复盘本周美股-映射AI电力/算力出海逻辑辨析(HRSG、液冷、光模块、PCB)
傅里叶的猫·2025-12-20 12:43

美股市场整体走势 - 本周美股三大指数涨跌不一,道琼斯指数全周下跌0.67%,纳斯达克指数上涨0.48%,标普500指数上涨0.1% [3] - 市场日线波动显著,呈现先抑后扬态势 [3] AI电力/算力板块核心事件与波动 - 本周板块大幅波动的核心事件是“甲骨文/OpenAI融资-AI资本开支兑现风波” [4] - 上半周负面事件:12月17日,甲骨文的数据中心合作伙伴Blue Owl Capital据称不会为一项价值100亿美元的数据中心建造交易提供资金 [6];甲骨文的信用违约掉期攀升至155个基点,债券违约预期大幅提升 [7] - 下半周正面事件:OpenAI据传闻获得由阿联酋主权基金牵头的1000亿美元融资支持,估值再度上升800亿美元,缓解了市场对资金链断裂的担忧 [8] AI电力板块表现与逻辑 - 板块重点映射标的为Bloom Energy和GE Vernova,分别代表北美SOFC及燃机电力设备龙头 [9] - 周线结果:Bloom Energy全周下跌6.49%,GE Vernova下跌2% [9] - 周内表现先抑后扬,周五收盘Bloom Energy大涨超10.7%,GE Vernova大涨超2.9% [9] - 上半周下跌逻辑:AI资本开支兑现度下修导致电力缺口预期下降,进而引发电力产业需求增速预期和板块估值预期下调 [9] - 下半周反弹逻辑:上半周的负面逻辑因OpenAI融资消息而逆转,板块估值预期得到修复 [9] AI算力板块表现与逻辑 - 本周AI算力板块周线表现强势,核心标的均上涨,甲骨文收涨超1% [9] - 板块同样先抑后扬,下半周强烈修复,截至周五收盘:英伟达上涨超3.9%、甲骨文上涨超6.6%、Lumentum上涨超10%、Coreweave上涨超22% [9] - 上半周走弱逻辑:AI资本开支兑现不确定性上升,导致AI硬件/软件/生态业绩增长预期下调,进而引发板块估值下修和相关企业市值下滑 [10] - 下半周修复逻辑:上半周的负面逻辑因OpenAI融资消息而逆转,板块估值预期得到修复 [10] 国内AI电力出海逻辑与产业信息 - HRSG(余热锅炉):只有海外HRSG产能可出海北美项目,目前可供北美的HRSG产能缺口高达30%以上,涨价预期强,相关企业呈现量、价、利三维齐升预期 [13] - HRSG需求跟随西门子能源、GEV、三菱重工等大型燃机厂产能走,其指引订单已排至2028-2029年 [13] - 产业价格信息:在供需缺口驱动下,海外HRSG产能涨价强劲,大陆某企业在越南的HRSG产线价格预期在明年第一季度至少上修15-20%以上 [14] - 国内HRSG产品价格在海外带动下也大幅上涨,某大厂产品价格已与裸机持平,并示意后续持续上涨 [14] - 燃机上游产业链:西门子能源或给国内某上市企业近期落地一个2-3亿美元的主机零部件框架订单 [14] AI电力新技术:SOFC与SST - SOFC(固体氧化物燃料电池):属于AI算力新技术,需求取决于下游云服务提供商的实际接受度及渗透率规划 [15] - 北美云服务提供商对SOFC接受度较高,Bloom Energy潜在订单持续累积,Meta、谷歌、微软等均有百兆瓦级别订单在商议交付中 [15] - SST(超导技术):据产业信息,预计2027年英伟达产品配套SST的渗透率将超15%,逐步走向产业规模商业化 [16] 国内AI算力硬件出海逻辑与产业信息 - 液冷:需求核心取决于下游芯片大厂高功耗配套液冷方案的产品流片出货情况,明年需求及市场空间预期乐观 [18] - 产业信息:谷歌在某大厂的审厂较为顺利,已陆续开始发货,预期明年上半年或交付超10亿元人民币货值的产品 [19];某国内CDU泵厂商在2026年或将随国内液冷大厂一同出海谷歌、Meta等海外科技大厂 [19] - PCB:目前覆铜板较为紧缺,呈现涨价态势,预计明年平均成交价格或超280-300元/米,核心供应商订单饱满 [19] - 光模块:光芯片产能极度紧张,以Lumentum为例,其产能完全售罄,已采取高毛利接单模式,行业呈现供不应求 [19] - 光模块、PCB、服务器电源:需求更多受新产品迭代对供应格局和市场总价值量的影响,其次才是下游总资本开支变化情况 [18]