公司概况与市场地位 * 凯格精机主营业务为锡膏印刷设备 用于电子装联中的SMT产线 是SMT产线上的第一道核心设备[3] * 2024年全球锡膏印刷机市场规模约为30亿元人民币 公司占据21%的市场份额 是全球最大的供应商 从出货量角度看 其市场份额达到30%[3] * 主要竞争对手包括新加坡的ASMPT和美国的ITW 各自占据15%至20%的市场份额[3] 核心业务表现与驱动因素 * 公司在3C和服务器两个市场表现突出 例如苹果公司在亚洲的大部分生产线都采购了其设备 在服务器领域的市占率也高于平均水平[5] * 2024年下半年以来订单增长显著 主要得益于AI服务器需求拉动 AI服务器PCB主板尺寸大且元器件密集 需要更高端的三类设备 推动了设备升级换代[6] * 2025年上半年公司利润接近7,000万元 同比增长超过一倍[4][13] * 2025年上半年公司锡膏印刷设备整体毛利率达47% 同比提升7个百分点[2][8] 产品结构与盈利能力 * 锡膏印刷设备分为三类 一类设备均价约10万元人民币 毛利率约30% 二类设备均价约20万元出头 毛利率48%左右 三类设备均价约40多万元 毛利率高达65%[7] * 受AI服务器需求推动 2025年三类激光印刷设备单价提升至60-70万元左右[7] * 锡膏印刷设备在整条SMT产线投资中占比仅约6% 但对整个工序良率影响巨大 约70%的不良率由此工序引起[3] 新业务拓展与增长曲线 * 公司积极拓展点胶机业务 全球点胶机市场需求约为60亿元 公司作为新进入者有较大份额提升空间[10] * 2024年公司点胶收入接近1亿元人民币 预计2025年继续保持大幅增长[2][9] * 公司布局CIB先进封装设备领域 利用锡膏印刷技术同理心 拓展晶圆银浆印刷和直球设备[11] * 2024年半导体先进封装设备总收入约6,000万元 其中晶圆银浆印刷和直球设备各约2,000万元 半导体固晶设备约2,000万元[11] * 预计2025年半导体先进封装设备将在长电 华天等客户实现批量化销售 收入有望翻倍增长[2][11] 组织与激励 * 2025年公司成立了半导体SIP封装事业部并实施股权激励计划 以绑定核心研发人员 这次股权激励主要针对半导体事业部研发人员[12] 财务预测与估值 * 根据半年报 公司发出商品价值超过4亿元 以成本口径计量转换成收入口径 大致有7亿左右收入 对下半年业绩有指引作用[14] * 预计2025年全年业绩可达2亿元左右 2026年预计业绩可达4亿元[4][14] * 公司目前估值仅十几倍 相比其他PCB设备公司普遍三十倍以上估值 空间仍然很大[14]