公司五年发展回顾 - 公司登陆资本市场五周年 完成从专注无线通信信号链芯片到泛工业、汽车、泛通信、消费四大领域全面协同的转型[2] - 实现两次关键跨越：从产品市场单点突破升级为全面协同多元增长新格局 从技术尖兵蜕变为市场产品供应链多面手[2] - 经历半导体行业周期磨砺 抓住新发展机遇实现产品市场布局与管理能力全方位升级[4] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入9.49亿元 同比增长87.33% 实现连续5个季度稳步增长[3] - 2025年上半年归母净利润6568.67万元 成功实现同比扭亏为盈[3] - 业绩增长源于下游需求回暖与战略深化双重驱动[3] 产品研发成果 - 拥有超过3000款可销售产品型号 在工业市场可销售产品超2000款 服务工业客户数量突破6000家[5] - 汽车市场累计新增产品超90款 可销售产品近300款 规模收入汽车客户超20家[6] - 光模块AFE产品市场份额持续提升 AI服务器新品实现出货 消费电子锂保芯片应用场景不断拓展[6] 市场战略布局 - 构建泛工业市场为根基 汽车、泛通信、消费四大领域协同发展业务格局[3] - 在光模块及服务器市场实现业务快速增长 多款产品实现量产[6] - 海外市场在新加坡、德国、美国、韩国和日本建立本地化团队 正拓展海外泛工业及汽车市场[7] 研发与技术投入 - 始终以研发为锚持续加码技术投入 2022-2024年行业调整期坚持研发[3] - 投入特色COT工艺产线、自有测试厂建设及产品质量控制水平提升[6] - 研发团队520人占员工总数超60% 形成高水平专业化年轻化人才梯队[8] 管理运营优化 - 推进精细化管理与提效举措 显著提升新产品研发销售及运营效率[7] - 完善激励与考核机制 针对不同业务板块匹配差异化考核方式[7] - 通过收购深圳创芯微实现业务协同 积累外延发展经验[8] 未来发展方向 - 继续锚定高成长目标 在关键领域加大研发投入[4] - 逐步切入光模块相关电源产品研发 打造通信业务第二条增长曲线[6] - 推进与创芯微全面业务融合 持续关注新的外延成长机会[8]

美联储降息预期与市场影响 - 美联储9月降息25个基点的概率高达83.6% 主要因政策重心转向支持劳动力市场及风险平衡变化 [2] - 预防式降息环境形成 源于劳动力市场疲软和通胀缓和 历史显示此类降息为风险资产提供流动性支撑 [2] - 分析师提示市场可能过度乐观 鲍威尔言论需平衡政治压力与鹰派立场 为政策调整预留空间 [2] 以太坊及山寨币市场表现 - 以太坊价格创历史新高4887美元 24小时涨幅14% 市值达5860亿美元 跻身全球科技公司前25位 [4] - 主流山寨币全线暴涨：SOL突破200美元(涨幅10.95%)、MEME币(涨幅55.65%)、BAND(涨幅47%至市值1.67亿美元) [4] - 细分赛道表现突出：质押赛道SSV(涨幅25%)和LDO(涨幅21%)、主流生态ENA(涨幅18%)、Layer2赛道ARB(涨幅17%) [4] 山寨币市场结构性变化 - 比特币主导地位从5月65%降至8月59% 山寨币总市值自7月初增长超50%至1.4万亿美元 [6] - 资金选择性流入特定板块 尤其以太坊生态 与传统山寨季指数(40未达75阈值)形成背离 [6] - 美国货币市场基金规模达创纪录7.2万亿美元 降息后资金收益吸引力减弱 或转向加密资产等高风险领域 [6] 去中心化交易平台发展 - XBIT平台采用无KYC、无账户封控及私钥自管模式 保障用户资产控制权与交易匿名性 [8][9] - 平台抗审查特性适应不同监管环境 区块链地址不关联用户真实身份 平衡透明度与隐私安全 [8][9] - 去中心化平台被视为把握结构性牛市的关键工具 建议投资者聚焦长期价值项目 [9]

市场展望 - 对2025年第三季度加密货币市场持乐观态度 预计9月可能转向全面的山寨季 定义为市值前50的山寨币中至少75%在90天内表现优于比特币 [1] - 美联储9月降息不会导致加密货币市场见顶 当前有超过7万亿美元散户资金闲置在货币市场基金 宽松政策可能释放更多资金进入市场 [1][4] - 全球M2货币供应变化领先比特币价格110天 指向2025年三季度末/四季度初可能出现新一轮流动性 [4] 以太坊(ETH)动态 - 机构对ETH兴趣显著增加 推动山寨币总市值自7月初增长50% 数字资产财库(DAT)需求及稳定币/RWA叙事是主要驱动因素 [2][9] - Bitmine Immersion Technologies已购买115万枚ETH 计划通过最高200亿美元融资继续增持 Sharplink Gaming持有59.88万枚ETH [9] - 头部ETH财库公司共持有295万枚ETH 占总供应量(1.207亿枚)的2%以上 [11] 山寨币表现 - LDO本月上涨58% 是近期ETH上涨行情中显著受益的代币 其相对于ETH的Beta值为1.5 表明波动性高于基准 [12][14] - ARB ENA OP等代币对ETH日收益率呈现更高贝塔值 但未明显跟随ETH上涨 [2][12] - 美国SEC表示流动质押代币在特定条件下不构成证券 这一表态支撑LDO价格上涨 [14] 流动性指标 - 加密货币流动性加权Z-score显示流动性经历六个月下降后开始复苏 稳定币增长受益于监管环境明朗化 [6][8] - 美国货币市场基金规模达创纪录7.2万亿美元 4月现金余额减少1500亿美元推动后续加密资产上涨 但6月以来现金余额回升2000亿美元与加密货币上涨形成反差 [4][6]

市场趋势 - 市场可能正接近全面山寨币季 [1] - 山寨币总市值自7月初以来增长逾50% [1] - 机构对ETH兴趣上升推动山寨币市值增长 [1] 代币表现 - LDO受益于ETH反弹和SEC对流动质押代币的积极表态 [1] 政策影响 - 9月若美联储降息可能释放更多零售资金入场 [1]

行业动态 - 全球模拟芯片龙头德州仪器(TI)启动大规模涨价 覆盖6万余个料号 远超6月的3300款 涨价力度为近几年罕见 [1] - 涨价产品覆盖LDO、DC-DC、数字隔离、隔离驱动等主流品类 工控与算力相关芯片是重点 通用料涨幅15%-30% 高端芯片价格直接翻倍 [1] - 涨价范围史无前例 除顶级大客户外 所有客户、代理商及在途货物均受影响 [1] - TI的12英寸模拟晶圆厂(如RFAB2)持续扩产 但车规级、工业级高端模拟芯片需求激增超25% 导致消费电子领域产能受限 [1] - 国内晶圆代工厂(中芯国际、华虹)的BCD和高压工艺产能被AIoT、汽车电子大量挤占 模拟芯片供应链紧张加剧 [1] - TI和ADI部分产品交期已延长至20-30周 工业级产品交期甚至达40周以上 [1] - 分析师认为TI此次涨价是行业重要边际变化 叠加政策端鼓励收并购、反内卷等支持 国产模拟芯片或迎来成长机遇 [1] 公司动态 - 思瑞浦作为国内模拟芯片头部厂商 聚焦工业、汽车、通讯等高毛利赛道 多款新料号已实现量产出货 [2] - 艾为电子是国内消费电子模拟IC龙头 下游覆盖手机、PC、眼镜等终端 多款产品已导入各类AI终端重要客户 [2]

公司战略与发展规划 - 公司将结合宏观经济和资本市场情况，围绕主业探寻产业投资与并购机会，后续并购更多关注IC设计业务，以加强产业融合，提升竞争力 [3] - 未来坚持“电子元器件分销业务与自研芯片设计业务”双轮驱动模式，聚焦汽车电子领域，深化两大业务协同效应，成为国产汽车模拟芯片设计领军企业和国内电子元器件分销领域细分市场有影响力的合作伙伴 [3] 业务板块发展策略 分销业务 - 加速推进并购企业业务融合，整合供应商资源、优化管理体系、共享客户网络，提升运营效率与盈利能力 [4] - 把握高阶智能驾驶机遇，拓展产品矩阵，开拓国内外市场，构建全球化服务网络 [4] - 追踪电子元器件技术趋势，在AI服务器、人形机器人核心部件及低空经济等领域提前布局 [4] 自研IC业务 - 聚焦优势产品线，巩固汽车电子领域市场份额，筛选优质并购标的，扩充研发力量，完善产品矩阵 [5] - 强化研发投入，攻关系统级芯片集成技术，提高产品竞争力，扩大汽车模拟芯片市场份额 [5] 业务数据与指标 - 2019年以来，自研IC业务毛利率基本保持在40%-45%，2024年度为46.95%，同比增加6.52个百分点 [5] - 截至2025年5月20日，公司股东人数为1.6万余人 [6] - 2025年一季度，公司销售额135,512.62万元，较上年同期增长121.05%，毛利率为13.35% [9] - 2025年一季度，电子元器件分销业务营业收入为128,277.52万元，较上年同期上升137.37% [9] - 2025年一季度，自研IC业务营业收入为7,092.77万元，其中车规级IC收入为5,503.65万元，较上年同期增加了7.94%，自研IC业务毛利率为44.46%，与上年同期基本持平 [9] 行业情况与市场格局 - 车规级模拟芯片供应以欧美厂商为主，国内市场为辅，国产化率在10%-15%，公司IC业务销售额在国内车规级模拟厂商中位列前三 [6] 公司运营相关问题 - 2024年全年汇兑收益近1,300万元，2025年一季度汇兑损失约960万元，主要因日币汇率升值，公司持有日币贷款，管理层将择机开展外汇远期业务 [6] - 公司最新一期资产负债率为56.40%，将基于市场和战略制定股权融资计划 [7] - 收购上海类比半导体处于方案磋商阶段，后续进展将按法规披露 [7] - 子公司经营正常，订单情况稳定 [7] - 威雅利自2024年9月并入公司后扭亏为盈，公司将推进其复牌事项 [7] - 今年主要新品量产包括1通道线性降压恒流LED驱动IC等多种产品，增量市场来自中国及日本，主要为原产品新项目和新产品项目拓展 [8][9]

行业趋势 - 半导体行业在2024年需求温和复苏，公司订单增多，产能利用率恢复，经营业绩同比改善 [1] - 集成电路封测行业短期面临挑战，但长期发展前景较大，受电子信息、物联网等新应用场景和需求增加的驱动 [3] 公司经营情况 - 2024年营业收入6.67亿元，同比增长20.25%，归母净利润-1.02亿元，同比减亏 [1] - 2025年一季度营业收入1.32亿元，同比增长6.5%，归母净利润-3217.24万元 [1] - 一季度亏损加大原因包括其他收益减少（集成电路企业增值税加计抵减金额减少）、财务费用增加（利息支出增加）、折旧摊销增加 [2] 技术进展 - 完成第三代半导体、电源管理、MCU、Nor-Fash、LDO等产品系列的测试开发和量产 [2] - 引进LaserTrim设备，扩大DC/DC、电源管理IC等模拟类器件测试范围，新增OTP测试流程 [2] - 开发SOP、TSSOP、SOT89的高密度大矩阵集成电路封装技术，SOP、TSSOP已大批量生产，SOT89完成设计审核并通线 [2] 未来盈利驱动因素 - 提升产能利用率和生产效率，降低人工、折旧等成本 [3] - 开发氮化镓、碳化硅等第三代半导体封测业务 [3] - 功率器件生产线快速起量 [3] - 加强市场开拓，增加销售量及销售额，优化产品结构，提升利润率 [3] 公司竞争优势 - 掌握5G基站GaN射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、FC封装技术、MEMS封装技术等多项核心技术 [1] - 华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一 [1]