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日系车为何都不赚钱了:本田净利润腰斩,日产巨亏,丰田增收不增利
21世纪经济报道· 2025-08-18 15:22
核心观点 - 日系三大车企2025财年一季度业绩显著分化 丰田实现销量增长但利润下滑 本田净利润腰斩 日产陷入亏损[1] - 美国关税政策是利润下滑的核心因素 对北美市场造成严重冲击 丰田营业利润减少4500亿日元 日产损失687亿日元 本田减少1250亿日元[5][7][8] - 中国市场表现呈现分化 丰田销量增长6.8%且营业利润增长10.4% 日产和本田销量分别下跌21.3%和24%[10][11][14] - 电动化转型策略差异明显 丰田电动化车型占比47.6% 本田缩减投入至7万亿日元 日产依赖单一纯电车型[15][16][17] 销量表现 - 丰田全球交付量241.1万辆 同比增长7.1% 超过本田与日产之和[2] - 本田交付乘用车83.9万辆 同比下降30% 为三强中降幅最大[2] - 日产全球销量70.7万辆 同比下降10.1%[2] - 2025年上半年丰田总销量突破550万辆 同比增长7.4% 领先大众集团超100万辆[2] 财务业绩 - 丰田营业收入12.25万亿日元 同比增长4%[4] - 本田营收5.34万亿日元 同比微降1.2%[4] - 日产营收2.7万亿日元 同比下降9.7% 不足丰田四分之一[4] - 丰田净利润8413亿日元 同比下降37% 营业利润1.17万亿日元下降11%[5] - 本田归母净利润1704亿日元 同比下降50.2% 营业利润2441.7亿日元下降49.6%[5] - 日产净亏损1157.6亿日元 营业亏损791亿日元[5] 北美市场影响 - 北美市场占三家日系车企营收均达四成 丰田销售额5.3万亿日元占40% 本田销量45.7万辆增51%[7] - 美国关税税率从2.5%升至25% 后降至15% 仍高于历史水平[7] - 丰田北美市场营业亏损211亿日元 销量79.4万辆增12.7%但由盈转亏[8] - 丰田全财年预计因关税损失1.4万亿日元 盈利预期从3.8万亿下调至3.2万亿日元[8] 中国市场表现 - 丰田在华销量83.77万辆增6.8% 其中Q1销量45万辆增9.5% 营业利润550亿日元增10.4%[10] - 一汽丰田销量37.78万辆增16% 广汽丰田34.48万辆增2.58%[10] - 日产在华交付27.95万辆跌21.3% 纯电车型N7单月销售6189辆[14] - 本田在华销量31.52万辆跌24% 新推两款纯电SUV尚未形成明显拉动[14] 电动化转型 - 丰田电动化车型销量125.9万辆占比47.6% 混合动力车116.5万辆增16.7%[15] - 本田将电动化投入从10万亿日元缩减至7万亿日元 预计电动汽车亏损6500亿日元[16] - 日产依赖纯电车型N7单点突破 尚未形成核心产品矩阵[17] - 丰田计划2030年代初新建整车工厂 预计2026财年电动化车型占比达49.3%[15][16]
日系车三强财报透视:关税冲击下利润分化,中国市场成关键变量
21世纪经济报道· 2025-08-18 15:09
核心观点 - 日系车企三强在2025财年一季度呈现显著分化 丰田凭借规模优势实现销量增长但利润下滑 本田净利润腰斩 日产陷入亏损 美国关税政策是主要冲击因素[1] - 全球汽车行业面临集体性关税阵痛 德系车企同样承压[4] - 中国市场表现与电动化转型进展成为扭转颓势的关键变量[7] 销量表现 - 丰田全球交付量241.1万辆 同比增长7.1% 超过本田与日产之和[2] - 日产全球销量70.7万辆 同比下降10.1%[2] - 本田交付乘用车83.9万辆 同比降幅30%[2] - 上半年丰田总销量突破550万辆 同比增长7.4% 领先大众集团440.5万辆[2] 营收表现 - 丰田营业收入12.25万亿日元 同比增长4%[3] - 本田营收5.34万亿日元 同比微降1.2%[3] - 日产营收2.7万亿日元 同比大幅下降9.7% 不足丰田四分之一[3] 利润表现 - 丰田净利润8413亿日元 同比减少37% 营业利润1.17万亿日元 同比下滑11% 利润率从11.1%收缩至9.5%[4] - 本田归母净利润1704亿日元 同比下降50.2% 营业利润2441.7亿日元 同比下跌49.6% 利润率从9%骤降至4.6%[4] - 日产净亏损1157.6亿日元 营业利润亏损791亿日元 利润率降至-2.9%[4] 北美市场影响 - 美国市场对日系三强营收贡献均达四成[5] - 丰田北美销售额5.3万亿日元 占总销售额四成 同比增长6.2%[5] - 本田在北美销量45.7万辆 同比增长51%[5] - 美国关税税率从2.5%升至25%后降至15%[5] - 丰田营业利润因关税减少4500亿日元 全财年预计损失1.4万亿日元[6] - 丰田在北美市场由盈转亏 营业利润亏损211亿日元[6] - 日产因美国关税损失687亿日元利润 全年营业利润最大缩水3000亿日元[6] - 本田因关税营业利润减少1250亿日元[6] 中国市场表现 - 丰田在华销量83.77万辆 同比增长6.8% 其中4-6月销量45万辆 同比增长9.5% 营业利润550亿日元 同比增长10.4%[8] - 一汽丰田销量37.78万辆 同比增长16% 广汽丰田销量34.48万辆 同比增长2.58%[8] - 日产在华交付27.95万辆 同比下跌21.3%[12] - 本田在华销量31.52万辆 同比下滑超24%[12] 电动化转型 - 丰田电动化车型销量占比47.6%达125.9万辆 混合动力车型116.5万辆同比增长16.7% 插混车型同比增长38.8% 纯电动车型同比增长10.4%[13] - 丰田预计2026财年电动化车型销量占比达49.3% 全年销售512.3万辆[13] - 丰田宣布在日本新建整车制造工厂 2030年代初投产[14] - 本田预计电动汽车亏损6500亿日元 电动化投入从10万亿日元缩减至7万亿日元[14] - 本田计划2026年量产全新纯电动产品线"本田0系列"[14] - 日产推出纯电车型N7 6月单月销售6189辆 上市一个半月累计交付超1万辆[12] - 日产计划推出插混车型N6[12]
日产将在中国推出插混轿车“N6”
日经中文网· 2025-08-15 03:01
产品发布信息 - 公司将于10-12月通过中国合资品牌东风日产推出插电式混合动力轿车N6 [2] - 新车尺寸与4月上市的纯电动轿车N7大致相同 将由广东省广州市内工厂生产 [2][4] - 具体价格尚未公布 电池采用磷酸铁锂材料 容量达21.1千瓦时 [4] 技术规格对比 - N6电池容量21.1千瓦时超越比亚迪同级畅销车型秦L和海豹06 [2][4] - 更大电池容量可延长纯电动模式行驶距离 [4] 市场表现 - 同系列电动车型N7截至7月底销量达16,343辆 [5] - N7畅销推动公司7月在华新车销量同比增长20% [5] - N7因亲民价格 本土化造型设计 车内空间及驾驶辅助功能获得市场好评 [5] 战略布局 - 公司正积极在中国市场投放纯电动和插电式混合动力车型 [2] - N6是继4月下旬推出EV后 又一款面向中国市场在当地开发的车型 [2]
台积电,赢麻了
半导体行业观察· 2025-04-22 00:49
核心观点 - 2024年AI芯片需求爆发推动半导体行业结构性转型,台积电凭借技术领先、产能扩张和全球战略布局巩固行业领导地位 [2] - 公司全年营收达900亿美元(+30%),净利365亿美元(+35.9%),毛利率56.1%创历史新高,7nm以下先进制程营收占比提升至69% [3] - 技术研发投入占营收7.1%,在2nm及更先进节点取得突破,同时通过3D封装技术延伸摩尔定律极限 [12][13] - 全球产能布局形成"台湾中心+多点扩张"模式,美国N4厂/日本特殊制程厂相继投产,德国车用芯片厂启动建设 [11] 财务与市场表现 - 2024年合并营收900亿美元(同比+30%),税后净利365亿美元(同比+35.9%),毛利率56.1%和营业利益率45.7%均创新高 [3] - IDM 2.0市场份额从28%提升至34%,晶圆出货量达1,290万片12英寸当量(同比+7.5%) [3] - 北美市场贡献70%营收,高效能运算产品占比51%成为最大收入来源,智能手机占35% [3] - 7nm及以下先进制程营收占比从58%提升至69%,3nm制程单独贡献18%晶圆销售额 [3][7] 技术平台布局 逻辑制程 - 3nm平台形成N3E/N3P/N3X产品矩阵,N3X专为AI/服务器设计预计2025年量产 [7] - 4nm节点推出N4C精简版提升晶体管密度,5nm强化版(N5P)持续服务智能终端市场 [7] - 低功耗平台N6e/N12e优化物联网设备能效,22ULL技术支撑蓝牙/Wi-Fi芯片制造 [7] 特殊制程 - 车用领域推出N3A平台(基于N3E)和N5A车规制程,射频技术N4C RF支持5G毫米波需求 [8] - 嵌入式存储器N12e RRAM平衡成本与可靠性,COUPE光子堆叠平台实现三维光互连 [8] - 拓展GaN功率器件、OLED驱动等新兴技术,覆盖AR/VR和智能电源应用 [9] 全球制造能力 - 台湾四座GIGAFAB年产能达1,274万片12英寸晶圆,覆盖0.13μm至3nm全节点 [11] - 美国亚利桑那N4厂良率对标台湾基地,日本熊本特殊制程厂实现优异良率 [11] - 德国德勒斯登车用芯片厂启动建设,智能制造系统延伸至后段封装环节 [11] - SMP超级制造平台统一良率管控,AI/ML技术提升故障预测与制程调整效率 [11] 研发与前沿技术 - 2nm平台完成定义进入良率提升阶段,A16采用晶背供电+纳米片架构,A14兼顾HPC/移动需求 [12] - High NA EUV光刻技术取得突破,优化线宽均匀性至1nm以下节点 [12] - 3DFabric封装平台包含SoIC/CoWoS/InFO等技术,5nm芯片堆叠已量产,3nm方案2025年投产 [13] - 探索碳纳米管晶体管(CNFET)和二维材料MoS₂通道器件,展示p型SnO和n型IWO氧化物晶体管 [16] 战略定位 - 坚持纯代工模式,五大技术平台覆盖HPC/智能手机/物联网/车用/消费电子全领域 [3][4] - 通过开放创新平台和TSMC大同盟强化生态合作,不涉足自有品牌芯片 [14] - 研发投入聚焦逻辑微缩、材料创新和系统集成三大方向,布局5-10年技术储备 [16]