文章核心观点 - AI推理需求正催化云厂商资本开支，驱动计算效率和互联带宽协同升级，AI PCB是AI基础设施升级浪潮中的核心增量环节 [1] - AI PCB的三大核心原材料（电子布、铜箔、树脂）是构筑其介电性能的核心壁垒，预计将随英伟达Rubin服务器供应链在2026年上半年开启备货潮，迎来从0到1的关键增长节点 [1][3][4] AI PCB的关键性能与升级趋势 - 低介电常数和低介电损耗材料是AI PCB设计的关键指标，对于降低信道损耗和保持信号完整性至关重要 [1] - 无论下游GPU和ASIC竞争格局如何变化，AI基础设施追求更高计算效率和更大互联带宽的趋势不会改变，将持续推动上游低介电性能材料的技术探索 [1] - AI基础设施对数据传输损耗的严苛要求，正推动PCB和覆铜板向M8/M9等级升级 [2] AI PCB核心原材料的性能要求 - 电子布方面，石英纤维因其优异的介电损耗和低热膨胀系数成为优选材料 [2] - 铜箔方面，HVLP4/5因其极低的表面粗糙度成为优选材料 [2] - 树脂方面，PCH树脂和PTFE树脂因其优异的介电性能成为优选材料 [2] Rubin服务器驱动的材料升级与备货周期 - 预计英伟达Rubin服务器的Compute Tray/Switch Tray/Midplane/CPX对应的PCB和覆铜板解决方案将分别升级至M8/M8.5/M9/M9等级 [3] - M9解决方案可能采用高频高速树脂、HVLP4/5铜箔和石英纤维布的材料组合 [3] - M8.5解决方案可能采用高频高速树脂、HVLP4铜箔和Low-Dk二代布的材料组合 [3] - 根据报道，英伟达Rubin GPU预计于2026年10月量产，Rubin Ultra服务器有望采用M9树脂、高阶HVLP铜箔和石英纤维布的正交背板解决方案 [3] - 预计Rubin服务器上游供应链将在2026年上半年开启备货潮，届时M8.5和M9 PCB/覆铜板的核心原材料有望迎来从0到1的关键节点 [1][3] AI相关材料市场规模预测 - 预计2025年全球HDI板和18层及以上高多层板对应的覆铜板原材料市场规模约为30.98亿美元，到2029年将增长至约38.91亿美元 [4] - 其中，电子布市场规模预计从2025年的约7.75亿美元增长至2029年的约9.73亿美元 [4] - 铜箔市场规模预计从2025年的约12.39亿美元增长至2029年的约15.56亿美元 [4] - 树脂市场规模预计从2025年的约7.75亿美元增长至2029年的约9.73亿美元 [4] - 随着Rubin服务器在2026年下半年量产出货，上游供应链备货潮将推动AI材料需求快速增长 [1][4]