公司概况与市场地位 * 凯格精机主营业务为锡膏印刷设备 用于电子装联中的SMT产线 是SMT产线上的第一道核心设备[3] * 2024年全球锡膏印刷机市场规模约为30亿元人民币 公司占据21%的市场份额 是全球最大的供应商 从出货量角度看 其市场份额达到30%[3] * 主要竞争对手包括新加坡的ASMPT和美国的ITW 各自占据15%至20%的市场份额[3] 核心业务表现与驱动因素 * 公司在3C和服务器两个市场表现突出 例如苹果公司在亚洲的大部分生产线都采购了其设备 在服务器领域的市占率也高于平均水平[5] * 2024年下半年以来订单增长显著 主要得益于AI服务器需求拉动 AI服务器PCB主板尺寸大且元器件密集 需要更高端的三类设备 推动了设备升级换代[6] * 2025年上半年公司利润接近7,000万元 同比增长超过一倍[4][13] * 2025年上半年公司锡膏印刷设备整体毛利率达47% 同比提升7个百分点[2][8] 产品结构与盈利能力 * 锡膏印刷设备分为三类 一类设备均价约10万元人民币 毛利率约30% 二类设备均价约20万元出头 毛利率48%左右 三类设备均价约40多万元 毛利率高达65%[7] * 受AI服务器需求推动 2025年三类激光印刷设备单价提升至60-70万元左右[7] * 锡膏印刷设备在整条SMT产线投资中占比仅约6% 但对整个工序良率影响巨大 约70%的不良率由此工序引起[3] 新业务拓展与增长曲线 * 公司积极拓展点胶机业务 全球点胶机市场需求约为60亿元 公司作为新进入者有较大份额提升空间[10] * 2024年公司点胶收入接近1亿元人民币 预计2025年继续保持大幅增长[2][9] * 公司布局CIB先进封装设备领域 利用锡膏印刷技术同理心 拓展晶圆银浆印刷和直球设备[11] * 2024年半导体先进封装设备总收入约6,000万元 其中晶圆银浆印刷和直球设备各约2,000万元 半导体固晶设备约2,000万元[11] * 预计2025年半导体先进封装设备将在长电 华天等客户实现批量化销售 收入有望翻倍增长[2][11] 组织与激励 * 2025年公司成立了半导体SIP封装事业部并实施股权激励计划 以绑定核心研发人员 这次股权激励主要针对半导体事业部研发人员[12] 财务预测与估值 * 根据半年报 公司发出商品价值超过4亿元 以成本口径计量转换成收入口径 大致有7亿左右收入 对下半年业绩有指引作用[14] * 预计2025年全年业绩可达2亿元左右 2026年预计业绩可达4亿元[4][14] * 公司目前估值仅十几倍 相比其他PCB设备公司普遍三十倍以上估值 空间仍然很大[14]

财务表现 - 2025年上半年营业收入34259.29万元 同比增长9.55% [1] - 期末总资产239149.13万元 较期初增长4.93% [1] - 整体毛利率下降 主因新产品放量初期毛利率较低及产品收入结构变化 [1] - 折旧费用增加 因募投项目主体大楼按完工进度转入固定资产 [1] - 财务收益较上年同期显著减少 [1] 经营策略 - 加速海外市场纵深布局 提升全球供应链韧性 [2] - 巩固全球消费电子大客户供应优势 持续导入新生产设备 [2] - 拓展AI服务器与氢能源等新兴产业客户 挖掘新蓝海市场 [2] - 落地实施MBP方针管理 为盈利能力改善提供管理支撑 [2][4] - 通过优化资源配置 降本增效及加强市场开拓提升盈利水平 [1] 研发投入与创新 - 研发投入6204.13万元 占营业收入比例达18.11% [3] - 研发人员411名 占总人数比例25.31% [3] - 产品矩阵新增AOI检测设备 非标组装机 喷墨打印机 五轴机床 飞秒激光设备及仓储物流设备 [3] - 流体控制领域实现多项智能阀体技术突破 提升产品性能与稳定性 [3] - 光学镜头与视觉模组研发进展顺利 稳步推进批量生产 [3] 未来发展规划 - 对内强化研发与产品创新 对外深化消费电子优势 [4] - 积极拓展汽车电子 氢能源 AI服务器及半导体封测新领域 [4] - 通过MBP方针管理系统优化业务结构与资源分配 [4] - 实施供应链体系系统性降本举措 优化成本结构 [4]

投资评级 - 维持"买入"评级 [2][9] 核心财务表现 - 2025H1总营业收入18.76亿元，同比增长2.34% [3] - 归属于母公司净利润1.63亿元，同比增长69.69% [3] - 综合毛利率32.64%，销售净利率8.21% [5] - 单二季度销售毛利率33.12%（同比-5.59pct），销售净利率16.63%（同比+6.05pct） [5] 业务板块分析 - 消费电子业务收入11.78亿元，占比62.75% [5] - 新能源业务收入5.70亿元，同比+30.3%，占比提升至30.35% [5] - 半导体业务收入3583.84万元，同比+314.4% [5] 费用结构 - 销售费用率9.14%（同比-0.37pct） [5] - 管理费用率5.9%（同比-0.27pct） [5] - 研发费用率12.55%（同比-0.28pct） [5] - 财务费用率1.58%（同比+0.36pct），主要因汇兑收益下降 [5] 消费电子业务前景 - 覆盖iPhone、iPad、Apple Watch等苹果终端产品组装与检测环节 [5] - 苹果启动三年计划重新设计iPhone，包括超薄款iPhone Air、折叠iPhone和20周年纪念版iPhone [5] - 随着苹果新增产线及产线升级，主业有望迎来快速增长 [5] 新能源业务进展 - 布局智能充换电站全产业链，覆盖乘用车、商用车充换电站、电池箱等产品 [5] - 与宁德时代、上汽集团建立合作 [5] - 累计接单充换电站500多座，完成交付300多座 [5] - 宁德时代规划2025年完成1000座换电站，中长期目标1万-3万座 [5] 半导体业务拓展 - 高精度共晶机获行业全球领军企业400G/800G批量订单 [5] - 高速高精度固晶机在3C头部企业多家生产基地样机测试中 [6] - AOI检测机样机厂内测试通过，预计下半年送样 [6] - 公司将继续加大半导体领域研发投入 [6] 盈利预测 - 预计2025-2027年归母净利润分别为5.13/6.30/7.57亿元 [9] - 预计2025-2027年营业收入同比增速分别为18.86%/24.50%/25.50% [9] - 当前股价对应PE分别为31.1x/25.3x/21.1x [9] 估值对比 - 当前股价35.70元，总市值159.45亿元 [3] - 可比公司2025E平均PE为34.7倍，公司为31.1倍 [8] - 公司2025E每股收益1.15元 [9]

公司业绩表现 - 2025年上半年营业收入达到1.56亿元 同比增长207.46% [1] - 归母净利润为2678.27万元 同比增幅达322.66% 实现扭亏为盈（上年同期亏损1202.83万元） [1] - 股价单日最高涨幅20.62% 收盘涨幅7.70% 总市值28.46亿元 [1] 业绩驱动因素 - 并购广东浦森（持股51%）于2025年1月31日并表 贡献营业收入4034.60万元 占总收入比重超25% [2] - 存量项目验收推进及阀体配件订单确认周期缩短 [2] - 通过并购实现客户资源双向导流与产业链整合 [2] 客户拓展进展 - 进入宁德时代供应商体系并取得三星电子供应商代码 [3] - 在消费电子领域获得Meta AI眼镜和视觉检测领域千万级量产订单 [3] - 新能源汽车电子领域技术储备推动新业务落地 [3] 财务结构变化 - 研发费用增至1682.52万元 但营收占比同比下降16.36个百分点 [3] - 营业外支出18.91万元 同比激增17.78万元（增幅1580.09%） 主因广东浦森并表影响 [3] 行业与业务布局 - 主营业务为高精度智能点胶设备、点胶阀及核心部件 [1] - 产业链上游涵盖电子元器件/机械零部件 中游为点胶机/涂覆机制造 下游应用于消费电子/新能源汽车/光伏/半导体 [2]

财务表现 - 2024年全年营收8.57亿元，同比+15.75%，归母净利润0.71亿元，同比+34.12%，扣非归母净利润0.64亿元，同比+60.25% [1] - 2024年全年毛利率32.21%，同比+1.26pct，归母净利润率8.23%，同比+1.13pct，扣非归母净利润率7.42%，同比+2.06pct [1] - 2024Q4单季度营收2.79亿元，同比-7.29%，环比+28.09%，归母净利润0.26亿元，同比+145.32%，环比+60.07% [1] - 2025Q1单季度营收1.97亿元，同比+27.23%，环比-29.61%，归母净利润0.33亿元，同比+208.34%，环比+25.42% [2] - 2025Q1毛利率43.93%，同比+10.14pct，环比+12.08pct，归母净利润率16.9%，同比+9.92pct，环比+7.41pct [2] 产品与业务 - 锡膏印刷设备2024年营收4.44亿元，同比+10.62%，性能达到或超越国际顶尖水平，客户包括富士康、立讯精密、华为等 [2] - 封装设备2024年营收2.29亿元，同比+5.72%，应用跨入泛半导体市场，多个下游大客户取得突破 [3] - 点胶机2024年营收0.89亿元，同比+55.87%，推出多类别产品满足不同场景，核心零部件点胶阀实现对外销售 [3] - 柔性自动化设备2024年营收0.71亿元，同比+49.56%，开拓光通讯行业应用，推出800G光模块自动化线体 [3] - 半导体业务在SIP封装、半导体封测及汽车电子领域取得新进展，储备了SIC晶圆老化设备及SIC KGD测试分选设备 [3] 发展战略 - 坚持"共享技术平台+多产品+多领域"研发布局，从单个"单项冠军"迈向多个"单项冠军" [3] - 锡膏印刷设备巩固高端市场及高精密印刷市场占有率，封装设备、点胶机、柔性自动化设备等多产品加速成长 [3] 盈利预测 - 预计2025-2027年归母净利润1.18、1.62、1.95亿元，较此前预测上调 [4]

财务表现 - 2024年公司实现营业收入6.62亿元 同比增长18.04% [1] - 归属于上市公司股东的净利润6630.25万元 扣非净利润5510.19万元 同比增长12.17% [1] 主营业务发展 - 公司聚焦主营业务 对重点产品在软件、硬件、生产工艺上进行优化升级迭代 全面导入AI算法 [1] - 机器视觉设备获得国际权威IPC认证 彰显技术实力 [1] - SMT AOI系列新增双面3D AOI、侧面相机AOI等新机型 引入飞拍功能提升检测速度 [1] - 半导体封测设备通过兼容性升级 满足不同尺寸晶圆检测需求 [1] 技术创新 - AI算法在SMT外观缺陷检测中提升锡珠检测、焊点检测精度 [2] - AI算法在半导体封测环节实现高检出率与低误报率 解决多项检测难点 [2] - 半导体AOI检测设备采用超景深2D/3D融合技术及AI算法 在高精度检测领域获得头部客户认可 [2] 市场拓展 - 重点开拓半导体封测、点胶应用行业客户 [1] - 半导体AOI检测设备在汽车电子IGBT功率器件领域实现销售并取得复购订单 [2] - 点胶机业务形成批量销售 满足不同行业需求 [2] 海外布局 - 马来西亚工厂实现规模化量产 产能稳步提升 [1] - 马来西亚工厂开拓当地市场 日本、新加坡、捷克等地分支机构构建全球化服务网络 [2] - 海外布局有效对冲地缘政治风险 精准响应供应链本土化需求 [2] 公司背景 - 主要业务为机器视觉设备、控制线缆组件、控制单元及设备的研发、生产和销售 [3] - 产品具有自主知识产权 广泛应用于电子信息制造、工业控制、金融电子、新能源、汽车等领域 [3] - 在业内树立良好品牌形象 稳步推进国产替代 [3]