纪要涉及的行业或公司 * **行业**：AI算力上游材料、PCB（印刷电路板）材料、太阳能材料[1][5] * **公司**：菲利华、旭化成、铜冠、科利华、中材、同博、台光[1][2][3][10] 核心观点与论据 **1 AI算力需求驱动上游材料增长，PCB正交背板应用是关键增量** * AI算力需求推动上游材料增长，PCB环节的正交背板应用带来显著增量[1] * PCB领域最大的变量在于正交背板，最大的增量来自于Q布和HOP同步升级至HOP4[10] **2 Q布因加工优势和应用确定性，将在2027年大规模推广** * Q布因加工难度低于PTFE，在部分设计中应用确定性更高，且使用层数可能更多[1] * 在Ruby Ultra上强推Q布方案，以应对供应链短期紧缺情况，为2027年大规模应用做准备[2] * Q布将在2027年迎来大规模推广，预计市场空间可达四五千万米[1] * 若龙头企业占据40%市场份额，按每米250元价格计算，利润体量可达几十亿元[1] **3 HOP4材料将在2026-2027年成为主流并逐步升级替换** * HOP4将在2027年逐渐成熟，并在马8及马9等材料上全面替换[1] * 这一趋势不仅适用于英伟达链条，也包括谷歌V7到V8系列，以及台光方案的大面积推广[1] * 预计到2026年，HOP4将成为太阳能材料的主流，到2027年可能发展为高阶材料，逐步替换现有大规模应用材料[1][5] **4 铜冠等铜箔厂商通过绑定大客户，市场份额和产量有望显著提升** * 铜冠通过与台资大客户合作，在新型电路板（如MID平面、CB叉、中腰背板）领域扩大市场份额[3] * 预计这些新型电路板的起步配置至少为HOP3，大概率升级到HOP4[3] * 铜冠2025年9月通过大客户验证，10月和11月逐步增加产量，预计2026年第一季度产量将明显超过2025年第四季度[6][7] **5 电铜箔（HOP系列）国产化率低，供需紧张推动涨价预期强烈** * 电铜箔国产化率较低，HOP系列国产化率仅为20%-25%[3] * 涨价预期较强，2025年6月和8月已两次涨价，预计2026年一季度仍有较强涨价预期[3] * HOP4缺货严重，再次涨价可能性高[3] * 一些云计算厂商如谷歌、亚马逊也可能采用HOP4，使其在2026-2027年间成为上游材料中确定性非常高的一环[9] **6 供给端：菲利华在Q布供给上具备确定性，三井事件加速非日系供应商导入** * 菲利华等企业已具备较高供给确定性，其12月指引显示Q布发货量已达每月30-33万米[1] * 旭化成等国内企业也有较大打样需求[1] * 三井爆版事件后，台光可能会加速非日系企业（包括中国台湾和中国大陆供应商）的导入[8] **7 投资机会：关注北美算力板块及供应链格局良好的公司** * 北美算力板块整体存在向上的贝塔预期[10] * 在标的选择方面，推荐科利华、中材以及同博等供应链格局良好的公司，其中首推铜冠[10] 其他重要内容 * 2026年属于小试牛刀阶段，而2027年将迎来大规模推广[2] * 同步材料方面预测2026年主要推HOP3和HOP4，其中HOP4量会更多[4] * 从北美算力估值看，26年估值普遍达高点，主链环节达20倍以上，上游材料端在25倍到30倍甚至更高[2]