行业与公司 * 涉及的行业：国产算力产业链、半导体封测、通信设备、覆铜板、服务器分销[1][2][4][5][9][10] * 涉及的公司： * **H客户/华为**：作为产业链核心，其战略调整影响深远[1][2][3][9] * **供应链公司**：华正新材、神州数码、杰华特、伟测科技、华丰科技、深南电路、生益科技、南亚新材、英维克、申菱环境、烽火通信、华工科技、光学科技、航五七海光、航微技、中国曙光、浪潮信息、华勤、完成动力、拓维信息、海光信息等[1][2][4][5][8][9][10][11] 核心观点与论据 * **H客户战略转向带来产业链逻辑扭转** * H客户正积极调整战略，缓解其云业务与互联网芯片客户之间的竞争关系，此举将加速其产品和技术迭代[2][3][9] * 战略转向有望提升升腾系芯片在互联网大厂的份额，并可能降低供应商议价能力，从而改善供应链公司盈利[1][2] * 调整从2025年9月起逐步显现，将对2026年招标产生积极影响[9] * **国产算力需求旺盛，供需紧平衡** * 国内AI领域CSP大客户对H链的大额加单，表明国产算力需求快速增长并超过供应[1][6] * 目前国内智算卡处于供需紧平衡状态，总量和份额双升的逻辑持续演绎[1][6] * 字节跳动等头部CSP大厂的框采和加单陆续落地，使得2026年的业绩可见度不断提升[7] * **国产计算卡发展前景广阔** * 2026年国产计算卡将迎来新一代产品迭代，应用场景进一步拓展，成长空间较大[1][8] * 超级计算节点技术的应用有助于提升国产卡的性价比和性能，缩小与海外的差距[7][8] * H系列产品凭借价格策略和工业优势，在大型企业中取得了不错的市场表现[1][8] * **供应链关键环节与公司受益逻辑** * **覆铜板**：华正新材受益于上游铜价上涨带来的利润率提升，且在H客户下一代产品中份额有望显著提升，迎来基本面和估值双击[1][4] * **服务器分销与集成**：神州数码与国内Top 1 AI领域CSP大客户达成大额订单，预计明年完成上架并结算，其企业ID分销业务2025年增速30%，2026年预计20%-30%[1][5] * **电源管理芯片**：杰华特作为H核心供应商，其多项和DiMOS产品完美适配H客户的GPU及CPU场景，每张卡可贡献100-150美元价值量，预计2026年收入增长30%-40%[3][11] * **通信设备与散热**：通信板块建议关注与H芯片价值量占比稳定且利润释放同步的环节，如液冷（英维克、申菱环境）和服务器合作伙伴（烽火通信）[3][9] * **封测**：伟测科技业务扩展至AI领域，前三季度资本开支达18亿人民币，高额资本开支带动收入和利润扩张，未来有望享受H公司带来的增量需求[10] * **连接与光模块**：明年910C和950芯片将采用机柜方案出货，提升华丰科技等公司的价值量占比；高比例光模块互联方案使华工科技、光学科技等供应商受益[9] 其他重要内容 * **市场表现**：升腾供应链板块表现强劲，华丰、伟测、华正、深南等公司涨幅居前[2] * **半导体国产化进程**：由于TI和MPS等海外玩家特许权到期，杰华特加速了GPU多项和DiMOS国产化进程[11] * **业绩预期**：航五七海光等公司不会因短期竞争担忧而影响2026年的份额增长预期[6] * **增长预测**：部分供应链公司有望实现超过50%的年复合增长率，同时净利率有望进一步提升[10]

文章核心观点 - 全球模拟芯片行业两大巨头德州仪器和亚德诺相继提价，被市场解读为行业周期触底反转的强烈信号，可能引领板块走出低谷，迎来量价齐升的机遇 [3][4] - 此次涨价与2020-2021年因产能短缺引发的全行业恐慌性涨价有本质区别，更多是龙头企业基于对需求复苏和自身壁垒的信心所采取的主动战略，旨在扭转价格趋势、修复盈利 [5] - A股模拟芯片板块此前因成长持续性和周期属性担忧而估值承压，海外龙头提价有望为国内公司创造更有利的定价环境，带来毛利率修复和“量价齐升”的预期 [8][9] 行业现状与反转信号 - 自2022年下半年以来，受消费电子需求疲软和产业链主动去库存影响，模拟芯片价格承压，企业陷入“以价换量”竞争，毛利率显著下滑 [5] - 当前业内普遍认为库存水位已降至正常甚至偏低水平，需求端正呈现缓慢但确定的复苏态势 [5] - 下游市场释放积极信号：智能手机出货量在部分市场回暖并伴随规格升级；汽车电动化与智能化对电源管理、信号链芯片的需求持续增长；工业自动化领域在政策推动下逐步复苏 [5] - 全球模拟芯片龙头德州仪器已于2025年8月率先开启涨价潮，覆盖6万余个型号，涨幅达10%-30% [3] - 全球模拟芯片巨头亚德诺计划自2026年2月1日起对全系列产品提价，其中军规级产品涨幅高达30% [3] - 市场关注焦点在于，巨头的集体挺价态势，有望确认行业底部反转的共识 [6] - 行业正从全面价格战，转向结构性、分化的“量价博弈”新阶段，部分中低端通用型产品价格竞争依然激烈，但高端、车规、工控等细分领域的产品价格已显现出更强的刚性 [6] A股模拟芯片板块表现与机遇 - 2025年以来，半导体板块在算力浪潮下估值大幅提升，但模拟芯片子板块是“估值洼地” [8] - 申万模拟芯片板块35只个股的年內平均涨幅为1.13%，涨跌幅中位数为-1.38%，远逊于中华半导体芯片指数（年内上涨44%）及市场主要股指 [8] - 模拟芯片板块的销售毛利率均值从2022年的42.2%持续下滑至2024年的35.72%，到2025年三季末小幅修复至36.01%，但仍处低位 [9] - 以圣邦股份为例，2025年前三季度营业收入创下过去数年新高，但扣非净利润同比有所下降，销售毛利率为50.42%，是2020年同期以来的最低值，反映了国产模拟芯片厂商此前“以量补价”的经营策略 [9] - 海外龙头提价被视为行业定价锚，若带动行业价格体系整体企稳甚至结构性上扬，有望为国内公司创造更有利的定价环境，助力毛利率修复 [9] - 龙头涨价背后是需求感知增强，若下游客户因预期价格上升而加快备货节奏，或因成本考量加大对国产供应商的认证与采购力度，则国内厂商有望迎来“量价齐升”局面，特别是在电源管理、信号链、车规级芯片等国产化重点领域 [9] - 行业复苏的关键在于下游需求的实质性复苏，这是业绩增长从“以量补价”升级为“量价齐升”的核心 [9] - 国产模拟芯片厂商仍面临挑战：在消费电子和汽车等领域，客户对国际大厂的产品依赖度依然较高；库存周期呈现结构性分化，除汽车和AI相关领域外，其他领域的复苏强度仍需观察 [9]

文章核心观点 - 全球模拟芯片行业两大巨头德州仪器和亚德诺相继提价，被市场解读为行业周期反转的强烈信号，可能引领板块走出低谷，迎来量价齐升机遇 [1] - 此次涨价是龙头企业在行业复苏前夜，基于对自身产品技术壁垒和客户粘性的信心所采取的主动战略举措，旨在提前扭转价格下行趋势并修复盈利水平，与2020-2021年因产能绝对短缺引发的恐慌性涨价有本质区别 [2] - 对于A股模拟芯片企业而言，海外龙头提价有望创造更有利的定价环境，助力毛利率修复，并可能因下游客户加快备货或加大国产采购力度而迎来“量价齐升”局面 [4][5][6] 行业现状与周期信号 - 自2022年下半年以来，受全球消费电子需求疲软和产业链主动去库存影响，模拟芯片价格持续承压，企业普遍陷入“以价换量”竞争，毛利率显著下滑 [2] - 当前业内普遍认为库存水位已降至正常甚至偏低水平，需求端正呈现缓慢但确定的复苏态势 [2] - 全球模拟芯片巨头德州仪器于2024年8月率先开启涨价潮，覆盖6万余个型号，涨幅达10%-30% [1] - 全球模拟芯片巨头亚德诺计划自2026年2月1日起对全系列产品提价，其中军规级产品涨幅高达30% [1] - 全球前两大巨头的相继提价，被市场迅速解读为行业周期反转的强烈信号 [1] - 行业正从全面价格战，转向结构性、分化的“量价博弈”新阶段，部分中低端通用型产品价格竞争依然激烈，但高端、车规、工控等细分领域的产品价格已显现出更强的刚性 [3] 下游需求与复苏基础 - 模拟芯片作为电子系统的“血管”与“神经”，需求与宏观经济景气度紧密相连 [2] - 下游市场正释放出积极信号：智能手机出货量在部分市场回暖并伴随规格升级；汽车电动化与智能化对电源管理、信号链芯片的需求持续增长；工业自动化领域在政策推动下逐步复苏 [2] - 需求的温和回暖，为价格企稳乃至上涨提供了基础 [2] - 摩根士丹利报告指出，库存周期呈现结构性分化，除汽车和AI相关领域外，其他领域的复苏强度仍需观察 [6] A股模拟芯片板块表现与估值 - 2025年以来，半导体板块在算力浪潮下估值大幅提升，但模拟芯片子板块始终是“估值洼地” [4] - 申万模拟芯片板块35只个股的年內平均涨幅为1.13%，涨跌幅中位数为-1.38%，远逊于中华半导体芯片指数（年内上涨44%）及市场主要股指 [4] - 市场对A股模拟芯片公司成长持续性和周期属性的担忧，使得估值承压 [4] - 2024年12月25日早盘，A股模拟芯片板块强势行情延续，圣邦股份、杰华特、臻镭科技等龙头股集体上扬，臻镭科技涨超13%，续创历史新高 [1] A股公司经营与盈利状况 - 在过去两年的下行周期中，为维持份额、消化产能，国内模拟芯片厂商承受了一定的价格压力，毛利率普遍下滑 [4] - 模拟芯片板块的销售毛利率均值从2022年的42.2%持续下滑至2024年的35.72%，到2025年三季末虽小幅修复至36.01%，但仍处低位 [4] - 以圣邦股份为例，2025年前三季度营业收入创下过去数年新高，但扣非净利润同比却有所下降，销售毛利率为50.42%，是2020年同期以来的最低值，反映了国产模拟芯片厂商此前“以量补价”的经营策略 [4] 对A股公司的潜在影响与机遇 - 海外龙头提价，市场最为关注的影响首先在于A股模拟芯片龙头的“毛利率修复” [4] - 被视为行业定价锚的海外龙头率先行动，若带动行业价格体系整体企稳甚至结构性上扬，有望为国内公司创造一个更有利的定价环境，助力毛利率修复 [5] - 若下游客户因预期价格上升而加快备货节奏，或因成本考量加大对国产供应商的认证与采购力度，则国内厂商有望迎来“量价齐升”局面 [6] - 特别是在电源管理、信号链、车规级芯片等国产化重点领域，导入机会将增加 [6] - 关键驱动因素是下游需求的实质性复苏，这是业绩增长从“以量补价”升级为“量价齐升”的核心 [6] - 国产模拟芯片厂商仍面临挑战，在消费电子和汽车等领域，客户对国际大厂的产品依赖度依然较高 [6]

公司募投项目结项与资金安排 - 公司于2025年12月22日召开董事会，审议通过了关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案 [1] - 同意“高性能电源管理芯片研发及产业化项目”和“先进半导体工艺平台开发项目”两个募投项目结项 [1] - 将项目节余募集资金永久补充流动资金，用于公司日常生产经营 [1] 节余资金具体金额与后续管理 - 本次节余募集资金金额为7,084.75万元 [1] - 节余资金永久补充流动资金旨在提高募集资金的使用效率 [1] - 资金补充后，公司仍将保留募集资金专户，直至所有待支付项目尾款支付完毕 [1] - 后续专户产生的利息收入与手续费差额节余款，以及根据项目工程验收情况形成的节余款，也将用于永久补充流动资金 [1] - 待上述资金处理完毕后，公司将办理募集资金专户销户手续 [1]

公司财务与资本运作 - 公司计划使用最高不超过人民币5亿元的暂时闲置募集资金进行现金管理 [1] - 该计划包含经前次审议截至本次计划起始日前因尚未到期而未赎回的部分资金 [1]

资金募集 - 2022年首次公开发行股份募集资金总额2,222,140,800元，净额2,054,684,929.68元，超募资金483,737,657.18元[3] 项目投入 - 截至2025年11月30日，高性能电源管理芯片等项目累计投入进度分别为94.01%、76.53%、80.19%、76.40%，补充流动资金100.26%[4] 投资情况 - 2024 - 2025年募集资金总投资额度105,000万元，已使用28,500万元，未使用76,500万元[8][9] - 2024年12月1日至2025年11月30日普通大额存单和结构性存款投入、收回、收益及未收回金额情况[8] - 最近12个月内单日最高投入金额96,613.58万元，占最近一年归母净资产46.73%，占最近一年归母净利润160.12%[8] 未来计划 - 公司计划使用不超50,000万元暂时闲置募集资金进行现金管理，投资期限自2026年1月9日至2027年1月8日[2][6] 其他要点 - 公司投资可能受市场波动影响，通过多部门协作等控制风险[11][12][14] - 保荐机构对公司使用闲置募集资金现金管理事项无异议[16]

募资情况 - 2022年首次公开发行股份，募资总额22.221408亿元，净额20.5468492968亿元[2] 项目进展 - “高性能电源管理芯片研发及产业化项目”2025年12月22日结项，增加投资后总额4.910484亿元[3][4] - “高性能电源管理芯片研发及产业化项目”两次延期，预定可使用状态延至2025年12月31日[5] - “先进半导体工艺平台开发项目”2025年12月22日结项[6] 资金使用 - 募投项目资金节余用于补流，原因含控费、现金管理收益等[7] - 拟将结项募投项目节余资金永久补流，尚需支付款项存专户[8] 决策情况 - 2025年12月22日董事会通过部分募投项目结项并补流议案[9] - 保荐机构对部分募投项目结项并补流无异议[10]

业绩总结 - 2025年1 - 9月新港海岸营收49,838,485.02元，净利润 - 43,343,046.26元[7] 数据相关 - 新港海岸注册资本719.0399万元[6] - 2025年9月30日资产总额177,633,751.95元，负债97,444,664.50元，净资产80,189,087.45元[7] - 截至公告日公司及子公司对外担保11亿，占2024年归母净资产及总资产比例53.20%、26.16%[11] 市场扩张和并购 - 公司拟质押新港海岸20%股权申请不超1.33亿并购贷款[2] - 2025年12月22日董事会通过质押股权申请贷款议案[4]

募集资金情况 - 2022年首次公开发行股份募集资金总额22.221408亿元，净额20.5468492968亿元[4] - 超募资金总额4.8373765718亿元[4] 项目投入进度 - 截至2025年11月30日，高性能电源管理芯片等4个项目投入进度76.40%-94.01%[4] - 截至2025年11月30日，补充流动资金累计投入进度100.26%[4] 现金管理情况 - 公司拟用不超5亿元闲置募集资金现金管理[2][4][9] - 最近12个月现金管理实际收益5734.26万元，未收回本金28500万元[8] - 最近12个月单日最高投入96613.58万元，占归母净资产46.73%、净利润160.12%[8] 管理措施 - 董事会授权决策，财务部实施，内审部检查，独董等有权监督[11] 其他说明 - 现金管理不影响主业，可提高资金效率，保荐机构无异议[13][15]

资金募集 - 2022年首次公开发行股份募集资金总额22.221408亿元，净额20.5468492968亿元于2022年12月20日到账[6] 项目情况 - 高性能电源管理芯片和先进半导体工艺平台项目于2025年12月22日结项[7][10] - 两项目分别节余2112.19万元和4972.56万元，共7084.75万元拟永久补流[7][10][3] 决策流程 - 2025年12月22日董事会审议通过结项及补流议案，保荐机构同意[4][15] 节余原因 - 募投项目资金节余因成本控制、现金管理收益和利息收入[11]