文章核心观点 - 中国多相电源市场正经历迅猛增长，已成为半导体领域备受瞩目的增量市场，主要驱动力来自汽车、服务器（尤其是AI服务器）、通信等下游市场的快速发展，行业增长潜力巨大 [1][10] - 多相电源是为CPU/GPU等大负载主芯片供电的主流和最优解决方案，其技术核心在于控制器与DrMOS的配合，行业具有较高的技术和认证壁垒，长期由海外龙头主导，但国产替代正在加速，部分国内企业已取得关键突破 [2][5][11] - 行业未来发展趋势明确指向AI算力、智能驾驶等新兴蓝海市场，技术向高相数、高集成度、系统级方案演进 [14] 多相电源定义与构成 - 多相电源是一种将电能转换成更高或更低电压、电流或功率的电源管理芯片，主要为CPU/GPU等大负载主芯片供电需求而生 [2] - “相”指并联的“电感+MOS功率器件”组合数目，一个多相电源由一个控制器配合多个功率级组成完整方案 [2] - 控制器多为数字电源芯片，采用PWM技术，具备过压、欠压、过温和过流等保护功能 [2] - 功率级通常指由2个MOSFET和一个DriverIC合封而成的DrMOS，相比传统分离方案，能在有限尺寸上提供更高效率和性能 [3] 行业市场规模与现状 - 2024年中国多相电源需求量达2201.39万套，同比增长17.0% [1][10] - 2024年中国多相电源市场规模达113.42亿元，同比增长20.0% [1][10] - 2024年产品均价约为515.22元/套 [1][10] - 汽车领域是最大的需求市场，2024年占比超50% [9] - 2025年1-8月，中国汽车产销分别完成2105.1万辆和2112.8万辆，同比增长12.7%和12.6%，其中新能源汽车产销分别完成962.5万辆和962万辆，同比增长37.3%和36.7%，为多相电源行业带来广阔增长空间 [9] 行业竞争格局 - 行业进入壁垒高，主芯片厂商有专门的产品认证，下游通常只采用列入参考设计的产品 [11] - 长期以来，市场由德州仪器、英飞凌、芯源系统等海外龙头主导 [7][11] - 国内主要企业包括杰华特、晶丰明源、矽力杰等 [11] - 晶丰明源成为首家进入NVIDIA推荐供应商名单的国内电源芯片企业，其16相双轨数字PWM控制器等产品组合符合NVIDIA最新的OpenVReg电源规范 [11][13] 代表国产企业分析 - **杰华特**：成立于2013年，是高性能模拟和数模混合半导体供应商 [12] - 2024年推出了符合Intel VR14的12相控制器、Intel IMVP9.3的9相控制器等多款多相控制器和DrMOS大电流产品 [12] - 2025年上半年营业总收入11.87亿元，其中电源管理芯片业务收入11.05亿元，占比93.09% [12] - **晶丰明源**：国内领先的电源管理芯片设计企业 [13] - 2024年高性能计算产品线实现多相控制器、DrMOS、POL及Efuse全系列产品量产，进入规模销售阶段 [13] - 2025年上半年营业总收入7.32亿元，其中高性能计算电源芯片占比4.76% [13] 行业发展趋势 - 市场加速转向AI算力、智能驾驶等新兴蓝海市场 [14] - **服务器领域**：AI服务器需求推动多相电源成为CPU/GPU稳定运行的核心支撑，方案从板卡级供电向整机电源方案延伸 [14] - **智能驾驶领域**：自动驾驶算力SoC芯片的大电流需求推动汽车多相电源向高集成度方案升级，多相控制器与DrMOS组合应用渐成行业标配 [14] - **PC领域**：高端化趋势下，显卡与主板的供电方案愈发依赖多相技术实现性能与能耗平衡 [14] - 技术主流向高相数数字多相、SiC/GaN全链路方案、系统级集成、液冷+EMC一体化设计发展 [7]

公司财务表现 - 2025年前三季度公司实现营收约19.42亿元，同比增加63.01% [1] - 归属于上市公司股东的净利润亏损约4.6亿元，同比减亏约9.29% [1] - 单季度归母净利润呈现收窄趋势，印证"高成长+减亏"逻辑 [1] - 营收已连续保持7个季度正增长，2025年前三季度营收同比增速已突破70% [2] 公司业务与战略 - 公司重点投入的计算、汽车等领域产品逐步实现规模化量产，带动营业收入大幅提升 [1] - 公司为虚拟IDM模式的模拟芯片设计企业，拥有丰富的产品组合及广泛的市场布局 [2] - 2025年前三季度研发投入合计6.79亿元，占营业收入比例为34.96% [2] - 公司及其控股子公司在售料号超3200款，覆盖新能源、网通安防、车规级电子及计算控制领域 [2] - 公司以3.19亿元收购天易合芯40.9%股权，以扩大信号链品类产品，布局智能穿戴、手机平板等场景 [2] - 公司以电源管理芯片为基本盘，向AI、计算、新能源、汽车电子等新兴领域纵深应用 [3] 行业趋势与前景 - 半导体市场持续复苏回暖，模拟芯片市场正逐步回暖 [1][3] - 行业巨头德州仪器营收回正且产品全面涨价，带动市场预期向好 [3] - 国产模拟芯片厂商毛利率呈现逐季修复态势，25年上半年16家重点厂商平均毛利率由23Q4的34.4%修复至36.3% [3] - 德州仪器全面涨价标志着模拟芯片行业为期两年的价格战周期终结，行业有望进入利润修复与结构性复苏阶段 [3] - 在国产替代加速及下游创新应用催化下，公司有望凭借产品组合升级和并购补强实现业绩修复 [3]

业务表现 - 公司上半年高性能计算电源芯片业务收入较上年同期增长419.81% [1] - 数字多相控制器、DrMOS、POL及Efuse全系列产品已量产并进入规模销售阶段 [1] - 新一代显卡应用已在多家海内外客户大批量出货 [1] 技术进展 - 自研第一代40VBCD工艺平台已大批量稳定量产 [1] - 第二代40VBCD工艺平台设计的DrMOS产品性价比显著提升并进入量产 [1] - 第三代工艺研发推进中，芯片设计已完成，预计2026年实现量产 [1]

核心观点 - 公司拟发行可转债募资19.33亿元 加码智能算力 车载芯片及工业传感三大领域研发及产业化 依托技术积累和战略布局把握国产替代机遇 [1][2][6] 募投项目详情 - 智能算力领域电源管理芯片研发及产业化项目总投资4.59亿元 拟开发多相控制器 DrMOS等核心产品 瞄准PC 数据中心及边缘计算大电流供电方案国产替代 [2][3] - 车载芯片研发及产业化项目总投资8.43亿元 聚焦汽车芯片国产化（当前国产化率不足10% 部分核心芯片低于1%） 推动供应链自主可控 [2][4] - 工业传感及控制芯片研发及产业化项目总投资6.31亿元 开发磁传感 光传感 惯性传感芯片及高速高精度数字控制器 填补国产高端传感芯片空白 [2][4] 财务与研发表现 - 营业收入从2022年13.01亿元增长至2024年25.67亿元 归母净利润从2.46亿元提升至3.07亿元 [5] - 2025年上半年营业收入14.70亿元 同比增长17.60% 研发投入2.82亿元 同比增长54.62% [5] - 研发团队756人 占员工总数68.35% 为技术创新提供核心支撑 [5] 技术储备与产品进展 - 智能算力领域具备多相控制技术 支持单芯片30A并联输出240A 满足大电流场景需求 [7] - 车载领域掌握ASIL-D电源管理芯片技术及高边智能开关技术 通过车规最高安全认证 [7] - 工业领域通过收购珠海昇生微强化MCU嵌入式内核自主可控能力 与募投项目形成战略协同 [7] - 2025年上半年推出压电驱动芯片（填补国产移动终端散热空白） 车规级CAN/CAN FD收发器 升降压转换器及GaN合封PFC产品 切入工业电源市场 [8] 客户与市场基础 - 消费电子领域与小米 OPPO vivo 荣耀等一线品牌深度合作 有线充电管理芯片市场份额居前 [8] - 车载领域已切入多家整车厂供应链 加速新产品验证与导入周期 [8]

半导体专题核心观点 - 多相电源是XPU主流供电技术，由多相控制器+DrMOS组成，具有高效节能、高集成度特点 [3][17] - 多相电源市场是增量蓝海市场，受益于AI算力需求增长和国产替代机遇 [53][55] - 行业壁垒高，主要体现在协议授权、工艺积累和客户认证周期长三个方面 [55] 多相控制器+DrMOS技术 - 多相控制器通过SVID/SVI2/OVR等协议与XPU通信，不同厂商协议不兼容 [3][17] - DrMOS采用驱动IC+MOSFET集成设计，分为合封和单芯片两种方案，可将电源转换效率提升至90%以上 [3][17][18] - 相比分立方案，DrMOS封装面积减少50%，寄生参数降低70% [17][19] 应用场景分析 - **服务器领域**：单台CPU服务器电源价值量达80美元，GPU服务器需求增速超40% [22][23] - **汽车电子**：自动驾驶SoC需配套2颗4相控制器+8颗50A DrMOS，形成12V-0.9V降压方案 [24][25] - **PC/显卡**：七彩虹RTX 4080 SUPER采用3控制器+20 DrMOS设计，杰华特已量产支持Intel第13代酷睿的方案 [21][28] 市场竞争格局 - 海外龙头MPS占据主导地位，2023年营收18.21亿美元，毛利率56% [33][43] - 国内厂商进展： - 杰华特30A-90A DrMOS全系列量产，6/8相控制器通过Intel认证 [57] - 晶丰明源16相控制器进入国际供应链 [63] - 芯朋微产品效率已达国际水平 [65] 市场增长驱动因素 - AI服务器出货量年增28%-42%，单机功耗突破1000W [22][23] - 汽车智能化推动车载电源管理芯片SAM达70亿美元 [50] - 国产替代空间：A股相关公司PS估值仅3-6倍，显著低于MPS的71倍PE [56][52] 技术发展趋势 - 单芯片集成方向：MPS已实现将70+分立器件集成至20+的突破 [36] - 工艺迭代：BCD Plus工艺使阻抗下降25%，支持55nm制程 [41][42] - 封装创新：Mesh Connect无焊线技术提升散热效率40% [41]