公司上市计划 - 北京君正集成电路股份有限公司于9月26日正式向香港交易所递交上市申请 拟募集资金用于加强计算芯片、存储芯片和模拟芯片三条核心产品线的技术创新和产品开发 资金将主要用于招募研发人才、采购研发设备工具和服务 以及与上下游行业参与者合作[2] 公司业务模式 - 公司采用无晶圆厂经营模式 专注于芯片研发与设计 与领先晶圆代工厂及封测代工公司合作确保制造水平和业务可扩展性[2] - 通过内生增长与战略收购 公司已成为拥有全面产品组合的全球公司[2] 市场地位 - 以2024年收入计 公司在利基型DRAM领域排名全球第六 中国大陆公司中排名第一 全球车规级利基型DRAM供应商中排名第四[2] - 以2024年收入计 公司在SRAM领域排名全球第二 中国大陆公司中排名第一 全球车规级SRAM供应商中排名第一[2] - 以2024年收入计 公司在NOR Flash领域排名全球第七 中国大陆公司中排名第三 全球车规级NOR Flash供应商中排名第四[2] - 以2024年收入计 公司在IP-Cam SoC领域排名全球第三 全球电池类IP-Cam SoC供应商中排名第一[2] - 公司产品覆盖50多个国家和地区[3] 研发能力 - 公司拥有792项专利[3] - 研发人员760名 占员工总数比重64%[3] - 研发开支达人民币24亿元[3] 业务表现 - 境外收入占比83%[3] - 汽车电子芯片累计出货量10亿颗[3] - 芯片累计总出货量27亿颗[3] 产品组合 - 计算芯片产品线包括基于自研核心计算单元的高性能低功耗SoC 涵盖智能视觉SoC、嵌入式MPU和AI-MCU三个子产品线 主要应用于安防摄像头、智能门铃、智能眼镜、扫地机器人、二维码/条形码识别及人脸指纹识别等领域[4] - 公司正采用RISC-V作为计算芯片主要架构 以提升技术竞争力[4] - 存储芯片产品线包括DRAM、SRAM、NOR Flash和NAND Flash 专为汽车电子及工业医疗领域设计 满足严苛工作环境下高性能、高可靠性和高能效需求[5] - 模拟芯片产品线包括LED驱动芯片和Combo芯片 应用于汽车电子、工业及智能家电领域的照明、触控、声控、电源与控制应用 Combo芯片将MCU、LED驱动器、电源管理及通信接口集成到单一芯片[6] 产品特色 - 公司产品符合车规级及工业级标准 具备高品质、高可靠性、低能耗和产品寿命长的特色[3]