股东大会信息 - 2024年年度股东大会2025年6月12日14点召开[2] - 网络投票2025年6月12日9:15 - 15:00进行[3] - 本次股东大会审议11项议案，4月19日公告[5] 议案相关 - 对中小投资者单独计票议案为5 - 11[6] - 涉及关联股东回避表决议案为6 - 8[6] 时间地点 - 股权登记日为2025年6月9日[10] - 股东登记2025年6月10日9:30 - 11:30、13:30 - 16:30[12] - 登记地点为浙江省杭州市西湖区黄姑山路4号投资管理部[12] 联系方式 - 联系电话0571 - 88212980，传真0571 - 88210763，邮箱600460@silan.com.cn[12] 公告时间 - 公告发布于2025年5月23日[15]

证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2025-024 杭州士兰微电子股份有限公司 第八届董事会第三十五次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 内容详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn），公告编号：临 2025-025。 本议案由公司董事会提名与薪酬委员会审议通过并提交。 关联董事李志刚回避表决。表决结果：11 票同意，0 票反对，0 票弃权。 二、同意《关于召开 2024 年年度股东大会的议案》 内容详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn），公告编号：临 2025-026。 表决结果：12 票同意，0 票反对，0 票弃权。 杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称"公司"）第八届董事会第三十五 次会议于 2025 年 5 月 22 日以通讯的方式召开。本次董事会已于 2025 年 5 月 16 日以电子邮件等方式通知全体董事、监事、高级管理人员，并电话确认。会议应 到董事 12 人，实到 12 人，公司监事、高级管理人员列席了本次会议。会议由董 事长陈向东先生主 ...

半导体板块市场表现 - A股半导体板块盘初出现拉升行情 [1] - 希荻微股价涨幅超过10% [1] - 富乐德、思瑞浦、芯朋微、纳芯微、士兰微等半导体公司股价跟随上涨 [1]

行业概况 - 2024年全球N-type SiC衬底产业营收年减9%至10.4亿美元 主要受汽车和工业需求走弱及市场竞争加剧影响 [2] - SiC材料因高禁带宽度、高击穿电场强度等特性 广泛应用于新能源汽车、光伏、储能等领域 [2] - 中国企业入局导致SiC衬底价格快速下降 6英寸衬底价格已跌至500美元以下 接近成本线 [2] 市场竞争格局 - Wolfspeed仍为SiC材料市场最重要供应商 2024年市占率33.7% [5] - 国内企业天科合达和天岳先进分别以17.3%和17.1%市占率位列第二、三名 [5] - 中国企业凭借低价策略直接冲击原有市场格局 [5] 行业发展趋势 - 国内SiC衬底产能增长迅速 市场呈现虚火过旺 并向低价内卷趋势发展 [6] - 电动汽车和光伏市场需要验证期 客户选择供应商时会考虑稳定性因素 [6] - 低价竞争可能导致产品良品率受影响 [6] 产业链动态 - 士兰微旗下士兰明镓已形成月产9000片6吋SiC MOS芯片能力 [9] - 其Ⅱ代SiC-MOSFET芯片电动汽车主电机驱动模块已在4家车企累计出货5万只 [9] - 国内企业开始注重质量提升 8吋SiC mini line良品率明显高于6吋 [9] 产业链扩展 - 不仅衬底市场 整个SiC器件相关生态链产能都在持续提升 [7]

担保情况概述 - 公司于2025年5月19日与国家开发银行厦门市分行签署2份《保证合同》，为参股公司士兰集科提供连带责任保证担保，合计金额3.56811亿元，其中1.37235亿元和2.19576亿元分别对应两笔贷款本金及利息等费用 [1][5][7] - 担保按27.447%持股比例执行，担保期限为主债务履行期届满后三年，无反担保且为关联担保 [1][5][7] - 截至公告日，公司为士兰集科实际担保余额5.12亿元，均在股东大会批准的担保额度范围内 [1][2] 被担保人基本情况 - 士兰集科成立于2018年2月，注册资本53.095亿元，主营业务为芯片制造，股权结构中厦门半导体投资集团持股61.987%，公司持股27.447%，国家集成电路产业投资基金二期持股10.566% [6] - 士兰集科2025年一季度未经审计资产总额929.114亿元，负债总额572.427亿元，资产负债率61.61%，营业收入7.4415亿元，净利润376万元 [3] - 士兰集科未被列为失信被执行人，无重大或有事项影响偿债能力，公司董事陈向东、范伟宏在士兰集科担任董事构成关联关系 [6] 担保必要性及决策程序 - 担保旨在支持士兰集科12吋集成电路芯片生产线建设运营，保障公司产能供应，被担保人经营稳定且资信良好 [7] - 担保事项经2025年4月董事会及5月临时股东大会审议通过，授权董事长签署协议，符合法律法规及公司章程 [2][8] - 公司累计对外担保总额51.658亿元，占最近一期净资产42.29%，其中对控股子公司担保42.374亿元（占比34.69%），对士兰集科担保9.284亿元（占比7.60%） [8]

杭州士兰微电子股份有限公司 关于为士兰集科提供担保的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大 遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： ● 被担保人名称：厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称"士兰集科"）。 士兰集科为杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称"公司"或"本公司"）之 关联人。 ● 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：公司于 2025 年 5 月 19 日 为士兰集科签署了合计担保金额为 3.56811 亿元的担保合同。 截至本公告披露日，公司为士兰集科实际提供的担保余额为 5.12 亿元，担 保余额在公司相关股东大会批准的担保额度范围内。 证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2025-023 ● 本次担保无反担保。 ● 本公司不存在逾期对外担保。 一、担保情况概述 （一）担保进展情况 公司于2025年5月19日与国家开发银行厦门市分行签署了2份《保证合同》， 就参股公司士兰集科融资事宜按 27.447%的持股比例提供连带责任保证担保，具 体如下： | 担保合同 名称 | 保证人 | 被担保人 | 债权人 ...

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [2][8] 报告的核心观点 - 面对复杂外部环境和激烈行业竞争，报告研究的具体公司营收规模及市场份额逆势突破，各产品线持续推新，预计2025 - 2027年收入和归母净利润将实现增长，维持“买入”评级 [6][7][8] 根据相关目录分别进行总结 个股表现 - 2024年5月至2025年5月，士兰微个股表现呈上升趋势，涨幅从 - 10%提升至80% [3] 公司基本情况 - 最新收盘价24.52元，总股本和流通股本均为16.64亿股，总市值和流通市值均为408亿元，52周内最高/最低价为33.30 / 16.64元，资产负债率44.3%，市盈率188.62，第一大股东是杭州士兰控股有限公司 [4] 投资要点 - 市占率大幅上升，2024年功率半导体市场规模从2023年的357亿美元降至323亿美元，公司营收112.21亿元，同比增长超20%，高门槛市场收入占比超75%，核心产品出货量大幅增长，车规级功率器件营收同比增长100%以上，归母净利润2.20亿元，同比扭亏为盈，市占率从2023年的2.6%提升至3.3%，排名从全球第十跃升为全球第六 [6] - 各产品线持续推新，5/6/8/12吋硅基芯片产线满负荷生产，在多领域推出电源管理IC新品，电控类及主控类MCU产品系列化，六轴惯性传感器获多家国内智能手机厂商批量订单，未来将推出1200V高压系列产品等并布局汽车电子应用市场 [7] 投资建议 - 预计公司2025/2026/2027年分别实现收入133.1/158.3/188.8亿元，归母净利润分别为6.5/9.8/13.1亿元，维持“买入”评级 [8] 盈利预测和财务指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|11221|13309|15827|18877| |增长率(%)|20.14|18.61|18.92|19.27| |EBITDA（百万元）|1516.39|3733.61|4382.67|4229.80| |归属母公司净利润（百万元）|219.87|649.87|983.69|1310.04| |增长率(%)|714.40|195.58|51.37|33.18| |EPS(元/股)|0.13|0.39|0.59|0.79| |市盈率（P/E）|185.58|62.79|41.48|31.15| |市净率（P/B）|3.34|3.18|2.98|2.74| |EV/EBITDA|29.57|9.58|7.55|7.24|[10] 财务报表和主要财务比率 - 成长能力方面，营业收入增长率2024 - 2027年分别为20.1%、18.6%、18.9%、19.3%，营业利润增长率分别为 - 106.5%、1112.0%、51.4%、17.5%，归属于母公司净利润增长率分别为714.4%、195.6%、51.4%、33.2% [12] - 获利能力方面，毛利率分别为19.1%、22.0%、23.2%、23.5%，净利率分别为2.0%、4.9%、6.2%、6.9%，ROE分别为1.8%、5.1%、7.2%、8.8%，ROIC分别为0.3%、4.3%、6.1%、6.7% [12] - 偿债能力方面，资产负债率分别为44.3%、40.2%、39.4%、38.6%，流动比率分别为1.86、2.37、2.70、2.93 [12] - 营运能力方面，应收账款周转率分别为4.34、7.69、23.33、23.25，存货周转率分别为2.38、3.63、6.18、6.34，总资产周转率分别为0.46、0.54、0.62、0.70 [12] - 每股指标方面，每股收益分别为0.13、0.39、0.59、0.79元，每股净资产分别为7.34、7.71、8.24、8.94元 [12] - 现金流量表方面，经营活动现金流净额分别为443、7956、3942、3825百万元，投资活动现金流净额分别为 - 1961、 - 1284、 - 1117、 - 1194百万元，筹资活动现金流净额分别为 - 135、 - 63、 - 135、 - 169百万元，现金及现金等价物净增加额分别为 - 1646、6610、2691、2461百万元 [12]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [2][8] 报告的核心观点 - 面对复杂外部环境和激烈行业竞争，报告研究的具体公司营收规模及市场份额逆势突破，2024年营收112.21亿元，同比增长超20%，归母净利润2.20亿元，同比扭亏为盈，市占率从2023年的2.6%提升至3.3%，排名从全球第十跃升为全球第六 [6] - 公司各产品线持续推新，5/6/8/12吋硅基芯片产线满负荷生产，在多领域推出电源管理IC新品，电控及主控类MCU产品系列化，六轴惯性传感器获批量订单，未来将推出高压系列产品、采用新型器件、协同开发解决方案并布局汽车电子市场 [7] - 预计公司2025/2026/2027年分别实现收入133.1/158.3/188.8亿元，归母净利润分别为6.5/9.8/13.1亿元 [8] 根据相关目录分别进行总结 个股表现 - 2024年5月至2025年5月，士兰微股价呈上升趋势，涨幅从-10%提升至80% [3] 公司基本情况 - 最新收盘价24.52元，总股本/流通股本16.64亿股，总市值/流通市值408亿元，52周内最高/最低价33.30/16.64元，资产负债率44.3%，市盈率188.62，第一大股东为杭州士兰控股有限公司 [4] 盈利预测和财务指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|11221|13309|15827|18877| |增长率(%)|20.14|18.61|18.92|19.27| |EBITDA（百万元）|1516.39|3733.61|4382.67|4229.80| |归属母公司净利润（百万元）|219.87|649.87|983.69|1310.04| |增长率(%)|714.40|195.58|51.37|33.18| |EPS(元/股)|0.13|0.39|0.59|0.79| |市盈率（P/E）|185.58|62.79|41.48|31.15| |市净率（P/B）|3.34|3.18|2.98|2.74| |EV/EBITDA|29.57|9.58|7.55|7.24|[10] 财务报表和主要财务比率 - 成长能力方面，营业收入增长率2024 - 2027年分别为20.1%、18.6%、18.9%、19.3%，营业利润增长率分别为 - 106.5%、1112.0%、51.4%、17.5%，归属于母公司净利润增长率分别为714.4%、195.6%、51.4%、33.2% [12] - 获利能力方面，毛利率分别为19.1%、22.0%、23.2%、23.5%，净利率分别为2.0%、4.9%、6.2%、6.9%，ROE分别为1.8%、5.1%、7.2%、8.8%，ROIC分别为0.3%、4.3%、6.1%、6.7% [12] - 偿债能力方面，资产负债率分别为44.3%、40.2%、39.4%、38.6%，流动比率分别为1.86、2.37、2.70、2.93 [12] - 营运能力方面，应收账款周转率分别为4.34、7.69、23.33、23.25，存货周转率分别为2.38、3.63、6.18、6.34，总资产周转率分别为0.46、0.54、0.62、0.70 [12] - 每股指标方面，每股收益分别为0.13、0.39、0.59、0.79，每股净资产分别为7.34、7.71、8.24、8.94 [12] - 现金流量表方面，经营活动现金流净额分别为443、7956、3942、3825百万元，投资活动现金流净额分别为 - 1961、 - 1284、 - 1117、 - 1194百万元，筹资活动现金流净额分别为 - 135、 - 63、 - 135、 - 169百万元，现金及现金等价物净增加额分别为 - 1646、6610、2691、2461百万元 [12]

会议概况 - 会议汇聚三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体、天科合达等20余家行业头部企业及香港大学等机构，展示最新技术并探讨产业机遇[1] - 会议设两场专题论坛及全天展览，聚焦碳化硅(SiC)技术在电动交通、数字能源等领域的应用[5][6] - 现场将联合天岳先进、天科合达等18家企业启动《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》调研项目[5] 参会企业及技术亮点 - **三菱电机**：将分享面向电动交通和数字能源的SiC功率半导体解决方案，其中国区技术总监宋高升参与圆桌论坛[6][11] - **天科合达**：CTO刘春俊将发表《第三代半导体SiC单晶衬底研究和产业进展》演讲，并参与圆桌讨论[6] - **大族半导体**：产品线总经理巫礼杰将展示激光剥离技术在8/12英寸SiC衬底制备中的最新成果[6] - **三安半导体**：应用技术总监姚晨将探讨顶部散热封装技术在功率半导体中的应用[6] - **中电国基南方**：应用主管倪朝辉将分析SiC MOSFET技术应用现状与研究进展[6] - **展览专区**：三菱电机、国基南方、芯长征等7家企业将展示最新产品技术，合盛新材料等2家参与资料赞助[8][9] 会议议程 - **上午场**： - 13:40-14:45 聚焦SiC衬底技术，涵盖产业趋势、单晶衬底研究及激光剥离技术突破[6] - 14:45-15:10 三菱电机提出电动交通与数字能源的SiC解决方案[6] - **下午场**： - 15:40-16:55 探讨顶部散热封装、SiC MOSFET技术及全球电动交通应用进展[6] - 16:55-17:30 圆桌论坛讨论2025年SiC产业趋势，参与方包括长飞先进副总裁、昕感科技副总经理等6位行业专家[6] 配套活动 - 全天展览区展示第三代半导体全产业链技术，包括衬底、外延、器件等环节[7] - 茶歇期间设置展区参观及抽奖仪式（红包雨）[6]

指数表现 - 上证G60战略新兴产业成份指数报935.77点 单日上涨1.23% 成交额157.24亿元 [1] - 近一个月指数上涨7.95% 近三个月下跌4.89% 年初至今上涨0.49% [1] - 指数基日为2016年5月24日 基点1000.0点 [1] 指数构成 - 选取长三角G60九城市沪市上市公司中不超过50家规模最大的战略新兴产业公司作为样本 [1] - 十大权重股包括：江淮汽车(9.64%)、华友钴业(7.32%)、恒生电子(6.32%)、亨通光电(4.84%)、中控技术(4.77%)、士兰微(4.53%)、中国巨石(4.47%)、晶方科技(2.95%)、纳芯微(2.73%)、泽璟制药(2.61%) [1] - 全部样本公司均来自上海证券交易所 占比100% [1] 行业分布 - 工业占比最高达36.53% 信息技术占比30.24% 原材料占比14.25% [2] - 通信服务占比9.67% 医药卫生占比9.31% [2] 指数调整机制 - 样本每半年调整一次 实施时间为每年6月和12月第二个星期五的下一交易日 [2] - 权重因子随样本定期调整 特殊情况下进行临时调整 [2] - 样本退市时从指数中剔除 收购合并等情形参照细则处理 [2] 跟踪产品 - 申万菱信上证G60战略新兴产业成份ETF为跟踪该指数的公募基金产品 [3]