从美光及AI产业链公司业绩指引情况来看，AI需求持续强劲，继续看好核心算力硬件、半导体设备等 产业链。 半导体设备ETF（159516）跟踪的是半导体材料设备指数（931743），该指数聚焦于半导体产业链中的 材料与设备环节，从市场中选取从事半导体材料研发、生产及半导体设备制造的上市公司证券作为指数 样本，以反映半导体产业上游领域相关上市公司证券的整体表现。该指数具有较高的科技含量和成长性 特征，体现了半导体产业上游领域的技术进步趋势与市场表现。 （文章来源：每日经济新闻） 根据Wind数据，半导体设备ETF（159516）盘中净流入7000万份，资金抢筹。 相关机构表示，美光2026财年第一季度总收入达到136亿美元，环比增长21%，同比增长57%，连续三 个季度创下历史新高。综合毛利率为56.8%，环比提升11pcts，主要得益于定价提高、成本控制和有利 的产品组合。美光预计预计DRAM和NAND行业的供应紧张状况将持续到2026日历年及以后。公司目前 仅能满足部分关键客户约50%到三分之二的需求。2026日历年的HBM全部供应量（包括HBM4）已在价 格和数量上与客户签订了协议。预计HBM市场规模（TA ...

半导体设备ETF资金流向与市场关注 - 半导体设备ETF（159516）盘中净流入7000万份，显示资金积极布局 [1] 美光科技财务与运营表现 - 美光2026财年第一季度总收入达136亿美元，环比增长21%，同比增长57%，连续三个季度创历史新高 [1] - 公司综合毛利率为56.8%，环比提升11个百分点，主要得益于定价提高、成本控制和有利的产品组合 [1] - 公司目前仅能满足部分关键客户约50%到三分之二的需求 [1] 存储芯片行业供需与价格展望 - 美光预计DRAM和NAND行业的供应紧张状况将持续到2026日历年及以后 [1] - 集邦咨询预测2026年DRAM均价年对年上涨约58%，行业营收将再增长约85%，DRAM产业规模首次突破3000亿美元 [1] - 集邦咨询预测2026年NAND Flash市场供应量同比增长21%，营收规模将达1105亿美元，同比涨58%，平均单价同比上涨32% [1] 高带宽内存（HBM）市场前景 - 美光2026日历年的HBM全部供应量（包括HBM4）已在价格和数量上与客户签订协议 [1] - 预计HBM市场规模将以约40%的年复合增长率增长，从2025年的350亿美元增至2028年的1000亿美元 [1] AI需求与产业链投资逻辑 - 从美光及AI产业链公司业绩指引来看，AI需求持续强劲 [2] - 继续看好核心算力硬件、半导体设备等产业链 [2] 半导体设备ETF跟踪指数概况 - 半导体设备ETF（159516）跟踪半导体材料设备指数（931743） [2] - 该指数聚焦于半导体产业链中的材料与设备环节，选取从事半导体材料研发、生产及设备制造的上市公司证券作为样本 [2] - 该指数具有较高的科技含量和成长性特征，反映半导体产业上游领域的技术进步趋势与市场表现 [2]

行业需求驱动因素 - AI技术应用持续推进云服务商对高效能TLC eSSD和QLC eSSD的需求 [1] - HDD供应短缺促使云服务商将订单转向SSD [1] - NAND Flash需求迎来爆发 [1] 行业供应格局 - 主要原厂维持审慎的产能扩张策略 受过往周期影响 [1] - 即使后续资本开支回升 受限于产能建设周期的滞后性 对2026年位元产出的增量贡献也将较为有限 [1]

市场表现 - 12月23日午后A股三大指数集体上涨，上证指数盘中上涨0.26% [1] - 芯片科技股走强，截至13点26分，芯片ETF（159995）上涨0.88% [1] - 芯片ETF成分股中，北方华创上涨4.50%，北京君正上涨4.10%，寒武纪-U上涨3.99%，沪硅产业上涨2.42%，海光信息上涨2.26% [1] 行业动态 - 2025年第四季度存储芯片进入新一轮涨价周期 [3] - Micron、Samsung、SK Hynix三大存储巨头陆续上调DRAM及NAND Flash产品合约价，相关现货价格同步持续上扬 [3] - AI服务器持续高景气叠加iPhone等智能手机存储芯片参数升级周期，将推动存储行业开启新一轮发展周期 [3] 投资关注 - 建议关注国产存储产业链上市公司的投资机会 [3] - 芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数，其30只成分股集合了A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等环节的龙头企业 [3] - 成分股代表公司包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等 [3]

存储芯片行业现状与价格驱动因素 - 存储芯片正成为消费电子产品（如笔记本）价格上涨的关键推手[1] - 自2024年9月以来，DRAM和NAND Flash两种主流存储芯片的现货价格涨幅超过300%[2] - 行业高管认为，由人工智能（AI）彻底引爆的“超级周期”已经到来，此次行情不同于以往有涨有落的周期性波动[3] AI技术演进带来的需求变革 - AI发展重点从“训练”大模型转向“推理”应用，每次服务调用均消耗巨大算力，催生新需求[3] - “以存代算”新思路兴起，通过配置大容量、高速度的内存来提升AI计算效率，使存储芯片从成本零件转变为“战略物资”[4] - 一台专为AI服务的服务器所需的存储芯片数量是普通服务器的8倍，导致需求量呈几何级数爆炸[5] 供应链与产能结构 - 全球存储芯片产能高度集中于三星、SK海力士和美光三家巨头[6] - 主要厂商将生产线大量转向生产利润丰厚的HBM（高带宽内存），导致用于消费电子（如DDR4内存、普通闪存）的产能被严重挤占，造成“结构性缺货”[7][8] - 新建芯片工厂从投资到产出需2到4年，无法缓解短期供应紧张[8] - 大厂库存周期已降至2到4周，呈现产出来即拉走的局面[9] 市场反应与公司表现 - 存储芯片行业龙头美光科技最新一季财报利润远超预期，行业周期确认走出“V”型底部[10] - 2025年12月22日，A股存储芯片板块表现突出，例如珂玛科技涨幅达20.00%，精智达涨幅达17.22%[7][12][13] 产业链投资与布局 - 国际投行如高盛已提前布局A股存储芯片产业链公司[13] - 新买进85万股睿能科技，该公司代理国内外大厂存储芯片产品[13] - 新进125万股太龙股份，成为其第七大股东，该公司超80%业务为半导体分销，并代理SK海力士、长江存储等产品[13] - 新进348万股协创数据，该公司业务涉及消费级与企业级存储设备，并正研发高速主控芯片[14][16] - 加仓大为股份至107万股，该公司超九成营收来自半导体存储业务，并涉足汽车零部件[15] - 摩根士丹利和阿布达比投资局也跟随买入相关公司股份[13] - 外资布局主线包括全球AI热潮带来的行业机遇，以及中国供应链的国产替代机会[16] 对终端消费市场的影响 - 存储芯片占一部手机或一台电脑成本的10%到20%[17] - 戴尔、联想等电脑品牌已释放涨价风声，手机行业亦讨论明年新机价格可能上涨[17] - 预测到2026年，智能手机和笔记本电脑的整体市场价格将会上涨[18]

行业与公司 * **行业**：存储产业链（包括存储原厂、设备、材料、封测、IC设计等环节）[1] * **核心公司**：兆易创新、北京君正、聚辰股份、澜起科技、长鑫存储、长江存储、晶盛电子、雅克科技、晶合集成、惠程股份（通过投资新风科技）、江波龙、得明利佰维存储、湘农、濮阳股份、东芯股份[1][3][6][7][11][12][15][16][17][18] 核心观点与论据 行业周期与供需态势 * **当前周期核心驱动**：由AI整体资本开支持续增加驱动，不同于2021年和2023年的小周期，AI相关需求增长确定性高[2] * **需求端**：预计2026-2027年，海外CSP（云服务提供商）和国内互联网厂商的资本开支指引显示，DRAM和NAND Flash行业需求将增长约30%[1][2] * **供给端**：过去三四年内海外主要原厂（三星、海力士、美光、凯霞、闪迪）基本没有新增产能，资本开支增加主要用于投资HBM（高带宽内存）生产[2] DRAM和NAND Flash稼动率已达九成以上，2026年供给增量预计在10%到20%之间[2] 海外原厂对扩产保持谨慎，从选址到释放新产能需要至少两年时间，新产能释放最早要到2027年底或更晚[4] * **供需结论**：存储行业将进入供不应求的周期，未来两年将持续呈现供不应求的态势[2][4] 价格走势 * **价格变化**：存储价格自2025年二季度起上涨，三季度全面涨价[1][5] * **未来预期**：预计2026年一季度及以后整体价格将稳中有升[1][5] AI相关存储因需求强劲和供给偏紧，价格上涨确定性更高[1][5] * **原厂动向佐证**：美光近期法说会业绩超预期，并将2026财年资本开支从180亿美元上修至200亿美元，同比增长45%[5][12] 国内产业链发展 * **国内原厂**：长江存储和长鑫存储具备全球竞争力，产能需求旺盛，到2025年底两者合计产能约为50万片[12] 在“十五”期间，有望实现一倍产能扩张，每年至少新增10万片产能建设需求[12] * **上游设备材料**：国内长江存储和长鑫存储的产能扩张利好设备材料公司[3][12] 晶盛电子被认为具有最大的弹性空间，目前市值200多亿，预期订单增长可使其市值达到400亿以上[12] 雅克科技在材料领域因其技术水平、客户质量及估值水平（约20倍）被认为是最合适的选择，有翻倍成长潜力[12] * **技术升级影响**：存储技术升级（如DRAM、HBM）中，驱动芯片（Baseband）逐渐交由逻辑代工厂完成[13][14] 长鑫存储尝试将驱动芯片交给逻辑代工厂，如晶合集成利用28纳米产线提供服务[14] 预计到2027-2028年，逻辑晶圆需求可能超过10万片，晶合集成有望获得大量订单[15] * **封测环节**：长鑫存储的封测过去主要由菲顿、长电、通富等完成，但新风科技（脱胎于华邦科技）正在成为新的封测供应商[16] 新风科技老厂房6万片产能预计2025年打满，并布局高端封测（如POP封装及3D DRAM相关3D立方体封装）[16][17] 惠程股份通过投资新风科技，在存储器件封测方面具备重要角色，并布局2.5D/3D等高端先进封测能力[17][18] 重点公司分析 兆易创新 * **核心优势**：定制化存储产品领先，与客户合作关系密切[1][7] * **业务进展**：当前有四五十个云端加端侧定制化存储项目同步进行，其中东方算新的GPU方案采用了其3D DRAM解决方案，表明3D DRAM在云端推理场景具备规模落地潜力[7] * **业绩预期**：预计2026年主营业务利润可达35-40亿元[1][7] * **市值展望**：公司市值目标可达40倍左右，定制化存储有望再造一个公司当前利润体量，远期市值保守估计可达2000亿人民币以上，乐观估计可达2500-3000亿人民币[1][7] 北京君正 * **核心业务**：车规级DRAM供应商[1][8] * **市场动态**：2025年四季度车规级存储进入涨价周期，部分客户已执行新价格[8] 预计2026年将在车规市场对欧美头部大客户实现全面涨价，全产品线进入全面涨价周期[1][8] * **业绩预期**：乐观估计2026年利润有望达到15亿元，并且有50%到翻倍的成长空间[1][8] 聚辰股份 * **新业务进展**：在企业级固态硬盘上定制开发新料号，已完成前期送样，预计2026年实现小批量生产[1][9] * **市场预期**：新品对应市场规模约2亿美元，公司预计能拿到50%的市占率，将增加5至6亿元利润[9] * **业绩与市值展望**：远期利润可从当前7-8亿元提升至13-14亿元，市值目标可达300亿元以上[1][9] 澜起科技 * **核心驱动**：受益于DDR5渗透率大幅提升[3][10] * **未来预期**：AI服务器和通用服务器出货量增长将进一步推动DDR5内存条市场扩张，2026年DDR5渗透率将继续提升，公司主业仍处于业绩兑现期[10] * **成长空间**：公司围绕互联类产品（如PCIe、Tim芯片、Switch芯片、MRD母相关高带宽内存接口及配套芯片）进行研发，有望拓展现有市场空间，推动长期成长[3][10] 其他值得关注的公司 * **模组公司**：如江波龙、得明利佰维存储、湘农等，因低价库存将在2025年四季度至2026年一季度迎来业绩高增长[6] * **IC设计公司**：除上述重点公司外，由于Nor Flash和SLC NAND Flash在2026年将处于全面涨价周期，也建议关注濮阳股份和东芯股份[11]

报告行业投资评级 - 强于大市 [1] 报告核心观点 - 存储芯片行业已进入新一轮涨价周期，并有望延续至2026年，本轮周期由AI服务器需求爆发与智能手机存储配置升级双重因素驱动 [2][6] - 全球存储芯片产业正经历从美国、日本、韩国向中国的区域转移，以长江存储、长鑫存储、江波龙为代表的中国企业正加速技术突破与产能扩张 [2][90] 行业周期与驱动因素 - **新一轮涨价周期开启**：2025年第四季度，存储芯片进入新一轮涨价周期，美光、三星、SK海力士三大存储巨头陆续上调DRAM及NAND Flash产品合约价，上调幅度最高达30% [2][6] - **历史周期复盘**：2016-2018年的涨价周期由智能手机配置升级驱动；2020-2023年的上行周期则受益于线上经济、居家办公场景拉动的PC出货量提升及疫情下的产业链囤货需求 [2][14][18] - **本轮周期驱动因素**：与前两轮依赖单一驱动不同，本轮周期呈现多元特征，由云厂商资本开支加码催生的AI服务器需求与智能手机配置持续升级共同驱动 [20] - **下游需求结构**：2024年，DRAM下游需求中，服务器、智能手机、PC占比分别为34%、32%、14%；NAND Flash下游需求中，三者占比分别为30%、31%、14%，服务器与智能手机贡献权重基本接近 [20] 智能手机需求分析 - **iPhone引领升级**：作为行业龙头，苹果iPhone的存储配置升级对行业有引领作用，其内存容量平均每2-4年完成一次迭代，存储容量每隔4年完成一次升级 [25][28] - **近期升级密集**：2024年发布的iPhone 16内存容量从6GB升级至8GB，2025年的iPhone 17存储容量从128GB升级至256GB [25][26] - **未来展望**：iPhone在2025年完成存储容量升级后，其内存容量有望在2026年迎来再次升级，密集的持续升级有望助推全球存储芯片市场涨价周期在2026年延续 [2][29] AI服务器需求分析 - **云厂商资本开支高增长**：全球八大云服务厂商（Google、AWS、Meta、Microsoft、Oracle、腾讯、阿里巴巴、百度）的资本开支从2021年的1451.0亿美元增长至2024年的2609.0亿美元，复合年增长率为21.6%，预计2026年有望达到6020亿美元，2024-2026年复合增长率或达51.9% [30][32] - **服务器市场规模增长**：全球服务器市场规模从2020年的1360万台增长至2024年的1600万台，其中AI服务器占比从2024年的12.5%预计提升至2030年的33.3% [33][35] - **技术迭代推动需求**：AI大模型训练对存储的带宽、容量提出更高要求，推动了HBM3E、DDR5等先进存储技术的加速迭代与应用 [30] DRAM市场分析 - **市场规模与格局**：2024年全球DRAM市场规模达958.63亿美元，同比增长84.83%，市场呈现寡头垄断格局，三星、SK海力士、美光三家合计占据97.5%的市场份额 [2][37][41] - **技术路线分化**：JEDEC定义了DDR、LPDDR、GDDR三类标准，分别面向服务器/PC、移动设备、高端显卡/AI加速等不同场景 [45][47][50][54] - **核心发展方向HBM**： - HBM（高带宽内存）通过3D堆叠和硅通孔技术实现高带宽、低延迟，是破解AI算力瓶颈的关键 [57][59] - 2024年全球HBM市场规模为56.1亿美元，预计2034年将增长至570.9亿美元，复合年增长率达26.1% [65][67] - 2025年第二季度，全球HBM市场份额由SK海力士（62%）、美光（21%）、三星（17%）占据 [66][67] - HBM在DRAM市场的渗透加速，其产量占DRAM总规模的比重预计从2023年的2%提升至2025年的10%，营收占比从8%提升至30% [68][69] NAND Flash市场分析 - **市场规模与格局**：2023年全球NAND Flash市场规模为387.3亿美元，2024年增加至656.4亿美元，市场前五名企业为三星（35.7%）、SK集团（21.3%）、铠侠（14.4%）、美光（12.9%）、闪迪（11.0%） [2][76][77] - **产品类型**：按存储单元位数可分为SLC、MLC、TLC、QLC，其中TLC是当前市场主流，QLC是未来发展趋势 [2][74][75] - **架构演进**：行业正经历从2D平面结构向3D立体堆叠架构发展，3D NAND Flash具备容量更大、寿命更长、能耗更低的优势 [81][82] 全球产业转移与代表企业 - **产业转移脉络**：全球存储芯片产业呈现“美国-日本-韩国-中国”的区域转移脉络，当前产业重心正逐步向中国转移 [2][83][90] - **美光**： - 2025年营业收入为373.78亿美元，同比增长48.85%，毛利率为39.79% [91][93] - 业务向存储核心场景聚焦，2025年云存储业务营收占比36.2%，移动和客户端业务占比31.7% [96][97] - 在HBM和高端NAND领域深度绑定NVIDIA等AI巨头，并计划于2026年2月底前终止消费级零售业务，全面聚焦AI数据中心等高利润领域 [101][102][104][106] - **铠侠**： - 2025年营业收入为114.95亿美元，同比增长58.51%，毛利率为33.37% [109][110] - 以BiCS FLASH™3D闪存技术为核心竞争力，其第八代产品实现了50%的存储密度提升 [107][114][115] - **SK海力士**： - 2024年营业收入为454.71亿美元，同比增长102.02%，毛利率为48.08% [118][119][120] - 占据全球HBM市场主导地位，是NVIDIA AI GPU的HBM3/HBM3E独家供应商，并公布了2026-2031年产品路线图，将分阶段推出标准与定制化HBM及AI专用存储产品 [117][121][122][125][129] - **长江存储**： - 国产存储IDM企业，核心技术为自主研发的晶栈®Xtacking®架构，2025年三期项目注册资本达207.2亿元，为产能扩张奠定基础 [132][134][135] - **长鑫存储**： - 国内领先的DRAM制造商，产能从2019年的2万片/月提升至2024年的20万片/月，复合年增长率达58.5%，并已在国内率先实现DDR5及LPDDR5X芯片的技术突破与量产 [137][138][142] - **江波龙**： - 全球领先的半导体存储企业，2024年营业收入为174.6亿元，同比增长72.5%，毛利率为19.1%，产品以嵌入式存储和固态硬盘为主，境外营收占比维持在70%以上 [143][144][147][149][151] 投资建议 - 受益于AI服务器持续高景气叠加iPhone等智能手机存储芯片参数升级周期，存储行业将开启新一轮发展周期，建议关注国产存储产业链上市公司投资机会 [2]

文章核心观点 - 本轮NAND周期由供给收缩与AI驱动的结构性需求共振驱动，其价格上涨的可持续性强，预计供给紧张至少持续至2026年底，价格将维持高位 [2][4] - AI在云端（训练与推理）和端侧（AI手机/PC）的应用，正大幅提升对SSD在容量、速度、耐久性等方面的需求，打开了NAND需求的天花板 [4][15] - NAND行业寡头竞争格局稳定，主要厂商产能扩张谨慎，供需关系紧张；同时，铠侠与闪迪的合资工厂投产以及长江存储的扩产，正在重塑供应格局 [4][21][32] - HDD在单位存储成本和总拥有成本上仍具优势，未来将聚焦于超大规模数据湖和冷数据归档等特定场景，与SSD形成差异化互补 [5][43][56] NAND周期历史复盘与当前特征 - **历史周期五大特征**：周期跨度长（四年以上）且价格波动剧烈（涨跌超80%）；供需错配严重，产能扩张滞后（超两年）；厂商扩产策略差异（如三星“逆周期投资”）加剧波动；技术创新驱动周期（如2D转3D导致供给不足）；下游库存周期放大价格波动 [8] - **本轮周期两阶段驱动**：第一阶段（4Q24-2Q25）由原厂减产和消费电子需求回暖驱动的价格止跌回升；第二阶段（3Q25至今）由AI服务器需求爆发及原厂将产能转向HBM/DDR5导致的结构性短缺，推动价格大幅上涨 [13] - **当前周期位置判断**：截至2025年11月，NAND TLC 512Gb合约价相较于前低涨幅约140%；参照2016-2017年上行周期（涨幅150%-250%），本轮在竞争格局更稳定、由AI需求驱动下，有望带来更持久的需求增长；预计2026年价格维持高位，上半年涨价确定性高 [22][23] AI驱动的NAND需求分析 - **云端AI需求场景**：训练场景需要SSD具备超大容量、高耐久性及高随机写入IOPS以保存检查点；推理场景中，LLM快速载入、KV Cache交换及RAG向量数据库查询，对SSD提出了超高速接口、极低延迟和高IOPS的要求 [15][18] - **端侧AI需求增长**：AI手机和AI PC渗透率提升，推动单机存储容量增长，预计未来四年手机/PC存储密度年均增速分别为16%和13% [19] - **需求量化预测**：预计2028年全球NAND Flash出货量接近1939 EB，未来三年（2025E-2028E）年均增速近30%；其中数据中心需求占比将从2024年的27%提升至2028年的54%，成为最大驱动力 [4][19][20] NAND行业供给与竞争格局 - **产能扩张谨慎**：海外三大原厂（三星、SK海力士、美光）对NAND产能扩张持谨慎态度，资源更多集中于DRAM及先进制程升级；供给紧张态势预计持续至2026年底 [4][21] - **竞争格局集中**：3Q25全球NAND Flash市场收入前五名（三星32%、SK海力士19%、铠侠15%、美光13%、闪迪12%）合计占比超90%；企业级SSD市场格局类似 [32] - **新产能与技术升级**：铠侠与闪迪的合资新工厂已于3Q25投产，引入BiCS8先进工艺，预计1H26贡献收入；BiCS10技术将堆叠层数提升至332层，单位面积容量提升59%；长江存储的扩产也有望重塑国内供应格局 [4][21][38] HDD行业的现状与前景 - **核心应用与市场**：HDD目前90%的下游应用来自云计算的近线存储，用于AI数据湖、云计算冷存储及AI生成内容归档；预计2024-2028年全球近线HDD收入平均增速约15% [43][45][47] - **竞争格局与技术**：市场由西部数据和希捷主导，合计市占率约80%；技术以ePMR和HAMR为主，工艺升级周期长，交货周期达一年以上，产能刚性显著 [49][50] - **与SSD的对比与定位**：HDD核心优势在于单位存储成本（目前价差为4-6倍）和总拥有成本；每EB产能所需资本支出，HDD为120万美元，远低于SSD的5070万美元；未来HDD将聚焦于超大规模数据湖和冷数据归档，与SSD形成场景互补 [5][53][56]

核心观点 - Rosenblatt维持对美光科技的买入评级 并将其12个月目标股价从300美元大幅上调至500美元 上调幅度达66.7% 主要基于对人工智能时代内存和存储需求加速的强烈看好 [1][4] 财务表现与指引 - 美光科技11月季度业绩及2月季度指引均大幅超出市场共识 [2] - 管理层指引2月季度非通用会计准则毛利率将达到创纪录的68% [3] - 新议定的DRAM和NAND闪存价格 加上持续的成本下降 是驱动业绩的关键因素 [2] 行业前景与公司定位 - 人工智能时代 内存和存储的重要性日益增加 [1][4] - 预计需求将超过供应 这一状况将持续到2027年 [3] - 公司认为创纪录的毛利率和供应紧张将带来长期上行空间 [3] - 展望反映了美光科技在内存和存储市场地位的增强 [3] 长期预测与估值 - 考虑到长期协议可能控制平均售价上涨 对截至2027年的收入增长和毛利率扩张预期趋于温和 [4] - 尽管如此 仍预计2027财年每股收益为36美元 [4] - 基于14倍2027财年预期每股收益的相同估值倍数 得出500美元的目标价 [4]

文章核心观点 AI需求增长带动全球存储及先进制程产能扩张，展望2026-2027年，国内存储及先进制程扩产有望提速，国内设备厂商订单持续向好，国产化率进入快速提升阶段，卡位良好及份额较高的存储设备公司有望受益 [3] 国产算力需求展望积极向好，相关公司营收实现高增速 [3] 存储板块价格持续上涨，考虑到2026年位元产出有限，仍存在结构性机会 [3] AI端侧芯片各厂商新品迭代和量产节奏仍在推进 [3] 半导体板块行情回顾 - 2025年11月，A股半导体（SW）行业指数下跌4.67%，电子（SW）行业指数下跌5.04%，同期沪深300指数下跌2.46% [20] - 同期，费城半导体指数下跌2.82%，中国台湾半导体指数下跌2.95% [20] - 11月半导体细分板块中，光学元件（+0.56%）和LED（+0.51%）上涨，半导体设备（-0.59%）跌幅较小，集成电路封测（-10.14%）和品牌消费电子（-8.69%）跌幅居前 [23] - 11月国内半导体公司收益率前十的个股包括赛微电子（+98.08%）、东芯股份（+39.04%）等，收益率负十的个股包括杰华特（-21.65%）、聚辰股份（-20.04%）等 [25] 行业景气跟踪 需求端 - **智能手机**：IDC预计2026年全球手机销量将同比下滑0.9%，中低端安卓手机下降压力较大 [4]。25Q3全球智能手机出货量3.227亿部，同比+2.6%，国内市场出货量6846万台，同比-0.5% [36]。AI手机是创新亮点，Counterpoint预测到2027年生成式AI智能手机将占全球出货市场的40%以上 [43] - **PC**：25Q3全球PC出货量同比+9.4%至7580万台 [45]。2026年面临存储涨价压力，但26-27年AI PC升级周期有望启动 [4]。Canalys预测2025年支持AI的PC出货量将超1亿台，占所有PC出货量的40% [46] - **可穿戴**：25Q3全球AI眼镜出货量165万台，同比+370%，预计2025年全球AI眼镜销量达700万台 [4][47]。25H1国内可穿戴腕带设备出货量3390万台，同比+36%创历史新高 [47] - **服务器**：TrendForce将2025年全球八大主要CSPs资本支出总额年增率上修至65% [4][56]。预计2026年CSPs合计资本支出将超6000亿美元，年增约40% [56]。25M11信骅营收8.4亿新台币，同比+23%/环比+15% [4] - **汽车**：25M10国内汽车产销创同期新高，25M11国内汽车销量342.9万辆，同比+3.4% [4][60]。11月国内新能源乘用车销量182.3万辆，同比+20.6% [60] 库存端 - 25Q3海外手机链芯片大厂（如高通、博通）库存周转天数（DOI）为77天，环比下降4天 [63] - 25Q3国内手机链芯片厂商（如豪威集团、卓胜微）平均库存环比微增，DOI基本持平，维持在150天左右 [63] - PC链芯片厂商（如英特尔、AMD）25Q3合计库存406亿美元，环比增长55亿美元，DOI为114天，环比增长9天 [66] - 模拟及功率厂商库存调整基本完成：TI表示库存去化阶段基本结束，安森美晶圆库库存构建基本完成，ST预计25Q4继续严格管理分销渠道库存 [5][69] 供给端 - **存储产能与资本开支**：预计2026年DRAM资本支出增长14%至613亿美元，主要面向1c制程及HBM4扩张 [5][77]。预计2026年NAND资本支出增长5%至222亿美元，主要系铠侠BiCS9/BiCS8研发量产及美光G9和eSSD [5][78]。考虑到洁净室空间限制，DRAM及NAND位元增长有限 [5]。国内存储原厂（如长鑫存储、长江存储）预计持续扩产，市占率有望提升 [5][81] - **逻辑产能与资本开支**：2026年全球晶圆代工资本支出年增长预估为13%，资金主要投向先进工艺产能，成熟制程仍积极扩产 [5][83]。中芯国际、华虹半导体等明年持续有新增产能释放 [5] 价格端 - 25Q4 DRAM和NAND现货价格持续上涨，12月DXI指数已超过38万的历史超高水平 [6] - DDR4产品供需缺口仍在，8G和16G产品价格加速上涨；DDR5价格持续上行；NAND Flash产品中，32G和64G产品价格创近4年新高 [6] 销售端 - 25M10全球半导体销售额727亿美元，同比+27%/环比+5% [6] - WSTS预计2025年全球半导体销售额7722亿美元，同比+22.5%，同时上修2026年全球销售额至9754亿美元，同比+26.3% [6] - 中国半导体销售额占全球比重呈下降趋势，主要因国内AI链贡献占比小于美洲，未来随着国内大厂资本开支增长，中国半导体销售额有望持续增长 [6] 产业链跟踪 设计/IDM - **AI算力芯片**：英伟达H200出售给中国已经放开 [7]。博通预计26Q1 AI半导体营收同比翻倍至82亿美元，当前AI业务在手订单超730亿美元 [7]。国内算力公司方面，摩尔线程预计2025年营收12.2-15亿元（中值同比+210%），沐曦预计2025年营收15-19.8亿元（中值同比+134%） [7] - **存储**：TrendForce表示26Q1存储涨价对全球终端产品带来艰巨成本考验 [8]。预计2026年DRAM和NAND Capex分别同比增长14%和5%，但扩产优先AI高端存储 [8]。国内公司江波龙和德明利分别宣布37亿元和32亿元的定增计划，加码AI领域项目 [8] - **SoC和MCU**：25H2国内下游客户拉货趋缓，瑞芯微、乐鑫科技等业绩增速趋缓 [8]。各厂商新品迭代和量产节奏仍在推进，持续看好端侧AI落地机遇 [8] - **模拟芯片**：TI/ADI/MPS分别预计25Q4营收环比-7%/+3.3%/+0.41% [9]。TI表示数据中心部门FY25业务量同比实现翻倍 [9]。国内厂商如南芯科技、美芯晟、芯朋微等正加大服务器、机器人等成长性领域布局 [9] - **射频**：Skyworks与Qorvo有望于2027年初合并 [10]。国内厂商如唯捷创芯受益于WiFi 7、车规级产品增长驱动业绩改善 [10] - **CIS**：国内龙头厂商如豪威集团在汽车智能驾驶等市场持续扩张，思特威前三季度业绩延续高增长 [10] - **功率半导体**：英飞凌上修FY26 AI数据中心业务营收指引至15亿欧元（此前预计10亿欧元） [11]。国内部分功率半导体厂商能够有相关产品进入AI服务器供应链的公司预计未来两年将持续受益 [11] 代工 - 全球先进制程需求依旧旺盛，成熟制程景气度稳健复苏 [11] - 国内中芯国际、华虹半导体当前产能供不应求，先进制程存在供需缺口，成熟制程稼动率满产运行 [11] 封测 - 台积电2026年底CoWoS月产能预计可达12.7万片，非台积电体系可达近4万片 [12] - 英伟达预计预定台积电2026年CoWoS过半产能达80-85万片 [12] - 国内封测公司如长电科技、通富微电等对25Q4稼动率或收入环比趋势保持乐观 [12] 设备、材料及零部件 - **设备**：设备公司正处于景气上行周期，订单持续向好，国产化率持续提升 [13]。展望25-27年，伴随下游先进存储持续扩产，卡位良好及份额较高的存储设备公司有望充分受益 [13] - **零部件**：国内零部件厂商进入产能扩张和新品拓展的关键阶段，中国大陆半导体设备持续推进零部件去美化 [13] - **材料**：材料业绩与稼动率相关，各公司正拓展其他材料类别以开启第二增长曲线 [13] EDA/IP - 芯原股份收购芯来智融的项目已经终止 [14]