、凯格精机(-3.26%) [1][9] - 换手率较高的个股:佳缘科技(39.23%)、大为股份(34.23%)、凯格精机(20.09%) [6][9] 板块资金流向对比 - 今日涨跌幅居前的概念板块:稀土永磁(3.24%)、脑机接口(2.69%)、高压氧舱(2.56%)、太赫兹(1.65%)、存储芯片(1.40%) [2] - 今日跌幅居前的概念板块:减肥药(-1.70%)、CRO概念(-1.66%)、创新药(-1.41%)、仿制药一致性评价(-1.34%)、重组蛋白(-1.29%) [2] - 汽车芯片概念板块主力资金净流入14.91亿元,表现优于多数概念板块 [2]