公司重大资本运作 - 长江电力控股股东中国三峡集团计划在未来12个月内通过二级市场增持公司股份，增持金额不低于40亿元，不高于80亿元 [1] - 华勤技术筹划发行H股股票并在香港联交所上市，以加快国际化战略及海外业务发展 [3] - 新奥股份拟通过全资子公司私有化新奥能源控股有限公司，并以介绍上市方式在香港联交所主板上市，已完成国家发改委备案 [12] - 中坚科技授权管理层启动境外发行股份(H股)并在港交所上市筹备工作，授权期限为12个月 [15] - 江苏国泰及下属子公司拟使用不超过120亿元闲置自有资金进行委托理财，用于购买安全性高、流动性好的中低风险理财产品 [19] 并购与股权投资 - 歌尔股份子公司歌尔光学拟以增发股份方式取得上海奥来100%股权，交易完成后上海奥来将成为歌尔光学全资子公司，歌尔光学原股东将持有约2/3股权 [2] - 泰凌微正在筹划以发行股份及支付现金方式购买上海磐启微电子有限公司的全部或部分股权并募集配套资金，公司股票自2025年8月25日起停牌不超过10个交易日 [10] - 圣阳股份拟出资500万元参与设立开源鸿蒙(山东)数字科技有限公司，持股10%，布局开源鸿蒙生态领域业务 [18] 研发进展与产品获批 - 舒泰神取得STSP-0902滴眼液I期临床研究总结报告，该药物用于治疗神经营养性角膜炎，整体安全性和耐受性良好 [4] - 新诺威控股子公司巨石生物收到SYS6036注射液药物临床试验批准通知书，该药物为肿瘤免疫治疗的人源化单克隆抗体药物，适用于治疗多种肿瘤 [6] - 片仔癀积极推进2个新药立项，推动18个在研新药及经典名方的研发项目，包括5个中药1.1类、1个中药1.2类以及4个化药1类进入临床研究阶段 [27] 产能扩张与投资计划 - 景旺电子拟使用50亿元对珠海金湾基地进行扩产投资，提升高阶HDI、HLC、SLP的产能和技术能力，项目建设周期为2025年至2027年 [13] - 汇绿生态子公司签订年产150万支和300万支光模块生产基地建设合同，项目总投资分别为2亿元和5亿元，其中固定资产投资分别为1亿元和不低于3亿元 [14] 股东减持与股份转让 - 芯原股份6名股东拟通过询价转让方式转让2628.57万股，占总股本5.00%，转让原因为自身资金需求 [9] - 圣诺生物股东川发投资拟减持不超过3%股份，副总经理卢昌亮拟减持不超过0.0614%股份，董事、副总经理王晓莉拟减持不超过0.3652%股份 [31] 经营业绩表现 - 凯格精机上半年实现营业收入4.54亿元，同比增长26.22%，净利润6714.20万元，同比增长144.18% [7][8] - 神工股份上半年实现营业收入2.09亿元，同比增长66.53%，净利润4883.79万元，同比增长925.55% [20] - 张江高科上半年实现营业收入17.04亿元，同比增长39.05%，净利润3.69亿元，同比增长38.64% [21] - 士兰微上半年营业收入63.36亿元，同比增长20.14%，净利润2.65亿元，同比扭亏为盈 [22] - 洛阳钼业上半年实现营业收入947.73亿元，同比下降7.83%，净利润86.71亿元，同比增长60.07%，产铜35.36万吨同比增长12.68%，产钴6.11万吨同比增长13.05% [28] - 中国中车上半年实现营业收入1197.58亿元，同比增长32.99%，净利润72.46亿元，同比增长72.48%，拟每10股派发1.1元现金红利 [31] - 平安银行上半年实现营业收入693.85亿元，同比下降10%，净利润248.7亿元，同比下降3.9%，拟每10股派发2.36元现金红利 [19] - 兆易创新上半年实现营业收入41.50亿元，同比增长15.00%，净利润5.75亿元，同比增长11.31% [24][25] - 赣锋锂业上半年实现营业收入83.76亿元，同比下降12.65%，净亏损5.31亿元，已完成固态304Ah方形储能固态电池开发 [23] - 通威股份上半年实现营业收入405.09亿元，同比下降7.51%，净亏损49.55亿元 [29] - 东芯股份上半年实现营业收入3.43亿元，同比增长28.81%，净亏损1.11亿元 [26] - 片仔癀上半年实现营业总收入53.79亿元，同比下降4.81%，净利润14.42亿元，同比下降16.22% [27] - 淳中科技上半年实现营业收入1.29亿元，同比下降44.85%，净亏损4001.86万元 [30] 市场风险提示 - 园林股份澄清目前无任何石墨烯产业的相关业务，亦无任何相关人才和技术储备 [5] - 思泉新材澄清液冷相关技术应用短期内对公司经营业绩不构成重大影响 [11] - 华扬联众将被实施其他风险警示，证券简称变更为ST华扬，股票价格的日涨跌幅限制为5% [16][17]

募集资金情况 - 2023年向特定对象发行股票，实际募集资金496,000.00万元，净额491,306.11万元[3] - 原拟投入650,000.00万元，调整后投入491,306.11万元[7][8] - 截至2025年6月30日，累计投入286,207.50万元，利息收入净额2,546.91万元[9] - 使用部分闲置资金临时补充流动资金99,915.10万元，结余107,730.42万元[9] - 2024年置换预先投入自筹资金51,885.82万元，置换发行费用自筹资金150.97万元[13] 项目进展 - 年产36万片12英寸芯片生产线项目预计2026年12月达预定可使用状态，上半年销售收入7,907.34万元、毛利2,926.86万元[22] - SiC功率器件生产线建设项目投入进度100.12%，2025年6月达预定可使用状态，上半年销售收入9,455.02万元、毛利 - 4,264.16万元[22] - 汽车半导体封装项目（一期）投入进度58.92%，预计2026年12月达预定可使用状态，上半年销售收入37,379.17万元[22][23] 项目调整 - “年产36万片12英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目（一期）”延期至2026年12月[23] - SiC功率器件生产线建设项目实现产品结构升级[23] 其他情况 - 募集资金使用及披露无重大问题，项目无异常，未变更用途[16][18][19] - 未对闲置资金现金管理，未用超募资金补充流动资金或还贷[23]

会议信息 - 公司第九届董事会第二次会议于2025年8月21日召开，应到董事15人，实到15人[1] 审议事项 - 审议通过《2025年半年度报告及其摘要》，表决15票同意[1] - 审议通过《2025年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告》，表决15票同意[2] 报告查看 - 《2025年半年度报告及其摘要》详见上交所网站[1] - 《2025年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告》详见上交所网站，公告编号临2025 - 045[2]

核心财务表现 - 上半年营业收入63.36亿元，同比增长20.14% [1] - 归母净利润2.65亿元，上年同期亏损2492.39万元 [1] - 基本每股收益0.16元 [1] 生产线运营状况 - 士兰集成5、6吋芯片生产线保持满负荷生产 [1] - 士兰集昕8吋芯片生产线保持满负荷生产 [1] - 士兰集科12吋芯片生产线保持满负荷生产且盈利水平进一步改善 [1]

财务数据关键指标变化（同比） - 营业收入63.36亿元人民币，同比增长20.14%[21][29][30] - 归属于上市公司股东的净利润2.65亿元人民币，去年同期为亏损0.25亿元[21][29][30] - 扣除非经常性损益的净利润2.69亿元人民币，同比增长113.12%[21][29][30] - 经营活动产生的现金流量净额3.32亿元人民币，同比增长194.19%[21] - 加权平均净资产收益率2.16%，同比增加2.37个百分点[23] - 基本每股收益0.16元/股，去年同期为-0.02元/股[22] - 营业成本50.42亿元人民币，同比增长19.36%[80] - 研发费用4.78亿元人民币，同比减少1.84%[80] - 经营活动现金流量净额3.32亿元人民币，同比大幅增长194.19%[80] - 投资活动现金流量净额流出9.25亿元人民币，同比扩大34.67%[80] - 2025年上半年营业总收入63.36亿元，同比增长20.14%[113] - 2025年上半年归属于母公司股东的净利润2.65亿元，同比扭亏为盈（增加2.90亿元）[113] - 2025年上半年扣除非经常性损益的净利润2.69亿元，同比增长113.12%[113] - 2025年1-6月研发投入5.23亿元，同比增长7.39%，占营业收入比重8.26%[114] - 营业收入从52.74亿元增至63.36亿元，同比增长20.1%[162] - 净利润实现扭亏为盈，从亏损1.11亿元转为盈利1.33亿元[162] - 研发费用同比下降1.8%，从4.87亿元降至4.78亿元[162] - 归属于母公司股东的净利润为2.65亿元，去年同期亏损0.25亿元[163] - 基本每股收益从-0.02元/股提升至0.16元/股[163] - 财务费用同比增长14.4%，从9900万元增至1.13亿元[162] - 营业收入同比增长23.2%至54.61亿元[166] - 净利润同比大幅增长288.7%至2.92亿元[166] - 经营活动现金流量净额同比增长194.2%至3.32亿元[168][169] - 研发费用同比增长15.9%至2.51亿元[166] - 财务费用同比激增323.1%至2403.66万元，主要因利息支出增加[166] - 投资活动现金净流出扩大至9.25亿元，同比增加34.7%[169] - 销售商品提供劳务收到现金增长19.6%至36.14亿元[168] - 取得借款收到现金同比增加144.1%至22.34亿元[169] - 毛利率提升至14.2%，同比增长1.5个百分点[166] - 经营活动产生的现金流量净额同比下降46.7%，从1.05亿元降至5605.57万元[1] - 销售商品提供劳务收到的现金同比增长31.3%，达到31.83亿元[1] - 投资活动现金流出同比减少13.7%，从11.00亿元降至9.50亿元[172] - 筹资活动现金流入大幅增长585%，从2.00亿元增至13.70亿元[172] - 购买商品接受劳务支付的现金同比增长39.9%，达到27.55亿元[1] - 取得借款收到的现金大幅增长585%，从2.00亿元增至13.70亿元[172] - 公司2025年上半年综合收益总额为2.934亿元，其中其他综合收益贡献155万元，净利润为2.919亿元[178] - 公司2024年上半年综合收益总额为-1.113亿元，其中其他综合收益为-2492万元，净亏损为-8645万元[175] 财务数据关键指标变化（环比/期末较期初） - 总资产255.09亿元人民币，较上年度末增长2.87%[21] - 应收款项融资19.26亿元人民币，较期初增长27.35%[83] - 开发支出9,382.82万元人民币，较期末大幅增长92.56%[83] - 长期借款34.73亿元人民币，较期末增长33.42%[83] - 应付职工薪酬期末数减少29.5%（金额减少1.23815亿元），主要因年终奖发放[85] - 其他应付款期末数增加31.53%（金额增加2394.05万元），主要因应付股利未发放[85] - 长期借款期末数增加33.42%（金额增加8.700518亿元），主要因借款增加[85] - 长期应付款期末数减少55.11%（金额减少6638.99万元），主要因融资租赁款减少[85] - 货币资金为44.45亿元人民币，较期初减少1.66%[155] - 应收账款为31.13亿元人民币，较期初增长9.13%[155] - 应收款项融资为19.26亿元人民币，较期初增长27.33%[155] - 存货为37.82亿元人民币，较期初减少2.99%[156] - 在建工程为20.74亿元人民币，较期初增长14.82%[156] - 短期借款为16.15亿元人民币，较期初增长8.25%[156] - 长期借款为34.73亿元人民币，较期初增长33.45%[157] - 未分配利润为35.21亿元人民币，较期初增长5.97%[157] - 母公司货币资金为35.59亿元人民币，较期初增长10.24%[159] - 母公司长期股权投资为81.41亿元人民币，较期初增长5.34%[159] - 总资产从190.65亿元增长至202.88亿元，同比增长6.4%[160] - 合同负债同比下降21.3%，从2212万元降至1741万元[160] - 期末现金及现金等价物余额为43.63亿元[170] - 期末现金及现金等价物余额为35.59亿元，较期初增长10.2%[172] - 公司2025年上半年期末所有者权益总额为134.8亿元，较期初增长2.27亿元[178] - 公司2024年上半年期末所有者权益总额为134.7亿元，较期初增长4892万元[176] - 公司所有者权益合计从上年期末的12,952,365,992.57元增长至本期期末的13,034,149,143.26元，增加81,783,150.69元（增幅0.63%）[179] - 资本公积从7,633,087,791.08元增加至7,639,890,037.28元，增加6,802,246.20元（增幅0.09%）[179] - 未分配利润从3,196,397,797.65元增长至3,271,488,832.27元，增加75,091,034.62元（增幅2.35%）[179] - 其他综合收益从9,484,173.39元减少至9,374,043.26元，减少110,130.13元（降幅1.16%）[179] 集成电路业务表现 - 集成电路营业收入25.58亿元人民币，同比增长约26%[32] - 公司32位MCU电路产品营业收入同比增长约60%[33] - 集成电路业务收入25.5767亿元，毛利率31.14%，收入同比增长25.65%[89] 分立器件与功率半导体业务表现 - 功率半导体和分立器件营业收入达30.08亿元，同比增长25%[35] - 汽车和光伏用IGBT及SiC产品营业收入同比增长80%以上[35] - 基于Ⅱ代SiC-MOSFET的电动汽车主驱模块累计出货达2万颗[36] - 分立器件业务收入30.0759亿元，毛利率14.01%，收入同比增长25.36%[89] MEMS传感器业务表现 - 公司MEMS传感器营业收入同比增长10%，加速度传感器市占率20%-30%[34] - 六轴惯性传感器(IMU)出货量增长2倍以上[34] 模块与产品应用表现 - 公司IPM模块被白电整机厂商使用超过1.23亿颗[34] - 公司2025年上半年电路和器件成品销售收入中超80%来自大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场[45] 子公司与生产线表现 - 士兰集科产出12吋芯片29.84万片，同比增长33%，营业收入14.81亿元[41] - 士兰集昕产出8吋及12吋芯片39.37万片，同比增长19%，营业收入7.18亿元[41] - 成都集佳营业收入同比增长42%，IPM模块年产能提升至约4亿颗[43] - 杭州士兰集成电路净利润1.146亿元[107] - 成都集佳科技净利润1.245亿元[107] 研发与技术创新 - 公司研发团队规模超过700人芯片设计及3,600人工艺技术团队[77] - 公司获得ISO 26262功能安全最高等级"ASIL D"认证[76] - 研发投入总额为5.233亿元，占营业收入比例8.26%[98] - 研发投入资本化金额为4510万元，资本化比重8.62%[98] - 最近五年（2020-2024年）累计研发投入38.22亿元，年均占营业收入比重9.48%[114] - 截至2025年6月末公司拥有专利1293件，其中发明专利621件（较2024年末增加23件）[114] - 公司已形成超过700人的芯片设计团队和超过3600人的工艺/封装/测试研发团队[116] - 持续提升IGBT、FRD、硅基超级结MOSFET等芯片性能匹配国际大厂[70] - 推进Micro-LED与驱动技术融合推出创新产品[70] 产能建设与投资项目 - 公司计划投资120亿元建设8英寸SiC功率器件芯片生产线，其中一期70亿元、二期50亿元，建成后年产72万片[47] - 加快集科12吋三期项目建设以提升模拟电路和IGBT、MOSFET等功率芯片产能[66] - 加快拓展杭州士兰集昕8吋生产线MEMS工艺产能[66] - 推进厦门士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线产能释放[66] - 力争厦门士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片生产线2024年四季度大线通线试生产[66] - 成都集佳特色功率模块项目投资3.35亿元，完成进度99%[100] - 成都集佳智能功率模块项目投资9241万元，完成进度38%[100] - 成都集佳新型功率器件项目投资8069万元，完成进度81%[102] - 公司通过向特定对象发行股票募集资金净额491,306.11万元，超募资金总额650,000.00万元[139] - 截至报告期末，募集资金累计投入总额286,207.50万元，整体投入进度58.25%[139] - 年产36万片12英寸芯片生产线项目计划投资160,000.00万元，报告期内投入0元，累计投入进度0%[141] - SiC功率器件生产线建设项目计划投资146,306.11万元，累计投入146,306.11万元，投入进度100%[141] - 汽车半导体封装项目（一期）计划投资110,000.00万元，累计投入64,811.05万元，投入进度58.92%[141] - 报告期内使用闲置募集资金临时补充流动资金99,915.10万元[143] - SiC功率器件生产线建设项目结余募集资金（利息）15.58元已转出至一般账户[144] 产品规划与未来发展 - 2025年将陆续推出车规级系列模拟电路产品包括功率器件隔离栅驱动等[67] - 2025年将推出多款车用MEMS传感器产品包括高精度惯性传感器等[70] - 大幅度增加杭州本部设计所芯片设计研发人员[67] 行业与市场环境 - 2025年上半年全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%，其中第二季度增速达19.6%[49] - 2025年上半年中国软件业务总收入70585亿元，同比增长11.9%，其中集成电路设计收入2022亿元，同比增长18.8%[50] - 2024年中国集成电路进口金额达3856亿美元，占货物贸易进口总值14.9%，为第一大进口商品[51] - 2014-2024年中国集成电路产业销售额从3015亿元增至14313亿元，复合增长率16.85%[52] - 2024年中国芯片设计行业销售额6460.4亿元，同比增长11.9%，其中731家企业销售额超1亿元，占比87%[52] - 2025年上半年中国规模以上高技术制造业增加值增长9.5%，社会消费品零售总额同比增长5.0%[48] - 2025年上半年全球半导体市场中逻辑半导体增长37%，存储半导体增长20%，传感器增长16%[49] - WSTS预测2025年全球半导体市场规模将达7280亿美元，2026年有望突破8000亿美元[49] - 国家产业投资基金重点支持集成电路等产业发展[55] - 2020年国务院发布40条政策促进集成电路和软件产业高质量发展[55] - 2023年规划提出到2035年数字化发展水平进入世界前列[57] - 2024年决定提出健全集成电路等重点产业链发展体制机制[60] - 2024年决定要求建立产业链供应链安全风险评估和应对机制[60] - 2024年提出开展"人工智能+"行动培育未来产业[61] - 2025年加快高压碳化硅模块、主控芯片等核心器件国产化替代[62] - 2025年开展单枪兆瓦级充电技术研究与试点应用[62] 公司治理与股东信息 - 公司2025年半年度报告未经审计[5] - 公司报告期内无利润分配或公积金转增股本预案[6] - 公司不存在控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[7] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[7] - 公司不存在半数以上董事无法保证半年度报告真实性、准确性和完整性的情况[7] - 公司注册地址及办公地址均为浙江省杭州市黄姑山路4号，报告期内无变更[17] - 公司选定的信息披露报纸为《证券时报》《上海证券报》《中国证券报》[18] - 公司半年度报告备置地点为投资管理部[18] - 公司电子信箱为silan@silan.com.cn[17] - 公司网址为www.silan.com.cn[17] - 公司荣列中国半导体企业100强（2024）第八位[63] - 公司2021年股票期权激励计划第四个行权期因业绩考核未达标，注销股票期权452.2875万份[125] - 公司2021年股票期权激励计划已全部完结[125] - 公司及控股股东报告期内无不良诚信状况[130] - 公司与友旺电子、士腾科技、士兰集科的日常关联交易已披露[131] - 截至报告期末普通股股东总数为261,849户[147] - 杭州士兰控股有限公司为第一大股东，持股数量513,917,034股，占比30.88%[149] - 香港中央结算有限公司持股数量65,135,325股，占比3.91%，报告期内增持24,777,914股[149] - 国家集成电路产业投资基金二期持股数量61,975,000股，占比3.72%[149] - 国家集成电路产业投资基金持股数量25,022,539股，占比1.50%[149] - 华泰柏瑞沪深300ETF持股数量20,756,566股，占比1.25%，报告期内增持780,500股[149] - 华夏国证半导体芯片ETF持股数量20,673,373股，占比1.24%，报告期内减持876,300股[150] - 嘉兴晨壹恒炘股权投资持股数量17,993,250股，占比1.08%[150] - 易方达沪深300ETF持股数量14,793,700股，占比0.89%，报告期内增持920,600股[150] - 自然人股东陈向东持股数量12,349,896股，占比0.74%，其中质押股份6,587,000股[150] - 国联安中证全指半导体ETF持股数量12,349,056股，占比0.74%，报告期内减持736,600股[150] - 公司实收资本（或股本）为1,664,071,845.00元[179][180] - 股份支付计入所有者权益的金额为6,802,246.20元[179] - 公司纳入合并财务报表范围的子公司共18家[181] - 公司总资产重要性判断标准为单项金额超过总资产0.1%或1%[189] - 公司记账本位币为人民币[188] - 同一控制下企业合并按被合并方在最终控制方合并财务报表中的账面价值计量，合并对价与账面价值份额差额调整资本公积或留存收益[190] - 非同一控制下企业合并对合并成本大于可辨认净资产公允价值份额部分确认为商誉，小于部分经复核后计入当期损益[190] - 合并财务报表编制范围包含母公司控制的所有子公司，按企业会计准则第33号编制[191] - 外币货币性项目资产负债表日按即期汇率折算，汇兑差额计入当期损益或资本化[193] - 金融资产初始分为三类：以摊余成本计量、以公允价值计量且变动计入其他综合收益、以公允价值计量且变动计入当期损益[194] - 金融负债初始分为四类：以公允价值计量且变动计入当期损益、金融资产转移形成负债、财务担保合同及贷款承诺、以摊余成本计量[194] - 以摊余成本计量金融资产采用实际利率法后续计量，利得或损失在终止确认或减值时计入当期损益[195] - 以公允价值计量且变动计入其他综合收益债务工具投资，利息和减值损失计入当期损益，其他利得损失计入其他综合收益[195] - 以公允价值计量且变动计入当期损益金融负债，自身信用风险引起公允价值变动计入其他综合收益[196] - 金融资产终止确认条件包括收取现金流量权利终止或转移满足金融资产转移准则

财务表现 - 2025年上半年营业收入63.36亿元，同比增长20.14% [1] - 净利润2.65亿元，上年同期亏损2492.39万元，实现扭亏为盈 [1]

股价表现与交易数据 - 2025年8月22日收盘价29.38元，单日上涨4.78% [1] - 换手率6.13%，成交量102.05万手，成交金额29.54亿元 [1] - 主力资金净流入2.74亿元，占成交额9.28%，其中超大单净流入1.99亿元(占比6.75%)，大单净流入7458.30万元(占比2.53%) [1] 资金流向结构 - 中单资金净流出7201.48万元，占成交额2.44% [1] - 小单资金净流出20195.12万元，占成交额6.84% [1] 财务业绩表现 - 2025年一季度营业总收入30.00亿元，同比增长21.70% [1] - 归属净利润1.49亿元，同比大幅增长1072.43% [1] - 扣非净利润1.45亿元，同比增长8.96% [1] 财务健康状况 - 流动比率1.883，速动比率1.332 [1] - 资产负债率44.57% [1] 公司基本信息 - 成立于1997年，位于杭州市，从事计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 注册资本166407.1845万人民币，实缴资本166407.1845万人民币 [1] - 法定代表人陈向东 [1] 企业投资与知识产权 - 对外投资30家企业，参与招投标项目23次 [2] - 拥有商标信息50条，专利信息1161条 [2] - 获得行政许可250个 [2]

股价表现与交易数据 - 8月22日盘中股价上涨2.07%至28.62元/股 成交额4.70亿元 换手率0.99% 总市值476.26亿元 [1] - 主力资金净流入3172.66万元 特大单净买入1494.58万元（买入4455.70万元占比9.48% 卖出2961.12万元占比6.30%） [1] - 大单净买入1678.09万元（买入9475.33万元占比20.15% 卖出7797.24万元占比16.58%） [1] - 年内股价累计上涨10.16% 近5/20/60日分别上涨4.15%/8.95%/18.12% [1] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业收入30.00亿元 同比增长21.70% [2] - 归母净利润1.49亿元 同比大幅增长1072.43% [2] 股东结构变化 - 股东户数28.57万户 较上期减少9.10% [2] - 人均流通股5823股 较上期增加10.01% [2] - 香港中央结算有限公司增持209.67万股至4245.41万股 位列第三大流通股东 [3] 机构持仓调整 - 华夏国证半导体芯片ETF减持128.64万股至2026.33万股 位列第五大流通股东 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF减持96.14万股至1901.47万股 位列第六大流通股东 [3] - 易方达沪深300ETF减持53.65万股至1333.66万股 位列第八大流通股东 [3] - 国联安中证全指半导体ETF联接A减持188.76万股至1119.81万股 位列第十大流通股东 [3] 公司基本概况 - 主营业务构成：器件产品48.46% 集成电路36.59% 其他8.10% 发光二极管产品6.85% [1] - 所属申万行业为电子-半导体-分立器件 概念板块涵盖安防/第三代半导体/LED/中盘/集成电路 [1] - A股上市后累计派现7.20亿元 近三年累计派现2.08亿元 [3]

业绩说明会安排 - 公司将于2025年8月27日14:00-15:00举行半年度业绩说明会，通过上证路演中心网络互动形式召开 [2][4] - 投资者可在2025年8月20日至8月26日16:00前通过上证路演中心"提问预征集"栏目或公司邮箱600460@silan.com.cn提交问题 [2][4] - 说明会主要内容为2025年1-6月经营成果及财务指标情况交流 [3] 参会人员 - 董事长陈向东先生、副董事长兼总经理郑少波先生、独立董事宋春跃先生、董事会秘书兼财务负责人陈越先生将出席说明会 [4] 投资者参与方式 - 投资者可于2025年8月27日14:00-15:00登录上证路演中心网站参与实时互动 [4] - 说明会结束后，投资者可通过上证路演中心查看会议主要内容 [5] 其他信息 - 公司将于2025年8月23日发布《2025年半年度报告》 [2] - 联系人：公司投资管理部，电话0571-88212980，邮箱600460@silan.com.cn [5]

股价表现 - 8月19日股价报收27.56元，较前一交易日下跌0.18元，跌幅0.65% [1] - 当日成交量为449644手，成交金额达12.46亿元 [1] 主营业务 - 主营业务为半导体分立器件、集成电路及其他电子元器件的研发、生产和销售 [1] - 产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域 [1] 公司动态 - 将于8月27日举行2025年半年度业绩说明会 [1] - 市场普遍关注其上半年经营情况及未来发展计划 [1] 资金流向 - 8月19日主力资金净流出3256.52万元 [1] - 近五日累计净流出2.26亿元 [1]