行业投资评级 - 报告未明确给出统一的行业投资评级，但整体观点积极，持续看好多个细分领域 [1][4][27] 核心观点 - AI需求持续强劲，带动上游硬件产业链（如PCB、覆铜板、存储、半导体设备等）价量齐升，行业高景气度有望延续至明年上半年 [1][4][6][27] - 覆铜板因AI技术升级（向M9材料演进）及上游原材料（铜、玻璃布）成本上涨，供需紧张，涨价具有持续性，业绩提升有望从四季度开始体现 [1][4][27] - 存储芯片进入上行周期，预测2026年DRAM均价年对年上涨约58%，NAND Flash均价同比上涨32% [1][27] - 自主可控逻辑在半导体设备、材料及零部件领域持续加强，国产化进程加速 [24][26] - 继续看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链、自主可控受益产业链 [1][4][27] 细分行业总结 消费电子 - AI正迈向大规模生产力赋能阶段，端侧AI应用落地加速 [5] - 看好苹果产业链，AI手机带动PCB、散热、电池等零部件迭代；算力与运行内存提升是主逻辑 [5] - 多家厂商布局AI智能眼镜（如Meta）、AIPin、智能桌面等创新硬件产品 [5] PCB与覆铜板 - 行业保持高景气度，AI开始大批量放量，汽车、工控需求亦受政策加持 [6] - 建滔积层板于12月26日对所有材料价格统一上调10%，年内已多次涨价 [1][4] - AI服务器PCB层数从以往的14~24层提升至20~30层，交换机提升至38~46层，行业附加值增长 [28] - 高端CCL（如M9材料）需求爆发，1单位高端产能挤占4-5单位普通产能，加剧中低端覆铜板供给紧缺 [1] - 多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产 [4][27] 元件（被动元件与显示） - AI端侧升级带动被动元件价量齐升：AI手机单机电感用量增长、价格提升；MLCC用量增加且产品升级 [18] - 以WoA笔电为例，每台MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美元 [18] - LCD面板价格企稳，面板厂计划春节前控产，1月报价有望报涨 [18] - OLED领域看好上游材料与设备国产化机会，国内8.6代线规划加速上游导入验证 [19] IC设计与存储 - 存储芯片进入趋势向上阶段，供给端减产效应显现，需求端云计算大厂Capex启动及消费电子补库加强 [20][23] - 集邦咨询预测2026年DRAM产业规模首次突破3000亿美元，营收同比增长约85%；NAND Flash营收规模达1105亿美元，同比涨58% [1] - 2025年第四季Server DRAM合约价涨幅预期上修至18-23% [20] 半导体代工、设备、材料、零部件 - 全球半导体产业链逆全球化，自主可控逻辑加强，国产设备、材料、零部件在下游加快验证导入 [24][26] - 2025年第二季度全球半导体设备出货金额达330.7亿美元，同比增长24% [25] - 中国大陆25Q2半导体设备支出为113.6亿美元，同比-7%；中国台湾为87.7亿美元，同比+125% [25] - 封测板块景气度稳健向上，先进封装（尤其是HBM及国产算力芯片需求）产能紧缺，产业链深度受益 [24] - 材料端短期看好光刻胶等国产化催化机会 [26] 液冷散热 - AI算力提升带动数据中心液冷市场需求，中国液冷市场规模预计从2024年的4.98亿美元增长至2032年的33.50亿美元，CAGR达26.92% [29][30] - 思泉新材已投资建设液冷散热产品生产线，并开展750W-3000W液冷技术研发 [30] 重点公司业绩与动态 - **沪电股份**：2024年AI服务器和HPC相关PCB产品占企业通讯市场板营收约29.48%；公司加速AI相关产能布局，境外营收占比83% [28] - **思泉新材**：2025年1-9月营收6.70亿元，同比增长57.93%；归母净利润0.63亿元，同比增长52.21% [29] - **三环集团**：2025年前三季度营收65.08亿元，同比增长20.96%；归母净利润19.59亿元，同比增长22.16%；Q3毛利率43.39% [31] - **北方华创**：2025年1-9月营收273.01亿元，同比增长34.14%；归母净利润51.30亿元，同比增长14.97% [32] - **中微公司**：2025年1-9月营收80.63亿元，同比增长46.40%；归母净利润12.11亿元，同比增长32.66% [35] - **兆易创新**：2025年前三季度营收68.32亿元，同比增长20.92%；归母净利润10.83亿元，同比增长30.18%；Q3毛利率40.72%，环比+3.71pct [37] - **江丰电子**：2025年前三季度营收32.91亿元，同比+25.37%；归母净利润4.01亿元，同比+39.72%；计划募资不超过19.48亿元用于静电吸盘等项目 [34] - **汇成真空**：2025年1-9月营收3.04亿元，同比下降29.54%；但合同负债2.29亿元，同比+95.91%，预示后续业绩弹性 [38] 市场行情回顾（2025.12.22-12.27） - 电子行业周涨幅4.96%，在申万一级行业中排名靠前 [39] - 电子细分板块中，半导体材料、印制电路板、其他电子涨幅居前，分别为8.22%、7.73%、7.46% [42] - 个股方面，南亚新材、柯玛科技、奕东电子周涨幅居前，分别为36.17%、35.01%、34.97% [44]

A股市场上，覆铜板指数最近走势也颇为亮眼，近25个交易日内已涨超18%。12月26日，覆 铜板厂商生益科技（600183,SH）、南亚新材（688519.SH）分别涨5.4%、13.59%。 作者丨叶映橙 见习记者林健民 编辑丨张楠 12月26日，沪铜期货价格强势攀升，一举突破99000元/吨大关，再创历史新高。 同日，全球最大覆铜板（CCL）生产商之一的建滔积层板（01888.HK）宣布， 因铜价暴涨 及玻璃布供应紧张，即日起对公司所有材料价格统一上调10%。 这是该公司12月以来第二 次宣布涨价，值得注意的是，建滔积层板最近3个交易日股价涨超7%。此前，另一覆铜板巨 头南亚塑胶在11月也发布涨价函。 此外，鹏鼎控股也回应，称公司目前原材料价格较为稳定，暂未看到铜价上涨带来的影响。 该公司此前在半年度业绩说明会上指出，公司主要以进口高端覆铜板材料为主，此类材料的 市场价格波动相对较小，因此对公司整体成本的影响也较为有限。公司积极与上游原材料厂 商加强合作与沟通，及时调整原材料库存，保证原材料的供应稳定，同时通过技术升级，不 断优化产品结构，开发高附加值产品，以降低原材料价格上涨给公司利润带来的压力。 彼时鹏 ...

核心事件与市场表现 - 12月26日，沪铜期货价格强势攀升，一举突破99000元/吨大关，再创历史新高 [1] - 同日，全球最大覆铜板生产商之一的建滔积层板宣布，因铜价暴涨及玻璃布供应紧张，即日起对公司所有材料价格统一上调10%，这是该公司12月以来第二次宣布涨价 [1] - 建滔积层板最近3个交易日股价涨超7% [1] - A股覆铜板指数近25个交易日内已涨超18% [1] - 12月26日，覆铜板厂商生益科技、南亚新材股价分别上涨5.4%、13.59% [1] 覆铜板行业动态与影响 - 建滔积层板销售公司表示，新订单将按涨价后价格结算，原有订单仍按原价执行，后续将视铜价变化调整供货价格 [3] - 覆铜板是制造印刷电路板的核心基材，其价格上涨直接冲击消费电子、通讯设备和新能源汽车等终端产品的成本结构 [3] - 目前涨价影响尚未迅速传递至PCB环节 [3] - 另一覆铜板巨头南亚塑胶在11月也已发布涨价函 [1] PCB下游厂商回应与策略 - PCB龙头东山精密表示，公司有做过商品套保，对于上游原材料涨价的影响应该可控 [4] - 鹏鼎控股回应称，公司目前原材料价格较为稳定，暂未看到铜价上涨带来的影响 [4] - 鹏鼎控股主要以进口高端覆铜板材料为主，此类材料市场价格波动相对较小，对公司整体成本影响较为有限 [4] - 公司通过积极与上游厂商合作、调整库存、技术升级及开发高附加值产品来应对原材料价格压力 [4] - 鹏鼎控股此前判断，受AI算力对PCB需求激增影响，上游材料市场呈现较为火热的态势，同时覆铜板价格受铜价波动影响较大，下半年其价格走势存在不确定性 [4] 行业前景与市场预测 - 随着AI技术加速渗透，全球AI产业爆发将成为PCB行业结构性升级的重要推手 [5] - 预计2029年，全球PCB产值将达到947亿美元，2024—2029年复合增速为5.2% [5] - 国内目前是全球PCB行业最大产值区域，以超过50%的产值占比居于世界PCB产业的主导地位 [5] - 2024年，在欧洲、日本、韩国等地区PCB产值下滑的情况下，国内PCB产值达到412.13亿美元，同比增长9.0% [5] - 预计2029年国内PCB产值将达到497.04亿美元，2024—2029年复合增长率为3.8% [5]

公司股价表现 - 建滔积层板(01888.HK)股价涨幅扩大逾6%，截至发稿时上涨6.17%，报12.22港元 [2] - 公司股票成交额达到1.04亿港元 [2]

公司股价与市场表现 - 建滔积层板股价涨幅扩大逾6%，截至发稿涨6.17%，报12.22港元，成交额1.04亿港元 [1] 产品调价与成本压力 - 公司于12月1日发出涨价通知，对旗下覆铜板全系列产品价格进行上调，涨幅区间为5%至10% [1] - 涨价主要原因为铜价高企、原铜难求以及玻璃布供应十分紧张带来的成本压力 [1] - 此次调价紧随台湾南亚塑胶于11月发布的涨价函之后 [1] 行业景气度与需求驱动 - 根据国金证券11月跟踪，整个PCB产业链景气度判断为“保持高景气度” [1] - 高景气度主要驱动力来自于汽车、工控领域政策补贴加持，以及AI开始大批量放量 [1] - 从当前能见度观察，四季度有望持续保持较高的景气度状态 [1] 产业链价格趋势 - 中低端原材料和覆铜板在四季度又迎来一轮涨价 [1] - 预计覆铜板涨价已经走到了斜率有望变高的重要时间点 [1]

公司股价与市场表现 - 建滔积层板股价涨幅扩大逾6%，截至发稿涨6.17%，报12.22港元，成交额1.04亿港元 [1] 公司产品调价行动 - 覆铜板巨头建滔积层板于12月1日发出涨价通知，对旗下覆铜板全系列产品价格进行上调 [1] - 产品价格涨幅区间为5%至10% [1] - 涨价原因为铜价高企、原铜难求以及玻璃布供应十分紧张带来的成本压力 [1] 行业景气度与产业链动态 - 根据国金证券11月跟踪，整个PCB产业链景气度判断为“保持高景气度” [1] - 高景气度主要源于汽车、工控领域政策补贴加持，同时AI开始大批量放量 [1] - 从当前能见度观察，四季度有望持续保持较高的景气度状态 [1] - 中低端原材料和覆铜板在四季度又迎来一轮涨价 [1] - 预计覆铜板涨价已经走到了斜率有望变高的重要时间点 [1] 行业竞争与先行者 - 台湾南亚塑胶已于11月发布覆铜板涨价函 [1]

涉及的行业与公司 * 行业：印制电路板行业 具体涉及覆铜板及上游原材料领域[1] * 公司：建滔积层板控股有限公司 股票代码1888 HK 是本次电话会议纪要的核心公司[1][3] * 关联公司：深南电路股份有限公司 股票代码002916 SZ 作为行业参照被提及[2] 以及建滔集团 股票代码0148 HK 是建滔积层板的母公司及主要客户之一[3] 核心观点与论据 * 垂直整合是核心优势：建滔积层板是市场上少数能同时生产覆铜板及其上游原材料的公司 这种垂直整合的制造结构带来了更高的生产效率和更强的成本控制能力 结合其大规模生产经验 能为客户提供具有价格竞争力的产品[1][4][7] * 产品结构向高端升级：目前消费电子 家电和汽车是公司主要的收入贡献领域[8] 公司正在积极拓展电信 数据中心产品 管理层看好高端覆铜板的需求 公司战略是首先专注于高端覆铜板所需原材料的研发和销售 例如目前市场供应短缺的低介电常数玻璃纤维 这有助于提升公司在高端市场的参与度[8] * 产能积极扩张：公司正在全球范围内积极扩张覆铜板及原材料产能[1] 计划新增高速产品产能[9] 具体包括：计划于2025年在中国大陆增加每月1,500吨的铜箔产能以满足数据中心终端需求的增长[9] 正在增加低介电常数玻璃纤维纱的生产设备 并计划在未来几年进一步扩大相关产能[9] 此外 公司在泰国工厂的覆铜板产能扩张进一步扩大了其全球足迹 满足了客户在宏观不确定性下的供应链多元化需求 使其能更好地捕捉海外市场需求[9] 其他重要内容 * 公司背景：建滔积层板是全球领先的覆铜板及上游原材料供应商之一 于1988年在中国大陆设立首家覆铜板工厂 目前已在中国及海外市场拥有超过20家工厂 产品终端市场多元化[3] * 行业参照观点：管理层对数据通信领域高端覆铜板需求增长的积极看法 与对深南电路的积极观点相呼应 看好深南电路从电信向AI PCB的扩张 受益于高速光模块和网络设备的加速增长 以及其在中国大陆和泰国的高端PCB产能扩张 这将支持其产品结构升级和盈利能力提升[2] * 免责声明与利益冲突披露：报告包含大量标准免责声明 合规披露及利益冲突声明 例如高盛可能与所覆盖公司存在业务关系 分析师薪酬部分基于高盛盈利能力 报告仅为投资决策的单一参考因素等[4][5][11][12][17][18][21][35][36][37][39][41]

公司股份发行 - 公司董事于2025年12月17日行使优先购股权，获发行股份合计75万股 [1]

公司股份发行 - 公司董事于2025年12月17日行使优先购股权 [1] - 本次行使购股权合计获发行股份数量为75万股 [1]

公司董事行使购股权 - 公司董事于2025年12月17日行使优先购股权，获发行25万股股份 [1] - 公司董事于2025年12月17日行使优先购股权，获发行50万股股份 [1] - 上述优先购股权根据公司于2017年5月29日采纳的购股权计划授予 [1]