文章核心观点 - 当前宏观经济呈现消费端通缩与科技资产端通胀并存的结构性特征，这解释了在GDP平减指数连续10个季度为负的背景下，A股仍能走出结构性牛市的原因 [1][2] - 本轮牛市是科技股的结构性牛市，由“新质生产力”、“自主可控”和“AI+”三大方向驱动，其本质是政策引导、技术突破与产业需求共同引发的“结构性通胀”或“政策性通胀” [2][4][9] - 科技类资产通胀在商品、服务、股票、一级市场估值及知识产权等多个层面均有明显体现，且预计至少在未来一两年内仍将持续 [3][7] 结构性通胀的具体表现 - **商品类资产价格暴涨**：TMT产业上游的存储芯片、PCB覆铜板、电子铜箔、芯片封装材料、光刻胶、液冷散热组件及储能电芯价格上涨，与AI无关的稀土、铜铝、部分锂电池及光伏材料等也出现涨价 [3] - **AI相关服务成本大幅上升**：2024年国产AI训练集群租赁价格上涨约40%，2025年企业采购AI服务器平均成本同比上涨约30%，高端GPU（如H100）现货市场价格一度比官方定价高出2–3倍 [3] - **股票与一级市场估值上涨**：双创指数（科创创业板指数）上涨54%，在整体VC/PE募资规模下滑背景下，AI领域融资估值中位数逆势上扬，部分初创公司Pre-A轮估值已达数亿美元 [3] - **知识产权价值提升**：2024年AI相关发明专利转让均价同比上涨27%，大模型底层技术的专利许可费显著提高 [3] 科技股通胀的驱动因素 - **供给侧驱动**：AI大模型能力飞速提升创造巨大新市场，呈现“供给创造需求”的爆发力，同时美国对华高科技限制及中国自主可控战略造成短期供给瓶颈，形成“资源型通胀” [7] - **需求侧驱动**：全球及国内对AI基础设施和高科技产业的投资拉动 [7] - **政策与资金高度集中**：在“新质生产力”等政策导向下，财政和信贷资源通过产业基金、专项债等形式高度集中于半导体、AI、能源科技、新材料等行业，形成融资、订单、估值同步上升的局部资产型通胀 [4] 通胀趋势的持续性判断 - 科技类资产通胀由供给侧技术突破和长期产业政策驱动，并非单纯的货币现象，因此对传统货币政策（如提高利率）不敏感，延缓性很强 [7] - 从“十五五”规划看，未来五年财政对“新质生产力”的投资将持续，且大模型能力提升仍有空间，投资不会很快停止，预计该通胀趋势至少明后年仍会持续 [7] - 在各类科技资产中，AI基建产业链因需求侧（适用场景拓展）与供给侧（基建设施投资增加）形成持续闭环，被视为持续性更强的首选投资方向 [7] 相关的投资方向与标的 - AI算力ETF（如5G通信ETF）被视为更确定的投资选择，其跟踪的指数（如中证5G通信主题指数）深度聚焦6G、英伟达、谷歌、苹果、华为产业链，前十大持仓多为直接受益于AI基建的核心标的 [8] - 该指数是“硬科技”纯度高的主题指数，通信与电子两大核心赛道合计占比近八成，覆盖网络建设（基站、光模块、射频）与终端配套（半导体、PCB、服务器、AI终端、消费电子组件）的完整闭环 [9]

英伟达AI系统散热成本分析 - 英伟达GB300 NVL72机架级AI系统的液冷散热组件价值高达49860美元，比GB200 NVL72系统高出约20% [1] - 下一代Vera Rubin NVL144平台的散热总价预计将增长17%，达到约55710美元，其中交换机托架的冷却模块价值预计将显著增长67% [1] - GB300 NVL72系统的散热总价值中，计算托架部分为40680美元，交换机托架部分为9180美元 [2] 液冷技术发展趋势 - 数据中心CPU和GPU性能提升导致功耗激增，散热成本上涨趋势明显，从GB200到GB300再到Vera Rubin，散热需求持续激增 [4][5] - 英伟达芯片功率不断突破，从H100的700W TDP，到B200的1000W，GB200的1200W，未来Vera Rubin平台GPU最大TDP将飙升至2300W，2027年的VR300更将高达3600W [5] - 液冷技术从备选方案变为必需品，技术路线呈现渐进式升级，从单板单向冷板+风冷组合，到全冷板液冷方案，并布局两相冷板液冷与浸没式液冷耦合方案以应对未来超高功耗 [5] 液冷服务器市场规模预测 - 预计2025年中国液冷服务器市场规模达33.9亿美元，同比增长42.6% [6] - 2025至2029年复合增长率将保持48%的超高增速，2028年市场规模有望突破162亿美元 [6] - 英伟达相关芯片配套的液冷需求占据核心份额，成为市场增长的主要引擎 [6] 液冷产业链相关公司动态 - 多家液冷概念股年内股价翻番，部分公司前三季度业绩表现亮眼，如依米康、同飞股份、科创新源、飞荣达等归母净利润同比翻倍 [7] - 高澜股份、曙光数创、思泉新材、依米康、同飞股份等营收同比增幅超50% [7] - 冰轮环境、银轮股份、飞龙股份、中石科技、思泉新材、同飞股份获机构密集调研，调研机构家数均在100家及以上 [7][10] - 冰轮环境为数据中心液冷系统提供一次侧冷源装备和热交换装置 [7] - 银轮股份展望数据中心热管理远期将超过其数字与能源事业部整体规模的50% [7] - 飞龙股份子公司拥有4条液冷领域生产线以支持业务快速增长 [7] - 中石科技全新VC吸液芯散热技术已应用于国内大客户新一代AI PC [8] - 同飞股份在数据中心领域推出了冷板式液冷和浸没液冷全套解决方案 [9]

液冷业务布局与发展 - 积极布局液冷热管理产品领域，积累电池储能液冷管路、连接件及阀件核心技术并申请专利 [2] - 带双向断开自动密封功能的连接件已批量应用于电池储能系统的电池模块及补液组件 [2] - 按照OCP标准开发数据中心液冷产品，UQD（通用快速断开接头）已开发成功 [2] - 2024年11月22日成立子公司溯联智控独立发展储能及算力热管理液冷业务 [2] - 已完成UQD产品主要性能试验验证，正研发配套液冷组件和系统化解决方案 [2][3] - 与国内主要服务器制造商及国际热管理系统集成商建立业务联系和技术交流 [2][3] - 开发高性能PC电脑液冷散热组件，正积极开拓应用市场并与客户合作开发量产化产品 [2] 液冷业务订单与收入 - 液冷服务器及电脑领域产品处于市场拓展与客户导入期，暂未形成批量收入 [3] - 未来订单及收入规模受行业发展、客户需求等多重因素影响 [3] 市值管理与股东回报 - 目前暂无股份回购计划 [3] - 股价波动受宏观经济、行业政策、市场投机及投资者心理预期等因素影响 [4] - 将通过改善经营管理、拓展产品领域、开发新客户提升盈利能力和核心竞争力 [4] - 制定稳定分红方案，保持与投资者沟通以提升市场形象和品牌价值 [4] 活动基本信息 - 活动时间：2025年9月25日15:00-17:00 [2] - 活动形式：重庆辖区上市公司2025年投资者网上集体接待日暨半年度业绩说明会 [2] - 参与人员：董事/董事会秘书韩啸、财务负责人廖强、证券事务代表易均平 [2] - 本次活动不涉及应披露的重大信息 [5]