半导体行业周报:美光退出消费赛道,长鑫IPO进程加速,摩尔线程MUSA开发者大会开幕-20251224
华鑫证券·2025-12-24 14:33

行业投资评级 - 对电子行业维持“推荐”评级 [1] 核心观点 - 全球存储需求范式正从“强周期性波动”转向“AI驱动结构性增长”,美光退出消费级市场集中资源于HBM是这一转变的缩影 [4][5][15] - 国产半导体产业链在AI驱动和自主可控趋势下迎来发展机遇,建议关注存储、设计、制造、设备及封测等环节的领先公司 [6][16] 行业动态:存储 - 美光战略调整:美光科技宣布将于2026年2月底停止销售Crucial消费产品,将更多资源转向利润率更高的HBM赛道 [4][15] 其上一财季HBM产品收入增长至近20亿美元,相当于年化80亿美元收入 [4][15] - 存储市场景气高涨:世界半导体贸易统计组织预估2025年存储器营收增长27.8% [20] 金士顿数据显示,自2025年第一季度以来,NAND Flash价格累计上涨高达246%,其中约70%的涨幅发生在过去60天内 [23][32][33] - 巨头业绩与资本开支:美光2026财年第一财季调整后营收136.4亿美元,同比增长57%,调整后每股收益4.78美元 [22][29] 公司计划将2026年资本支出提高至200亿美元 [29] - 技术进展:三星发布了制造尺寸小于10nm DRAM的Cell-on-Peri技术 [21] SK海力士256GB DDR5 RDIMM内存模块通过英特尔Xeon 6平台认证 [28] - 国产存储进展:长鑫科技已正式启动IPO进程,有望以“国产存储第一股”身份登陆资本市场 [5][15] 康盈半导体的KOWIN ePOP嵌入式存储芯片采用多芯片封装,尺寸为8x9.5x0.75mm,支持最高64GB+32Gb容量,为AI端侧设备小型化提供支撑 [25][26] - HBM产能与趋势:预计到2025年底,三星、SK海力士、美光的HBM晶圆加工能力(月产量)分别为15万片、15万片、5.5万片 [39] HBM4将成为2026年市场的关键,SK海力士计划推出16层堆叠的HBM4产品 [38][47] 行业动态:半导体 - 产能区域化趋势:集邦科技预估,至2030年美国半导体先进制程产能将占全球的28%,中国台湾占比可能降至55% [51][52] 中国大陆则主要扩展成熟制程产能,预计2030年占全球成熟制程产能比重可能达到52% [52] - 设备市场增长:SEMI预计2025年全球半导体制造设备销售额将达到创纪录的1330亿美元,同比增长13.7% [66] 2025年第三季度,中国大陆半导体设备销售额达145.6亿美元,占全球主要地区销售额的48.23% [108] - 企业并购与融资:中微公司正筹划发行股份收购杭州众硅控股权 [55][56] 二维半导体企业原集微完成近亿元天使轮融资 [62] 刻蚀硅材料企业磐盟半导体完成超亿元A+轮融资 [54] - 车用半导体市场:TrendForce预计全球车用半导体市场规模将从2024年的677亿美元增长至2029年的近969亿美元,复合年增长率7.4% [80] 其中,车用逻辑处理器2024-2029年的复合年增长率预计为8.6% [81] - 行业整体盈利:全球11大半导体厂商2025年第三季度合计净利润同比暴涨130%至801亿美元,英伟达净利润319亿美元,占比约40% [71] 周度行情与高频数据 - 板块表现:2025年12月15日至19日当周,电子(申万)指数近1个月、3个月、12个月表现分别为6.7%、43.4%、70.8%,显著跑赢沪深300指数 [2] 当周申万半导体指数下跌0.99% [86] - 个股涨幅:当周海外半导体龙头中,美光科技领涨,涨幅为10.28% [83][84] A股半导体板块周涨幅前十的个股包括臻镭科技(19.95%)、卓胜微(7.11%)等 [95][96] - 全球销售数据:2025年10月,全球半导体销售额为727.1亿美元,同比增长27.20%,其中中国销售额为195.3亿美元,占比26.86% [104][107] - 中国台湾产值:2025年下半年以来,中国台湾存储器制造业产值同比大幅提升 [103]