纪要涉及的行业或公司 * **行业**：半导体存储行业（DRAM、NAND、HBM）、印刷电路板（PCB）行业、半导体设备与材料行业[1][2][3][4][5][6][7][8][9] * **公司**： * **存储产业链**：三星、海力士、美光、闪迪、凯霞、兆易创新[1][2] * **设备与材料**：中微公司、拓荆科技、微导纳米、华海清科、晶合集成、汇成股份、惠程股份[2][3][9] * **PCB及上游**：深南电路、沪电股份、中富电路、生益科技、南亚新材、景旺电子、方正科技、广核材料[4][8][9] * **原材料与耗材**：菲利华、中材科技、东材科技、鼎泰新材、鼎泰高科、大族激光、新奇科技[1][4][6][7] 核心观点与论据 存储行业市场前景与驱动逻辑 * **核心驱动力是AI**：AI的训练和推理环节均显著拉动存储需求，其中推理端的影响越来越大[2][9] * **需求增长强劲**：Gartner预测2026年DRAM需求增长26%，NAND需求增长21%，但实际需求可能超预期，尤其在推理端[1][3] * **价格预期上涨**：预计2026年NAND价格涨幅为60%，DRAM价格涨幅约为30-35%[1][3]，且NAND涨幅可能高于DRAM[2][9] * **资本开支增长**：预计2026年全球DRAM行业资本开支增长14%至613亿美元，NAND资本开支增长5%至220亿美元[1][2] * **厂商策略分化**：三星、海力士侧重HBM DRAM；美光DRAM与NAND双线并进；闪迪、凯霞更积极投资NAND[1][2] 存储技术趋势与投资方向 * **HBM是核心收益方向**：模型训练过程中数据频繁保存加载，推升HBM需求[2] * **推理端带来新需求**：KV Cache（用于避免重复计算）和RAG（检索增强生成）技术带来大量存储需求[2][3] * **关注技术升级受益逻辑**：包括HBM、3D NAND、4F Square、CBA等技术路径[3] * **看好涨价后的设备产业链及设计端**：建议关注相关设备供应商及设计公司兆易创新[2] PCB行业发展趋势与投资机会 * **看好谷歌链强于NV链**：认为谷歌链可能更具相对收益潜力[4][9] * **关注核心PCB厂商**：看好深南电路、沪电股份和中富电路[1][4] * **覆铜板环节机会**：在4C2环节看好生益科技，同时因涨价及AI方向优化，生益科技、南亚新材等存在配置机会[1][4][8][9] * **行业发展趋势积极**：随着材料体系升级及加工能力提升，PCB行业毛利率呈上升趋势，产线满产并逐步扩张[8] * **预计2026年行情向好**：预计整体方案敲定后，在GTC会议等刺激下将迎来较好行情[8] 半导体材料与耗材升级趋势 * **材料体系持续升级**：从覆铜板的马7到马9，不仅玻纤布使用增加，树脂配方也从PPO为主过渡到双马和碳氢化合物，铜箔从HVLP2升级到HVLP4等[5] * **玻纤布需求紧张**：AI应用增加导致玻纤布供应紧缺，可能推动价格上涨，其中用于存储载板的Low CTE布也持续紧缺[6] * **树脂材料机会**：东材科技的碳氢化合物材料认证领先，已获台光等供应商认可[6] * **耗材用量上升**：从马7到马9升级过程中，材料硬度增加导致钻针等耗材使用量上升[7] * **设备升级**：设备从热激光逐步升级到超快冷激光设备[7] 其他重要内容 * **正胶背板方案进展**：初步方案已于2025年10月或11月敲定，但需进行样机及上柜机柜测试，预计最终结果将在2026年一二月份落地，将推动PCB行业发展[1][4] * **2026年初市场预期**：预计部分厂商的市场份额将集中落地和交易；MatePad CPX等产品及正交方案向马9升级；Q布使用可能性大幅增加，但因工艺紧缺，部分材料在马9方案中将采用二代布LDK方案[2][5] * **铜箔市场展望**：2026年铜箔有望呈现上涨趋势，加上加工费改善，整体表现预计提升[7] * **投资建议覆盖广泛环节**：除核心环节外，跟随下游升级的原材料、耗材（如菲利华、中材科技、东材科技、鼎泰新材）及设备供应商也值得关注[1][4][7]

财务业绩表现 - 2025年第三季度营业收入50.86亿元，同比增长78.95% [1] - 2025年第三季度归属股东净利润11.02亿元，同比增长260.52% [1] - 2025年前三季度营业收入141.17亿元，同比增长83.4% [1] - 2025年前三季度归属净利润32.45亿元，同比增长324.38% [1] - 2025年前三季度基本每股收益3.78元 [1] 产能扩张与资本开支 - 公司在建工程同比增长近13倍 [1] - 公司合同负债同比增长1.26倍 [1] - 通过新加坡子公司向泰国孙公司增资2.5亿美元用于建设厂房和购买设备 [1] 融资与资本运作 - 通过向特定对象发行股票募集资金总额近19亿元 [2] - 实际发行766.07万股，每股发行价格248.02元，募集资金净额18.76亿元 [2] - 调整定增募资用途，泰国高多层印制线路板项目募投资金调减至4.76亿元 [2] - 已向香港联交所递交H股上市申请 [2] 股东结构变动 - 陆股通、惠州博达兴实业及多家指数基金着手减持 [3] - “牛散”郭超、飒露紫550毛毛私募证券投资基金新进成为前十大流通股东 [3] 市场表现 - 公司股价自今年7月以来累计涨幅超过1.53倍 [3]

投资评级 - 首次覆盖给予"买入"评级 当前股价对应2025-2027年PE分别为40.4倍、31.0倍和24.7倍 [1][7] 核心观点 - 公司作为AIPCB核心供应商 通过深化AI服务器领域布局和扩充高端产能 有望显著受益于下游AI算力景气度持续上行 [3][4][6][7] - 2025年上半年AI服务器量产提速 高阶HDI能力提升 800G光模块已为多家头部客户稳定批量供货 [3] - 追加50亿元投资建设珠海金湾高端产能 包括技术改造、新建HDI工厂和强化关键工序产能 2025年下半年至2027年分批投产 [6] - 汽车PCB业务全球第一 高级别智能驾驶加速落地将带来新增增长空间 [3] 财务表现 - 2025年上半年实现营业收入70.95亿元 同比增长20.93% 归母净利润6.50亿元 同比下降1.06% [2] - 预测2025-2027年收入分别为149.81亿元、177.05亿元和208.93亿元 同比增长18.3%、18.2%和18.0% [7][9] - 预测2025-2027年归母净利润分别为14.75亿元、19.25亿元和24.15亿元 同比增长26.2%、30.5%和25.4% [7][9] - 预测2025-2027年EPS分别为1.57元、2.04元和2.56元 ROE从11.9%提升至16.1% [7][9] 技术优势与产能布局 - 已实现112G交换机高速板、PTFE软硬结合板、高速FPC等高端PCB产品量产 [4] - 在服务器互联背板、1.6T光模块PCB取得重大技术突破 并开展224G交换机等下一代技术预研 [4] - 全球生产基地高端产能有序释放 规划总投资近百亿元 [4][6] - 与全球各领域头部客户建立长期战略合作 高附加值领域认证布局逐步转化为实质性订单 [4] 行业地位与市场机会 - 2024年成为全球第一大汽车PCB供应商 [3] - 受益于全球云厂商资本开支高增 AI服务器及相关创新方案推动高速材料、高端HDI产品供不应求 [3] - AI应用在车端渗透率不断提升 为汽车业务带来广阔增长空间 [3]