文章核心观点 - 中国半导体产业正开启新一轮资本化浪潮 深圳作为产业先锋城市 一批芯片设计与制造企业正密集筹划或推进赴港上市 以拓宽融资渠道 强化研发能力 加速核心技术自主可控 [5] - 赴港上市成为深圳芯片企业的集体新选择 旨在利用香港作为国际资本市场的“超级连接器”优势 打通境内外双融资通道 提升国际资本参与度 [6] - 资本市场被视为对“投入高 风险高 周期长”的芯片产业提供关键助力 为企业发展注入新动能 助力其破解研发短板并实现跃迁 [9][10][11] 深圳芯片企业赴港上市动态 - 2025年12月 尚鼎芯 曦华科技 基本半导体 华大北斗 国民技术等5家深圳芯片类企业向港交所递交招股书 [5] - 中微半导体于2025年9月23日向港交所递交招股书 该公司已于2022年8月在A股科创板上市 目前总市值约129亿元人民币 谋求打造“A+H”双资本平台 [6] - 云天励飞于2025年7月30日向港交所递交H股发行上市申请 并于8月25日更新招股书 该公司已登陆科创板两年多 [7] - 国民技术于2025年12月29日再次向港交所主板提交上市申请 [7] - 曦华科技于2025年12月2日在港交所递交招股书 [10] - 基本半导体于2025年12月4日向港交所递交更新后的招股书 冲刺“港股碳化硅芯片第一股” [10] - 尚鼎芯于2025年12月2日年内第二次向港交所提交上市申请 [11] - 华大北斗于2025年6月11日和12月19日两度向港交所提交上市申请 [12] 赴港上市的背景与驱动因素 - 国家“新质生产力”战略对高端芯片产业形成强力支撑 [5] - 深圳依托完整的产业链生态 活跃的创投氛围和政策引导机制 成为国产芯片企业走向国际资本市场的桥头堡 [5] - 香港作为“超级连接器” 其市场由多元化的海内外投资者构成 为内地企业打开了通往全球资本池的大门 [6] - 2025年港股市场有117只新股上市 成为全球资本的集聚高地 其中“A+H”公司贡献了近一半的新股首发募资额 [7] - 行业景气度提升 融资环境改善 坚定了科技企业借由资本市场加快发展的决心 [8] 代表性公司业务与财务概况 - 中微半导体：成立于2001年 是国内最早自主研发设计微控制器(MCU)的企业之一 采取“无晶圆厂”(Fabless)经营模式 聚焦芯片定义与架构创新 其RISC-V与ARM双架构MCU产品线已应用于智能家电主控 电动工具 安防设备等场景 并逐步向汽车电子渗透 [6][9] - 沐曦股份：成立于2020年 是国产GPU“明星股” 凭借AI算力爆发红利 2022至2024年营收从42万元飙升至7.43亿元 年复合增长率高达4074.52% 但在高昂研发与资本投入下 公司2022年至2024年归母净利润累计亏损额高达30.57亿元 [9] - 曦华科技：是一家端侧AI芯片与解决方案提供商 产品及解决方案应用于消费电子 汽车行业以及具身智能等新兴市场 已获多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌采用 [10] - 尚鼎芯：成立于2011年 是一家功率半导体供应商 专注于定制化功率器件产品的开发及供应 2022年至2025年前三季度 营收分别为1.67亿元 1.13亿元 1.22亿元 1.05亿元 净利润对应为5360.9万元 3101.7万元 3511.2万元 3031.6万元 业绩呈现波动 产品结构较为单一 报告期内MOSFET产品的收入贡献比例分别达99.9% 99.9% 99.8%及99.8% [11] - 华大北斗：是一家空间定位服务提供商 提供支持北斗及其他主要全球导航卫星系统(GNSS)的芯片 模组及相关解决方案 客户包括美团单车 哈啰单车 滴滴青桔单车 上汽 比亚迪等 公司面临经营挑战 包括3年累计亏损5.23亿元 七成营收依赖低毛利产品 毛利率持续下滑且跌破10% 流动负债激增等 [12][13] 行业特征与发展挑战 - 芯片产业具有“投入高 风险高 周期长”的特征 [9] - 复杂的研发迭代过程耗时且成本高昂 对企业构成巨大考验 [11][12] - 行业竞争激烈 部分公司面临技术业务毛利率不升反降的压力 [13]