行业概述 - 半导体二极管是由半导体材料制成的两端电子器件 具有单向导电性 是电子电路中整流 检波 稳压 发光及光电转换等功能的基石 [2] - 按材料分类 半导体二极管可以分为硅二极管 锗二极管和化合物半导体二极管 [2] 行业发展历程 - 1956年至1960年代为萌芽期 中国半导体产业开始萌芽 国家实验室成功研制出第一只晶体管 国务院将半导体技术列为国家重点发展领域 [4][8] - 1960年代至1970年代为发展初期 中国成功研制出第一批半导体管 建立基础器件生产能力 但受到文化大革命冲击 [4][8] - 1970年代至1980年代为探索与挑战期 全国约有40家半导体相关工厂 但大部分仅能生产基础的分立器件 集成电路生产能力非常有限 [5][8] - 1980年代至1990年代为技术引进与追赶期 国家通过引进二手生产线和技术提升制造水平 但整体仍与国际水平存在较大差距 [6][8] - 1990年代至2000年代为合资与市场换技术期 通过合资引进技术 建成6英寸生产线 但核心技术仍未完全掌握 [6][8] - 2000年代至今为快速发展与自主创新期 行业形成一批具有自主创新能力的企业 在高端产品领域取得突破 [7][8] 市场规模 - 2024年中国半导体二极管行业市场规模为22.57亿美元 同比增长15.33% 主要得益于新能源汽车 5G通信 工业控制等下游应用领域的强劲需求 [1][10] - 2025年1-4月 中国二极管及类似半导体器件进口数量为1608亿个 同比增长2.16% 进口金额为537.93亿元 同比下降0.81% 反映出国内市场对基础元器件的刚性需求仍存 [12] - 同期出口数量为2290亿个 同比增长14.21% 出口金额为1021.60亿元 同比下降16.45% 呈现数量高增但价格下行的趋势 [12] 技术发展 - 第三代半导体材料如碳化硅和氮化镓的应用成为焦点 推动二极管向高频 高效 耐高压方向发展 [1][10] - SiC肖特基二极管已在电动汽车充电桩 光伏逆变器等领域实现规模化应用 [1][10] - 光电集成领域取得创新 中国科学技术大学团队提出的三电极光电二极管结构通过场效应调控实现光通信带宽提升60% [1][10] 重点企业经营情况 - 华润微拥有完整的IDM产业链 覆盖功率半导体全品类 [14] - 扬杰科技在二极管 整流桥等细分领域全球市占率领先 产品进入汽车电子 光伏逆变器等高端场景 2025年一季度营业收入为15.79亿元 同比增长18.90% 归母净利润为2.73亿元 同比增长51.22% [14][16] - 苏州固锝是全球最大的二极管生产商之一 每月产量达2.5亿只 占全球市场份额8%-9% 2025年一季度营业收入为9.01亿元 同比下降20.97% 归母净利润为0.37亿元 同比增长395.60% [14][18] - 士兰微是国内规模最大的集成电路芯片制造企业之一 拥有5/6/8英寸晶圆生产线 12英寸生产线已量产 [14][16] - 捷捷微电在晶闸管领域占据国内领先地位 二极管产品广泛应用于电力电子领域 [14][16] 行业发展趋势 - 技术升级加速向高端化迈进 第三代半导体材料如碳化硅和氮化镓成为核心驱动力 SiC二极管已广泛应用于新能源汽车充电桩和光伏逆变器等领域 [20] - 下游需求呈现爆发式增长 新能源汽车 5G通信 工业控制等领域成为主要增量市场 新能源汽车中二极管在电池管理系统 电机驱动系统的应用量激增 [21] - 5G基站建设推动射频二极管需求 工业自动化对高可靠性二极管的需求持续增长 光伏逆变器和储能系统对高效整流二极管的需求扩大 [21] - 消费电子领域 LED照明和智能家电的普及带动高性能二极管需求 AIoT设备的兴起要求二极管向低功耗 集成化方向发展 [22] - 国家政策持续加码 集成电路产业投资基金三期落地 重点支持晶圆制造和先进封装等领域 带动产业链协同创新 [23] - 国内企业通过IDM模式整合资源 提升高端制造能力 中低端市场已实现较高国产化率 正向高端领域突破 [23] - 产业链上下游合作深化 设备材料国产化率提升 进一步降低对进口依赖 推动行业向自主可控转型 [23]

会议情况 - 2024年公司董事会召开14次会议[6] - 2024年公司召开6次股东大会，各项议案均获通过[10] - 2024年公司监事会召开8次会议，全体监事均亲自出席[16] 财务数据 - 2024年公司总资产母公司1906486万元，合并2479697万元，分别同比增长6.33%和3.72%[23] - 2024年公司资产负债率母公司30.48%，合并44.25%，分别同比增加2.72和0.38个百分点[23] - 2024年公司营业收入母公司944993万元，合并1122087万元，分别同比增长21.2%和20.14%[23] - 2024年公司营业利润 - 10073万元，同比减少5196万元；利润总额 - 10725万元，同比减少5037万元；净利润 - 2386万元，同比减少亏损4070万元[23][26] - 2024年公司归属于母公司股东的净利润21987万元，同比增加25565万元[23][26] - 2024年公司营业成本907871万元，同比增长24.97%[25] - 2024年公司税金及附加5271万元，同比增长37.65%[25] - 2024年公司期间费用合计187598万元，同比增加19817万元，增长11.81%[25] - 2024年公司其他收益18643万元，同比增加8988万元，增长93.09%[25] - 2024年末公司总资产2479697万元，同比增加88939万元，增长3.72%[27] - 2024年末公司负债总额1097339万元，同比增加48581万元，增长4.63%[30] - 2024年公司现金及现金等价物净增加额 - 164628万元[33] - 2024年经营活动现金流量净额44254万元，投资活动净额 - 196058万元，筹资活动净额 - 13514万元[33][34] - 2024年主营业务利润率18.78%，较2023年下降3.09个百分点[35][37] - 2024年加权平均净资产收益率1.81%，同比上升2.28个百分点[35][37] - 2024年应收账款周转天数约86.8天，较2023年增加约0.24天[37] - 2024年存货周转天数约158.65天，较2023年下降约15天，周转次数增加0.2次[37] 分红与报酬 - 2024年度拟每股派发现金红利0.04元，合计拟派发现金红利66562873.80元，占净利润比例30.27%[40] - 2024年董事长陈向东等多人领取相应报酬[43][44] 关联交易 - 2024年向士兰集科采购商品预计不超30亿元，实际发生26.06亿元等[47] - 2025年预计向士兰集科采购商品不超40亿元等[47] - 士兰集科股东持股比例情况[50] - 截至2024年12月31日，士兰集科总资产931541万元等财务数据[50] - 2024年士兰集科营业收入256140万元，净利润 - 12404万元[50] 审计相关 - 公司拟续聘天健会计师事务所为2025年度审计机构[54] - 天健2023年业务收入等相关数据[54] - 天健2024年末累计计提职业风险基金和购买的职业保险累计赔偿限额情况[54] - 天健近三年受处罚情况[56] - 公司2024年度支付天健财务报告审计报酬127万元，拟支付2025年度为130万元[58] 担保与交易 - 公司拟在2025年度对资产负债率70%以下子公司提供日常担保总额度不超290,000万元[61] - 各子公司预计担保额度情况[61] - 截至公告披露时，公司对成都士兰担保余额情况[62] - 公司2025年度拟开展总额度不超过1亿美元（含等值外币）的外汇衍生品交易[72] - 外汇衍生品交易存在市场等风险，公司制定相关制度[75][76]

担保调整情况 - 公司按最新持股比例调整对控股子公司士兰明镓9.5亿元中长期贷款的担保比例，从30%增至56.5638%，对应担保额度从不超过2.85亿元增至不超过5.374亿元 [3][5] - 担保方式和期限不变，另一股东厦门半导体投资集团有限公司按25.2986%持股比例提供连带责任保证担保 [5] - 截至公告日，公司为士兰明镓实际提供的担保余额为5.78亿元，其中本次调整后担保余额为3.55亿元 [3][8] 被担保人财务与业务 - 士兰明镓最近一期经审计资产负债率为70.86% [4] - 士兰明镓专业从事化合物半导体芯片制造，主要为公司生产LED芯片和6吋SiC芯片，预计2025年出货量将显著增加 [9] - 士兰明镓资信状况良好，具备偿债能力，且为公司合并报表范围内控股子公司，担保风险可控 [9] 决策程序与累计担保 - 担保调整事项已通过第八届董事会第三十三次会议及2025年第一次临时股东大会审议批准 [7][10] - 截至公告日，公司及控股子公司批准对外担保总额51.658亿元，占最近一期经审计净资产的42.29%，其中对控股子公司担保42.374亿元（占比34.69%） [11] - 公司及控股子公司无逾期对外担保事项 [11]

担保情况 - 公司为士兰明镓9.5亿元中长期贷款担保比例从30%变为56.5638%，额度从不超2.85亿变为不超5.374亿[2][3][4][5] - 截至公告披露日，公司为士兰明镓实际担保余额5.78亿，调整后为3.55亿[6] - 士兰明镓另一股东相关方按25.2986%持股比例提供连带责任保证担保[4] - 公司及控股子公司批准对外担保总额51.658亿，占最近一期经审计净资产42.29%[12] - 公司对控股子公司担保总额42.374亿，占最近一期经审计净资产34.69%[12] - 公司为参股公司厦门士兰集科微电子担保总额9.284亿，占最近一期经审计净资产7.60%[12] - 公司及控股子公司无逾期对外担保事项[12] 财务数据 - 2025年3月末士兰明镓资产负债率72.60%，2024年末为70.86%[9] - 2025年1 - 3月士兰明镓营收19,167万，净利润 - 11,726万；2024年度营收93,374万，净利润 - 38,427万[9] - 2025年3月末士兰明镓资产总额381,822万，负债总额277,217万，净资产104,605万；2024年末资产总额399,244万，负债总额282,913万，净资产116,331万[9] 决策流程 - 2025年4月23日董事会和5月9日股东大会通过调整士兰明镓担保额度议案[5][11] - 股东大会授权董事长陈向东签署具体担保协议及相关法律文件[5] 未来展望 - 士兰明镓预计2025年度LED芯片和SiC芯片出货量显著增加[10] 股权信息 - 士兰明镓注册资本2,460,382,891.96元，杭州士兰微电子持股56.5638%[8]

碳化硅行业最新进展 - 意法半导体2025年将推出第四代碳化硅MOSFET产品，专为中国本土车企定制，并聚焦汽车和工业领域应用[4][5] - 意法半导体与三安光电合资的重庆安意法8英寸碳化硅晶圆厂已投产，正推进8英寸量产目标[5] - 利普思专注于碳化硅模组封装，产品覆盖车载、电网、轨道交通和电动船舶等领域，近期在德国PCIM展会展出全系列产品[6] - 国扬电子已实现第三代碳化硅MOSFET技术，单芯片导通电阻低至9mΩ，产品电压覆盖650V-6500V，车规模块获重点车企量产定点[6][7] - 宏微科技已完成第一代SiC MOSFET客户端导入，正研发第二代和第三代产品，目标将平面栅RSP优化至2.0mΩ·cm²[8] - 士兰微2024年碳化硅模组实现多家车企量产出货，第二代产品大批量销售，计划今年推出第四代产品[9] - 士兰微厦门8英寸碳化硅生产线将于2025年投产，将成为国内首家实现6英寸向8英寸跨越的企业[9] 新兴应用领域前景 - eVTOL领域：碳化硅可减轻重量25%、缩小尺寸40%，提升续航15%，但需满足更高安全冗余要求[13][14] - 电动船舶领域：适合750V-1000V直流母线，但3300V以上器件成本高昂，目前市场规模有限[11][14] - AI服务器电源：被视为海量需求空间，将成为碳化硅重要增量市场[17][23] - 工业领域：随着碳化硅价格下降，伺服电机、变频器等传统IGBT市场可能迎来大规模替代[18] - 光储充领域：碳化硅渗透率加快，需关注芯片设计、应用方案和制造品质[26][27] 技术与市场趋势 - 碳化硅电压等级从1200V向400V下探，产品矩阵覆盖400V-2000V多档位，提升多样化应用能力[21][23] - 行业聚焦8英寸晶圆量产和沟槽栅技术发展，意法半导体、士兰微等企业已布局8英寸产线[5][9][21] - 成本优化是关键，需通过量产规模扩大和新型封装技术降低制造成本[27] - 产品需针对不同应用场景定制化设计，如区分10kHz与50kHz产品芯片设计逻辑[27] - 预计碳化硅市场规模将突破百亿美元，贯穿发电、输电、用电全链条能源应用[24] 行业生态建设 - 需加强产业链上下游协作，提升国产化比例和质量稳定性[28] - 建议企业加大应用端投入，包括专业团队建设、样机测试和驱动方案优化[26] - 行业需共同营造良性竞争环境，避免价格战，推动生态共建[27] - 创新是核心驱动力，需持续提升产品成熟度和性价比[25][28]

纪要涉及的行业或者公司 - **行业**：Greater China Technology Semiconductors（大中华区科技半导体行业）[78] - **公司**：Hangzhou Silan Microelectronics Co. Ltd.（杭州士兰微电子股份有限公司），以及ACM Research Inc、Advanced Micro - Fabrication Equipment Inc等众多半导体相关公司 [1][79] 纪要提到的核心观点和论据 杭州士兰微电子股份有限公司 - **评级与目标价**：维持“Equal - weight”（等权重）评级，目标价维持在22.5元人民币；5月16日收盘价为24.55元人民币，52周股价范围为16.32 - 34.69元人民币 [3][5] - **盈利预测调整**：更新模型以反映2025年第一季度实际财务结果；2025年每股收益（EPS）预测下降11%，主要因2025年第一季度盈利未达预期；2026年EPS预测上升2%，2027年EPS基本不变 [5] - **不同情景分析** - **牛市情景**：假设2024 - 2027年营收复合年增长率（CAGR）为23%，毛利率从2024年的19%扩大到2025 - 2027年的30%；中国汽车原始设备制造商（OEM）采用士兰微的IGBT或SiC模块，逆变器式家电渗透率更快提升 [10] - **基础情景**：预计2024 - 2027年营收CAGR为12%，毛利率在2025 - 2027年维持在26%；更多中国汽车OEM采用士兰微的IGBT和SiC模块，逆变器式家电渗透率逐渐增加 [11] - **熊市情景**：假设2024 - 2027年营收CAGR为5%，2025年因价格下降和激烈竞争，毛利率降至15%；中国汽车OEM对士兰微IGBT和SiC模块的采用有限，逆变器式家电渗透率未增加 [16] - **投资观点**：士兰微是中国功率半导体国产化趋势的关键受益者，但近期前景因竞争面临挑战；预计2025 - 2027年毛利率将随着规模扩大逐渐提高到23 - 28%；估值方面，按2025年预期EPS计算为41倍，与同行平均的40倍相比，较为合理 [12] - **关键盈利驱动因素** - **IPM业务**：2024 - 2027年，IPM营收增长率分别为46.8%、26.9%、20.1%、10.5%；IPM出货量增长率分别为39.5%、35.0%、25.0%、15.0% [19] - **毛利率**：分立半导体毛利率在2024 - 2027年分别为13.5%、21.0%、25.9%、29.4%；功率IC毛利率在2024 - 2027年分别为30.7%、29.4%、29.0%、28.7% [19] - **投资驱动因素与风险** - **上行风险**：8英寸和12英寸产能扩张；IGBT模块和MOSFET技术改进；获得中国汽车OEM客户；电动汽车渗透率超预期提升带来更强需求；在全球家电IPM市场从同行处获得更多市场份额；产能扩张速度超预期；SiC和GaN技术突破 [26] - **下行风险**：经济衰退导致需求疲软；产能扩张速度慢于预期；技术无改进 [26] 摩根士丹利相关业务与评级说明 - **业务关系**：摩根士丹利与多家被研究公司存在业务往来，包括拥有部分公司1%或以上的普通股权益、预计未来3个月从部分公司获得投资银行服务补偿、过去12个月从部分公司获得非投资银行服务补偿、为部分公司提供投资银行服务或非投资银行证券相关服务、为部分公司证券做市等 [34][35][36][37][38] - **评级体系**：采用相对评级系统，包括Overweight（超配）、Equal - weight（等权重）、Not - Rated（未评级）、Underweight（低配）；评级时间范围一般为12 - 18个月；行业观点分为Attractive（有吸引力）、In - Line（符合预期）、Cautious（谨慎） [42][46][48][49] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **分析师认证**：分析师Daisy Dai, CFA声明其对报告中公司及其证券的观点准确表达，且未因表达特定推荐或观点而获得直接或间接补偿 [33] - **研究报告更新政策**：摩根士丹利研究报告根据发行人、行业或市场的发展情况，在分析师和研究管理认为适当时进行更新；部分研究出版物按定期（周/月/季/年）更新 [56] - **研究报告分发与使用限制**：摩根士丹利研究报告通过专有研究门户Matrix提供给客户，也通过电子方式分发给客户；部分报告通过第三方供应商提供；未经书面同意，不得转载、出售或重新分发报告；报告中的指标和跟踪器不得用作基准 [59][75] - **不同地区业务与合规说明**：摩根士丹利在不同地区的业务受当地监管机构监管，研究报告在不同地区的分发有特定对象和限制；投资信息和建议不构成投资咨询活动，投资者应独立评估投资风险 [69][73]

股权激励计划批准及实施情况 - 2021年11月29日公司第七届董事会第二十九次会议审议通过《关于公司2021年股票期权激励计划（草案）及其摘要的议案》等议案 [4] - 2021年12月22日公司第七届董事会第三十次会议审议通过《关于调整2021年股票期权激励计划激励对象名单及权益授予数量的议案》首次授予数量为2,00325万份行权价格为5127元/股 [3][6] - 2022年1月27日完成首次授予登记实际登记数量为1,99920万份激励对象2,410人 [2] 行权条件调整及注销情况 - 2023年12月20日公司调整2021年股票期权激励计划行权价格至5107元/股 [1][2] - 因激励对象资格变动首次授予股票期权数量由1,99920万份减少至1,80915万份激励对象由2,410名调整为2,038名 [7] - 第一个行权期因价格倒挂注销4522875万份第二个行权期因业绩未达标注销4522875万份第三个行权期同样因业绩未达标注销4522875万份 [7][8] 第四个行权期未达标及注销 - 2021-2024年累计营业收入增长率为742%未达到第四个行权期业绩考核目标 [9] - 2025年5月22日公司决定注销第四个行权期对应的全部股票期权4522875万份 [4][10] - 本次注销后公司2021年股票期权激励计划全部完结 [10] 财务及运营影响 - 本次注销不影响公司股本结构及财务状况 [10] - 董事会提名与薪酬委员会及监事会均同意注销决议 [10] - 法律意见认为注销程序符合相关规定 [11]

董事会决议公告 - 杭州士兰微电子股份有限公司第八届董事会第三十五次会议于2025年5月22日以通讯方式召开，应到董事12人，实到12人，会议由董事长陈向东主持 [1] - 会议审议通过《关于2021年股票期权激励计划首次授予的股票期权第四个行权期行权条件未成就及注销相应股票期权的议案》，关联董事李志刚回避表决，表决结果为11票同意 [1][2] - 会议审议通过《关于召开2024年年度股东大会的议案》，表决结果为12票同意 [2] 公司治理 - 公司董事会提名与薪酬委员会审议通过了股票期权激励计划相关议案 [1] - 公司监事和高级管理人员列席了本次董事会会议 [1] - 会议通知于2025年5月16日通过电子邮件等方式发送，并进行了电话确认 [1]

股票期权激励计划 - 2021年首次授予2003.25万份，2419人，行权价51.27元/股[3] - 首次实际登记1999.20万份，2410人[3] - 行权价调整为51.07元/股[4] - 因部分对象离职等注销190.05万份，对象调为2038名，数量减为1809.15万份[4] - 第一至四个行权期分别注销452.2875万份[5][7][7][11] - 2025年5月相关会议通过注销议案[13][14][16] 业绩数据 - 2020 - 2024年营收分别为42.81亿、71.94亿、82.82亿、93.40亿、112.21亿元[11] - 2021 - 2024年累计营收增长率742%，未达第四个行权期目标[11] 其他 - 本次注销不影响财务经营，不损害公司及股东利益[16] - 律师认为注销符合规定，公司需履行披露及登记手续[17]

激励计划时间线 - 2021年11 - 12月相关会议审议通过激励计划议案[8][9][10] - 2022年1月完成激励计划首次授予登记，数量1999.20万份，2410人[10] - 2025年5月董事会等审议通过注销股票期权议案[11] 业绩与考核 - 2020 - 2024年营收分别为42.81亿、71.94亿、82.82亿、93.40亿、112.21亿元[14] - 2021 - 2024年累计营收增长率742%，未达目标767%[13][14] 期权注销 - 拟注销第四个行权期全部股票期权452.2875万份[14] - 注销完成后2021年激励计划全部完结[15]