涉及的行业与公司 * 行业：印制电路板行业 具体涉及覆铜板及上游原材料领域[1] * 公司：建滔积层板控股有限公司 股票代码1888 HK 是本次电话会议纪要的核心公司[1][3] * 关联公司：深南电路股份有限公司 股票代码002916 SZ 作为行业参照被提及[2] 以及建滔集团 股票代码0148 HK 是建滔积层板的母公司及主要客户之一[3] 核心观点与论据 * 垂直整合是核心优势：建滔积层板是市场上少数能同时生产覆铜板及其上游原材料的公司 这种垂直整合的制造结构带来了更高的生产效率和更强的成本控制能力 结合其大规模生产经验 能为客户提供具有价格竞争力的产品[1][4][7] * 产品结构向高端升级：目前消费电子 家电和汽车是公司主要的收入贡献领域[8] 公司正在积极拓展电信 数据中心产品 管理层看好高端覆铜板的需求 公司战略是首先专注于高端覆铜板所需原材料的研发和销售 例如目前市场供应短缺的低介电常数玻璃纤维 这有助于提升公司在高端市场的参与度[8] * 产能积极扩张：公司正在全球范围内积极扩张覆铜板及原材料产能[1] 计划新增高速产品产能[9] 具体包括：计划于2025年在中国大陆增加每月1,500吨的铜箔产能以满足数据中心终端需求的增长[9] 正在增加低介电常数玻璃纤维纱的生产设备 并计划在未来几年进一步扩大相关产能[9] 此外 公司在泰国工厂的覆铜板产能扩张进一步扩大了其全球足迹 满足了客户在宏观不确定性下的供应链多元化需求 使其能更好地捕捉海外市场需求[9] 其他重要内容 * 公司背景：建滔积层板是全球领先的覆铜板及上游原材料供应商之一 于1988年在中国大陆设立首家覆铜板工厂 目前已在中国及海外市场拥有超过20家工厂 产品终端市场多元化[3] * 行业参照观点：管理层对数据通信领域高端覆铜板需求增长的积极看法 与对深南电路的积极观点相呼应 看好深南电路从电信向AI PCB的扩张 受益于高速光模块和网络设备的加速增长 以及其在中国大陆和泰国的高端PCB产能扩张 这将支持其产品结构升级和盈利能力提升[2] * 免责声明与利益冲突披露：报告包含大量标准免责声明 合规披露及利益冲突声明 例如高盛可能与所覆盖公司存在业务关系 分析师薪酬部分基于高盛盈利能力 报告仅为投资决策的单一参考因素等[4][5][11][12][17][18][21][35][36][37][39][41]

公司股份发行 - 公司董事于2025年12月17日行使优先购股权，获发行股份合计75万股 [1]

公司股份发行 - 公司董事于2025年12月17日行使优先购股权 [1] - 本次行使购股权合计获发行股份数量为75万股 [1]

公司董事行使购股权 - 公司董事于2025年12月17日行使优先购股权，获发行25万股股份 [1] - 公司董事于2025年12月17日行使优先购股权，获发行50万股股份 [1] - 上述优先购股权根据公司于2017年5月29日采纳的购股权计划授予 [1]

业绩数据 - 2025年11月30日已发行股份（不含库存）3,134,575,000股，总数同[3] 股份变动 - 2025年12月17日因董事行权发行新股250,000股，占比0.01%，每股HKD7.8[3] - 2025年12月17日因董事行权发行新股500,000股，占比0.02%，每股HKD9.728[4] - 2025年12月17日结束时已发行股份（不含库存）3,135,325,000股，总数同[4]

核心观点 - 随着美国铜期货价格屡创新高，欧洲铜类矿业股有望录得自2016年以来的最佳年度表现，其2026年能否继续强劲上涨取决于铜价能否持续突破历史高位 [1] - 花旗集团将嘉能可列为2026年首选股票标的，预计未来12个月股价将上涨约15%，主要因其正努力提升铜产量 [1] - Oddo BHF认为力拓集团在铜业务方面拥有非常有吸引力的发展路线图，且其西芒杜大型项目将助力扩大铁矿石产量 [1] - 分析师对2026年矿业股票持看多态度，认为铜主题仍将是积极的驱动因素和最值得投资的方向之一，但也警告亚洲经济显著放缓可能破坏市场情绪 [2] - 中信建投认为，2025年贵金属行情强势，展望2026年，接力金银的下一个大宗品种应该是铜 [2] 行业展望与驱动因素 - 铜类矿业股2026年的表现可能取决于美国铜期货价格是否能不断刷新历史高位以及LME铜价能否在2026年持续上涨至突破历史最高点位 [1] - 铜主题在2026年应仍将是一个积极的驱动因素，也是最值得投资的积极方向之一 [2] - 展望2026年，需要关注货币和财政回归之后全球经济走向，接力金银的下一个大宗品种应该是铜 [2] - 其他金属的投资风险可能会更大一些 [2] 机构观点与公司分析 - 花旗集团的矿业分析师将大宗商品贸易领军者嘉能可列为2026年的首选股票标的 [1] - 花旗预计嘉能可在未来12个月股价将上涨约15%，主要因为该公司正努力提升铜产量 [1] - Oddo BHF认为全球矿业巨头力拓集团在铜业务方面拥有非常有吸引力的发展路线图 [1] - 随着力拓位于几内亚的西芒杜大型项目逐步爬坡，公司应能扩大铁矿石产量 [1] 相关股票列表 - 铜矿类港股包括：洛阳钼业（03993）、紫金矿业（02899）、五矿资源（01208）、江西铜业（00358）、中国有色矿业(01258)、中国中冶(01618)等 [3] - 覆铜板类港股包括：建滔积层板(01888)、建滔集团（00148） [3]

全球PCB市场结构性变化与增长前景 - 全球PCB行业市场规模于2024年达到750亿美元，2020年至2024年的复合年增长率为3.6% [1] - 预计到2029年，全球PCB行业市场规模将达968亿美元，2024年至2029年期间的复合年增长率为5.2% [1] - 市场增长动力正从传统消费电子向高性能计算和汽车电子等高端领域转移 [1] 数据通讯与AI服务器成为核心增长引擎 - 数据通讯领域PCB市场规模预计将从2024年的218亿美元增至2029年的327亿美元，复合年增长率达8.4%，显著超越行业整体增速 [1] - 增长主要由通用服务器平台升级及AI服务器需求激增所驱动 [1] - AI驱动PCB产品向高厚径比、多盲埋孔升级，带动AI PCB电镀铜粉耗材需求旺盛，量价齐升 [2] PCB技术升级与价值量提升趋势 - 随着正交背板需求、Cowop工艺升级，未来PCB将更加类似于半导体，价值量将稳步提升 [2] - 亚马逊、META、谷歌等自研芯片设计能力弱于英伟达，因此对PCB等材料要求更高，价值量更有弹性 [2] - 短距离数据传输要求不断提高，带动PCB持续升级，并带动产业链上游覆铜板从M6/M7升级到M8/M9 [2] 产业链国产化与景气周期 - 国内PCB公司在全球份额持续提升，并带动上游产业链国产化，从覆铜板出发，并带动上游高端树脂、玻纤布、铜箔等国内份额进一步提升 [2] - 行业短期产能紧俏，将迎来景气周期 [2] - 建滔积层板等厂商年内已多次提涨产品价格，成本压力、需求红利成为涨价的重要推手 [3] 主要港股上市公司动态 - 建滔积层板(01888)：厂商产能利用率处于高位，10月份有过调价动作，行业厂商目前仍分批对不同覆铜板产品价格进行调整 [3] - 建滔集团(00148)：已成功研发多种高频高速产品应用于AI服务器内的GPU主板，AI发展带动其覆铜面板及印刷线路板产品需求增长 [3] - 建滔集团计划在广东开平设立AI线路板生产线，投资规模料达约8亿至10亿元人民币，相关订单饱和，明年上半年料满荷 [3] 行业领先公司市场地位 - 东山精密（002384）：为全球第一大边缘AI设备PCB供应商 [4] - 沪电股份（002463）：数据中心领域PCB收入位居全球第一 [5]

全球PCB市场结构性变化与增长动力 - 全球PCB市场正经历结构性变化，增长动力从传统消费电子向高性能计算和汽车电子等高端领域转移 [1] - 以销售收入计，全球PCB行业市场规模于2024年达到750亿美元，2020年至2024年的复合年增长率为3.6% [1] - 预计到2029年，全球PCB行业市场规模将达968亿美元，2024年至2029年期间的复合年增长率为5.2% [1] 数据通讯与AI服务器成为核心增长引擎 - 数据通讯是增长最迅猛的领域，相关PCB市场规模预计将从2024年的218亿美元增至2029年的327亿美元，复合年增长率达8.4%，显著超越行业整体增速 [1] - 这一增长主要由通用服务器平台升级及AI服务器需求激增所驱动 [1] - AI驱动PCB产品向高厚径比、多盲埋孔升级，带动AI PCB电镀铜粉耗材需求旺盛，量价齐升拉动行业利润快速增长 [2] PCB技术升级与价值量提升趋势 - 随着正交背板需求、Cowop工艺升级，未来PCB将更加类似于半导体，价值量将稳步提升 [2] - 亚马逊、META、谷歌等自研芯片设计能力弱于英伟达，因此对PCB等材料要求更高，价值量更有弹性 [2] - 随着短距离数据传输要求不断提高，PCB持续升级，并带动产业链上游升级，覆铜板从M6/M7升级到M8/M9 [2] 产业链景气度与国产化进程 - 行业短期产能紧俏，将迎来景气周期 [2] - 伴随国内PCB公司在全球份额持续提升，并带动上游产业链国产化，从覆铜板出发，并带动上游高端树脂、玻纤布、铜箔等国内份额进一步提升 [2] - 建滔积层板等厂商年内已多次提涨产品价格，成本压力、需求红利成为涨价的重要推手 [3] 主要港股上市公司动态 - 建滔积层板(01888)：厂商产能利用率处于高位，10月份有过调价动作，目前仍分批对不同覆铜板产品价格进行调整 [3] - 建滔集团(00148)：集团已成功研发多种高频高速产品应用于AI服务器内的GPU主板，AI快速发展带动集团覆铜面板及印刷线路板产品需求增长 [3] - 建滔集团(00148)：集团有计划在广东开平设立AI线路板生产线，投资规模料达约8亿至10亿元人民币，相关订单饱和，明年上半年料满荷 [3] 行业领先公司资本市场动态 - 东山精密：递表港交所，为全球第一大边缘AI设备PCB供应商 [4] - 沪电股份：递表港交所，数据中心领域PCB收入位居全球第一 [5]

行业动态：覆铜板产品价格上涨与驱动因素 - 继11月台湾南亚塑胶对全系覆铜板产品调涨8%后，建滔积层板本周对产品进行新一轮调涨[1] - 受铜价上涨、玻璃布供应紧张等因素影响，建滔积层板CEM-1/22F/V0/HB产品涨价5%，FR-4、PP产品均涨价10%[1] - 目前原材料价格维持高位，下游PCB厂稼动率较高，覆铜板产品调价趋势有望进一步延续[1] 行业成长性与技术升级 - 明年随着GPU、ASIC阵营新平台产品陆续采用M8.5+材料，覆铜板产品价值量有望大幅提升[1] - 建议关注受益于覆铜板涨价、具备高端产品储备的厂商[1] 公司近期动态：建滔积层板 - 12月3日，建滔积层板在2025国际电子电路(深圳)展览会(HKPCA Show)携全产业链高端解决方案亮相[1] - 公司精准契合AI、汽车电子等高端场景需求，展出的核心产品矩阵具备明确技术支撑与市场验证[1] - 重点推出覆盖AI服务器、IC载板及汽车电子等领域的创新解决方案[1] 公司股价表现 - 建滔积层板(01888)股价涨超4%，截至发稿涨4.12%，报12.37港元[2] - 成交额达1.8亿港元[2]

公司股价与市场表现 - 建滔积层板股价上涨4.12%，报12.37港元，成交额达1.8亿港元 [1] 产品价格动态与行业趋势 - 继台湾南亚塑胶11月对全系覆铜板产品调涨8%后，建滔积层板本周对产品进行新一轮调涨 [1] - 受铜价上涨、玻璃布供应紧张影响，公司CEM-1/22F/V0/HB产品涨价5%，FR-4、PP产品均涨价10% [1] - 目前原材料价格维持高位，下游PCB厂稼动率较高，覆铜板产品调价趋势有望进一步延续 [1] 行业成长性与产品升级 - 明年随着GPU、ASIC阵营新平台产品陆续采用M8.5+材料，覆铜板产品价值量有望大幅提升 [1] - 建议关注受益于覆铜板涨价、具备高端产品储备的厂商 [1] 公司战略与市场展示 - 建滔积层板在2025国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）上携全产业链高端解决方案亮相 [1] - 公司展出的核心产品矩阵精准契合AI、汽车电子等高端场景需求，具备明确技术支撑与市场验证 [1] - 公司重点推出覆盖AI服务器、IC载板及汽车电子等领域的创新解决方案 [1]