深圳芯片企业赴港上市浪潮 - 2026年初，中国半导体产业开启新一轮资本化浪潮，深圳一批芯片设计与制造企业正密集筹划或推进赴港上市 [2] - 2025年12月，尚鼎芯、曦华科技、基本半导体、华大北斗、国民技术等5家深圳芯片企业向港交所递交招股书，旨在拓宽融资渠道、强化研发能力，加速核心技术自主可控 [2] - 此趋势背后是国家“新质生产力”战略对高端芯片产业的支撑，深圳依托完整产业链、活跃创投和政策引导，成为国产芯片企业走向国际资本市场的桥头堡 [2] 企业“A+H”双平台战略案例 - 中微半导体（深圳）股份有限公司于2001年成立，是国内最早自主研发设计微控制器（MCU）的企业之一，已于2022年8月在A股科创板上市，总市值约129亿元人民币 [3] - 2025年9月23日，中微半导体向港交所递交招股书，谋求打通境内外双融资通道，打造“A+H”双资本平台 [3] - 深圳云天励飞技术股份有限公司是另一家“坐A望H”的企业，于2025年7月30日向港交所递交H股发行申请，并于8月25日更新招股书 [4] - 国民技术股份有限公司于2025年同月向港交所递交招股书，并于12月29日再次提交上市申请，公司自2000年成立，产品从专业市场芯片向通用MCU、边缘AI计算等高端产品跨越 [4] 港股市场的吸引力 - 香港作为“超级连接器”，其市场由多元化海内外投资者构成，为内地企业打开了通往全球资本池的大门 [3] - 2025年港股市场有117只新股上市，成为全球资本集聚高地，其中“A+H”公司贡献了近一半的新股首发募资额 [4] - 香港特区政府通过政策红利不断吸引内地和新兴市场企业赴港上市 [3] 芯片行业“两高一长”特征与资本助力 - 芯片产业具有“投入高、风险高、周期长”特征，以沐曦股份为例，公司2022至2024年营收从42万元飙升至7.43亿元，年复合增长率高达4074.52%，但同期归母净利润累计亏损高达30.57亿元 [5] - 资本市场的加持被视为芯片企业实现跃迁的关键助力 [8] - 深圳曦华科技股份有限公司于2025年12月2日递交招股书，是一家端侧AI芯片与解决方案提供商，产品应用于消费电子、汽车及具身智能等市场 [8] - 深圳基本半导体股份有限公司于2025年12月4日再次递交更新后的招股书，冲刺“港股碳化硅芯片第一股” [8] 企业具体商业模式与战略 - 中微半导体采取“无晶圆厂”（Fabless）模式，聚焦芯片定义与架构创新，拥有RISC-V与ARM双架构MCU产品线，应用于智能家电、电动工具、安防设备等，并逐步向汽车电子渗透 [7] - 中微半导体与下游客户展开系统级共研，尝试以“芯片+算法+应用设计参考”形式完成技术闭环 [7] 拟上市企业面临的挑战与财务表现 - 深圳市尚鼎芯科技股份有限公司于2025年12月2日年内第二次向港交所提交上市申请，是一家功率半导体供应商 [9] - 2022年至2025年前三季度，尚鼎芯营收分别为1.67亿元、1.13亿元、1.22亿元、1.05亿元，净利润对应为5360.9万元、3101.7万元、3511.2万元、3031.6万元，业绩呈现波动 [9] - 尚鼎芯产品结构单一，报告期内MOSFET产品收入贡献比例分别达99.9%、99.9%、99.8%及99.8%，而IGBT、SiC MOSFET及GaN MOSFET等产品合计收入占比微乎其微 [9] - 深圳华大北斗科技股份有限公司于2025年6月11日和12月19日两度向港交所提交上市申请，是一家空间定位服务提供商 [10] - 华大北斗面临经营挑战，包括七成营收依赖低毛利产品、毛利率持续下滑且跌破10%、流动负债激增、过去3年累计亏损5.23亿元 [10] - 尽管华大北斗过去3年研发成本逐年增长，但技术业务毛利率却不升反降，凸显行业竞争激烈 [10] - 华大北斗曾计划在A股上市但未果，此次转战港股市场 [11]