股价表现 - 9月26日股价下跌5.16%至69.05元/股 成交额2.69亿元 换手率6.44% 总市值73.47亿元[1] 公司业务构成 - 主营业务为自动化精密装备的研发生产销售 锡膏印刷设备占比64.37% 点胶设备13.34% 封装设备13.05% 柔性自动化设备5.40% 其他业务3.85%[1] - 公司成立于2005年5月8日 2022年8月16日上市 注册地址广东省东莞市东城街道沙朗路2号[1] 机构持仓情况 - 中欧景气精选混合A(020876)二季度持仓16.48万股 占基金净值2.27% 位列第八大重仓股[2] - 该基金当日浮亏约61.98万元 基金规模1.15亿元 今年以来收益55.67% 近一年收益85.12% 成立以来收益73.75%[2] 基金经理信息 - 基金经理张学明累计任职1年157天 管理资产总规模17.11亿元 任职期间最佳回报73.75% 最差回报5.47%[3]

行业投资评级 - 报告建议关注国内AI芯片带来的封测设备端投资机会 投资评级为看好 [2] 核心观点 - AI芯片快速发展 推动算力中心及终端芯片需求增长 带动后道测试和先进封装设备需求提升 [2][9][18] - 2025年半导体测试设备市场空间有望突破138亿美元 SoC与存储测试机分别达48亿美元和24亿美元 [2][58] - 先进封装技术如HBM和CoWoS成为主流 推动对前道图形化设备的需求增长 [2][41] - 国产替代加速 国内企业在测试机和封装设备领域逐步突破 [2][34] AI芯片发展现状 - 2024年中国智能算力规模达640.7 EFLOPS 2019-2026年复合增长率58% [9] - 2024年中国AI芯片市场规模达1406亿元 2019-2024年CAGR 36% [9] - AI芯片分为GPU、FPGA、ASIC、NPU等类型 各具特点和应用场景 [11][12] - 云端AI芯片包括训练芯片和推理芯片 训练芯片算力要求极高 如英伟达H100 FP16算力达1979TOPS [14][16] - 端侧AI应用推动SoC芯片需求增长 2030年全球SoC芯片市场规模预计达2741亿美元 [23][25] 存储需求激增 - AI算力芯片对存储需求极高 AI服务器DRAM容量是普通服务器的8倍 NAND容量是3倍 [20] - HBM显存具备高带宽、低功耗优势 成为AI训练芯片主流方案 [20][92] - HBM市场快速增长 预计在存储芯片中占比不断提升 [94] 测试设备市场 - 测试机分为SoC测试机、存储测试机、模拟/混合测试机、射频测试机等类型 [45][48][51] - 2022年全球测试机市场中 SoC测试机占比60% 存储测试机占比21% [55] - SoC测试机价格区间20-150万美元 存储测试机100-300万美元 射频测试机30-40万美元 [45][48] - 测试机核心壁垒在于测试板卡和专用芯片 如PE、TG和主控芯片 被ADI、TI等公司垄断 [2][115] - 2024年全球测试机市场由爱德万和泰瑞达垄断 合计份额约90% [2][117][123] 封装设备市场 - 先进封装与传统封装最大区别在于电连接方式 采用凸块、RDL、TSV等技术 [129][132] - 先进封装需要前道图形化设备 如薄膜沉积、涂胶显影、光刻机、刻蚀机、电镀机等 [41][154] - 2.5D和3D封装技术推动对减薄机、划片机、键合机等设备的需求增长 [154] 投资建议 - 测试设备领域关注华峰测控、长川科技等国产测试机龙头 [2][126] - 封装设备领域关注晶盛机电、华海清科、盛美上海、芯源微、拓荆科技等国产设备商 [2]

股价及交易表现 - 9月11日股价单日上涨10.35% 成交额达4.51亿元 [1] - 当日融资买入5076.72万元 融资净买入732.05万元 融资余额1.28亿元占流通市值1.76% [1] - 融资余额处于近一年80%分位高位水平 融券余额处于近一年70%分位较高水平 [1] 股东结构变化 - 最新股东户数9804户 较上期减少10.71% [2] - 人均流通股6033股 较上期大幅增加93.13% [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入4.54亿元 同比增长26.22% [2] - 归母净利润6714.20万元 同比大幅增长144.18% [2] 业务构成 - 主营业务为自动化精密装备 锡膏印刷设备占比64.37% 点胶设备13.34% 封装设备13.05% [1] - 柔性自动化设备占比5.40% 其他业务占比3.85% [1] 公司基本概况 - 成立于2005年5月8日 2022年8月16日上市 总部位于广东省东莞市 [1] - A股上市后累计派现7630.40万元 [3]

业务布局 - 公司封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节 [1] - 设备可应用于LED照明及显示器件封装环节 [1] - 设备可应用于半导体芯片封装环节 [1]

核心财务表现 - 2025H1营业收入4.54亿元 同比增长26.22% [1] - 归母净利润0.67亿元 同比增长144.18% [1][2] - 扣非归母净利润0.63亿元 同比增长163.55% [1] - 毛利率41.86% 同比提升9.6个百分点 净利率15.06% 同比提升7.03个百分点 [2] 业务板块表现 - 锡膏印刷设备收入约2.92亿元 同比增长53.56% 毛利率46.54% 同比提升7.57个百分点 [2] - 点胶设备收入约6050万元 同比增长26.31% 市场占有率稳步增长 [2] - 封装设备收入约5918万元 同比下降38.85% 主要因行业需求放缓 [3] - 柔性自动化设备收入约2451万元 同比增长71.33% [3] 费用控制与研发 - 销售费用率13.6% 同比上升0.27个百分点 [2] - 管理费用率5.18% 同比下降0.43个百分点 [2] - 财务费用率-3.68% 同比上升0.71个百分点 [2] - 研发费用率9.15% 同比下降0.95个百分点 [2] 技术进展与市场拓展 - 高端设备需求增长推动毛利率提升 受益于AI服务器需求增长 消费电子回暖及新能源车渗透率提升 [2] - 先进封装领域推出"印刷+植球+检测+补球"整线设备并实现销售 [3] - 800G光模块自动化组装线获全球知名客户认可 推出1.6T光模块自动化组装产品线 [3]

业绩表现 - 25H1实现营收4.54亿元，同比增长26.22%，归母净利润0.67亿元，同比增长144.18%，扣非归母净利润0.63亿元，同比增长163.55% [3] - 25Q2实现营收2.57亿元，同比增长25.46%，环比增长30.78%，归母净利润0.34亿元，同比增长102.87%，环比增长2.18% [3] - 25H1毛利率为41.86%，同比提升9.58个百分点，主要因AI拉动高端设备需求占比提升 [3] 业务板块分析 - 锡膏印刷设备营收2.92亿元，同比增长53.56%，受益AI下游大发展及3C行业回暖 [3] - 点胶设备营收6049.74万元，同比增长26.31%，凭借技术沉淀与产品升级持续提升市占率 [3] - 封装设备营收5917.62万元，同比下降38.85%，受行业需求放缓及产品验收滞后影响 [3] - 柔性自动化设备营收2451.18万元，同比增长71.33%，因推出800G/1.6T光模块自动化组装产品线 [3] 产品与技术布局 - 持续提升锡膏印刷高端产品占有率，巩固单项冠军地位 [4] - 推出适配Mini LED的GD-S20系列固晶机，为封装领域放量打下基础 [4] - 在先进封装领域推出印刷+植球+检测+补球的整线设备 [4] 股权激励计划 - 25年8月推出股权激励，以33.19元/股授予69名高管及核心技术人员合计58.65万股（占总股本0.55%） [4] - 业绩考核目标要求25年净利润不低于1.15亿元，26年不低于1.32亿元 [4] 盈利预测与估值 - 上调25-26年EPS至1.50/1.88元（前值0.85/1.03元），新增27年EPS为2.22元 [2] - 参考可比公司25年PE均值123倍，给予公司55倍PE，目标价上调至82.5元（前值40.06元） [2]

股价与融资交易表现 - 9月1日公司股价上涨4.76% 成交额达3.81亿元 [1] - 当日融资买入3062.80万元但融资净流出2916.84万元 融资偿还额达5979.64万元 [1] - 融资融券余额合计1.35亿元 融资余额占流通市值1.83%且处于近一年80%分位高位水平 [1] 股东结构与持股情况 - 截至7月31日股东户数1.10万户 较上期减少20.64% [2] - 人均流通股3123股 较上期增加26.00% [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入4.54亿元 同比增长26.22% [2] - 同期归母净利润6714.20万元 同比大幅增长144.18% [2] 业务构成与公司背景 - 主营业务为自动化精密装备研发生产销售 锡膏印刷设备占比64.37% [1] - 点胶设备占13.34% 封装设备占13.05% 柔性自动化设备占5.40% [1] - 公司成立于2005年5月 2022年8月16日上市 注册地位于广东省东莞市 [1] 分红派息情况 - A股上市后累计派现7630.40万元 [3]

股价表现 - 9月1日股价上涨5.07%至69.69元/股 成交额2.80亿元 换手率6.96% 总市值74.15亿元 [1] 公司业务构成 - 锡膏印刷设备占主营业务收入64.37% 点胶设备13.34% 封装设备13.05% 柔性自动化设备5.40% 其他业务3.85% [1] - 公司主营自动化精密装备研发生产销售 成立于2005年5月8日 2022年8月16日上市 [1] 机构持仓情况 - 国投瑞银专精特新量化选股混合A持有2.31万股 占基金净值1.45% 位列第二大重仓股 [2] - 该基金当日浮盈约7.76万元 最新规模6467.75万元 [2] 基金业绩表现 - 国投瑞银专精特新量化选股混合A今年以来收益49.14% 近一年收益101.83% 成立以来收益33.67% [2] - 基金经理赵建任职11年344天 管理规模38.48亿元 最佳基金回报172.91% [3]

投资评级 - 维持"增持"评级 [3][6] 核心观点 - 2025H1营收4.54亿元，同比+26.22%，归母净利润0.67亿元，同比+144.18%，扣非归母净利润0.63亿元，同比+163.55% [1] - 销售毛利率41.86%，同比+9.58pct，主要因基板复杂度提高和高价值PCB组装需求增长带动高端设备需求 [1] - 期间费用率保持稳定，销售/管理/研发/财务费用率为13.60%/5.18%/9.15%/-3.68% [1] - 预计2025-2027年营收11.05/13.43/15.71亿元，归母净利1.54/1.93/2.34亿元，对应EPS 1.44/1.81/2.20元/股，PE估值48/39/32倍 [3][10] 产品表现 - 锡膏印刷设备：2025H1营收2.92亿元，同比+53.56%，高端市场和高精密印刷领域占有率提升 [2] - 点胶设备：2025H1营收0.60亿元，同比+26.31%，技术积累和产品迭代推动核心竞争力增强 [2] - 封装设备：2025H1营收0.59亿元，同比-38.85%，推出GD-S20系列固晶设备，适用于Mini LED商用显示领域 [2] - 柔性自动化设备：2025H1营收0.25亿元，同比+71.33%，800G光模块自动化组装线获全球客户认可，并推出1.6T产品线 [2] 财务预测 - 2025E营收1104.55百万元（+28.95%），归母净利153.60百万元（+117.82%），毛利率38.44% [5][10] - 2026E营收1342.70百万元（+21.56%），归母净利192.93百万元（+25.61%），毛利率39.21% [5][10] - 2027E营收1570.81百万元（+16.99%），归母净利234.49百万元（+21.54%），毛利率39.86% [5][10] - ROE预计从2025E的9.61%提升至2027E的12.22% [5][10] 战略方向 - 推进"共享技术平台+多产品+多领域"研发战略，从单一优势向多细分领域"单项冠军"协同发展迈进 [2]

财务表现 - 2025年上半年营业收入4.54亿元，同比增长26% [1] - 归母净利润0.67亿元，同比增长144%，扣非归母净利润0.63亿元，同比增长164% [1] - 毛利率41.86%，同比提升10个百分点，净利率15.06%，同比提升7个百分点 [1] - 第二季度营业收入2.57亿元，同比增长25%，环比增长31% [1] - 第二季度归母净利润0.34亿元，同比增长103%，环比增长2% [1] 主营业务发展 - 锡膏印刷设备上半年营收2.92亿元，同比增长54%，毛利率46.54%，同比提升8个百分点 [1] - AI服务器等应用推动PCB中SMT设备需求增长，高价值PCB组装要求提升设备精度与智能化水平 [1] - 点胶设备营收同比增长26%，柔性自动化设备营收同比增长71% [2] - 封装设备上半年营收0.59亿元，同比下降39%，毛利率14.47%，同比提升1个百分点 [2] 产品与技术进展 - 点胶机市占率持续增长，新型涂覆机处于推广阶段 [2] - 800G光模块自动化组装线获全球知名客户认可，并推出1.6T光模块自动化组装产品线 [2] - 推出GD-S20系列固晶设备，适用于MiniLED商用显示，支持COB/MIP/COG技术路线，固晶效率达240K/H-270K/H [2] - 在先进封装领域推出"印刷+植球+检测+补球"整线设备并实现销售 [2] 业绩预测 - 预计2025-2027年营收分别为11.75亿元/15.50亿元/17.43亿元 [3] - 预计2025-2027年归母净利润分别为1.38亿元/2.03亿元/2.60亿元 [3] - 对应市盈率分别为54.53倍/37.00倍/28.87倍 [3]