兴森科技:IC封装基板业务占比为21.09%,存储业务占IC封装基板的比例约2/3
公司业务结构 - 2025年上半年,公司PCB业务占总业务比例为71.45% [1] - 2025年上半年,公司IC封装基板业务占总业务比例为21.09% [1] - 在IC封装基板业务中,存储业务占比约为三分之二 [1] 客户认证流程 - FCBGA封装基板业务的客户导入需进行技术评级、体系认证和产品认证 [1] - 大客户的考核认证标准更为严格 [1] - 工厂的技术评级和体系认证一般需要约6个月时间完成 [1] - 产品认证的周期一般也需要6个月左右 [1]