文章核心观点 - 近期芯片产业链涨价潮愈演愈烈，从上游原材料、晶圆制造到存储、被动元件、功率器件等关键环节，乃至终端PC和手机厂商均受到波及，呈现全面、多轮次的价格上涨态势 [3] 上游原材料与PCB - 覆铜板巨头建滔积层板在12月内两次涨价，月初对全系列产品提价5%至10%，月底再次宣布所有产品价格上调10% [9] - 南亚塑胶因国际LME铜价、铜箔加工费等原料上涨，自11月20日起对全系列CCL及PP产品统一涨价8% [10] 晶圆制造 - 台积电已告知客户，将对5nm、4nm、3nm、2nm等先进制程连续四年调涨价格，自2026年起5nm以下制程价格预计上涨8%至10%，2nm价格涨幅预计达50%，单片晶圆价格将高达30000美元 [12] - 中芯国际已对部分产能实施涨价，涨幅约为10% [13] 存储芯片 - 三星电子第四季度调升DRAM与NAND Flash价格，其中LPDDR4X、LPDDR5/5X合约价涨幅达15%至30%，NAND产品上调5%至10%，并于11月将服务器芯片价格上调30%至60% [14] - SK海力士已与英伟达就HBM4供应完成谈判，其单价约560美元，比HBM3E高出50%以上 [15] - 美光通知渠道存储产品将上涨20%-30%，并曾暂停DDR5 DRAM合约报价，其汽车电子产品预计涨70% [16] - 闪迪在11月将其NAND闪存合约价格大幅上调50% [19] - 长江存储12月份NAND闪存晶圆价格较上月上涨超10%，同期SSD等成品价格上涨15%至20% [22] - 旺宏传因AI需求，将调高明年首季报价三成 [23] - 中国台湾存储模组厂威刚、十铨、创见等自10月起陆续暂停报价，为2017年以来首次 [25][26] 被动元件 - 国巨旗下基美于11月1日起对部分钽电容系列调涨价格，幅度达二至三成，为今年第二次涨价 [30] - 风华高科因原材料上涨，决定自2026年1月1日起对电阻类、电感类等部分产品价格进行适度调整 [33] - 松下通知部分钽电容型号调涨15%-30%，涵盖30-40种型号，将于2026年2月1日生效 [35] - 京瓷AVX普通钽电容在今年6月及9月均因原材料成本增加而宣布涨价 [36] - 中国台湾厂商台庆科因银价大幅上涨，11月起对积层芯片磁珠及电感调涨价格15%以上 [37] - 国内多家被动元件厂商在12月集中发布涨价函，包括厦门宏发电声（涨幅5%-15%）、深圳合科泰（厚膜电阻涨8%-20%）、江西昶龙科技（厚膜贴片电阻涨10%-20%）、安徽富捷电子（涨8%-20%）等 [38][40][41] 功率器件与其他芯片 - 华润微电子确认对部分IGBT产品实施了价格上调 [45] - 晶导微电子对JDCF系列、LB系列等产品调涨10%-15% [46][47] - ADI由于通胀压力，新的价格将适用于2026年2月1日起发运的订单 [54] - GPU市场预计将迎来多轮涨价，AMD GPU可能在2026年1月首轮涨价，英伟达GPU预计从2月开始涨价 [55] - 无锡华众芯微、江西天漪半导体、裕芯电子、永源微电子等多家公司因原材料成本上涨，在12月下旬对产品调涨价格，幅度在10%-30%不等 [56][58][61][63] 终端厂商 - PC厂商联想、戴尔、惠普计划涨价，涨幅最高达20%，其中戴尔商用产品价格涨幅因合同不同在10%到30%之间 [66][67] - 受存储芯片价格大幅上涨影响，小米、OPPO、vivo等多家手机厂商已暂缓本季度存储芯片采购计划，部分厂商DRAM库存不足三周，面临是否接受原厂接近50%涨幅报价的抉择 [68]

行业动态 - 全球芯片涨价潮正愈演愈烈 [1] - 三星电子已率先暂停10月DDR5 DRAM合约报价 [1] - SK海力士和美光等其他存储原厂跟进暂停报价 [1] - 存储原厂恢复报价时间预计或将延后至11月中旬 [1] 市场资金流向 - 芯片ETF（512760）近20日净流入超10亿元 [1] 产品信息 - 芯片ETF（512760）跟踪中华半导体芯片指数（990001） [1] - 中华半导体芯片指数从沪深市场选取涉及半导体芯片材料、设备、设计、制造、封装和测试等环节的上市公司证券 [1]