国内半导体IDM龙头士兰微（600460.SH）再启大额投资。 10月19日晚间，士兰微公告称，公司于10月18日与厦门市政府及国资平台签署合作协议，计划总投资200 亿元建设12英寸高端模拟集成电路芯片生产线。这是继去年启动120亿元8英寸SiC项目后，士兰微在高端 半导体领域的又一重大布局。 10月20日下午，时代周报记者致电士兰微并向公司发送采访提纲，截至发稿暂未获得答复。 双方签订的合作协议显示，士兰集华是士兰微为"加快推动项目进度"先行设立的项目公司，一期项目投 资拟新增士兰集华注册资本51亿元，其中士兰微及其子公司合计出资15亿元，厦门半导体投资集团有限 公司、厦门新翼科技实业有限公司两大国资平台分别认缴15亿元、21亿元，后续还将引入9亿元外部投 资。 二级市场方面，10月20日，士兰微开盘涨停，此后盘中多次打开，午后股价小幅回落，收盘报32.53元/ 股，涨8.65%，总市值涨至541亿元左右。 加码高端模拟芯片 天眼查显示，士兰微成立于1997年，位于浙江省杭州市，2003年3月在上交所主板上市，是国内主要的综 合型半导体设计与制造（IDM）企业之一，专注于硅半导体、化合物半导体产品的设计与 ...

项目概况 - 国内半导体龙头士兰微与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府签署协议，拟在厦门市海沧区投资建设一条12英寸高端模拟集成电路芯片生产线，项目规划总投资200亿元人民币 [1] - 项目计划分两期建设：一期投资100亿元，计划于2025年年底前开工建设，2027年四季度初步通线并投产，2030年达产，形成年产24万片12英寸模拟集成电路芯片的生产能力；二期规划再投资100亿元 [1] 项目定位与产能规划 - 项目定位于高端模拟芯片领域，具有技术门槛高、设计复杂、对性能、可靠性、功耗要求极严苛的特点 [2] - 项目总规划产能为每月4.5万片12英寸晶圆，分两期实施：一期建成后形成月产能2万片，二期新增月产能2.5万片，达产后合计年产量为54万片 [2] 项目资金结构 - 项目第一期计划投资100亿元，其中资本金合计60.1亿元（占60.1%），银行贷款39.9亿元（占39.9%） [2] - 资金将用于建设主体厂房、配套库房、110KV变电站、动力站、废水站、大宗气站等公用辅助设施以及部分工艺设备购置 [2] 项目实施主体与股权结构 - 项目实施主体为士兰微的子公司厦门士兰集华微电子有限公司 [4] - 士兰集华拟新增注册资本51亿元，增资完成后注册资本由0.10亿元增加至51.10亿元 [4] - 上市公司和厦门士兰微拟认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元；一期项目资本金全部到位后，上市公司对项目公司的持股比例将降至25.12% [4] 项目战略意义与行业背景 - 项目投建有利于加快高端模拟芯片的国产化替代，因国内整体模拟芯片市场的国产化率仍处于较低水平，尤其是高端模拟芯片的国产化仍有较大成长空间 [2] - 项目将结合公司在集成电路、功率半导体、MEMS传感器等特色工艺芯片生产线和先进化合物半导体器件生产线技术、市场、人才、运营等方面的优势，以及厦门政策、区位、综合环境等优势 [3] - 项目符合公司长期发展战略规划，有利于抓住新能源汽车、算力服务器、机器人等新兴产业的发展契机 [5] 公司历史合作 - 在此次合作之前，士兰微曾于2024年5月与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府签署协议，合作建设一条以SiC-MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线 [5] - 该SiC项目分两期建设，一期投资70亿元，二期投资50亿元，两期建设完成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片的生产能力 [5]

项目概况与投资规模 - 国内半导体龙头士兰微与厦门市政府签署协议，拟投资200亿元人民币建设一条12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线 [2] - 项目计划分两期建设，一期投资100亿元人民币，二期再投资100亿元人民币 [2] - 项目采用IDM模式运营，拥有完全自主知识产权，并对标国际领先水平 [2] 项目定位与产能规划 - 项目定位于技术门槛高、设计复杂的高端模拟芯片领域 [3] - 项目总规划产能为每月4.5万片12英寸模拟集成电路芯片，对应年产量54万片 [3] - 一期项目建成后将形成月产能2万片，二期项目将新增月产能2.5万片 [3] 项目时间线与建设内容 - 一期项目计划于2025年四季度拿地、年底前开工建设，2027年四季度初步通线并投产，2030年达产 [2][5] - 一期投资资金将用于建设主体厂房、配套库房、110KV变电站等公用辅助设施以及部分工艺设备购置 [3] 合作方与项目主体 - 合作方包括厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、厦门半导体投资集团有限公司和厦门新翼科技实业有限公司 [2] - 项目实施主体为士兰微的子公司厦门士兰集华微电子有限公司 [6] - 增资完成后，士兰集华注册资本将增至51.10亿元，士兰微持股比例降至25.12% [6] 资金结构与出资安排 - 一期项目100亿元投资中，资本金为60.1亿元，占比60.1%，银行贷款为39.9亿元，占比39.9% [3] - 项目公司新增的51亿元注册资本将由各方分阶段实缴，并需于2027年12月底前全部到位 [6] 战略意义与行业背景 - 项目旨在加快高端模拟芯片的国产化替代，以应对新能源汽车、算力服务器、工业、机器人、通讯等产业的快速发展 [3] - 公司将向项目导入其在集成电路、功率半导体、MEMS传感器等方面的技术、市场、人才和运营优势 [4] - 此次合作有利于公司抓住新能源汽车、算力服务器、机器人等新兴产业发展契机，推动主营业务成长 [6] 历史合作与市场反应 - 一年前，士兰微曾与厦门市合作建设8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，该项目总投资120亿元 [7] - 8英寸SiC项目主厂房已于2025年2月封顶，并于6月实现首台工艺设备进厂，预计2025年四季度试生产 [7] - 合作公告发布后，士兰微股价于10月20日开盘涨停，收盘报32.53元，上涨8.65%，市值达541亿元 [7]

项目概况 - 士兰微与厦门市政府及海沧区政府签署协议，投资200亿元建设12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目 [1] - 项目规划总产能为每月4.5万片，分两期实施，一期投资100亿元形成月产能2万片，二期投资100亿元新增月产能2.5万片 [1] - 两期项目达产后将合计实现年产54万片12英寸高端模拟芯片 [1] 投资结构与实施主体 - 项目实施主体为厦门士兰集华微电子有限公司，建设资金由厦门市、区两级国资及士兰微共同筹措 [2] - 一期项目资本金60.10亿元，新增注册资本51亿元由士兰微、厦门士兰微合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元 [2] - 一期项目力争2025年四季度拿地并开工，2027年四季度通线投产，2030年达产 [2] - 二期项目暂定资本金投资60.1亿元，银行贷款39.9亿元，具体方案待后续审批 [2] 项目定位与公司业务 - 项目定位于技术门槛高、设计复杂的高端模拟芯片领域，旨在加快国产化替代 [3] - 模拟芯片用于处理连续物理信号，广泛应用于消费电子、汽车、工业等领域 [3] - 士兰微是国内领先的IDM企业，2024年集成电路营业收入41.05亿元，同比增长31%，其中电源管理芯片在汽车、服务器等领域取得进展 [3] - 公司IPM（智能功率模块）营业收入达29.11亿元人民币，同比增长47% [3] 行业背景与市场趋势 - 全球模拟芯片市场规模在2004至2024年间的年复合增长率为4.77%，2024年占半导体销售额的12.6% [4] - 国内电源管理类和信号类模拟芯片涉及的28家上市公司，2025年上半年汇总营业收入182.8亿元，同比增长21.1% [4] - 行业增长加速源于库存消化结束和下游需求复苏，汽车和工业类需求改善尤为明显 [4]

项目概况 - 公司拟投资200亿元人民币在厦门市海沧区建设一条12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线 [1] - 项目采用IDM模式运营并拥有完全自主知识产权 [1] - 项目计划分两期建设：一期投资100亿元，二期投资100亿元 [1] 项目时间线与产能规划 - 一期项目计划于2025年年底前开工建设，2027年四季度初步通线并投产，2030年达产 [1][3] - 一期达产后将形成年产24万片12英寸模拟集成电路芯片的生产能力 [1] - 两期项目全部达产后将合计实现月产能4.5万片，对应年产量54万片 [2] 项目定位与战略意义 - 项目定位于技术门槛高、设计复杂的高端模拟芯片领域 [2] - 项目投建有利于加快高端模拟芯片的国产化替代，抓住新能源汽车、大型算力服务器、工业、机器人、通讯等产业的发展契机 [2] - 公司将向项目充分导入其在集成电路、功率半导体、MEMS传感器等特色工艺芯片生产线和先进化合物半导体器件生产线方面的技术、市场、人才、运营优势 [3] 项目资金结构 - 第一期计划投资的100亿元中，资本金合计60.1亿元（占60.1%），银行贷款39.9亿元（占39.9%） [2] - 项目实施主体为子公司士兰集华，其注册资本将由0.10亿元增加至51.10亿元 [4] - 增资完成后，上市公司对项目公司的持股比例将降至25.12% [4] 历史合作项目进展 - 2024年5月，公司与厦门市合作建设8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，项目总投资120亿元（一期70亿元，二期50亿元） [5] - 8英寸SiC项目的主厂房已于2025年2月28日全面封顶，并于6月26日实现首台工艺设备进厂安装，预计将于2025年四季度实现通线并试生产 [5] 市场反应 - 公告后次日（10月20日），公司股价开盘涨停，收盘报32.53元，上涨8.65%，最新市值为541亿元 [6]

项目概况 - 公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府签署协议，计划投资200亿元在厦门市海沧区建设一条12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线 [1] - 项目以IDM模式运营，拥有完全自主知识产权，对标国际领先水平 [1] - 项目规划总产能为每月4.5万片，分两期实施，达产后合计年产能为54万片 [3] 投资与资金结构 - 项目总投资200亿元，一期投资100亿元，其中资本金60.1亿元，银行贷款39.9亿元 [3] - 一期项目资本金60.1亿元中，本次拟新增注册资本51亿元，由公司、厦门士兰微、厦门半导体投资集团及新翼科技共同认缴 [5] - 增资完成后，项目公司士兰集华的注册资本将由0.1亿元增加至51.1亿元，公司持股比例由100%降至29.55% [6][7] - 二期项目规划投资100亿元，其中60.1亿元为资本金投资，39.9亿元为银行贷款 [5] 项目定位与战略意义 - 项目定位于技术门槛高、设计复杂的高端模拟芯片领域 [4] - 项目投建有利于加快高端模拟芯片的国产化替代，因国内整体模拟芯片市场国产化率仍处于较低水平 [4] - 项目将结合各方优势，支撑带动产业链上下游企业在厦门集聚，助力中国集成电路产业发展 [3] - 项目符合公司长期发展战略，有利于抓住新能源汽车、算力服务器、机器人等新兴产业发展契机 [6] 运营模式与公司治理 - 项目采用设计制造一体化模式运营 [1] - 项目公司将不再纳入公司合并报表范围，公司将按照权益法核算对士兰集华的投资 [7]

项目投资概述 - 公司拟投资建设12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目 [1] - 项目规划总投资200亿元 规划月产能4.5万片 分两期实施 [4] - 一期项目投资100亿元 建成后形成月产能2万片 [4] 项目定位与战略意义 - 项目定位于高端模拟芯片领域 服务于新能源汽车 大型算力服务器 工业 机器人 通讯等产业 [3] - 项目投建有利于加快高端模拟芯片的国产化替代 提高公司的国际竞争能力 [3] - 公司与厦门市人民政府 厦门市海沧区人民政府签署了战略合作协议 [3] 项目实施主体与合资结构 - 各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司厦门士兰集华微电子有限公司作为项目实施主体 [3] - 士兰集华一期项目拟新增注册资本51亿元 由士兰微 厦门士兰微 厦门半导体 新翼科技共同认缴 [5] - 士兰微和厦门士兰微合计认缴15亿元 厦门半导体认缴15亿元 新翼科技认缴21亿元 [5] 项目资金安排 - 一期项目资本金60.1亿元 占一期总投资的60.1% 银行贷款39.9亿元 占39.9% [4] - 公司和厦门士兰微的资金来源为自有资金 不属于募集资金 [6] - 一期项目资本金中剩余的9亿元由后续共同引进的其他投资方认缴出资 [7] 公司背景与市场表现 - 公司是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业 [8] - 公司在绿色电源芯片技术 MEMS传感器技术 LED照明和屏显技术等多个技术领域保持国内领先地位 [8] - 10月17日公司股价以29.94元/股收盘 当日大跌5.34% 最新市值近500亿元 [9]

项目投资概况 - 士兰微拟与厦门市人民政府、海沧区人民政府等共同投建12英寸高端模拟芯片制造生产线，项目规划总投资200亿元 [1] - 项目实施主体为合资公司士兰集华，产品定位为高端模拟集成电路芯片，规划月产能4.5万片，分两期实施 [4] - 项目旨在加快高端模拟芯片的国产化替代，提高公司国际竞争力 [5] 项目分期与资金安排 - 一期项目投资100亿元，其中资本金60.1亿元（占60.1%），银行贷款39.9亿元（占39.9%），建成后形成月产能2万片 [5] - 一期项目资本金中，士兰微及子公司合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元，增资后士兰集华注册资本增至51.10亿元 [5] - 二期项目规划投资100亿元，暂定资本金60.1亿元，银行贷款39.9亿元，建成后新增月产能2.5万片，达产后合计实现月产能4.5万片（年产54万片） [5] 合作方背景 - 合作方厦门半导体的实际控制人为厦门市海沧区人民政府 [3] - 合作方新翼科技的实际控制人为厦门市国资委 [3] 公司近期表现 - 公司上半年营业收入63.36亿元，同比增长20.14% [6] - 公司上半年归母净利润2.65亿元，实现扭亏为盈，同比大幅增长1162.42% [6] - 截至10月17日，公司股价收于29.94元/股，当日下跌5.34%，最新市值为498亿元 [6]

项目概况 - 士兰微与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府及两家投资公司签署协议，共同投建12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线，项目公司为厦门士兰集华微电子有限公司[2] - 项目规划总投资200亿元，规划月产能4.5万片（年产54万片），分两期实施[3] 投资与产能规划 - 一期项目投资100亿元（资本金60.1亿元占比60.1%，银行贷款39.9亿元占比39.9%），建设主体厂房及配套，建成后月产能2万片[3] - 二期项目规划投资100亿元，通过购置设备新增月产能2.5万片，达产后两期合计月产能4.5万片[3] - 一期项目资本金60.1亿元中，本次拟新增注册资本51亿元，由士兰微、厦门士兰微合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元，增资后项目公司注册资本增至51.1亿元[3] - 资本金中剩余9亿元由后续引进的其他投资方认缴[3] 战略意义与市场背景 - 国内整体模拟芯片市场国产化率仍处于较低水平，高端模拟芯片国产化有较大成长空间[3] - 项目投建旨在顺应新能源汽车、大型算力服务器、工业、机器人、通讯等产业的快速发展，加快高端模拟芯片的国产化替代，提升公司国际竞争力[3] 市场反应 - 公告前一日（10月17日），士兰微股价收盘于29.94元/股，当日下跌5.34%，最新市值为498亿元[4]

同时，为落实前述《战略合作协议》，公司、公司全资子公司厦门士兰微与厦门半导体投资集团有限公 司（以下简称厦门半导体）、厦门新翼科技实业有限公司（以下简称新翼科技）于同日签署了《12英寸 高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》。 各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司"厦门士兰集华微电子有限公司（以下简称士兰集华）"，作 为"12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目"的实施主体，建设一条12英寸集成电路芯片制造生产 线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。 【导读】士兰微拟与多方共同投建12英寸高端模拟芯片制造生产线，项目规划总投资200亿元 士兰微10月19日公告称，为加快完善公司在半导体产业链的布局，2025年10月18日，公司与厦门市人民 政府、厦门市海沧区人民政府在厦门市签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作 协议》。 项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。 一期项目投资100亿元（其中：资本金60.1亿元、占60.1%，银行贷款39.9亿元、占39.9%）建设主体厂 房、配套库房等，建成后形成月产能2万片。 本次增资完成后，士兰集华的注册资本将由0 ...